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手機(jī)無(wú)線(xiàn)芯片出貨量放緩 但前景可期
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http://shiquanmuye.com 發(fā)稿日期:2008-7-9
- 【搜索關(guān)鍵詞】:研究報(bào)告 投資分析 市場(chǎng)調(diào)研 手機(jī) 無(wú)線(xiàn) 芯片 半導(dǎo)體
- 中研網(wǎng)訊:
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手機(jī)專(zhuān)用DSP和RISC芯片的五月份出貨量比四月份增加了8%,從去年五月份累計(jì)增長(zhǎng)率為47%。
ForwardConcepts的總裁WillStrauss同時(shí)也指出,WSTS的報(bào)告稱(chēng)用于無(wú)線(xiàn)設(shè)備的DSP五月份出貨量比四月份下滑14%,但仍比去年5月份的出貨量高出30%。Strauss認(rèn)為,盡管月份環(huán)比沒(méi)有季度環(huán)比那么有說(shuō)服力,但仍能顯示出一些趨勢(shì)。
例如,用于消費(fèi)市場(chǎng)(主要是消費(fèi)者電子產(chǎn)品)的DSP出貨量持續(xù)強(qiáng)勁,而汽車(chē)電子、有線(xiàn)通信以及存儲(chǔ)器(磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器控制器)仍然低迷。整體而言,DSP出貨量(不包括手機(jī))五月份比四月份下降了3%,但讓比去年同期高14%。
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