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450mm晶圓工藝加速未來芯片市場洗牌
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http://shiquanmuye.com 發(fā)稿日期:2008-7-11
- 【搜索關(guān)鍵詞】：研究報告 投資分析 市場調(diào)研 晶圓工藝 芯片 英特爾 三星
- 中研網(wǎng)訊：
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英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對一些廠商來說代價太大，它們只好把市場拱手讓給英特爾。
英特爾、三星電子和臺積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當(dāng)?shù)貢r間6月30日，基辛格在一次會議上預(yù)測稱，這一轉(zhuǎn)型代價將使芯片制造商的數(shù)量減少到10家以下�；粮裾f：“我們使晶圓片由300毫米向450毫米轉(zhuǎn)型時，將遭遇巨大的經(jīng)濟(jì)障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數(shù)百家。”
2001年，英特爾由200毫米晶圓片轉(zhuǎn)向300毫米晶圓片時，其新建工廠和投資設(shè)備的預(yù)算超過了70億美元。今年的轉(zhuǎn)型預(yù)算為52億美元。
按銷售額計算，英特爾是全球最大的芯片制造商，三星電子緊隨其后，臺積電第三，是最大的芯片生產(chǎn)代工廠。今年5月份，這三大芯片廠商都宣布了將于2012年采用450毫米晶圓片制造芯片的計劃。基辛格說，采用新制造工藝后，芯片成本將降低40%。
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