據(jù)ICInsights發(fā)表的報告稱，2008年第一季度全球半導(dǎo)體研發(fā)支出達(dá)到111億美元，比2007年同期的100億元增長12%。研發(fā)支出占半導(dǎo)體營收的比率為17.5%，而去年同期為16.4%。

    在2007全年度中，包括IDM、無工廠企業(yè)與純粹代工企業(yè)總共支出457億美元于新IC產(chǎn)品的研發(fā)與相關(guān)工程活動上，比2006年度的425億美元增長8%。

    2007年全年研發(fā)支出占半導(dǎo)體營收的比重為17.9%，2006年為17.2%，1990～2007年平均比率為14.9%。

    由于下一代IC工藝研發(fā)成本越來越高，IC設(shè)計成本暴增，自從上個世紀(jì)90年代初期以來，研發(fā)與工廠支出增加的速度就高于產(chǎn)業(yè)營收增長的速度。研發(fā)與工程支出在1990～2007年之間的平均年復(fù)合增長率為12.7%，而半導(dǎo)體營收的平均增長率為9.9%。ICInsights預(yù)期這樣的趨勢在未來10年還會持續(xù)，不過該公司預(yù)測2008年度的研發(fā)與工程支出將僅增長8%，至492億美元。

    在2008年第一季度，IDM廠商花費手中的17.9%用于研發(fā)支出，無工廠企業(yè)（Fabless）是25.1%，而純代工廠商只有7.1%。

    在2007年度，研發(fā)支出最多的10家企業(yè)依次為：英特爾（Intel）、三星（Samsng）、德儀（TI）、東芝（Toshiba）、AMD、意法（STM）、瑞薩（Renesas）、博通（Broadcom）、恩智浦（NXP）、高通（Qualcomm）。