雖然這是在2007年下降6%之后的進(jìn)一步下降，但是，SEMI認(rèn)為全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)將開始反彈，在2009年的增長率將達(dá)到13%，在2010年的增長率將達(dá)到6%。

Myers在聲明中稱，由于產(chǎn)品價(jià)格下降，內(nèi)存行業(yè)減少設(shè)備開支，我們在2007年下半年開始看到半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備開支的下降。但是，我們預(yù)計(jì)這個(gè)行業(yè)在2009年將開始復(fù)蘇并且出現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

SEMI預(yù)測稱，晶圓加工設(shè)備2008年的銷售收入預(yù)計(jì)是254億美元，比2007年減少21%。組裝和封裝市場今年的銷售收入預(yù)計(jì)是244億美元，比2007年減少14%。半導(dǎo)體測試設(shè)備市場今年的銷售收入為40.4億美元，比2007年減少20%。

從各個(gè)地區(qū)看，SEMI預(yù)測除了中國之外其它地區(qū)預(yù)計(jì)都是負(fù)增長。中國的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售預(yù)計(jì)將比2007年增長1%。中國的新設(shè)備市場在2008年將超過歐洲和世界其它地區(qū)市場。

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