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2009-2012年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)市場動態(tài)及投資前景咨詢報告-
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【出版日期】 2009年8月
【報告頁碼】 101頁
【圖表數(shù)量】 150個
【印刷版價】 6500元
【電子版價】 6800元
【兩版合價】 7000元
【英文版價】 15000元
【英文電子】 16000元
【英文兩版】 17000元
【訂閱熱線】 0755-25425716 25425726 25425736
→報告目錄
目 錄
CONTENTS
第一章 2008-2009年世界半導體硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析
第一節(jié) 2008-2009年世界半導體硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
一、世界半導體硅材料發(fā)展現(xiàn)狀
二、半導體硅晶圓全球供貨量
三、國外半導體硅材料工業(yè)的最新進展
第二節(jié) 2008-2009年世界主要國家半導體硅產(chǎn)業(yè)運行分析
一、美國半導體硅工業(yè)分析
二、日本半導體硅材料三十年的發(fā)展
三、中國臺灣半導體硅分析
第三節(jié) 2009-2012年世界半導體硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
第二章 2008-2009年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境分析
第一節(jié) 2008-2009年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)政策分析
一、半導體硅產(chǎn)業(yè)政策解讀
二、半導體硅進出口政策分析
三、半導體硅相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策影響分析
第二節(jié) 2008-2009年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、中國經(jīng)濟受金融危機影響分析
三、工業(yè)發(fā)展形勢分析
第三節(jié) 2008-2009年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析
第三章 2008-2009年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)運行形勢分析
第一節(jié) 2008-2009年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
一、半導體硅材料在國民經(jīng)濟中的重要作用
一、半導體硅材料產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展
二、我國半導體硅材料行業(yè)發(fā)展的新特點
第二節(jié) 2008-2009年中國半導體硅材料發(fā)展中的問題分析
一、技術(shù)落后阻礙半導體硅材料發(fā)展
二、六大問題制約高純硅材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展
三、多晶硅價格居高不下給國內(nèi)企業(yè)帶來壓力
第三節(jié) 2008-2009年中國半導體硅材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策分析
一、加快半導體硅材料行業(yè)發(fā)展的建議
二、發(fā)展硅材料行業(yè)的策略
第四章 2008-2009年中國多晶硅產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2008-2009年國際多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
一、全球多晶硅生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)能分析
二、球多晶硅價格攀升帶動產(chǎn)能擴張
三、全球低溫多晶硅市場呈現(xiàn)增長勢頭
第二節(jié) 2008-2009年中國多晶硅供需及價格分析
一、國際多晶硅供需分析
二、中國多晶硅供需狀況分析
三、多晶硅市場價格分析
第三節(jié) 2008-2009年中國多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)分析
一、多晶硅生產(chǎn)的工藝技術(shù)
二、國外多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)概況
三、國內(nèi)多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)概況
四、中國多晶硅生產(chǎn)技術(shù)進展
第五章 2008-2009年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)運行動態(tài)分析
第一節(jié) 2008-2009年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、中國單晶硅市場發(fā)展回顧
二、中國單晶硅產(chǎn)銷概況
三、國內(nèi)單晶硅生產(chǎn)主要地區(qū)分析
第二節(jié) 2008-2009年中國半導體單晶硅產(chǎn)業(yè)分析
一、硅單晶供需狀況分析
二、半導體硅單晶企業(yè)現(xiàn)狀
三、半導體硅單晶拋光片發(fā)展狀況
第三節(jié) 2008-2009年中國單晶硅技術(shù)及生長設(shè)備概況
一、硅單晶技術(shù)取得的重要進展
二、中國硅單晶生長設(shè)備發(fā)展綜述
三、中國太陽能硅單晶生長設(shè)備發(fā)展分析
第六章 2008-2009年中國非晶硅產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2008-2009年中國非晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
一、非晶硅電池主導市場
二、四川光亮非晶硅動態(tài)
三、非晶硅產(chǎn)業(yè)技術(shù)分析
第二節(jié) 2008-2009年中國非晶硅產(chǎn)業(yè)項目建設(shè)分析
一、天威非晶硅薄膜太陽能電池試生產(chǎn)成功
二、鄭州造非晶硅薄膜太陽能電池9月投產(chǎn)
三、深圳拓日計劃投產(chǎn)非晶硅薄膜生產(chǎn)線
第三節(jié) 2008-2009年中國非晶硅薄膜太陽能廠商及設(shè)備商同時面臨困境
一、市場需求恐急技轉(zhuǎn)成為捷徑
二、依賴太重設(shè)備商陰謀論曾廣被討論
三、市況反轉(zhuǎn)后作戰(zhàn)的、賣兵器的都難受
第七章 2008-2009年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)市場競爭格局分析
第一節(jié) 2008-2009年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、半導體硅產(chǎn)業(yè)競爭力分析
二、半導體硅技術(shù)競爭分析
三、半導體硅成本競爭分析
第二節(jié) 2008-2009年中國多晶硅市場競爭分析
一、非晶硅出擊多晶硅
二、中國多晶硅產(chǎn)業(yè)面臨多晶硅替代物沖擊
三、多晶硅產(chǎn)業(yè)未來競爭趨勢分析
第三節(jié) 2008-2009年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)提升競爭力策略分析
第八章 2008-2009年世界半導體硅產(chǎn)業(yè)企業(yè)運行分析
第一節(jié) HEMLOCK公司
第二節(jié) WACKER CHEMIE
第三節(jié) TOKUYAMA
第四節(jié) MEMC ELECTRONIC MATERIALS
第五節(jié) REC
第六節(jié) 三菱材料公司
第七節(jié) 住友鈦
第九章 2008-2009年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析
第一節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司
一、公司簡介
二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標分析
三、公司競爭力分析
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 有研半導體材料股份有限公司
一、公司簡介
二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標分析
三、公司競爭力分析
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 江西賽維LDK太陽能高科技有限公司
一、公司簡介
二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標分析
三、公司競爭力分析
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 浙江昱輝陽光能源有限公司
一、公司簡介
二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標分析
三、公司競爭力分析
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 江蘇環(huán)太集團有限公司
一、公司簡介
二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標分析
三、公司競爭力分析
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第六節(jié) 陽光硅谷電子科有限公司
一、公司簡介
二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標分析
三、公司競爭力分析
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第七節(jié) 峨眉半導體材料廠
一、公司簡介
二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標分析
三、公司競爭力分析
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第八節(jié) 巨茂光電(廈門)有限公司
一、公司簡介
二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標分析
三、公司競爭力分析
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第九節(jié) 上海合晶硅材料有限公司
一、公司簡介
二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標分析
三、公司競爭力分析
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第十節(jié) 洛陽單晶硅有限責任公司
一、公司簡介
二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標分析
三、公司競爭力分析
四、公司未來戰(zhàn)略分析
第十一節(jié) 略。。。。。。。。。。。。。
第十章 2009-2012年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預測分析
第一節(jié) 2009-2012年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
一、半導體硅產(chǎn)業(yè)前景展望
二、半導體硅產(chǎn)業(yè)市場供需預測分析
三、半導體硅技術(shù)研發(fā)方向分析
第二節(jié) 2009-2012年中國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
一、全球光伏產(chǎn)業(yè)需求為多晶硅發(fā)展提供機遇
二、多晶硅行業(yè)發(fā)展前景光明
三、未來10年多晶硅的發(fā)展前景穩(wěn)定
第三節(jié) 2009-2012年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)盈利預測分析
第十一章 2009-2012年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)投資機會與風險分析
第一節(jié) 2009-2012年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境分析
一、宏觀經(jīng)濟預測分析
二、金融危機影響分析
第二節(jié) 2009-2012年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)投資機會分析
第三節(jié) 2009-2012年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)投資風險分析
一、市場競爭風險
二、政策風險
三、進入退出風險
第四節(jié) 專家投資建議
圖表名稱:部分
圖表 天津中環(huán)半導體股份有限公司盈利能力分析
圖表 天津中環(huán)半導體股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表 天津中環(huán)半導體股份有限公司償債能力分析
圖表 天津中環(huán)半導體股份有限公司成長能力分析
圖表 有研半導體材料股份有限公司盈利能力分析
圖表 有研半導體材料股份有限公司經(jīng)營效率分析
圖表 有研半導體材料股份有限公司償債能力分析
圖表 有研半導體材料股份有限公司成長能力分析
圖表 江西賽維LDK太陽能高科技有限公司盈利指標情況
圖表 江西賽維LDK太陽能高科技有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表 江西賽維LDK太陽能高科技有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表 江西賽維LDK太陽能高科技有限公司盈利能力情況
圖表 江西賽維LDK太陽能高科技有限公司銷售收入情況
圖表 江西賽維LDK太陽能高科技有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表 浙江昱輝陽光能源有限公司盈利指標情況
圖表 浙江昱輝陽光能源有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表 浙江昱輝陽光能源有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表 浙江昱輝陽光能源有限公司盈利能力情況
圖表 浙江昱輝陽光能源有限公司銷售收入情況
圖表 浙江昱輝陽光能源有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表 江蘇環(huán)太集團有限公司盈利指標情況
圖表 江蘇環(huán)太集團有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表 江蘇環(huán)太集團有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表 江蘇環(huán)太集團有限公司盈利能力情況
圖表 江蘇環(huán)太集團有限公司銷售收入情況
圖表 江蘇環(huán)太集團有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表 陽光硅谷電子科有限公司盈利指標情況
圖表 陽光硅谷電子科有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表 陽光硅谷電子科有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表 陽光硅谷電子科有限公司盈利能力情況
圖表 陽光硅谷電子科有限公司銷售收入情況
圖表 陽光硅谷電子科有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表 峨眉半導體材料廠盈利指標情況
圖表 峨眉半導體材料廠資產(chǎn)運行指標狀況
圖表 峨眉半導體材料廠資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表 峨眉半導體材料廠盈利能力情況
圖表 峨眉半導體材料廠銷售收入情況
圖表 峨眉半導體材料廠成本費用構(gòu)成情況
圖表 巨茂光電(廈門)有限公司盈利指標情況
圖表 巨茂光電(廈門)有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表 巨茂光電(廈門)有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表 巨茂光電(廈門)有限公司盈利能力情況
圖表 巨茂光電(廈門)有限公司銷售收入情況
圖表 巨茂光電(廈門)有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表 上海合晶硅材料有限公司盈利指標情況
圖表 上海合晶硅材料有限公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表 上海合晶硅材料有限公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表 上海合晶硅材料有限公司盈利能力情況
圖表 上海合晶硅材料有限公司銷售收入情況
圖表 上海合晶硅材料有限公司成本費用構(gòu)成情況
圖表 洛陽單晶硅有限責任公司盈利指標情況
圖表 洛陽單晶硅有限責任公司資產(chǎn)運行指標狀況
圖表 洛陽單晶硅有限責任公司資產(chǎn)負債能力指標分析
圖表 洛陽單晶硅有限責任公司盈利能力情況
圖表 洛陽單晶硅有限責任公司銷售收入情況
圖表 洛陽單晶硅有限責任公司成本費用構(gòu)成情況
圖表 2009-2012年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
圖表 2009-2012年中國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
圖表 2009-2012年中國半導體硅產(chǎn)業(yè)盈利預測分析
略……
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