“以上的這一切都有可能在2020年發(fā)生。”德州儀器首席科學家GeneFrantz(方進)對《國際電子商情》記者說道。方進是業(yè)界公認的DSP技術卓越領導者，他對基于DSP和半導體技術的大膽暢想多次變?yōu)楝F實。

    2020年并不遙遠。方進解釋，回想當初1996時我們對今天的許多預測都變?yōu)楝F實。此外，他開玩笑說：“在美國人們說最好的視力是‘2.0’，那么，讓我們用兩只最好的眼力(2020)來預測未來吧！基于科學的分析，可以引導業(yè)界朝正確的方向前進�！彼�指出，現在許多人對于科技將把我們引向何方毫無頭緒，“如果這樣，我們只是忙于推動科技發(fā)展，卻全然不知道方向是否正確�！彼�說道。    

    方進從以下四個方面預測了市場如何向2020年演進，科技將如何影響我們的生活。    

    第一是綠色能源。它包括三個方面：一是用現在的技術開發(fā)非傳統(tǒng)能源，包括太陽能、水能、風能和熱能等；二是將晶體管的功耗降至更低；三是能源采集技術更加成熟，比如可以用人體的發(fā)熱或空調的散熱來供電�！斑@些技術正在研究中。比如美國麻省理工學院正在研究采用0.3V的電壓驅動IC，這將使得芯片的功耗降到非常低的水平�！彼�表示。此外，基于DSP和傳感技術的能源采集技術也正在研發(fā)中。    

    第二是機器人技術。2020年，我們需要用機器人來為我們做很多事情，主要是我們不想做，或不能做的事情。但是，方進不認為機器人會超過人的智力，他分析道：“我們主要是利用機器人來為我們做事，它們不會對我們造成威脅。那是科幻片中的情景，不會成為現實�！�    

    第三個是科技將融入我們的生活。他解釋，目前電子產品只能使我們享受到視覺與聽覺，2020年，電子產品將使我們享受到味覺，嗅覺甚至感觀。我們將會生活在一個完全不一樣的環(huán)境中。此外，針對中國此次特大的地震，方進深有感觸，因為就在地震前的四月中旬，他剛去過汶川及周邊地區(qū)旅游，“現在一切都沒有了”他非常傷感地說�！癉SP能在未來的地震等災害中幫助人類減小損失�！彼�說道。他舉例說，比如將DSP與傳感器置于建筑物的梁柱處，通過測算扭矩、壓力和其它參數來感知建筑物的安全性，這對于災后房物的安全監(jiān)控可以起到不小的作用。此外，對于地震預報，這個全世界都在挑戰(zhàn)的難題，DSP、傳感器等半導體技術也會發(fā)揮重要的作用。科學家正在研究些技術，2020年一定會有一些結果出來。    

    第四則是醫(yī)療照護領域。像文章開頭提到的那樣，芯片將植入我們的身體，為我們監(jiān)測疾病、預防疾病，并可預測人生命的最后時刻。這方面的研發(fā)已開始進行。比如美國南加洲大學正在研究的人工視覺，將芯片植入人體，讓盲人重見光明；而美國伊利羅斯大學正在研究一種“capturevoicebeforeyouspeak”的技術，讓聾啞人能說話或者進行打電話等工作。至于對生命最后時刻的預測，可以通過植入體內的芯片，通過對體內各種參數的變化趨勢來做判斷�！懊绹鳵ice大學正在進行一項研究，可以將視像傳送的帶寬降至極低。具體來說，他們正在研究一種‘1Pix’的攝像機，即只用一個象素，可以形成如今幾百萬象素才能完成的圖像。這種技術如果成功，對于多個應用領域都會帶來革命性的創(chuàng)新。比如植于人體內的1pix攝像機，僅需占用極少的資源�！狈竭M透露。    

    “DSP等半導體技術是推動以上這些新興應用的動力�！彼�說，但是他也指出，半導體技術如何發(fā)展是目前業(yè)界需要認清的一個事實�！半m然摩爾定律到目前仍有效，但是有一樣東西已不能跟上摩爾定律的發(fā)展�！彼�指出，“這就是時鐘頻率。從過去幾年來看，時鐘頻率已到了一個極點。時鐘頻率的提升，已受到石英晶振的制約，除非將來有新的替代材料。因此，多核一定是趨勢。未來的系統(tǒng)將由眾多異構處理單元組成，每個單元都是一個單時鐘域處理器。處理元件的布局風格將類似于目前的FPGA�！�    

    但是他接著強調，“功耗將繼續(xù)按照摩爾定律下降�！睒I(yè)界很多人都知道有一個“方進定律”，即半導體的功耗每18個月降低一半。當初進入90nm時，曾有人對此定律產生懷疑，“這是因為90nm時出現了待機功耗與工作功耗一樣的問題。但是，半導體技術進入65nm后，業(yè)界解決了這一難題，功耗又重回下降曲線，繼續(xù)按摩爾定律前進。”他表示。此外，業(yè)界正在研究能量采集與能量存儲技術來取代電池供電。比如從空調的排出熱氣采集能量，或者從人體的發(fā)熱來采集能量，配合芯片功耗的降低(比如以上提供到了0.3V電壓的IC)，最終將開發(fā)出可不間斷工作的器件。    

    方進還大膽地預測，未來可能出現集成幾百個甚至幾千個處理器內核的IC，“這不是沒有可能�；叵�1958年集成電路誕生時才幾個晶體管，而現在早已集成上億個晶體管。”他分析道。他還非�？春肧iP(芯片級封裝)技術。“未來使用尖端的SiP技術進行集成將與SoC一樣普遍，SiP技術能夠節(jié)省主板空間、減小組件數目，允許不同技術的集成，大大簡化了開發(fā)時間并降低成本�！彼�指出，“目前所有的SoC都不是真正的SoC，只是SubSoC，我們將充分利用3D技術,使用SiP進行集成,SiP將像全面集成的SoC一樣普遍。”未來的設計人員不用了解底層軟件，只用關心應用層上的突破。

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