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2010年我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)現(xiàn)狀及各環(huán)節(jié)投資態(tài)勢(shì)分析
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http://shiquanmuye.com 發(fā)稿日期:2010-10-22
- 【搜索關(guān)鍵詞】:LED 研究報(bào)告 投資策略 分析預(yù)測(cè) 市場(chǎng)調(diào)研 發(fā)展前景 決策咨詢 競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
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2011-2015年中國(guó)覆銅板行業(yè)市場(chǎng)行情評(píng)估及投資機(jī) 【出版日期】 2010年10月 【報(bào)告頁(yè)碼】 350頁(yè) 【圖表數(shù)量】 150個(gè) 【2011-2015年中國(guó)電子級(jí)多晶硅行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)及發(fā)展 【出版日期】 2010年10月 【報(bào)告頁(yè)碼】 350頁(yè) 【圖表數(shù)量】 150個(gè) 【2011-2015年中國(guó)點(diǎn)鈔機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)評(píng)估及發(fā)展需求盈 【出版日期】 2010年10月 【報(bào)告頁(yè)碼】 350頁(yè) 【圖表數(shù)量】 150個(gè) 【2010-2015年中國(guó)切藥機(jī)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力 【出版日期】 2010年10月 【報(bào)告頁(yè)碼】 350頁(yè) 【圖表數(shù)量】 150個(gè)1、LED產(chǎn)業(yè)鏈情況
LED元件按照其制作過(guò)程分為上游單晶片與磊晶片制作,中游晶粒制作(將單晶片經(jīng)過(guò)光刻、腐蝕等程序切割出LED晶粒),下游則通過(guò)封裝制成LED成品,詳見(jiàn)下圖:
LED產(chǎn)業(yè)鏈
2、國(guó)際市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈分布情況分析
位于產(chǎn)業(yè)鏈中、上游的芯片制作及晶圓材料的制作由于技術(shù)難度較高,且西方對(duì)中國(guó)的技術(shù)封鎖,該領(lǐng)域的為美國(guó)、歐洲(主要是德國(guó))及日本的企業(yè)所壟斷,有少數(shù)臺(tái)灣企業(yè)具備這個(gè)領(lǐng)域的核心技術(shù),有競(jìng)爭(zhēng)力的本土企業(yè)較少,特別是在大功率LED方面,幾乎沒(méi)有本土企業(yè)。
我國(guó)LED封裝企業(yè)總體上以民營(yíng)企業(yè)為主,從業(yè)人員年輕化,文化程度參差不齊,企業(yè)增長(zhǎng)較快,對(duì)外來(lái)產(chǎn)品、技術(shù)的模仿能力極強(qiáng)。企業(yè)注重短期效益,忽視品牌建設(shè),缺乏長(zhǎng)期的戰(zhàn)略規(guī)劃。
位于下游的LED封裝企業(yè),60%分布在中國(guó)大陸地區(qū),且臣不斷上市的趨勢(shì),所以,中國(guó)大陸地區(qū)是名符其實(shí)的世界LED封裝基地。
3、我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)投資態(tài)勢(shì)分析
LED行業(yè)具有比較長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈(包括上游、中游、下游及應(yīng)用產(chǎn)品),每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大,從上游到中游再到下游,行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻逐步降低。上游外延片具有典型的“雙高”(高技術(shù)、高資本)特點(diǎn),中游芯片技術(shù)含量高、資本相對(duì)密集,下游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要低一些,而應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)含量和資本投入最低。僅從投資規(guī)模看,LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的情況大致如下:
LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資規(guī)模
4、LED產(chǎn)業(yè)鏈的不同特點(diǎn)吸引了不同的投資對(duì)象
從我國(guó)國(guó)內(nèi)來(lái)看,上游和中游的外延/芯片領(lǐng)域受到資本實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)的關(guān)注,這些企業(yè)有上市公司(如江西聯(lián)創(chuàng)、長(zhǎng)電科技等),也有資本雄厚的民營(yíng)企業(yè)(如深圳世紀(jì)晶源、廈門(mén)三安、大連路美等),目的是通過(guò)上游和中游高端切入,力爭(zhēng)在LED領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位;但該領(lǐng)域投資額度大,專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才比較匱乏,投資風(fēng)險(xiǎn)比較大,已投資企業(yè)的回報(bào)率還不高。
下游封裝領(lǐng)域近期也受到投資者的高度關(guān)注,相對(duì)于外延芯片“雙高”的特點(diǎn),投資封裝領(lǐng)域不但可以降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn),且投資規(guī)模適中,更加接近于應(yīng)用市場(chǎng)而降低市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn),故受到投資者的青睞,尤其是對(duì)功率型封裝更加充滿期望。
應(yīng)用產(chǎn)品的市場(chǎng)準(zhǔn)入門(mén)檻最低,是直接面對(duì)終端市場(chǎng)的領(lǐng)域,技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)小、投資額低而且回收快,是小額資本進(jìn)入LED行業(yè)的首選,如圣誕燈、草坪燈、手電筒、指示燈、信號(hào)燈等產(chǎn)品,這類(lèi)企業(yè)在深圳、廣州、廈門(mén)、寧波等地已經(jīng)形成了產(chǎn)業(yè)集聚;但因該領(lǐng)域進(jìn)入門(mén)檻低,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,定單對(duì)企業(yè)的生存與發(fā)展致關(guān)重要,多數(shù)廠商采取低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略,產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。
- ■ 與【2010年我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)現(xiàn)狀及各環(huán)節(jié)投資態(tài)勢(shì)分析】相關(guān)研究報(bào)告
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- ■ 經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
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