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2010年聯(lián)發(fā)科發(fā)展步伐點評
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http://shiquanmuye.com 發(fā)稿日期:2010-7-27
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記者從一家手機批發(fā)商處了解到,目前市面上的3G山寨機并非采用聯(lián)發(fā)科芯片,而是“半山寨”的“五碼機”,即廠商從國外采購主板,通過正當途徑獲取入網(wǎng)許可證,采用復制擾碼和手機串號方式入網(wǎng),成本比山寨機要高。
芯片商提供集成的“一站式”芯片方案,完成芯片提供商和手機設計商的工作,縮短手機產(chǎn)業(yè)鏈,這是山寨手機2G時代的成功模式,也可以說是聯(lián)發(fā)科的成功模式。聯(lián)發(fā)科曾將2010年定位為“3G轉換年”,但眼下聯(lián)發(fā)科并未復制2G時代的擴張模式,是力所不逮,還是正在觀望?
開局并不容易
熟悉聯(lián)發(fā)科的一位業(yè)內人士對記者表示,2G時代統(tǒng)一都是GSM制式,芯片商按標準生產(chǎn)就行。3G時代則有WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA三個制式,加之3G手機以定制為主,習慣于2G的聯(lián)發(fā)科要打開局面并不容易。
聯(lián)發(fā)科自身研發(fā)則主要集中在TD網(wǎng)絡。目前,聯(lián)發(fā)科內部有兩個團隊推進TD芯片開發(fā),一部分人馬負責與聯(lián)芯科技合作,另一個團隊則獨立開發(fā)TD芯片的完整解決方案,包括TD協(xié)議棧,該協(xié)議棧的開發(fā)對于TD產(chǎn)業(yè)鏈的縮短至關重要。
據(jù)內部人士透露,聯(lián)發(fā)科在芯片研發(fā)領域并不缺乏實力,但要像2G那樣提供集成的“一站式”方案,生產(chǎn)企業(yè)拿了芯片就能做手機,技術上還有距離。
也有業(yè)內人士表示,國內的3G手機短期內也難以替換2G山寨機,聯(lián)發(fā)科速度放慢也可能是在觀望市場。
此前,聯(lián)發(fā)科與高通在2009年11月20日共同宣布,雙方就CDMA及WCDMA達成專利合作協(xié)議,聯(lián)發(fā)科因未向高通取得授權,此次不需支付專利授權金等任何費用,讓市場大感意外。
高通在3G手機的專利授權上,是采用2選1的授權模式,即3G手機銷售出去時,只要可以確定手機制造廠或手機芯片廠,其中之一有付費給高通,就被視為獲得了高通專利授權。所以,聯(lián)發(fā)科這回與高通達成的協(xié)議,就是把專利授權費讓手機廠商承擔支付,聯(lián)發(fā)科只要賣給已獲得高通授權的手機廠,就不算侵犯高通的專利。
對聯(lián)發(fā)科來說,這種做法可以省下高達2億至3億美元的授權金費用,及后續(xù)芯片出貨需支付的權利金。
但聯(lián)發(fā)科也面臨了一個風險,就是過去支持聯(lián)發(fā)科在2G市場高速成長的大陸山寨及白牌手機廠,因為沒有拿到高通授權,所以聯(lián)發(fā)科未來也無法出貨給這些過去的合作伙伴。由此來看,聯(lián)發(fā)科進入3G市場后,將會失去龐大的山寨及白牌手機市場的訂單,此舉等于是聯(lián)發(fā)科及高通聯(lián)手,一刀斬斷山寨機市場的3G之路。
這也是目前3G山寨機并未采用聯(lián)發(fā)科芯片的重要原因。
一廂情愿的投靠
聯(lián)發(fā)科日前指出,受到中國查緝非法零件進口影響,山寨手機的出貨動能受阻,加上新興市場庫存水平偏高,沖擊了自身6月的營收表現(xiàn)。7月7日,聯(lián)發(fā)科公告6月營收為16.9億元人民幣,較5月減少18.4%,較去年同期下滑9.9%,符合外界預期;整體第二季營收僅63.1億元,較首季的68.86億元衰退8.2%。曾讓聯(lián)發(fā)科大紅大紫的山寨手機并不能穩(wěn)定支撐業(yè)績,聯(lián)發(fā)科不想把3G之寶全押在山寨廠商身上可以理解。
“外界對聯(lián)發(fā)科的印象一直都存在誤解,我們一直在做創(chuàng)新,并不是因為山寨機而轉型!痹诮邮苡浾邔TL時,聯(lián)發(fā)科全球副總裁喻銘鐸強調。
“不能說(聯(lián)發(fā)科)以前是一個山寨江洋大盜,現(xiàn)在要改邪歸正。”喻銘鐸說,“只是我們過去比較低調,沒有主動站出來對外說明。”
這并不是他第一次對外如此表態(tài)。最近一兩年來,在所有聯(lián)發(fā)科高管的對外口徑中,都能找到這樣的表述。從中,外界亦能看到聯(lián)發(fā)科漸進的自我變革軌跡。
“聯(lián)發(fā)科面臨上下雙重壓力!币晃粯I(yè)內人士表示,聯(lián)發(fā)科模式成功后,大陸和臺灣出現(xiàn)了大量的小芯片廠商和設計公司,沿襲聯(lián)發(fā)科的模式并以更低的利潤率搶奪市場。與此同時,聯(lián)發(fā)科也有意調整自身形象,更傾向與主要合作廠商搭檔,不太理會小公司甚至是“黑手機”的市場份額。這樣便造成了其低價手機市場份額被蠶食。
但轉投一線廠商的策略可能是一廂情愿。深圳一家從事TD網(wǎng)的一線手機企業(yè)品牌部門負責人表示,聯(lián)發(fā)科以稱霸中低端芯片市場聞名,一線企業(yè)做高端的商務3G手機基本不會采用聯(lián)發(fā)科芯片。業(yè)內人士認為,聯(lián)發(fā)科若想要在3G市場上嶄露頭角,就要讓采用的手機廠商覺得有錢賺,但除非價格夠便宜,否則聯(lián)發(fā)科很難獲得一線手機廠商的青睞。因此,未來付得起專利費給高通的一線手機廠,大可向高通直接買3G芯片,說不定還有較高的折價空間,并不一定要跟聯(lián)發(fā)科買。但對于付不起錢的山寨手機廠,采用聯(lián)發(fā)科3G芯片的意愿,會被大幅度弱化。聯(lián)發(fā)科在2G市場的豐功偉業(yè),在3G市場中恐難再現(xiàn)。
不斷失去的機會
今年以來,聯(lián)發(fā)科深圳分公司部分員工開始轉投2008年在深圳設廠的高通,其中很多是經(jīng)驗超過3年的老員工,掌握了大量手機方案提供商和中小生產(chǎn)手機企業(yè)的客戶資源。無疑,轉投將極大拓展高通在深圳的市場。至于跳槽原因,知情人士透露這和聯(lián)發(fā)科遲遲未推出價格低廉的3G手機“一站式”芯片方案有關。
廣東一家中型手機企業(yè)負責人亦向記者透露,企業(yè)所采用的2G手機基本上都采用聯(lián)發(fā)科的方案,但企業(yè)進軍CDMA的3G手機時,聯(lián)發(fā)科并無芯片方案可供,故而這家企業(yè)也已直接轉投高通。
其實早在2G時代,聯(lián)發(fā)科就遭遇客戶流失的尷尬了。雖然天宇朗通仍是聯(lián)發(fā)科最大的客戶之一,但自2009年開始,天宇朗通開始聯(lián)手高通和英特爾,轉向3G智能手機,今年甚至與更多的低價手機芯片解決方案商展開接觸。而相同的故事在聯(lián)發(fā)科的不同客戶中正在重復上演。
當然,聯(lián)發(fā)科也有好消息。5月31日,外資手機巨頭摩托羅拉和LG宣布將采用聯(lián)發(fā)科的3G芯片。此次啟用的3G芯片,將是聯(lián)發(fā)科首款基于WCDMA制式的芯片MTK6268。這對力圖在3G時代有更好表現(xiàn)的聯(lián)發(fā)科來說,無疑是一劑強心針。
但上述消息同時也稱,相關產(chǎn)品最快將于今年年底出貨。在出貨前的這大半年里,以季度為時段的3G市場什么情況都有可能發(fā)生,動作遲緩的聯(lián)發(fā)科又會喪失多少商機呢? - ■ 與【2010年聯(lián)發(fā)科發(fā)展步伐點評】相關研究報告
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