此次投資組建的功率模塊生產(chǎn)線主要應(yīng)用于家用設(shè)備中變頻電機(jī)的驅(qū)動、電器設(shè)備的高效低待機(jī)功耗電源、LED照明和節(jié)能燈的高效供電驅(qū)動等，是公司走設(shè)計(jì)與制造一體的產(chǎn)業(yè)化模式的重要的產(chǎn)品領(lǐng)域與方向。

    公司與士蘭集成以高速低功耗600V以上多芯片模塊項(xiàng)目向科技部聯(lián)合申報(bào)科技重大專項(xiàng)。公司計(jì)劃從2010年起在未來的2-3年內(nèi)安排投資13,500萬元，資金投入由企業(yè)投入、中央財(cái)政投入和地方財(cái)政投入三部分組成，其中公司配套資金投入將不少于6,000萬元，配套的資金將通過企業(yè)自有資金中的銀行存款解決。士蘭集成目前注冊資本為40,000萬元，士蘭微持有其97.5%的股權(quán)。

    多芯片高壓功率模塊組件因其具有較高的功率密度和可靠性、較高的集成度、安裝使用便捷等優(yōu)點(diǎn)，越來越受到市場的關(guān)注。目前采用芯片設(shè)計(jì)與制造一體化運(yùn)行的士蘭微電子，通過芯片設(shè)計(jì)、器件結(jié)構(gòu)開發(fā)、工藝開發(fā)等多個技術(shù)平臺的互動，已經(jīng)在公司的控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司的芯片生產(chǎn)線上完成了高壓集成電路、IGBT、快恢復(fù)二極管等高壓功率器件芯片的開發(fā)和生產(chǎn)，具備了完全依靠自主開發(fā)的電路和器件芯片完成高壓功率模塊制造、封裝的基礎(chǔ)。

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