封裝-2011年中國封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模及發(fā)展問題簡析_研究報告

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2011-2016年中國彩色紙印刷行業(yè)投資策略分析及前

【出版日期】 2011年7月【報告頁碼】 350頁【圖表數(shù)量】 150個

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2010年6月11日上午，由高工LED承辦的“亞洲LED照明高峰論壇-封裝應用技術和封裝設備與工藝”專題分會在廣州琶洲展館B區(qū)8號會議室北廳舉行。

張宏標：2011年中國封裝產(chǎn)值上看350億

高工LED產(chǎn)業(yè)研究所的研究總監(jiān)張宏標發(fā)表了《2011LED封裝行業(yè)研究》報告的專題演講，他指出2011年中國封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達350億元，較去年增長30%左右。

張宏標在報告中給出了中國和全球LED封裝產(chǎn)值數(shù)據(jù)：2010年中國LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1260億元，其中上游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為40億人民幣，約占2%；下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為950億人民幣，約占70%；而中游封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已達270億人民幣，約占28%。

2010年全球LED封裝產(chǎn)值為858億，中國產(chǎn)值為270億人民幣，占31%，日本產(chǎn)值為221億人民幣，占26%，韓國產(chǎn)值為119億人民幣，占14%，臺灣產(chǎn)值為105億人民幣，占12%，歐洲產(chǎn)值為104億人民幣，占12%，其他地區(qū)產(chǎn)值為39億人民幣，占5%，可見中國已經(jīng)成為全球LED封裝大國。

張宏標在報告中對未來三年LED封裝產(chǎn)業(yè)進行了大膽預測：2011年受LED價格降幅巨大的影響，中國的LED封裝產(chǎn)值將達350億，2012這個數(shù)據(jù)將強力增長至550億，原因是明年全球的照明市場發(fā)展將更加客觀，且國外大企業(yè)的封裝產(chǎn)業(yè)將加快往中國內(nèi)地轉(zhuǎn)移；到2013年這一數(shù)字可能達到640億。

在中國LED封裝企業(yè)區(qū)域分布方面，珠三角依然牢牢占據(jù)領頭羊的位置，所占比例為68%，另有長三角占16%，福建江西占5%，北方地區(qū)占8%，其他南方地區(qū)占3%。關于LED封裝企業(yè)的上市情況，已經(jīng)上市有4家，已完成股改的企業(yè)超過50家，并有更多的封裝企業(yè)正在謀求上市。談到LED行業(yè)投資現(xiàn)狀，張宏標說，2011年前四個月，中國LED行業(yè)新增80個項目，投資額達45億，其中SMD、照明用LED已成為投資重點，報告預計2011年封裝產(chǎn)業(yè)投資將超過100億。

李世偉：晶圓級封裝技術將快速發(fā)展

來自香港科技大學“LED-FPD工程技術研究開發(fā)中心”的李世瑋主任發(fā)表了《先進LED晶圓級封裝技術》報告的專題演講。他指出在未來的三五年內(nèi)，LED晶圓級封裝技術將得到快速的應用，同時晶圓級封裝技術也需要創(chuàng)新，

李世瑋首先分析了目前LED封裝流程圖。目前，LED的制造成本53%集中在封裝成本上，封裝在器件成本中占了很大比重。藍寶石晶圓尺寸將越做越大的趨勢，由2英寸主導發(fā)展到4英寸，甚至是6英寸，如此也需要考慮采用不同的封裝形式。

李世瑋主任隨后介紹了LED封裝的進程，目前主要以支架或基板的形式。在未來的三五年內(nèi)，晶圓級封裝技術將得到很快的應用。LED晶圓級封裝技術也要得到創(chuàng)新，比如襯底的晶圓，目前主要采用藍寶石，也有碳化硅，未來也可以考慮采用硅做襯底。

李世瑋將LED晶圓級封裝技術分為半晶圓級封裝技術和全晶圓級封裝技術。
香港科技大學“LED-FPD工程技術研究開發(fā)中心”在研究中，開發(fā)了眾多先進技術。講到LED要做晶圓級封裝技術的原因，他介紹這項技術不僅節(jié)約成本，而且可以提高產(chǎn)品性能。

最后，李世瑋“適者生存”，現(xiàn)代社會中，只有適合產(chǎn)業(yè)發(fā)展的產(chǎn)品和技術才能存活下去。

陳凱：模組是LED路燈的“燈泡”

西子光電科技有限公司的副總經(jīng)理陳凱先生帶來了主題為《模組化--LED路燈的出路》的專題演講。他指出模組是LED的“燈泡”，有了成熟的模組，LED路燈核心問題能夠解決。

陳凱對參會者表示：“鈉燈為什么成為市場主流，關鍵在于其具備了標準化，怎樣做到LED的標準化？我們提出一個新的概念--模組化，LED能不能有燈泡，模組就是我們的‘燈泡’!有了成熟的模組存在，內(nèi)部核心問題能解決�！�

散熱不佳、防護等級低、現(xiàn)場不可維護、光效低是目前LED路燈存在的通病，陳凱在分析大量數(shù)據(jù)的基礎上提出并解釋了采用模組化設計的LED路燈具有的七大技術優(yōu)勢：分布式散熱；簡易維護；高防塵防水等級；無損傷拓撲結(jié)構(gòu)；全獨立式高效電源驅(qū)動；雙等配光；便捷系列化。采用模組設計解決了以上問題，這樣路燈可以達到最高的光效。西子光電采用模組設計的X3A165WLED路燈的光效可達118.7lm/W。

此外，陳凱帶來了西子光電生產(chǎn)的LED路燈，并現(xiàn)場演示如何進行徒手拆卸和更換模組，這樣簡單便利的產(chǎn)品贏得了現(xiàn)場觀眾的肯定。

最后，陳凱先生再次提出了關于模組標準化的倡議：如果能夠統(tǒng)一模組的機械接口和電氣接口，那么各個廠家之間的模組就能通用，而模組通用將有利于LED路燈的推廣。

趙紅波：國產(chǎn)封裝設備爆發(fā)式發(fā)展

杭州中為光電技術有限公司的研發(fā)總監(jiān)趙紅波先生帶來了主題為《國產(chǎn)LED封裝設備技術的發(fā)展》的專題演講。他指出LED產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展帶動了國產(chǎn)封裝設備的繁榮，去年封裝設備實現(xiàn)了“爆發(fā)式”增長，很多廠商實現(xiàn)了業(yè)績翻番。

2010年中為光電的銷售額達到1.2億元，2011年預計將達到3億元，增幅將達150%。

但目前國內(nèi)LED封裝技術發(fā)展存在的問題：相對于部分進口設備穩(wěn)定性差、檔次低；性能參差不齊；

LED封裝企業(yè)內(nèi)行業(yè)人才缺乏；LED產(chǎn)業(yè)在線測試目前尚未統(tǒng)一標準。目前國產(chǎn)封裝設備依然依靠價格優(yōu)勢與進口設備搶奪市場。

LED封裝是一個集成度相當高的行業(yè)，包含了許多領域，如計算機應用、機械化自動化、電子與電氣化等，是建立在相關行業(yè)發(fā)展的基礎上的。隨著近年的發(fā)展，國內(nèi)的LED封裝設備技術有了長足的發(fā)展，包括設備的穩(wěn)定性、測量的準確性等方面，甚至超越了國外進口的一些技術。

最后，趙紅波對國內(nèi)LED封裝設備技術的發(fā)展趨勢進行了分析。高中低端各種不同層次的LED封裝設備，滿足不同市場的需求;提高LED封裝設備的性能，降低LED封裝設備的成本;加強LED封裝設備的產(chǎn)品服務；培養(yǎng)LED封裝設備行業(yè)人才。

鐘群：可靠性是LED進入照明市場的關鍵

北京大學綠色照明研究中心的鐘群博士帶來了主題為《照明級LED封裝的可靠性研究》的專題演講。他指出LED進入照明市場具有很好的市場前景，但仍然是困難重重，其中可靠性是關鍵問題。

鐘群提醒企業(yè)注意影響可靠性的環(huán)境因素，尤其是最終消費者使用中可能遇到的高溫、極度低溫、高低溫交變、濕度、紫外照射、鹽堿器等實際問題。

在談到封裝材料時，鐘群對硅膠和環(huán)氧樹脂材料做了簡要對比，他認為降低結(jié)溫是封裝設計的關鍵，既要重視熱阻的分解也要重視熱阻的穩(wěn)定性，而許多設計者在這方面只關注提高外殼的表面性來增加輻射，卻忽視了增加空氣對流性和實際導熱設計。

最后，鐘群介紹了LED器件壽命評估的IESNALM80標準，目前此項標準要由第三方來進行測試，通過幾個不同環(huán)境溫度下的6000個小時測試來得出結(jié)果，鐘教授提醒企業(yè)和機構(gòu)必須對這個評估測試有了解，他認為學會此類計算方式后可以做內(nèi)部模擬和推導，對企業(yè)和機構(gòu)是大有益處的。根據(jù)鐘教授的模擬測試和推導，他說，LED的結(jié)溫應當至少控制在100°以下，若能控制在85°以下，那LED器件壽命可以達到3萬到4萬個小時，若能控制在75°以下，那LED器件壽命可以超過五萬個小時。

金鵬：LED取代傳統(tǒng)照明指日可待

來自北京大學環(huán)境與能源學院金鵬副教授帶來了主題為《LED封裝產(chǎn)品的核心技術和細分領域》的專題演講。他指出，硅基LED封裝將成為LED下一步發(fā)展的新形勢。

講到LED的發(fā)展，他認為“LED照明代替?zhèn)鹘y(tǒng)的普通照明指日可待”，LED封裝發(fā)展趨勢是從小功率到高功率、從低成本到高成本的發(fā)展。

封裝的形式基本經(jīng)歷了四個階段：引腳式到SMT到表貼式封裝(COB)到系統(tǒng)封裝式封裝(SIP)。對于國內(nèi)許多LED領域的公司來說，三個因素很重要：首先是成本，比如材料；其次是產(chǎn)品的功能，如光效、光型、顯色、集成；最后是新市場，如照明、顯示。

在最后，金鵬副教授對LED封裝市場提出了自己的展望和見解：封裝設計應與芯片設計同時進行，并且需要對光、熱、電、結(jié)構(gòu)等性能統(tǒng)一考慮；成本走低、光效走高；散熱基板陶瓷化，薄膜化；封裝機構(gòu)形成共晶封裝、倒裝封裝，COB封裝三種形勢；封裝模塊化，系統(tǒng)效率最大化，易于替換和維護。

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2011年中國封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模及發(fā)展問題簡析