三星剝離芯片制造業(yè)務(wù) 組建新部門進(jìn)軍芯片代工領(lǐng)域

　　三星試圖進(jìn)軍芯片代工業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門，挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)先者臺(tái)積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位，以彰顯其獨(dú)立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。

　　這家韓國(guó)公司周三還許諾客戶，將在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手前推出新生產(chǎn)工藝，新工廠在今年第四季度投入運(yùn)行。三星芯片制造營(yíng)銷高級(jí)主管凱爾文·洛(Kelvin Low)稱，建立獨(dú)立的業(yè)務(wù)部門可以舒緩與三星其他業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)的一些潛在客戶的擔(dān)憂。

　　他表示：“我們要在芯片代工領(lǐng)域真正競(jìng)爭(zhēng)，我們感覺最好是建立獨(dú)立的組織。這樣可以減少利益沖突--雖然這不是目前真正的問題--但一些客戶心中依然有這種想法。”三星的承諾說明了芯片部門的重要性以及芯片外包生產(chǎn)的需求增長(zhǎng)。

　　現(xiàn)在越來越少的公司能投資數(shù)十億美元建設(shè)工廠并研發(fā)新制造技術(shù)。市場(chǎng)主導(dǎo)者、為蘋果等公司生產(chǎn)芯片的臺(tái)積電(TSMC)過去5年?duì)I收都取得兩位數(shù)增長(zhǎng)。今年三月英特爾表示將重新致力于建立按訂單生產(chǎn)芯片業(yè)務(wù)，稱其制造技術(shù)依然領(lǐng)先三星和臺(tái)積電。

　　這三家公司都在爭(zhēng)奪高通和蘋果訂單，因?yàn)楹笳咧辉O(shè)計(jì)自己的芯片但不生產(chǎn)。三星目前沒有細(xì)分芯片生產(chǎn)部門的營(yíng)收，作為世界最大內(nèi)存芯片制造商，內(nèi)存占三星芯片總營(yíng)收的大部分，第一季度在15.66萬(wàn)億韓元芯片營(yíng)收中貢獻(xiàn)了12.12萬(wàn)億韓元(約合105億美元)。

　　這顯示其他芯片，包括代工和為內(nèi)部消耗生產(chǎn)的芯片，銷售額為3.54萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)10%。與臺(tái)積電第一季度75.3億美元營(yíng)收相比不到一半。占三星運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)三分之二的芯片部門，與英特爾和臺(tái)積電不斷縮小晶體管尺寸，當(dāng)前最好的技術(shù)是10納米工藝。

　　三星稱，自己率先量產(chǎn)這種芯片，臺(tái)積電也稱現(xiàn)在滿負(fù)荷生產(chǎn)10納米芯片，下半年產(chǎn)量可快速提高。三星表示，8納米技術(shù)將在今年晚些時(shí)候推出，2018年推出7納米技術(shù)。其7納米生產(chǎn)工藝將首次采用極紫外光刻--新版芯片電路印刷技術(shù)。

　　三星稱，采用這種技術(shù)可減少生產(chǎn)步驟、降低成本和提高芯片性能。該公司還稱2020年引入4納米生產(chǎn)技術(shù)，屆時(shí)晶體管的排列將有全新面貌。