2018手機(jī)芯片性能品牌排行榜 哪家性能最給力？

• 2018年4月11日 fengshaojie來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 923 57
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  2018-2023年手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  隨著手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，...

我們知道，一部手機(jī)的配置優(yōu)不優(yōu)秀，得看手機(jī)的芯片性能。那么對(duì)于全球的手機(jī)芯片廠商，您了解多少呢?

在手機(jī)行業(yè)中，我們一般都是以手機(jī)品牌或是手機(jī)型號(hào)來(lái)進(jìn)行各種排名，那么這些手機(jī)的心臟——SoC的排名又是怎樣的呢?今天小編整理帶來(lái)了一組數(shù)據(jù)。

根據(jù)一項(xiàng)市場(chǎng)研究公司 Counterpoint Research 在1月份發(fā)布的第三季度全球智能機(jī)片上系統(tǒng)(SoC)市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，如果按照收入來(lái)看，高通公司在智能機(jī) SoC 市場(chǎng)的占有率高達(dá) 42%，位居首位。

而蘋(píng)果公司的 A 系列芯片占有率為20%，排名第二;聯(lián)發(fā)科位居第三，份額為14%;排在第四的三星電子份額為11%;令人意外的是，華為海思芯片品牌份額為8%，排在了全球第五。

在高通和蘋(píng)果的份額都沒(méi)什么變化的情況下(高通上升1%，蘋(píng)果下降1%)，后面三家的變動(dòng)還是比較大的，雖然聯(lián)發(fā)科守住了第三，但是份額比起去年的18%下降了4%，三星則上升了3%，華為上升了2%?？偟膩?lái)說(shuō)，今年第三季度，全球智能機(jī)SoC市場(chǎng)收入同比增長(zhǎng)19%，突破了80億美元。

而蘋(píng)果公司的 A 系列芯片占有率為20%，排名第二;聯(lián)發(fā)科位居第三，份額為14%;排在第四的三星電子份額為11%;令人意外的是，華為海思芯片品牌份額為8%，排在了全球第五。

可能有些朋友不是很懂SoC，這里和大家解釋一下，在智能手機(jī)中，因?yàn)閷?duì)集成度要求很高，沒(méi)有辦法像電腦一樣將CPU、顯卡、網(wǎng)卡等芯片分開(kāi)放在主板上，所以就需要將它們?nèi)考煞庋b到一個(gè)“芯片”中，這個(gè)“芯片”就叫SoC。

對(duì)于移動(dòng)SoC產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展， Counterpoint 研究總監(jiān)尼爾?薩哈(Neil Shah)稱(chēng)，未來(lái)手機(jī)芯片行業(yè)將從“核戰(zhàn)”轉(zhuǎn)變?yōu)閷?duì)手機(jī)綜合性能的提升。其實(shí)從兩年前手機(jī)芯片的核心數(shù)量就已經(jīng)停留在八核不動(dòng)了，而這兩年每一家都在圖像處理器、基帶性能上下功夫，不過(guò)在2018年，芯片的人工智能屬性將會(huì)是發(fā)展的主流，就像今年蘋(píng)果和華為在A11和麒麟970上做的那樣。

另外在附送一份手機(jī)CPU芯片天梯圖：

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