高通發(fā)布驍龍710，小米是心機(jī)Boy

• 2018年5月24日 LiuDaiFeng來源：新浪 634 36
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  2018-2023年中國手機(jī)后蓋行業(yè)深度分析與投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告

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高通發(fā)布驍龍710，小米是心機(jī)Boy

據(jù)悉，5月24日，在高通人工智能創(chuàng)新論壇上，高通正式對(duì)外發(fā)布了全新的700系列芯片的首顆芯片產(chǎn)品驍龍710，定位介于驍龍800、驍龍600之間，相較于驍龍660，驍龍710 AI性能提升了最高2倍。該芯片是為中高端智能手機(jī)提供動(dòng)力，首先在中國上市。

面向AI的頂級(jí)設(shè)計(jì)架構(gòu)

驍龍710采用了三星最新的第二代10nm工藝制造，CPU方面，驍龍710和驍龍845一樣是第三代自主架構(gòu)，基于ARM公版架構(gòu)定制的Kryo 360，其搭載的Kryo 360和驍龍845上的Kryo385基本核心架構(gòu)相同，內(nèi)核不同。包括兩個(gè)2.2GHz大核心、六個(gè)1.7GHz小核心，總計(jì)八核心。

在AI方面，采用整合方案而放棄獨(dú)立的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元。通過軟硬結(jié)合提供一整套AI方案，驍龍710擁有平臺(tái)層面的優(yōu)化，其中硬件方面綜合Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP三種單元，智能靈活地執(zhí)行各種AI運(yùn)算。

網(wǎng)絡(luò)，性能和功耗方面表現(xiàn)出色

在網(wǎng)絡(luò)連接方面，可能沒有驍龍835搭載的X16那樣好，但是優(yōu)于600系列芯片搭載的X12。驍龍710第一次在驍龍800旗艦之外集成了X15 LTE基帶，最高支持LTE Cat.15網(wǎng)絡(luò)制式，峰值下載速度高達(dá)800Mbps。而且支持兩個(gè)帶有4x4 MIMO的載波，或一個(gè)4x4和2x2的載波，支持最多3個(gè)載波聚合。

在圖形渲染速度方面，驍龍710搭載的616 GPU，其圖形渲染速度比600系列芯片的GPU快了35%。

在功耗方面，整個(gè)裝置使用的電量則比600系列芯片低20%到40%。

在容量方面，LAA許可輔助接入，提升容量和頻譜靈活性。

在AI創(chuàng)新方面，ISP集成了Spectra 250，支持雙20MP攝像機(jī)和多攝像機(jī)模塊，支持硬件加速的多幀合成降噪和基于結(jié)構(gòu)光的主動(dòng)深度感測，可用于視頻錄像，最高支持4K超高清分辨率，還可用于3D AR成像和人臉識(shí)別。而且功耗比驍龍660低了足足40%。

不僅僅需要技術(shù)，更需要市場

驍龍700系列芯片發(fā)布時(shí)，高通表示，它的首發(fā)地是中國，因?yàn)橹袊袌錾希蹆r(jià)400-600美元的智能手機(jī)需求最熱。

眾所周知，高通的銷售額一半是來自中國。而此前，美國禁止中興使用高通的任何產(chǎn)品。很顯然，高通成為了此次中美貿(mào)易談判的籌碼。如果如果高通中國潛在的客戶被中美貿(mào)易的局面嚇跑，那么中國的手機(jī)制造商將會(huì)把目光轉(zhuǎn)向高通的競爭對(duì)手聯(lián)發(fā)科，而屆時(shí)高通會(huì)面臨慘淡局面。

小米或?qū)?yōu)先搭載驍龍710

當(dāng)天，小米人工智能與云平臺(tái)副總裁崔寶秋博士成為當(dāng)天上午唯一登臺(tái)演講的終端廠商代表，據(jù)了解隨著雙方合作加深，驍龍710有可能在小米的產(chǎn)品上率先落地。

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