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第一章 數(shù)字電視宏觀環(huán)境 第一節(jié) 三網(wǎng)融合 第二節(jié) 視頻傳輸通道 一、有線數(shù)字電視 二、衛(wèi)星數(shù)字電視 三、地面數(shù)字電視 四、iptv
第二章 2019年中國數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)運(yùn)行動態(tài)分析 第一節(jié) 2019年中國數(shù)字電視市場發(fā)展分析 一、中國數(shù)字電視大事記 二、中國數(shù)字電視市場發(fā)展現(xiàn)狀 三、中國數(shù)字電視整機(jī)和關(guān)鍵件開發(fā)生產(chǎn)情況 四、拉動中國數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn) 五、數(shù)字電視一體機(jī)發(fā)展分析 六、年京滬數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 七、中國地面數(shù)字電視信號開通情況及運(yùn)營特點(diǎn) 第二節(jié) 2019年中國數(shù)字電視技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研究 一、國際主要數(shù)字電視標(biāo)準(zhǔn) 二、中國數(shù)字電視技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)戰(zhàn)情況 三、中國數(shù)字電視技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化工作的進(jìn)展綜述 四、等離子數(shù)字電視新標(biāo)準(zhǔn)助推產(chǎn)業(yè)發(fā)展 第三節(jié) 2019年中國數(shù)字電視存在的問題分析 一、數(shù)字電視商業(yè)模式問題及創(chuàng)新 二、中國數(shù)字電視的發(fā)展瓶頸 三、廣州數(shù)字電視的弊端
第三章 2019年中國數(shù)字電視芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析 第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 一、gdp歷史變動軌跡分析 二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析 三、2020年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測分析 第二節(jié) 中國數(shù)字電視芯片行業(yè)政策環(huán)境分析
第四章 2019年中國數(shù)字電視芯片行業(yè)運(yùn)行形勢分析 第一節(jié) 2019年中國數(shù)字電視芯片發(fā)展分析 一、國產(chǎn)數(shù)字電視芯片研制取得突破進(jìn)展 二、usb數(shù)字電視芯片及應(yīng)用 三、中國數(shù)字電視打破國外芯片市場壟斷 四、中國電子數(shù)字電視內(nèi)容保護(hù)芯片研制取得突破進(jìn)展 五、數(shù)字電視終端與芯片的智能化探討 第二節(jié) 2019年中國數(shù)字電視芯片技術(shù)分析 一、芯片技術(shù)發(fā)展趨勢 二、芯片技術(shù)發(fā)展對機(jī)頂盒的影響 第三節(jié) 2019年中國數(shù)字電視芯片發(fā)展存在問題分析
第五章 2019年中國數(shù)字電視芯片市場運(yùn)行形勢分析 第一節(jié) 2019年中國數(shù)字電視芯片市場概述 一、有線市場 二、衛(wèi)星市場 三、地面市場 四、高清市場 第二節(jié) 2019年中國數(shù)字電視芯片市場動態(tài)分析 一、數(shù)字電視芯片供給分析 二、數(shù)字電視芯片需求分析 三、數(shù)字電視芯片價(jià)格分析 第三節(jié) 2019年中國數(shù)字電視芯片市場銷售分析
第六章 2019年中國數(shù)字電視芯片競爭格局分析 第一節(jié) 2019年中國數(shù)字電視芯片競爭現(xiàn)狀 一、競爭主體及類別 二、國內(nèi)外芯片廠商之間的競爭 第二節(jié) 2019年中國數(shù)字電視芯片行業(yè)集中度分析 一、數(shù)字電視芯片市場集中度分析 二、數(shù)字電視芯片企業(yè)集中度分析 第三節(jié) 2019年中國數(shù)字電視芯片企業(yè)競爭力策略分析
第七章 2019年中國主流芯片廠商競爭力分析 第一節(jié) st意法半導(dǎo)體 第二節(jié) fujitsu富士通 第三節(jié) nec日電電子（瑞薩電子） 第四節(jié) zoran卓然 第五節(jié) nxp恩智浦 第六節(jié) broadcom博通 第七節(jié) intel英特爾 第八節(jié) ti德州儀器 第九節(jié) magnum 第十節(jié) sunplus凌陽科技 第十一節(jié) ali揚(yáng)智科技 第十二節(jié) novatek（cheertek）聯(lián)詠科技 第十三節(jié) amlogic晶晨半導(dǎo)體 第十四節(jié) maxscend卓勝微電子 第十五節(jié) haier海爾集成 第十六節(jié) hdic上海高清 第十七節(jié) legendsilicon凌訊科技 第十八節(jié) nationalchip杭州國芯 第十九節(jié) availink中天聯(lián)科 第二十節(jié) hisilicon海思半導(dǎo)體 第二十一節(jié) 瀾起科技 第二十二節(jié) 龍晶微電子 第二十三節(jié) 微納電子
第八章 2019年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行新形勢透析 第一節(jié) 2019年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況 一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大 二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富 四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題 第二節(jié) 2019年中國芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動態(tài)分析 一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢 二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇 三、模擬ic和電源管理芯片成為國內(nèi)ic設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品 第三節(jié) 2019年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 一、2019年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行 二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀 三、行業(yè)盈利能力與成長性分析 第四節(jié) 2019年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問題 一、企業(yè)規(guī)模問題分析 二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析 三、資金問題分析 四、人才問題分析 五、發(fā)展的建議與措施
第九章 2020-2025年中國數(shù)字電視芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及盈利預(yù)測分析 第一節(jié) 2020-2025年中國數(shù)字電視芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析 一、數(shù)字電視芯片技術(shù)方向分析 二、數(shù)字電視芯片價(jià)格預(yù)測分析 第二節(jié) 2020-2025年中國數(shù)字電視芯片市場預(yù)測分析 一、數(shù)字電視芯片市場供給預(yù)測分析 二、數(shù)字電視芯片需求預(yù)測分析 三、數(shù)字電視芯片競爭格局預(yù)測分析 第三節(jié) 2020-2025年中國數(shù)字電視芯片產(chǎn)業(yè)市場盈利預(yù)測分析
第十章 2020-2025年中國數(shù)字電視芯片行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避分析 第一節(jié) 2020-2025年中國數(shù)字電視芯片行業(yè)投資機(jī)會分析 一、數(shù)字電視芯片投資潛力分析 二、數(shù)字電視芯片投資吸引力分析 第二節(jié) 2020-2025年中國數(shù)字電視芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 一、數(shù)字電視芯片行業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn) 二、數(shù)字電視芯片技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 三、政策風(fēng)險(xiǎn)分析
圖表目錄 圖表：2017-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值 圖表：2017-2019年居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅度 圖表：2019年居民消費(fèi)價(jià)格比上年漲跌幅度（%） 圖表：2017-2019年國家外匯儲備 圖表：2017-2019年財(cái)政收入 圖表：2017-2019年全社會固定資產(chǎn)投資 圖表：2019年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元） 圖表：2019年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力 圖表：數(shù)字電視芯片競爭廠商一覽表 圖表：芯片廠商產(chǎn)品類型一覽表 圖表：芯片廠商與機(jī)頂盒廠商合作情況一覽表 圖表：2017-2019年 st意法半導(dǎo)體公司mpeg解碼器ic出貨量 圖表：st有線機(jī)頂盒芯片產(chǎn)品一覽表 圖表：st有線機(jī)頂盒芯片出貨情況一覽表 圖表：富士通數(shù)字電視解決方案一覽表 圖表：富士通有線機(jī)頂盒芯片出貨情況一覽表 圖表：nec日電電子數(shù)字av產(chǎn)品 圖表：日電電子用于機(jī)頂盒/數(shù)字電視的emma應(yīng)用 圖表：日電電子用于機(jī)頂盒的mpeg解碼器產(chǎn)品陣容 圖表：日電電子基于emma的系列機(jī)頂盒解決方案 圖表：nec有線機(jī)頂盒芯片出貨情況一覽表 圖表：zoran機(jī)頂盒芯片方案一覽表 圖表：zoran機(jī)頂盒芯片supratv 160系統(tǒng)框圖 圖表：卓然有線機(jī)頂盒芯片出貨情況一覽表 圖表：恩智浦stb225結(jié)構(gòu)示意圖 圖表：broadcom bcm7405芯片解決方案 圖表：博通有線機(jī)頂盒芯片出貨情況一覽表 圖表：ti數(shù)字機(jī)頂盒(stb/pvr)設(shè)計(jì)方案示意圖 圖表：lsi sc2000芯片解決方案 圖表：sunplus凌陽科技機(jī)頂盒芯片產(chǎn)品一覽表 圖表：ali機(jī)頂盒解決方案一覽表 圖表：卓勝微電子產(chǎn)品一覽表 圖表：海爾集成芯片產(chǎn)品一覽表 圖表：海爾基于hi2011芯片平臺完成的dmb-t系統(tǒng)示意圖 圖表：海爾集成機(jī)頂盒整體解決方案 圖表：上海高清國標(biāo)產(chǎn)品一覽表 圖表：上海高清adtb-t解調(diào)芯片一覽表 圖表：上海高清國標(biāo)解調(diào)芯片hd2815內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖 圖表：凌訊科技數(shù)字電視芯片產(chǎn)品一覽表 圖表：凌訊科技tds-ofdm解調(diào)芯片一覽表 圖表：凌訊科技信道解調(diào)芯片lgs-8g52芯片示意圖 圖表：杭州國芯數(shù)字電視芯片一覽表 圖表：中天聯(lián)科基于avl2108的衛(wèi)星數(shù)字電視接收機(jī)前端設(shè)計(jì)示意圖 圖表：中天聯(lián)科avl2108芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖 圖表：中天聯(lián)科基于avl3106的地面數(shù)字電視接收機(jī)前端設(shè)計(jì)示意圖 圖表：海思hi3110q應(yīng)用領(lǐng)域及典型應(yīng)用圖 圖表：海思半導(dǎo)體數(shù)字電視機(jī)頂盒解決方案一覽表 圖表：海思半導(dǎo)體有線機(jī)頂盒芯片出貨情況一覽表 圖表：瀾起科技數(shù)字電視芯片一覽表 圖表：龍晶微電子avs1.0解碼專用芯片ds1000的架構(gòu) 圖表：龍晶微電子有線機(jī)頂盒解決方案系統(tǒng)框架圖 圖表：微納電子中視一號典型應(yīng)用圖 圖表：有線機(jī)頂盒芯片各地應(yīng)用情況一覽表
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