出版日期 2019年12月 報(bào)告頁碼 302頁 圖表數(shù)量 132個(gè) 中文印刷 12500元 　 中文電子 12500元 中文兩版 13000元 　 英文印刷 6000元 　 英文電子 6000元 　 英文兩版 6500元

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第一章 pcb行業(yè)概述

1.1pcb的介紹

1.1.1pcb的定義

1.1.2pcb的分類

1.1.3pcb的特點(diǎn)

1.2pcb的產(chǎn)業(yè)鏈

1.2.1pcb產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成

1.2.2產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹

1.3pcb行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

1.3.1國際標(biāo)準(zhǔn)

1.3.2國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)

1.4pcb特點(diǎn)

1.4.1電路板屬訂單型生產(chǎn)形態(tài)

1.4.2電路板的制造流程長且復(fù)雜

1.4.3電路板屬資本密集型行業(yè)

1.4.4電路板的議價(jià)能力相對較弱

第二章 全球pcb所屬行業(yè)發(fā)展分析

2.12015-2019年全球pcb市場情況分析

2.1.12015-2019年全球pcb行業(yè)格局分析

2.1.22015-2019年全球pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

2.1.32019年全球pcb行業(yè)發(fā)展分析

2.22015-2019年主要國家地區(qū)pcb市場分析

2.2.12015-2019年日本pcb市場分析

2.2.22015-2019年韓國pcb市場分析

2.2.32015-2019年北美pcb市場分析

2.2.42015-2019年臺灣pcb市場分析

1、臺灣pcb市場總體分析

2、臺灣pcb之市場分析

3、臺灣pcb之群聚與結(jié)構(gòu)

4、臺灣pcb之競爭力分析

2.2.52015-2019年歐洲pcb市場分析

第三章 中國pcb所屬行業(yè)發(fā)展分析

3.1中國pcb行業(yè)發(fā)展概述

3.1.1中國pcb行業(yè)發(fā)展簡史

3.1.2中國pcb行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

3.1.3中國pcb行業(yè)發(fā)展總體分析

3.1.4中國pcb工業(yè)發(fā)展情況分析

3.2中國pcb行業(yè)發(fā)展面臨問題

3.2.1美國重塑制造業(yè)影響中國制造業(yè)

3.2.2pcb設(shè)備儀器企業(yè)發(fā)展不夠快

3.2.3pcb原輔料企業(yè)還很弱小

3.2.4從事pcb環(huán)保的企業(yè)缺乏特色

3.32019年中國pcb行業(yè)市場分析

3.3.12019年中國pcb行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.3.22019年中國pcb市場規(guī)模分析

3.3.32019年中國pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.42019年中國pcb產(chǎn)品供需分析

3.4.12019年pcb產(chǎn)品需求分析

3.4.22019年hdi板產(chǎn)品需求分析

3.4.32019年手機(jī)pcb產(chǎn)品需求分析

3.4.42019年終端產(chǎn)品對pcb需求分析

3.52019年中國pcb設(shè)備發(fā)展分析

3.5.12019年pcb制造設(shè)備市場分析

3.5.22019年pcb高端設(shè)備存在的問題

3.5.3中國pcb專用設(shè)備制造發(fā)展趨勢

第四章 深圳pcb發(fā)展分析

4.1深圳pcb回顧

4.1.1深圳pcb總體情況

4.1.2深圳pcb發(fā)展分析

4.2深圳pcb未來發(fā)展

4.2.1未來深圳pcb市場分析

4.2.2未來深圳pcb格局

4.3深圳pcb發(fā)展趨勢

4.3.1邁向高端制造

4.3.2發(fā)力服務(wù)

4.4深圳pcb啟示與總結(jié)

4.4.1制造業(yè)完善鏈的啟示

4.4.2深圳pcb總結(jié)

第五章 pcb上游原材料市場分析

5.1銅箔

5.1.1銅箔的相關(guān)概述

5.1.2銅箔的全球供應(yīng)狀況

5.1.3銅箔在柔性pcb中的應(yīng)用

5.1.4電解銅箔的發(fā)展分析

5.2環(huán)氧樹脂

5.2.1環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述

5.2.2環(huán)氧樹脂的應(yīng)用領(lǐng)域

5.2.3中國環(huán)氧樹脂的市場前景

5.2.42019年環(huán)氧樹脂市場走勢分析

5.2.5pcb用環(huán)氧樹脂發(fā)展趨勢

5.3玻璃纖維

5.3.1玻璃纖維的相關(guān)概述

5.3.2中國玻璃纖維面臨巨大市場需求

5.3.32019年中國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

5.3.42019年中國玻璃纖維的發(fā)展情況

第六章 pcb下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

6.1消費(fèi)類電子產(chǎn)品

6.1.12019年中國消費(fèi)電子產(chǎn)品走向高端

6.1.2消費(fèi)電子用pcb的市場需求穩(wěn)定增長

6.1.3高端電子消費(fèi)品市場需求帶動hdi電路板趨熱

6.1.4消費(fèi)電子行業(yè)未來發(fā)展市場調(diào)查分析

6.2通訊設(shè)備

6.2.12019年中國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況

6.2.2未來移動通信設(shè)備的趨勢

6.2.3語音通訊移動終端用pcb的發(fā)展趨勢

6.3汽車電子

6.3.1pcb成為汽車電子市場的熱點(diǎn)

6.3.2多優(yōu)點(diǎn)pcb式汽車?yán)^電器市場不斷壯大

6.3.32019年全球汽車電子pcb市場發(fā)展分析

6.4led照明

6.4.12019年中國led照明的發(fā)展?fàn)顩r

6.4.2led發(fā)展為pcb行業(yè)帶來新需求

6.5電腦及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析

6.5.12019年電腦及相關(guān)產(chǎn)品市場情況

6.5.22020年國內(nèi)電腦市場需求分析預(yù)測

6.6工業(yè)及醫(yī)療電子市場發(fā)展分析

6.6.12019年工業(yè)電子市場發(fā)展分析

6.6.22019年醫(yī)療電子市場發(fā)展分析

6.6.32019年醫(yī)療電子市場機(jī)遇分析

第七章 pcb市場行為研究

7.1消費(fèi)者行為研究

7.1.1pcb性能表現(xiàn)及認(rèn)知

7.1.2消費(fèi)者主要流向研究

7.1.3消費(fèi)者對pcb的品牌認(rèn)知

7.1.4消費(fèi)者對pcb的評價(jià)

7.2pcb終端研究

7.2.1渠道商推薦品牌

7.2.2如何打動pcb采購商

第八章 pcb制造技術(shù)的研究

8.1pcb芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

8.1.1pcb芯片封裝的介紹

8.1.2pcb芯片封裝的主要焊接方法

8.1.3pcb芯片封裝的流程

8.2光電pcb技術(shù)

8.2.1光電pcb的概述

8.2.2光電pcb的光互連結(jié)構(gòu)原理

8.2.3光學(xué)pcb的優(yōu)點(diǎn)

8.2.4光電pcb的發(fā)展階段

8.3pcb抄板

8.3.1pcb抄板簡介

8.3.2pcb抄板技術(shù)流程

8.3.3pcb抄板技術(shù)價(jià)值分析

8.3.4pcb抄板發(fā)展趨勢

8.4pcb技術(shù)的發(fā)展趨勢

8.4.1沿著高密度互連技術(shù)（hdi）道路發(fā)展下去

8.4.2組件埋嵌技術(shù)具有強(qiáng)大的生命力

8.4.3pcb中材料開發(fā)要更上一層樓

8.4.4光電pcb前景廣闊

8.4.5制造工藝要更新、先進(jìn)設(shè)備要引入

第九章 pcb行業(yè)競爭格局分析

9.1pcb行業(yè)競爭格局概況

9.1.1區(qū)域集中度分析

9.1.2市場集中度分析

9.1.3企業(yè)集中度分析

9.2pcb行業(yè)競爭情況五力分析

9.2.1同業(yè)之間的競爭比較激烈，市場集中度低

9.2.2目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品

9.2.3整機(jī)裝配廠家增加inhouse布局以降低成本

9.2.4供應(yīng)商的集中度比較高，議價(jià)能力比較強(qiáng)

9.2.5消費(fèi)類電子中整機(jī)產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑，工業(yè)類電子產(chǎn)對pcb的價(jià)格不敏感

9.3中國pcb研發(fā)力分析

9.3.1pcb研發(fā)重要性分析

9.3.2中國pcb研發(fā)力問題分析

9.42015-2019年pcb品牌競爭分析

9.4.12019年銷售前10名pcb品牌

9.4.22020-2025年pcb品牌競爭趨勢

9.5pcb行業(yè)競爭動態(tài)分析

9.5.1pcb廠轉(zhuǎn)移陣地競爭激烈

9.5.2pcb行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅

9.5.3pcb新技術(shù)打破競爭格局

9.5.4pcb上游原材料競爭動態(tài)

第十章 國外重點(diǎn)pcb制造商介紹

10.1日本企業(yè)

10.1.1日本揖斐電株式會社（ibiden）

10.1.2日本旗勝（nipponmektron）

10.1.3日本cmk公司

10.2美國企業(yè)

10.2.1multek

10.2.2美國ttm

10.2.3新美亞（sanmina-sci）

10.2.4惠亞集團(tuán)（viasystems）

10.3韓國企業(yè)

10.3.1三星電機(jī)（samsunge-m）

10.3.2永豐（youngpoonggroup）

10.3.3lgelectronics

10.4臺灣企業(yè)

10.4.1欣興電子股份有限公司

10.4.2健鼎科技股份有限公司

10.4.3雅新電子集團(tuán)

第十一章 國內(nèi)pcb重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析

11.1pcb企業(yè)排名情況

11.1.1pcb企業(yè)排名及銷售收入情況

11.1.2覆銅箔板企業(yè)排名及銷售收入情況

11.1.3專用材料企業(yè)排名及銷售收入情況

11.1.4專用化學(xué)品企業(yè)排名及銷售收入情況

11.1.5專用設(shè)備和儀器企業(yè)排名及銷售收入情況

11.1.6環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷售收入情況

11.2廣東生益科技股份有限公司

11.2.1企業(yè)概況

11.2.2經(jīng)營分析

11.2.3財(cái)務(wù)分析

11.2.4企業(yè)動態(tài)

11.3方正科技集團(tuán)股份有限公司

11.3.1企業(yè)概況

11.3.2經(jīng)營分析

11.3.3財(cái)務(wù)分析

11.3.4企業(yè)動態(tài)

11.4廣東汕頭超聲電子股份有限公司

11.4.1企業(yè)概況

11.4.2經(jīng)營分析

11.4.3財(cái)務(wù)分析

11.4.4企業(yè)動態(tài)

11.5廣東超華科技股份有限公司

11.5.1企業(yè)概況

11.5.2經(jīng)營分析

11.5.3財(cái)務(wù)分析

11.5.4企業(yè)動態(tài)

11.6天津普林電路股份有限公司

11.6.1企業(yè)概況

11.6.2經(jīng)營分析

11.6.3財(cái)務(wù)分析

11.6.4企業(yè)動態(tài)

11.7其他重點(diǎn)pcb企業(yè)發(fā)展分析

11.7.1瀚宇博德科技（江陰）有限公司

11.7.2廣州添利電子科技有限公司

11.7.3珠海紫翔電子科技有限公司

11.7.4滬士電子股份有限公司

11.7.5南亞電路板（昆山）有限公司

11.7.6聯(lián)能科技（深圳）有限公司

11.7.7名幸電子（廣州南沙）有限公司

11.7.8廣州宏仁電子工業(yè)有限公司

11.7.9惠州中京電子科技股份有限公司

11.7.10深圳市艾諾信射頻電路有限公司

11.7.11常州安泰諾特種印制板有限公司

11.7.12敬鵬（蘇州）電子有限公司

11.7.13上海埃富匹西電子有限公司

11.7.14深圳市景旺電子股份有限公司

11.7.15昆山萬正電路板有限公司

11.7.16廣東世運(yùn)電路科技股份有限公司

11.7.17嘉聯(lián)益科技股份有限公司

11.7.18蘇州福萊盈電子有限公司

11.7.19東莞五株科技

11.7.20廣州杰賽科技股份有限公司

11.7.21深圳博敏電子股份有限公司

11.7.22深圳市眾嘉鑫電路科技有限公司

11.7.23泰州市博泰電子有限公司

第十二章 pcb企業(yè)競爭策略分析

12.1pcb市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?/span>

12.1.1pcb市場增長潛力分析

12.1.2pcb主要潛力品種分析

12.2pcb企業(yè)市場策略分析

12.2.1pcb價(jià)格策略分析

1、決定pcb價(jià)格的因素

2、pcb定價(jià)策略

12.2.2pcb渠道策略分析

12.3pcb企業(yè)銷售策略分析

12.3.1產(chǎn)品定位策略分析

12.3.2促銷策略分析

12.4pcb企業(yè)經(jīng)營策略分析

第十三章 pcb行業(yè)發(fā)展趨勢分析

13.1pcb行業(yè)發(fā)展前景分析

13.1.1全球pcb行業(yè)發(fā)展前景分析

13.1.2中國pcb行業(yè)發(fā)展前景分析

13.22020-2025年中國pcb發(fā)展趨勢分析

13.2.12020-2025年pcb政策趨向

1、pcb政策趨向

2、pcb十三五規(guī)劃項(xiàng)目重點(diǎn)

13.2.22020-2025年pcb技術(shù)革新趨勢

13.2.32020-2025年pcb價(jià)格走勢分析

13.2.42020-2025年pcb產(chǎn)品趨勢分析

13.2.52020-2025年pcb營銷趨勢分析

13.32020-2025年中國pcb市場趨勢分析

13.3.12020-2025年中國pcb市場發(fā)展趨勢

13.3.22020-2025年中國pcb市場發(fā)展空間

13.4未來pcb行業(yè)全球發(fā)展動向

13.4.1韓國pcb業(yè)高速發(fā)展

13.4.2最新版pcb技術(shù)推出

第十四章 未來pcb行業(yè)發(fā)展預(yù)測

14.12020-2025年全球pcb市場預(yù)測

14.1.12020-2025年全球pcb行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測

14.1.22020-2025年全球pcb市場需求預(yù)測

14.22020-2025年中國pcb市場預(yù)測

14.2.12020-2025年中國pcb行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測

14.2.22020-2025年中國pcb市場需求預(yù)測

第十五章 pcb行業(yè)投資環(huán)境分析

15.1政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

15.1.1人民幣升值

15.1.2新企業(yè)所得稅法

15.1.3環(huán)保問題與rohs標(biāo)準(zhǔn)

15.1.4新勞動合同法的實(shí)施

15.1.5節(jié)能減排對行業(yè)發(fā)展的影響

15.2中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析

15.2.12019年中國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

15.2.22019年中國電子信息經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

15.2.32019年中國電子元器件經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

15.3社會發(fā)展環(huán)境分析

15.4技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析

15.4.1電鍍技術(shù)是行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵

1、pcb電鍍工藝發(fā)展

2、水平電鍍工藝在pcb電鍍里的應(yīng)用

15.4.2世界pcb技術(shù)發(fā)展分析

1、印制電路板制造技術(shù)發(fā)展

2、印制電路板在關(guān)鍵工藝技術(shù)發(fā)展趨勢

3、印制電路板檢測技術(shù)發(fā)展分析

第十六章 pcb行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn)

16.1pcb行業(yè)關(guān)聯(lián)度

16.1.1集成電路離不開印制板

16.1.2高新技術(shù)產(chǎn)品少不了印制板

16.1.3現(xiàn)代科學(xué)和管理體現(xiàn)在印制板

16.1.4當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的

16.2pcb行業(yè)投資swot分析

16.2.1優(yōu)勢

16.2.2劣勢

16.2.3機(jī)會

16.2.4威脅

16.3行業(yè)進(jìn)入壁壘

16.3.1資金壁壘

16.3.2技術(shù)壁壘

16.3.3環(huán)保壁壘

16.3.4客戶認(rèn)可壁壘

16.4投資風(fēng)險(xiǎn)分析

16.4.1經(jīng)營環(huán)境日趨嚴(yán)峻

16.4.2三高問題難以解決

16.4.3新廠選址問題分析

16.5小批量pcb行業(yè)發(fā)展影響因素分析

16.5.1有利因素

16.5.2不利因素

第十七章 pcb行業(yè)投資現(xiàn)狀與建議

17.1pcb行業(yè)投資現(xiàn)狀

17.1.1投資規(guī)模情況

17.1.2投資區(qū)域情況

17.2pcb行業(yè)投資建議

17.2.1pcb投資時(shí)機(jī)選擇

17.2.2pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)選擇

17.2.3pcb投資區(qū)域選擇

17.2.4pcb投資發(fā)展建議

第十八章 pcb行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

18.1pcb行業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展分析

18.1.1生產(chǎn)模式

18.1.2銷售模式

18.1.3采購模式

18.2對中國pcb品牌的戰(zhàn)略思考

18.2.1pcb企業(yè)實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義

18.2.2品牌戰(zhàn)略在企業(yè)發(fā)展中的重要性

18.2.3pcb企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

18.2.4中國pcb企業(yè)品牌戰(zhàn)略

18.3民營pcb企業(yè)的發(fā)展與思考

18.3.1企業(yè)應(yīng)審視經(jīng)營環(huán)境明確經(jīng)營戰(zhàn)略

18.3.2管理制度的導(dǎo)向作用對發(fā)展的影響

18.3.3認(rèn)識資本運(yùn)作魅力與企業(yè)發(fā)展規(guī)律

18.3.4重視企業(yè)文化及放權(quán)與監(jiān)督制度化

18.4pcb行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

18.4.1成本戰(zhàn)略研究

18.4.2技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略

18.4.3規(guī)范戰(zhàn)略

18.4.4信息化發(fā)展戰(zhàn)略

18.4.5人才整合戰(zhàn)略

圖表目錄

圖表：pcb行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

圖表：pcb所屬行業(yè)生命周期判斷

圖表：pcb所屬行業(yè)區(qū)域市場分布情況

圖表：2019年全球pcb行業(yè)市場規(guī)模及增速

圖表：2019年中國pcb行業(yè)市場規(guī)模分析

圖表：2019年中國pcb行業(yè)市場供給

圖表：2019年中國pcb行業(yè)市場需求

圖表：2019年中國pcb行業(yè)市場規(guī)模

圖表：2019年中國pcb行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析

圖表：2019年中國pcb行業(yè)需求集中度分析

圖表：2019年中國pcb行業(yè)各區(qū)域需求量分析

圖表：2020-2025年中國pcb行業(yè)各區(qū)域需求量預(yù)測

圖表：2019年中國pcb行業(yè)需求量分析

圖表：2020-2025年中國pcb行業(yè)需求量預(yù)測

圖表：2019年中國pcb行業(yè)供需平衡分析

圖表：2020-2025年中國pcb行業(yè)供需平衡預(yù)測

圖表：2020-2025年中國pcb行業(yè)供給預(yù)測

圖表：2020-2025年中國pcb行業(yè)需求預(yù)測

圖表：2020-2025年中國pcb行業(yè)需求量預(yù)測

圖表：2020-2025年中國pcb行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

圖表：2020-2025年全球pcb行業(yè)市場規(guī)模及增速預(yù)測