|
第一章 pcb行業(yè)概述 第一節(jié) pcb的介紹 一、pcb的定義 二、pcb的分類 三、pcb的特點(diǎn) 第二節(jié) pcb的產(chǎn)業(yè)鏈 一、pcb產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成 二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹 第三節(jié) pcb行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 一、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) 二、國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn) 第四節(jié) pcb產(chǎn)業(yè)特點(diǎn) 一、電路板屬訂單型生產(chǎn)形態(tài) 二、電路板的制造流程長(zhǎng)且復(fù)雜 三、電路板產(chǎn)業(yè)屬資本密集型行業(yè) 四、電路板產(chǎn)業(yè)的議價(jià)能力相對(duì)較弱 ? 第二章 全球pcb行業(yè)發(fā)展分析 第一節(jié) 2017-2019年全球pcb市場(chǎng)情況分析 一、2017-2019年全球pcb行業(yè)格局分析 二、2017-2019年全球pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 三、2019年全球pcb行業(yè)發(fā)展分析 第二節(jié) 2017-2019年主要國(guó)家地區(qū)pcb市場(chǎng)分析 一、2017-2019年日本pcb市場(chǎng)分析 二、2017-2019年韓國(guó)pcb市場(chǎng)分析 三、2017-2019年北美pcb市場(chǎng)分析 四、2017-2019年臺(tái)灣pcb市場(chǎng)分析 ?1、臺(tái)灣pcb市場(chǎng)總體分析 ?2、臺(tái)灣pcb產(chǎn)業(yè)之市場(chǎng)分析 ?3、臺(tái)灣pcb之產(chǎn)業(yè)群聚與結(jié)構(gòu) ?4、臺(tái)灣pcb產(chǎn)業(yè)之競(jìng)爭(zhēng)力分析 五、2017-2019年歐洲pcb市場(chǎng)分析 ? 第三章 中國(guó)pcb行業(yè)發(fā)展分析 第一節(jié) 中國(guó)pcb行業(yè)發(fā)展概述 一、中國(guó)pcb行業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)史 二、中國(guó)pcb行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 三、中國(guó)pcb行業(yè)發(fā)展總體分析 四、中國(guó)pcb工業(yè)發(fā)展情況分析 第二節(jié) 中國(guó)pcb行業(yè)發(fā)展面臨問題 一、美國(guó)重塑制造業(yè)影響中國(guó)制造業(yè) 二、pcb設(shè)備儀器企業(yè)發(fā)展不夠快 三、pcb原輔料企業(yè)還很弱小 四、從事pcb環(huán)保的企業(yè)缺乏特色 第三節(jié) 2019年中國(guó)pcb行業(yè)市場(chǎng)分析 一、2019年中國(guó)pcb行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 二、2019年中國(guó)pcb市場(chǎng)規(guī)模分析 三、2019年中國(guó)pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 第四節(jié) 2019年中國(guó)pcb產(chǎn)品供需分析 一、2019年pcb產(chǎn)品需求分析 二、2019年hdi板產(chǎn)品需求分析 三、2019年手機(jī)pcb產(chǎn)品需求分析 四、2019年終端產(chǎn)品對(duì)pcb需求分析 第五節(jié) 2019年中國(guó)pcb設(shè)備發(fā)展分析 一、2019年pcb制造設(shè)備市場(chǎng)分析 二、2019年pcb高端設(shè)備存在的問題 三、中國(guó)pcb專用設(shè)備制造發(fā)展趨勢(shì) ? 第四章 深圳pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 第一節(jié) 深圳pcb產(chǎn)業(yè)回顧 一、深圳pcb產(chǎn)業(yè)總體情況 二、深圳pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 第二節(jié) 深圳pcb產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展 一、未來(lái)深圳pcb市場(chǎng)分析 二、未來(lái)深圳pcb產(chǎn)業(yè)格局 第三節(jié) 深圳pcb產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 一、邁向高端制造 二、發(fā)力產(chǎn)業(yè)服務(wù) 第四節(jié) 深圳pcb產(chǎn)業(yè)啟示與總結(jié) 一、制造業(yè)完善產(chǎn)業(yè)鏈的啟示 二、深圳pcb產(chǎn)業(yè)總結(jié) ? 第五章 pcb上游原材料市場(chǎng)分析 第一節(jié) 銅箔 一、銅箔的相關(guān)概述 二、銅箔的全球供應(yīng)狀況 三、銅箔在柔性pcb中的應(yīng)用 四、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展分析 第二節(jié) 環(huán)氧樹脂 一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述 二、環(huán)氧樹脂的應(yīng)用領(lǐng)域 二、中國(guó)環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)前景 三、2019年環(huán)氧樹脂市場(chǎng)走勢(shì)分析 四、pcb用環(huán)氧樹脂發(fā)展趨勢(shì) 第三節(jié) 玻璃纖維 一、玻璃纖維的相關(guān)概述 二、中國(guó)玻璃纖維面臨巨大市場(chǎng)需求 三、2019年中國(guó)玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 四、2019年中國(guó)玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況 ? 第六章 pcb下游應(yīng)用領(lǐng)域分析 第一節(jié) 消費(fèi)類電子產(chǎn)品 一、2019年中國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品走向高端 二、消費(fèi)電子用pcb的市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng) 三、高端電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求帶動(dòng)hdi電路板趨熱 四、消費(fèi)電子行業(yè)未來(lái)發(fā)展市場(chǎng)調(diào)查分析 第二節(jié) 通訊設(shè)備 一、2019年中國(guó)通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況 二、未來(lái)移動(dòng)通信設(shè)備的趨勢(shì) 三、語(yǔ)音通訊移動(dòng)終端用pcb的發(fā)展趨勢(shì) 第三節(jié) 汽車電子 一、pcb成為汽車電子市場(chǎng)的熱點(diǎn) 二、多優(yōu)點(diǎn)pcb式汽車?yán)^電器市場(chǎng)不斷壯大 三、2019年全球汽車電子pcb市場(chǎng)發(fā)展分析 第四節(jié) led照明 一、2019年中國(guó)led照明的發(fā)展?fàn)顩r 二、led發(fā)展為pcb行業(yè)帶來(lái)新需求 第五節(jié) 電腦及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析 一、2019年電腦及相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)情況 二、2019年國(guó)內(nèi)電腦市場(chǎng)需求分析預(yù)測(cè) 第六節(jié) 工業(yè)及醫(yī)療電子市場(chǎng)發(fā)展分析 一、2019年工業(yè)電子市場(chǎng)發(fā)展分析 二、2019年醫(yī)療電子市場(chǎng)發(fā)展分析 三、2019年醫(yī)療電子市場(chǎng)機(jī)遇分析 ? 第七章 pcb市場(chǎng)行為研究 第一節(jié) 消費(fèi)者行為研究 一、pcb性能表現(xiàn)及認(rèn)知 二、消費(fèi)者主要流向研究 三、消費(fèi)者對(duì)pcb的品牌認(rèn)知 四、消費(fèi)者對(duì)pcb的評(píng)價(jià) 第二節(jié) pcb終端研究 一、渠道商推薦品牌 二、如何打動(dòng)pcb采購(gòu)商 ? 第八章 pcb制造技術(shù)的研究 第一節(jié) pcb芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 一、pcb芯片封裝的介紹 二、pcb芯片封裝的主要焊接方法 三、pcb芯片封裝的流程 第二節(jié) 光電pcb技術(shù) 一、光電pcb的概述 二、光電pcb的光互連結(jié)構(gòu)原理 三、光學(xué)pcb的優(yōu)點(diǎn) 四、光電pcb的發(fā)展階段 第三節(jié) pcb抄板 一、pcb抄板簡(jiǎn)介 二、pcb抄板技術(shù)流程 三、pcb抄板技術(shù)價(jià)值分析 四、pcb抄板發(fā)展趨勢(shì) 第四節(jié) pcb技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 一、沿著高密度互連技術(shù)(hdi)道路發(fā)展下去 二、組件埋嵌技術(shù)具有強(qiáng)大的生命力 三、pcb中材料開發(fā)要更上一層樓 四、光電pcb前景廣闊 五、制造工藝要更新、先進(jìn)設(shè)備要引入 ? 第九章 pcb行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 第一節(jié) pcb行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概況 一、區(qū)域集中度分析 二、市場(chǎng)集中度分析 三、企業(yè)集中度分析 第二節(jié) pcb行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況五力分析 一、同業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)比較激烈，市場(chǎng)集中度低 二、目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品 三、整機(jī)裝配廠家增加inhouse布局以降低成本 四、供應(yīng)商的集中度比較高，議價(jià)能力比較強(qiáng) 五、消費(fèi)類電子中整機(jī)產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑，工業(yè)類電子產(chǎn)對(duì)pcb的價(jià)格不敏感 第三節(jié) 中國(guó)pcb產(chǎn)業(yè)研發(fā)力分析 一、pcb產(chǎn)業(yè)研發(fā)重要性分析 二、中國(guó)pcb研發(fā)力問題分析 第四節(jié) 2017-2019年pcb品牌競(jìng)爭(zhēng)分析 一、2019年銷售前10名pcb品牌 二、2020-2025年pcb品牌競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì) 第五節(jié) pcb行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)分析 一、pcb廠轉(zhuǎn)移陣地競(jìng)爭(zhēng)激烈 二、pcb行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅 三、pcb新技術(shù)打破競(jìng)爭(zhēng)格局 四、pcb上游原材料競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài) ? 第十章 國(guó)外重點(diǎn)pcb制造商介紹 第一節(jié) 日本企業(yè) 一、日本揖斐電株式會(huì)社 二、日本旗勝 三、日本cmk公司 第二節(jié) 美國(guó)企業(yè) 一、multek 二、美國(guó)ttm 三、新美亞 四、惠亞集團(tuán) 第三節(jié) 韓國(guó)企業(yè) 一、三星電機(jī) 二、永豐 三、lgelectronics 第四節(jié) 臺(tái)灣企業(yè) 一、欣興電子股份有限公司 二、健鼎科技股份有限公司 三、雅新電子集團(tuán) ? 第十一章 國(guó)內(nèi)pcb重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析 第一節(jié) pcb企業(yè)排名情況 一、pcb企業(yè)排名及銷售收入情況 二、覆銅箔板企業(yè)排名及銷售收入情況 三、專用材料企業(yè)排名及銷售收入情況 四、專用化學(xué)品企業(yè)排名及銷售收入情況 五、專用設(shè)備和儀器企業(yè)排名及銷售收入情況 六、環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷售收入情況 第二節(jié) 廣東生益科技股份有限公司 一、企業(yè)概況 二、經(jīng)營(yíng)分析 三、財(cái)務(wù)分析 四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 第三節(jié) 方正科技集團(tuán)股份有限公司 一、企業(yè)概況 二、經(jīng)營(yíng)分析 三、財(cái)務(wù)分析 四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司 一、企業(yè)概況 二、經(jīng)營(yíng)分析 三、財(cái)務(wù)分析 四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司 一、企業(yè)概況 二、經(jīng)營(yíng)分析 三、財(cái)務(wù)分析 四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 第六節(jié) 天津普林電路股份有限公司 一、企業(yè)概況 二、經(jīng)營(yíng)分析 三、財(cái)務(wù)分析 四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 第七節(jié) 珠海紫翔電子科技有限公司 一、企業(yè)概況 二、經(jīng)營(yíng)分析 三、財(cái)務(wù)分析 四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 第八節(jié) 瀚宇博德科技（江陰）有限公司 一、企業(yè)概況 二、經(jīng)營(yíng)分析 三、財(cái)務(wù)分析 四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 第九節(jié)廣州添利電子科技有限公司 一、企業(yè)概況 二、經(jīng)營(yíng)分析 三、財(cái)務(wù)分析 四、企業(yè)動(dòng)態(tài) 第十節(jié) 滬士電子股份有限公司 一、企業(yè)概況 二、經(jīng)營(yíng)分析 三、財(cái)務(wù)分析 四、企業(yè)動(dòng)態(tài) ? 第十二章 pcb企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 第一節(jié) pcb市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Ψ治?/span> 一、pcb市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析 二、pcb主要潛力品種分析 第二節(jié) pcb企業(yè)市場(chǎng)策略分析 一、pcb價(jià)格策略分析 ?1、決定pcb價(jià)格的因素 ?2、pcb定價(jià)策略 二、pcb渠道策略分析 第三節(jié) pcb企業(yè)銷售策略分析 一、產(chǎn)品定位策略分析 二、促銷策略分析 第四節(jié) pcb企業(yè)經(jīng)營(yíng)策略分析 ? 第四部分 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與預(yù)測(cè) 第十三章 pcb行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 第一節(jié) pcb行業(yè)發(fā)展前景分析 一、全球pcb行業(yè)發(fā)展前景分析 二、中國(guó)pcb行業(yè)發(fā)展前景分析 第二節(jié) 2020-2025年中國(guó)pcb發(fā)展趨勢(shì)分析 一、2020-2025年pcb產(chǎn)業(yè)政策趨向 ?1、pcb產(chǎn)業(yè)政策趨向 ?2、pcb產(chǎn)業(yè)"十三五"規(guī)劃項(xiàng)目重點(diǎn) 二、2020-2025年pcb技術(shù)革新趨勢(shì) 三、2020-2025年pcb價(jià)格走勢(shì)分析 四、2020-2025年pcb產(chǎn)品趨勢(shì)分析 五、2020-2025年pcb營(yíng)銷趨勢(shì)分析 第三節(jié) 2020-2025年中國(guó)pcb市場(chǎng)趨勢(shì)分析 一、2020-2025年中國(guó)pcb市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 二、2020-2025年中國(guó)pcb市場(chǎng)發(fā)展空間 第四節(jié) 未來(lái)pcb行業(yè)全球發(fā)展動(dòng)向 一、韓國(guó)pcb業(yè)高速發(fā)展 二、最新版pcb技術(shù)推出 ? 第十四章 未來(lái)pcb行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 第一節(jié) 2020-2025年全球pcb市場(chǎng)預(yù)測(cè) 一、2020-2025年全球pcb行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè) 二、2020-2025年全球pcb市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 第二節(jié) 2020-2025年中國(guó)pcb市場(chǎng)預(yù)測(cè) 一、2020-2025年中國(guó)pcb行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè) 二、2020-2025年中國(guó)pcb市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) ? 第十五章 pcb行業(yè)投資環(huán)境分析 第一節(jié) 政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析 一、人民幣升值 二、新企業(yè)所得稅法 三、環(huán)保問題與rohs標(biāo)準(zhǔn) 四、新勞動(dòng)合同法的實(shí)施 五、節(jié) 能減排對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響 第二節(jié) 中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 一、2019年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 二、2019年中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 三、2019年中國(guó)電子元器件經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析 第四節(jié) 技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 一、電鍍技術(shù)是行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 ?1、pcb電鍍工藝發(fā) ?2、水平電鍍工藝在pcb電鍍里的應(yīng)用 二、世界pcb技術(shù)發(fā)展分析 ?1、印制電路板制造技術(shù)發(fā)展 ?2、在關(guān)鍵工藝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) ?3、印制電路板檢測(cè)技術(shù)發(fā)展分析 ? 第十六章 pcb行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn) 第一節(jié) pcb行業(yè)關(guān)聯(lián)度 一、集成電路離不開印制板 二、高新技術(shù)產(chǎn)品少不了印制板 三、現(xiàn)代科學(xué)和管理體現(xiàn)在印制板 四、當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè) 第二節(jié) pcb行業(yè)投資swot分析 一、優(yōu)勢(shì) 二、劣勢(shì) 三、機(jī)會(huì) 四、威脅 第三節(jié) 行業(yè)進(jìn)入壁壘 一、資金壁壘 二、技術(shù)壁壘 三、環(huán)保壁壘 四、客戶認(rèn)可壁壘 第四節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析 一、經(jīng)營(yíng)環(huán)境日趨嚴(yán)峻 二、三高問題難以解決 三、新廠選址問題分析 第五節(jié) 小批量pcb行業(yè)發(fā)展影響因素分析 一、有利因素 二、不利因素 ? 第十七章 pcb行業(yè)投資現(xiàn)狀與建議 第一節(jié) pcb行業(yè)投資現(xiàn)狀 一、投資規(guī)模情況 二、投資區(qū)域情況 第二節(jié) pcb行業(yè)投資建議 一、pcb投資時(shí)機(jī)選擇 二、pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)選擇 三、pcb投資區(qū)域選擇 四、pcb投資發(fā)展建議 ? 第十八章 pcb行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 第一節(jié) pcb行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式發(fā)展分析 一、生產(chǎn)模式 二、銷售模式 三、采購(gòu)模式 第二節(jié) 對(duì)中國(guó)pcb品牌的戰(zhàn)略思考 一、pcb企業(yè)實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義 二、品牌戰(zhàn)略在企業(yè)發(fā)展中的重要性 三、pcb企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 四、中國(guó)pcb企業(yè)品牌戰(zhàn)略 第三節(jié) 民營(yíng)pcb企業(yè)的發(fā)展與思考 一、企業(yè)應(yīng)審視經(jīng)營(yíng)環(huán)境明確經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略 二、管理制度的導(dǎo)向作用對(duì)發(fā)展的影響 三、認(rèn)識(shí)資本運(yùn)作魅力與企業(yè)發(fā)展規(guī)律 四、重視企業(yè)文化及放權(quán)與監(jiān)督制度化 第四節(jié) pcb行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 一、成本戰(zhàn)略研究 二、技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略 三、產(chǎn)業(yè)規(guī)范戰(zhàn)略 四、信息化發(fā)展戰(zhàn)略 五、人才整合戰(zhàn)略 ? 圖表目錄 圖表：pcb產(chǎn)業(yè)鏈圖解 圖表：2017-2019年全球不同地區(qū)pcb所占比例分析 圖表：2017-2019年全球不同應(yīng)用領(lǐng)域pcb的占有比例和增長(zhǎng)率 圖表：2017-2019年北美地區(qū)剛性pcb板訂單出貨量 圖表：2017-2019年北美地區(qū)撓性pcb板訂單出貨量情況 圖表：2017-2019年北美地區(qū)pcb板訂單出貨量情況 圖表：2017-2019年北美地區(qū)pcb板行業(yè)銷售額情況 圖表：2019年中國(guó)臺(tái)灣pcb行業(yè)收入情況 圖表：2017-2019年全球主要國(guó)家pcb產(chǎn)值規(guī)模
|
