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          2022-2027年半導(dǎo)體靶材行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

          報(bào)告編號(hào):1828731       中國行業(yè)研究網(wǎng)       2022/3/15 打印
          名稱: 2022-2027年半導(dǎo)體靶材行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告
          網(wǎng)址: http://shiquanmuye.com/report/20220315/151700238.html
          報(bào)告價(jià)格:

          出版日期 2022年3月 報(bào)告頁碼 214頁 圖表數(shù)量 108個(gè) 中文印刷 15000元   中文電子 15000元 中文兩版 15500元   英文印刷 7000元   英文電子 7000元   英文兩版 7500元

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          版權(quán)聲明: 本報(bào)告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品,報(bào)告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報(bào)告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計(jì)成果,報(bào)告為有償提供給購買報(bào)告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán),任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用,否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報(bào)告,請(qǐng)直接聯(lián)系本網(wǎng)站,以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
          內(nèi)容簡(jiǎn)介: 高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展而興起的,集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,要求集成電路的越來越高,電路中單元器件尺寸不斷縮小,元件尺寸由毫米級(jí)到微米級(jí),再到納米級(jí)。每個(gè)單元器件內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導(dǎo)體層及保護(hù)層等組成,其中,介質(zhì)層、導(dǎo)體層甚至保護(hù)層都要用到濺射鍍膜工藝,因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。集成電路領(lǐng)域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等,要求靶材純度很高,一般在5N(99.999%)以上。因此半導(dǎo)體鍍膜用靶材價(jià)格昂貴。半導(dǎo)體靶材主要在晶圓制造和封裝測(cè)試過程中使用。
          據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),濺射靶材市場(chǎng)約占晶圓制造材料的2.6%,約占封裝材料的2.7%。全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模與全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)相近。預(yù)計(jì)未來幾年半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)整體穩(wěn)定,仍將保持中速增長。中國半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)相較全球市場(chǎng)增速更為明顯,處于較快發(fā)展階段。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)一直受制于人,每年大量從海外進(jìn)口,進(jìn)口金額居所有進(jìn)口商品中第一位,超過市場(chǎng)上熟知的原油和鐵礦石等資源品。近年來,中興制裁事件與華為事件都給我們敲響警鐘,芯片等核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)亟需發(fā)展,國產(chǎn)替代刻不容緩。作為半導(dǎo)體材料中的重要一環(huán)—濺射靶材同樣如此,國產(chǎn)化是必然之路也是唯一之路。
          本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、工信部、SEMI、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù),客觀、多角度地對(duì)中國半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。報(bào)告在總結(jié)中國半導(dǎo)體靶材發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上,結(jié)合新時(shí)期的各方面因素,對(duì)中國半導(dǎo)體靶材的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí),圖表豐富,既有深入的分析,又有直觀的比較,為半導(dǎo)體靶材企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī),能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。
          報(bào)告目錄:

          第一章 半導(dǎo)體靶材行業(yè)界定和分類

          第一節(jié) 行業(yè)基本概念

          第二節(jié) 行業(yè)基本特點(diǎn)

          第三節(jié) 行業(yè)分類

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          第二章 2021年半導(dǎo)體靶材行業(yè)國內(nèi)外發(fā)展概述

          第一節(jié) 全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展概況

          一、全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

          二、全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

          三、主要國家和地區(qū)發(fā)展?fàn)顩r

          第二節(jié) 中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展概況

          一、中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展歷程與現(xiàn)狀

          二、中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展中存在的問題

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          第三章 2021年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

          第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境

          第二節(jié) 宏觀政策環(huán)境

          第三節(jié) 半導(dǎo)體靶材行業(yè)政策環(huán)境

          第四節(jié) 半導(dǎo)體靶材行業(yè)技術(shù)環(huán)境

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          第四章 2021年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)分析

          第一節(jié) 市場(chǎng)規(guī)模

          一、半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速

          二、半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)飽和度

          三、影響半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的因素

          四、2022-2027年半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)

          第二節(jié) 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

          第三節(jié) 市場(chǎng)特點(diǎn)

          一、半導(dǎo)體靶材行業(yè)所處生命周期

          二、技術(shù)變革與行業(yè)革新對(duì)半導(dǎo)體靶材行業(yè)的影響

          三、差異化分析

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          第五章 中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)供給與需求情況分析

          第一節(jié) 2019-2021年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)總體規(guī)模

          第二節(jié) 中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)盈利情況分析

          第三節(jié) 中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)供給概況

          一、2019-2021年中國半導(dǎo)體靶材供給情況分析

          二、2021年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)供給特點(diǎn)分析

          三、2022-2027年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)供給預(yù)測(cè)分析

          第四節(jié) 中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)需求概況

          一、2019-2021年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)需求情況分析

          二、2021年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)需求特點(diǎn)分析

          三、2022-2027年中國半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)分析

          第五節(jié) 半導(dǎo)體靶材產(chǎn)業(yè)供需平衡狀況分析

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          第六章 2021年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析

          第一節(jié) 區(qū)域市場(chǎng)分布狀況

          第二節(jié) 重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)需求分析

          第三節(jié) 區(qū)域市場(chǎng)需求變化趨勢(shì)

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          第七章 2021年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

          第一節(jié) 半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

          一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

          二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

          三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

          第二節(jié) 半導(dǎo)體靶材上游行業(yè)分析

          一、半導(dǎo)體靶材成本構(gòu)成

          二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

          三、2022-2027年上游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

          四、上游行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體靶材行業(yè)的影響

          第三節(jié) 半導(dǎo)體靶材下游行業(yè)分析

          一、半導(dǎo)體靶材下游行業(yè)分布

          二、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

          三、2022-2027年下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

          四、下游需求對(duì)半導(dǎo)體靶材行業(yè)的影響

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          第八章 2021年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)主導(dǎo)驅(qū)動(dòng)因素分析

          第一節(jié) 國家政策導(dǎo)向

          第二節(jié) 關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展

          第三節(jié) 行業(yè)技術(shù)發(fā)展

          第四節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況

          第五節(jié) 社會(huì)需求的變化

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          第九章 2021年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)償債能力分析

          第一節(jié) 半導(dǎo)體靶材行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率分析

          第二節(jié) 半導(dǎo)體靶材行業(yè)速動(dòng)比率分析

          第三節(jié) 半導(dǎo)體靶材行業(yè)流動(dòng)比率分析

          第四節(jié) 2022-2027年半導(dǎo)體靶材行業(yè)償債能力預(yù)測(cè)

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          第十章 2021年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)營運(yùn)能力分析

          第一節(jié) 半導(dǎo)體靶材行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析

          第二節(jié) 半導(dǎo)體靶材行業(yè)凈資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析

          第三節(jié) 半導(dǎo)體靶材行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分析

          第四節(jié) 半導(dǎo)體靶材行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率分析

          第五節(jié) 2022-2027年半導(dǎo)體靶材行業(yè)營運(yùn)能力預(yù)測(cè)

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          第十一章 2021年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

          第一節(jié) 重點(diǎn)半導(dǎo)體靶材企業(yè)市場(chǎng)份額

          第二節(jié) 半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)集中度

          第三節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)群組

          第四節(jié) 潛在進(jìn)入者

          第五節(jié) 替代品威脅

          第六節(jié) 供應(yīng)商議價(jià)能力

          第七節(jié) 下游用戶議價(jià)能力

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          第十二章 2021年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

          第一節(jié)寧波江豐電子材料股份有限公司

          一、企業(yè)概述

          二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          三、企業(yè)盈利能力分析

          四、企業(yè)償債能力分析

          五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

          第二節(jié) 有研新材料股份有限公司

          一、企業(yè)概述

          二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          三、企業(yè)盈利能力分析

          四、企業(yè)償債能力分析

          五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

          第三節(jié)隆華科技集團(tuán)(洛陽)股份有限公司

          一、企業(yè)概述

          二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          三、企業(yè)盈利能力分析

          四、企業(yè)償債能力分析

          五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

          第四節(jié) 福建阿石創(chuàng)新材料股份有限公司

          一、企業(yè)概述

          二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          三、企業(yè)盈利能力分析

          四、企業(yè)償債能力分析

          五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

          第五節(jié) 貴研鉑業(yè)股份有限公司

          一、企業(yè)概述

          二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          三、企業(yè)盈利能力分析

          四、企業(yè)償債能力分析

          五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

          第六節(jié) 安泰科技股份有限公司

          一、企業(yè)概述

          二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          三、企業(yè)盈利能力分析

          四、企業(yè)償債能力分析

          五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

          第七節(jié) 蕪湖長信科技股份有限公司

          一、企業(yè)概述

          二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          三、企業(yè)盈利能力分析

          四、企業(yè)償債能力分析

          五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

          第八節(jié) 云南錫業(yè)股份有限公司

          一、企業(yè)概述

          二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          三、企業(yè)盈利能力分析

          四、企業(yè)償債能力分析

          五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

          第九節(jié) 寧夏東方鉭業(yè)股份有限公司

          一、企業(yè)概述

          二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          三、企業(yè)盈利能力分析

          四、企業(yè)償債能力分析

          五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

          第十節(jié) 河南豫光金鉛股份有限公司

          一、企業(yè)概述

          二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          三、企業(yè)盈利能力分析

          四、企業(yè)償債能力分析

          五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

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          第十三章 2022-2027年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展與投資風(fēng)險(xiǎn)分析

          第一節(jié) 半導(dǎo)體靶材行業(yè)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

          一、國際經(jīng)濟(jì)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

          二、匯率風(fēng)險(xiǎn)

          三、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

          四、宏觀經(jīng)濟(jì)政策風(fēng)險(xiǎn)

          五、區(qū)域經(jīng)濟(jì)變化風(fēng)險(xiǎn)

          第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈上下游及各關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)

          第三節(jié) 半導(dǎo)體靶材行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)

          第四節(jié) 半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)

          一、市場(chǎng)供需風(fēng)險(xiǎn)

          二、價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)

          三、競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

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          第十四章 2022-2027年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展前景及投資機(jī)會(huì)分析

          第一節(jié) 半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

          一、用戶需求變化預(yù)測(cè)

          二、競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)展預(yù)測(cè)

          三、渠道發(fā)展變化預(yù)測(cè)

          四、行業(yè)總體發(fā)展前景及市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析

          第二節(jié) 半導(dǎo)體靶材行業(yè)投資機(jī)會(huì)

          一、區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

          二、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

          ?

          第十五章 研究結(jié)論及發(fā)展建議

          第一節(jié) 半導(dǎo)體靶材行業(yè)研究結(jié)論及建議

          第二節(jié) 中研普華半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展建議

          一、行業(yè)發(fā)展策略建議

          二、行業(yè)投資方向建議

          三、行業(yè)投資方式建議

          ?

          圖表目錄:

          圖表:2019-2021年全國半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模情況

          圖表:全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局情況

          圖表:全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)地區(qū)分布情況

          圖表:濺射技術(shù)發(fā)展至今經(jīng)歷六大階段

          圖表:靶材的基本制備工藝

          圖表:國內(nèi)外核心靶材技術(shù)差距

          圖表:靶材設(shè)計(jì)面臨的工藝問題

          圖表:2016-2021h1國內(nèi)生產(chǎn)總值情況

          圖表:宏觀政策環(huán)境

          圖表:半導(dǎo)體集成電路擴(kuò)散阻擋層

          圖表:金屬層間的通孔和接觸孔的鎢塞填充

          圖表:半導(dǎo)體用鎢材料中的雜質(zhì)含量要求

          圖表:不同致密度鎢靶材與其濺射的薄膜的表面形貌:(a)82.5%致密度靶材;(b)99.5%致密度靶材;(c)82.5%致密度靶材濺射的薄膜;(d)82.5%致密度靶材濺射的薄膜

          圖表:全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模

          圖表:2017-2021年我國半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模及增速

          圖表:2022-2027年半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

          圖表:芯片靶材:銅、鉭、鋁、鈦四種為主

          圖表:靶材產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)呈金字塔型分布

          圖表:行業(yè)生命周期理論(industry life cycle)圖例

          圖表:鈷、銅、鎢、鋁靶材的物理特性

          圖表:芯片生產(chǎn)過程中“薄膜沉積”和“封裝”環(huán)節(jié)用到靶材

          圖表:2019-2021年我國半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模

          圖表:江豐電子毛利率情況

          圖表:國內(nèi)外半導(dǎo)體用靶材供應(yīng)商簡(jiǎn)介

          圖表:國內(nèi)12寸線統(tǒng)計(jì)

          圖表:大基金二期將加碼上游材料,靶材市場(chǎng)或?qū)⑹芤?/span>

          圖表:半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)需求分布

          圖表:半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

          圖表:半導(dǎo)體靶材濺射原理圖

          圖表:半導(dǎo)體用金屬靶材

          圖表:半導(dǎo)體靶材行業(yè)成本分布構(gòu)成情況

          圖表:半導(dǎo)體靶材上游種類

          圖表:半導(dǎo)體用靶材簡(jiǎn)介

          圖表:靶材相關(guān)政策

          圖表:靶材行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的作用

          圖表:靶材工藝流程

          圖表:海外主要靶材商

          圖表:全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模(億美元)

          圖表:半導(dǎo)體靶材行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率

          圖表:半導(dǎo)體靶材行業(yè)速動(dòng)比率

          圖表:半導(dǎo)體靶材行業(yè)流動(dòng)比率

          圖表:2022-2027年半導(dǎo)體靶材行業(yè)償債能力預(yù)測(cè)

          圖表:半導(dǎo)體靶材行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率

          圖表:半導(dǎo)體靶材行業(yè)凈資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率

          圖表:半導(dǎo)體靶材行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率

          圖表:半導(dǎo)體靶材行業(yè)行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)率

          圖表:全球靶材主要廠商份額

          圖表:2021年上半年江豐電子業(yè)績(jī)情況

          圖表:2013-2021年江豐電子歸屬凈利潤情況

          圖表:2013-2021年江豐電子盈利能力指標(biāo)

          圖表:2013-2021年江豐電子償債能力指標(biāo)

          圖表:2021年有研新材主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          圖表:2021年有研新材業(yè)績(jī)情況

          圖表:2013-2021年有研新材歸屬凈利潤情況

          圖表:2013-2021年有研新材盈利能力指標(biāo)

          圖表:2013-2021年有研新材償債能力指標(biāo)

          圖表:2021年隆華科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          圖表:2021年隆華科技績(jī)情況

          圖表:2013-2021年隆華科技?xì)w屬凈利潤情況

          圖表:2013-2021年隆華科技盈利能力指標(biāo)

          圖表:2013-2021年隆華科技償債能力指標(biāo)

          圖表:2021年阿石創(chuàng)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          圖表:2021年阿石創(chuàng)績(jī)情況

          圖表:2013-2021年阿石創(chuàng)歸屬凈利潤情況

          圖表:2013-2021年阿石創(chuàng)盈利能力指標(biāo)

          圖表:2013-2021年阿石創(chuàng)償債能力指標(biāo)

          圖表:2021年貴研鉑業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          圖表:2021年貴研鉑業(yè)績(jī)情況

          圖表:2013-2021年貴研鉑業(yè)歸屬凈利潤情況

          圖表:2013-2021年貴研鉑業(yè)盈利能力指標(biāo)

          圖表:2013-2021年貴研鉑業(yè)償債能力指標(biāo)

          圖表:2021年安泰科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          圖表:2021年安泰科技績(jī)情況

          圖表:2013-2021年安泰科技?xì)w屬凈利潤情況

          圖表:2013-2021年安泰科技盈利能力指標(biāo)

          圖表:2013-2021年安泰科技償債能力指標(biāo)

          圖表:2021年長信科技主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          圖表:2021年長信科技績(jī)情況

          圖表:2013-2021年長信科技?xì)w屬凈利潤情況

          圖表:2013-2021年長信科技盈利能力指標(biāo)

          圖表:2013-2021年貴研鉑業(yè)償債能力指標(biāo)

          圖表:2021年錫業(yè)股份主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          圖表:2021年錫業(yè)股份績(jī)情況

          圖表:2013-2021年錫業(yè)股份歸屬凈利潤情況

          圖表:2013-2021年錫業(yè)股份盈利能力指標(biāo)

          圖表:2013-2021年錫業(yè)股份償債能力指標(biāo)

          圖表:2021年東方鉭業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          圖表:2021年東方鉭業(yè)業(yè)績(jī)情況

          圖表:2013-2021年東方鉭業(yè)歸屬凈利潤情況

          圖表:2013-2021年東方鉭業(yè)盈利能力指標(biāo)

          圖表:2013-2021年東方鉭業(yè)償債能力指標(biāo)

          圖表:2021年豫光金鉛主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

          圖表:2021年豫光金鉛業(yè)績(jī)情況

          圖表:2013-2021年豫光金鉛歸屬凈利潤情況

          圖表:2013-2021年豫光金鉛盈利能力指標(biāo)

          圖表:2013-2021年豫光金鉛償債能力指標(biāo)

          圖表:半導(dǎo)體靶材的企業(yè)情況

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