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第一章 汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 第一節(jié) 國際環(huán)境 一、全球發(fā)展規(guī)模 二、亞太地區(qū)發(fā)展 三、歐洲主導(dǎo)市場 四、美國adas發(fā)展 第二節(jié) 政策環(huán)境 一、智能制造政策 二、集成電路政策 三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 四、“互聯(lián)網(wǎng)+”政策 第三節(jié) 經(jīng)濟環(huán)境 一、國民經(jīng)濟運行 二、工業(yè)經(jīng)濟增長 三、固定資產(chǎn)投資 四、城鄉(xiāng)居民收入增長分析 五、居民消費價格變化分析 六、轉(zhuǎn)型升級形勢 七、宏觀經(jīng)濟趨勢 第四節(jié) 汽車工業(yè) 一、行業(yè)發(fā)展勢頭 二、市場產(chǎn)銷規(guī)模 三、外貿(mào)市場規(guī)模 四、發(fā)展前景展望 第五節(jié) 社會環(huán)境 一、互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展 二、智能產(chǎn)品的普及 三、科技人才隊伍壯大
第二章 2019-2021年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析 第一節(jié) 2019-2021年中國汽車芯片發(fā)展總況 一、行業(yè)發(fā)展概述 二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢 三、市場發(fā)展規(guī)模 第二節(jié) 2019-2021年中國汽車芯片市場競爭形勢 一、市場競爭格局 二、巨頭爭相進入 三、半導(dǎo)體搶占主戰(zhàn)場 第三節(jié) 2019-2021年汽車芯片技術(shù)發(fā)展進展 一、技術(shù)研發(fā)進展 二、無線芯片技術(shù) 三、技術(shù)發(fā)展趨勢 第四節(jié) 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析 一、過度依賴進口 二、技術(shù)研發(fā)不足 三、行業(yè)發(fā)展瓶頸 第五節(jié) 中國汽車芯片市場對策建議分析 一、行業(yè)發(fā)展建議 二、產(chǎn)業(yè)突圍策略 三、企業(yè)發(fā)展策略
第三章 2019-2021年中國汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 第一節(jié) 2019-2021年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運行狀況 一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點 二、行業(yè)銷售規(guī)模 三、市場格局分析 四、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級 五、行業(yè)發(fā)展建議 六、行業(yè)發(fā)展趨勢 第二節(jié) 2019-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 二、市場發(fā)展現(xiàn)狀 三、市場競爭格局 四、企業(yè)專利情況 五、國內(nèi)外差距分析 第三節(jié) 2019-2021年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 一、晶圓加工技術(shù) 二、國外發(fā)展模式 三、國內(nèi)發(fā)展模式 四、企業(yè)競爭現(xiàn)狀 五、市場布局分析 六、產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn) 第四節(jié) 2019-2021年中國芯片封裝測試行業(yè)發(fā)展分析 一、封裝技術(shù)介紹 二、芯片測試原理 三、主要測試分類 四、封裝市場現(xiàn)狀 五、封測競爭格局 六、發(fā)展面臨問題 七、技術(shù)發(fā)展趨勢
第四章 2019-2021年中國汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析 第一節(jié) 長春 一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就 二、企業(yè)投資動態(tài) 三、產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展 第二節(jié) 蕪湖 一、產(chǎn)業(yè)支撐政策 二、產(chǎn)業(yè)基地概況 三、企業(yè)項目建設(shè) 四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標 五、產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 第三節(jié) 上海 一、行業(yè)發(fā)展成就分析 二、行業(yè)發(fā)展促進戰(zhàn)略 三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項方案 四、行業(yè)發(fā)展瓶頸分析 第四節(jié) 深圳 一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢 二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就 三、產(chǎn)業(yè)鏈的市場 四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài) 第五節(jié) 其他地區(qū) 一、合肥市 二、十堰市 三、東莞市
第五章 2019-2021年汽車芯片主要應(yīng)用市場發(fā)展分析 第一節(jié) adas 一、 adas發(fā)展地位 二、市場競爭現(xiàn)狀 三、技術(shù)創(chuàng)新核心 四、芯片技術(shù)發(fā)展 五、投資機遇分析 六、發(fā)展趨勢分析 七、未來發(fā)展前景 第二節(jié) abs 一、系統(tǒng)工作原理 二、系統(tǒng)優(yōu)劣分析 三、中國發(fā)展進展 四、系統(tǒng)發(fā)展趨勢 第三節(jié) 車載導(dǎo)航 一、市場發(fā)展現(xiàn)狀 二、企業(yè)競爭格局 三、產(chǎn)品的智能化 四、發(fā)展問題剖析 五、未來發(fā)展方向 第四節(jié) 空調(diào)系統(tǒng) 一、市場發(fā)展形勢 二、市場規(guī)模分析 三、企業(yè)競爭格局 四、未來發(fā)展方向 第五節(jié) 自動泊車系統(tǒng) 一、系統(tǒng)運作原理 二、關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展 三、技術(shù)推進動態(tài) 四、未來市場前景
第六章 2019-2021年汽車電子市場發(fā)展分析 第一節(jié) 國際汽車電子市場概況 一、主要產(chǎn)品綜述 二、行業(yè)發(fā)展狀況 三、市場規(guī)模發(fā)展 第二節(jié) 中國汽車電子行業(yè)發(fā)展概述 一、市場發(fā)展特點 二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位 三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段 四、發(fā)展驅(qū)動因素 五、市場結(jié)構(gòu)分析 六、引領(lǐng)汽車發(fā)展方向 第三節(jié) 2019-2021年中國汽車電子市場發(fā)展分析 一、市場規(guī)?，F(xiàn)狀 二、出口市場狀況 三、市場結(jié)構(gòu)分析 四、汽車電子滲透率 第四節(jié) 2019-2021年汽車電子市場競爭分析 一、整體競爭態(tài)勢 二、市場競爭現(xiàn)狀 三、區(qū)域競爭格局 四、市場競爭格局 五、本土企業(yè)競爭策略 第五節(jié) 汽車電子市場發(fā)展存在的問題 一、市場面臨挑戰(zhàn) 二、產(chǎn)業(yè)制約因素 三、創(chuàng)新能力不足 第六節(jié) 中國汽車電子市場發(fā)展策略及建議 一、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建策略 二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大對策 三、產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃構(gòu)思 四、網(wǎng)絡(luò)營銷策略分析
第七章 國外汽車芯片重點企業(yè)運營分析 第一節(jié) 高通 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、經(jīng)營效益分析 三、汽車芯片市場布局 四、恩智浦收購 五、市場發(fā)展規(guī)劃 第二節(jié) 英特爾 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、經(jīng)營效益分析 三、新品研發(fā)進展 四、未來發(fā)展前景 第三節(jié) 英飛凌 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、經(jīng)營效益分析 三、汽車芯片業(yè)務(wù) 四、未來發(fā)展前景 第四節(jié) 意法半導(dǎo)體 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、經(jīng)營效益分析 三、產(chǎn)品研發(fā)進展 四、汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 五、未來發(fā)展前景 第五節(jié) 瑞薩科技 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、經(jīng)營效益分析 三、企業(yè)并購動態(tài) 四、企業(yè)合作動態(tài) 五、未來發(fā)展前景 第六節(jié) 博世 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、經(jīng)營效益分析 三、重點布局領(lǐng)域 四、未來發(fā)展前景 第七節(jié) 德州儀器 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、經(jīng)營效益分析 三、產(chǎn)品研發(fā)動態(tài) 四、助力互聯(lián)網(wǎng)汽車 五、企業(yè)合作動態(tài) 第八節(jié) 索尼 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、經(jīng)營效益分析 三、銷售市場形勢 四、車用芯片業(yè)務(wù) 五、企業(yè)并購動態(tài)
第八章 中國汽車芯片重點企業(yè)運營分析 第一節(jié) 比亞迪股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、經(jīng)營效益分析 三、力推芯片國產(chǎn)化 四、未來發(fā)展前景 第二節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、經(jīng)營效益分析 三、車用晶片業(yè)務(wù) 四、未來發(fā)展策略 第三節(jié) 大唐電信科技股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、經(jīng)營效益分析 三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 四、汽車芯片業(yè)務(wù) 五、財務(wù)狀況分析 六、未來前景展望 第四節(jié) 上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、經(jīng)營效益分析 三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 四、企業(yè)合作動態(tài) 五、未來前景展望 第五節(jié) 珠海全志科技股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、經(jīng)營效益分析 三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 四、汽車芯片業(yè)務(wù) 五、財務(wù)狀況分析 六、未來前景展望
第九章 中國汽車芯片行業(yè)投資機遇分析 第一節(jié) 投資機遇分析 一、產(chǎn)業(yè)爆發(fā)增長 二、巨頭加速布局 三、智能汽車發(fā)展加速 第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)并購動態(tài) 一、高通 二、三星 三、瑞薩電子 第三節(jié) 并購加速動因 一、汽車數(shù)字化推進 二、半導(dǎo)體行業(yè)助力 三、汽車數(shù)字商機爆發(fā) 四、車用晶圓技術(shù)發(fā)展 第四節(jié) 投資風險分析 一、宏觀經(jīng)濟風險 二、環(huán)保相關(guān)風險 三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風險 第五節(jié) 融資策略分析 一、項目包裝融資 二、高新技術(shù)融資 三、bot項目融資 四、ifc國際融資 五、專項資金融資
第十章 中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望 第一節(jié) 中國汽車電子市場前景展望 一、全球市場機遇 二、市場需求分析 三、十四五發(fā)展趨勢 四、產(chǎn)品發(fā)展方向 第二節(jié) 中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來前景預(yù)測 一、未來發(fā)展規(guī)模 二、市場規(guī)模預(yù)測 三、芯片需求市場
圖表目錄 圖表：汽車芯片行業(yè)細分項目性能要求分析情況 圖表：全球主要國家智能制造相關(guān)政策 圖表：我國智能制造相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策 圖表：《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》對芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃 圖表：國家政策全力支持半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展 圖表：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策 圖表：“互聯(lián)網(wǎng)+醫(yī)療”相關(guān)政策 圖表：2021年前3季度gdp初步核算數(shù)據(jù) 圖表：2019-2021年前三季度gdp同比增長速度 圖表：2019-2021年前三季度gdp環(huán)比增長速度 圖表：2011-2021年全球智能手機出貨量和出貨金額占比情況 圖表：全球主要品牌廠商按交付量統(tǒng)計的市場占有率情況 圖表：中國品牌汽車平均芯片數(shù)量（顆） 圖表：國內(nèi)部分汽車芯片技術(shù)研發(fā)進展 圖表：igbt發(fā)展趨勢 圖表：算法新芯片發(fā)展路徑 圖表：汽車ecu 圖表：汽車ecu架構(gòu) 圖表：汽車euu與dcu架構(gòu) 圖表：cpu與gpu 圖表：半導(dǎo)體材料價值占比 圖表：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先者和國內(nèi)追趕者 圖表：半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體行業(yè)所處的位置 圖表：中國大陸半導(dǎo)體材料市場增速 vs.全球 圖表：2017-2021年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模（億美元） 圖表：國內(nèi)半導(dǎo)體材料主要企業(yè)經(jīng)營情況 圖表：2011-2021年我國芯片設(shè)計企業(yè)銷售額 圖表：2011-2021年我國芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量 圖表：國內(nèi)芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局 圖表：國內(nèi)模擬芯片主要產(chǎn)商發(fā)展情況 圖表：2011-2021年集成電路設(shè)計布圖專利申請情況 圖表：國內(nèi)半導(dǎo)體上市公司的海外發(fā)明授權(quán)量top10 圖表：中國芯片設(shè)計成長率（單位：十億美元） 圖表：晶圓技術(shù)節(jié)點及應(yīng)用場景 圖表：中芯國際與主流晶圓代工企業(yè)技術(shù)節(jié)點差距 圖表：全球晶圓代工格局 圖表：中國晶圓代工格局 圖表：晶圓加工技術(shù)競爭格局 圖表：封測技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈所處位置 圖表：集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié) 圖表：我國封測業(yè)龍頭擁有先進的封裝技術(shù) 圖表：中國在全球封測市場中占有率較高 圖表：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域及代表性封裝型式 圖表：國內(nèi)車載導(dǎo)航市場競爭格局 圖表：2022-2027年中國自動駕駛汽車數(shù)量走勢預(yù)測 圖表：國內(nèi)空調(diào)系統(tǒng)市場空間（單位：億元） 圖表：國內(nèi)冷凝器市場空間（單位：億元） 圖表：2021 年全球汽車空調(diào)系統(tǒng)競爭格局 圖表：國內(nèi)空調(diào)市場汽車格局 圖表：裝有abs的主要車型 圖表：汽車產(chǎn)品分類 圖表：全球汽車電子系統(tǒng)市場規(guī)模 圖表：2011-2021年我國汽車電子細分市場規(guī)模 圖表：中國汽車電子市場規(guī)模情況 圖表：我國汽車電子進出口情況（億美元） 圖表：2019與2021年汽車電子結(jié)構(gòu)比較 圖表：我國汽車電子競爭格局 圖表：全志科技歷史業(yè)績情況 圖表：我國車規(guī)級芯片競爭格局 圖表：半導(dǎo)體硅片分類情況（毫米、微米、平方厘米、克、英寸）
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