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          2022-2027年中國(guó)SOC芯片行業(yè)深度研究及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告

          報(bào)告編號(hào):1832276       中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)       2022/4/14 打印
          名稱: 2022-2027年中國(guó)SOC芯片行業(yè)深度研究及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告
          網(wǎng)址: http://shiquanmuye.com/report/20220414/115943777.html
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          出版日期 2022年4月 報(bào)告頁(yè)碼 220頁(yè) 圖表數(shù)量 48個(gè) 中文印刷 15000元   中文電子 15000元 中文兩版 15500元   英文印刷 7000元   英文電子 7000元   英文兩版 7500元

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          版權(quán)聲明: 本報(bào)告由中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)出品,報(bào)告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報(bào)告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計(jì)成果,報(bào)告為有償提供給購(gòu)買報(bào)告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán),任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用,否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報(bào)告,請(qǐng)直接聯(lián)系本網(wǎng)站,以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
          內(nèi)容簡(jiǎn)介: SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來,SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。從狹義角度講,它是信息系統(tǒng)核心的芯片集成,是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上;從廣義角度講,SoC是一個(gè)微小型系統(tǒng),如果說中央處理器(CPU)是大腦,那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統(tǒng)。國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)界一般傾向?qū)oC定義為將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器(或片外存儲(chǔ)控制接口)集成在單一芯片上,它通常是客戶定制的,或是面向特定用途的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。
          SoC在性能、成本、功耗、可靠性,以及生命周期與適用范圍各方面都有明顯的優(yōu)勢(shì),因此它是集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢(shì)。在性能和功耗敏感的終端芯片領(lǐng)域,SoC已占據(jù)主導(dǎo)地位;而且其應(yīng)用正在擴(kuò)展到更廣的領(lǐng)域。單芯片實(shí)現(xiàn)完整的電子系統(tǒng),是IC產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向。
          作為全球最大的電子制造基地和全球最大的手機(jī)市場(chǎng),消費(fèi)類和通信類產(chǎn)品是中國(guó)集成電路的兩大應(yīng)用領(lǐng)域。因應(yīng)移動(dòng)及數(shù)據(jù)通信業(yè)務(wù)的發(fā)展,來自手機(jī)基站、傳輸設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的芯片需求十分強(qiáng)勁。此外,無線局域網(wǎng)市場(chǎng)也具有巨大的發(fā)展?jié)摿?,無線寬帶和熱點(diǎn)數(shù)量將快速增長(zhǎng),與此相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)都將有力拉動(dòng)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。結(jié)合模擬和數(shù)字電路的高度集成的系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)將廣泛應(yīng)用于這兩個(gè)領(lǐng)域。
          當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)業(yè)正面臨著一系列的挑戰(zhàn),系統(tǒng)芯片SoC已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)業(yè)界的焦點(diǎn),SoC性能越來越強(qiáng),規(guī)模越來越大。SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC,同時(shí)由于深亞微米工藝帶來的設(shè)計(jì)困難等,使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。在SoC設(shè)計(jì)中,仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié),約占整個(gè)芯片開發(fā)周期的50%~80%,采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方法成為SoC設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵。
          本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對(duì)我國(guó)SOC芯片行業(yè)作了詳盡深入的分析,是企業(yè)進(jìn)行市場(chǎng)研究工作時(shí)不可或缺的重要參考資料,同時(shí)也可作為金融機(jī)構(gòu)進(jìn)行信貸分析、證券分析、投資分析等研究工作時(shí)的參考依據(jù)。
          報(bào)告目錄:

          第一章 soc芯片行業(yè)發(fā)展概述

          第一節(jié) soc芯片簡(jiǎn)介

          一、soc芯片的定義

          二、soc芯片的特點(diǎn)

          三、soc芯片的優(yōu)缺點(diǎn)

          四、soc芯片的難題

          第二節(jié) soc芯片發(fā)展?fàn)顩r分析

          一、soc芯片分類

          二、soc芯片的意義

          三、soc芯片的應(yīng)用

          四、soc芯片的前景

          第三節(jié) soc芯片系統(tǒng)分析

          一、soc芯片系統(tǒng)的基本概念

          二、soc芯片系統(tǒng)的組成

          三、soc芯片系統(tǒng)的分類

          第二章 2019-2021年中國(guó)soc芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

          第一節(jié) 中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析

          一、中國(guó)gdp增長(zhǎng)情況分析

          二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析

          三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析

          四、全社會(huì)消費(fèi)品零售總額

          五、城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析

          六、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析

          七、對(duì)外貿(mào)易發(fā)展形勢(shì)分析

          第二節(jié) 中國(guó)soc芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

          一、產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策分析

          二、進(jìn)出口政策影響分析

          第三節(jié) 中國(guó)soc芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

          一、soc芯片技術(shù)發(fā)展概況

          二、soc芯片技術(shù)工藝研究

          第三章 世界soc芯片市場(chǎng)發(fā)展分析

          第一節(jié) 全球soc芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

          一、世界soc芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

          二、各國(guó)的政策法規(guī)環(huán)境分析

          三、全球soc芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展格局探討

          第二節(jié) 全球soc芯片業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析

          一、2019-2021年世界soc芯片業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

          二、2019-2021年全球soc芯片市場(chǎng)供需分析

          三、2019-2021年全球soc芯片需求及成本

          第三節(jié) 2021年主要國(guó)家soc芯片業(yè)發(fā)展分析

          一、德國(guó)soc芯片發(fā)展分析

          二、美國(guó)soc芯片發(fā)展分析

          三、日本soc芯片發(fā)展分析

          四、韓國(guó)soc芯片發(fā)展分析

          第四章 2019-2021年中國(guó)soc芯片市場(chǎng)供需分析

          第一節(jié) 中國(guó)soc芯片市場(chǎng)供給狀況

          一、2019-2021年中國(guó)soc芯片產(chǎn)量分析

          二、2022-2027年中國(guó)soc芯片產(chǎn)量預(yù)

          第二節(jié) 中國(guó)soc芯片市場(chǎng)需求狀況

          一、2019-2021年中國(guó)soc芯片需求分析

          二、2022-2027年中國(guó)soc芯片需求預(yù)測(cè)

          第三節(jié) 2021年中國(guó)soc芯片市場(chǎng)價(jià)格分析

          第五章 2019-2021年中國(guó)soc芯片行業(yè)運(yùn)營(yíng)分析

          第一節(jié) 2019-2021年中國(guó)芯片發(fā)展分析

          一、2019-2021年中國(guó)soc芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模

          二、2019-2021年中國(guó)soc芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式

          三、2019-2021年中國(guó)soc芯片行業(yè)盈利狀況

          第二節(jié) 2019-2021年中國(guó)soc芯片行業(yè)市場(chǎng)分析

          一、市場(chǎng)規(guī)模分析

          二、市場(chǎng)增長(zhǎng)速度分析

          三、市場(chǎng)集中度分析

          四、終端市場(chǎng)分析

          第三節(jié) 2019-2021年中國(guó)芯片行業(yè)價(jià)格分析

          一、價(jià)格特征分析

          二、主要品牌價(jià)位分析

          三、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的價(jià)格策略

          第六章 2019-2021年中國(guó)soc芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

          第一節(jié) soc芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述

          第二節(jié) soc芯片上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

          一、上游原料生產(chǎn)情況分析

          二、上游原料價(jià)格走勢(shì)分析

          三、上游原料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

          第三節(jié) soc芯片下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

          一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概況

          二、行業(yè)需求狀況分析

          三、行業(yè)需求前景分析

          第七章 2019-2021年中國(guó)soc芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析

          第一節(jié) 我國(guó)soc芯片業(yè)市場(chǎng)問題和挑戰(zhàn)

          一、資金短缺問題

          二、產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)失衡問題

          三、拓展國(guó)際市場(chǎng)的挑戰(zhàn)

          第二節(jié) 中國(guó)soc芯片產(chǎn)業(yè)的隱憂與出路

          一、中國(guó)soc芯片產(chǎn)業(yè)的問題隱患

          二、中國(guó)soc芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不利因素

          三、中國(guó)soc芯片產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)背后的問題

          四、中國(guó)soc芯片產(chǎn)業(yè)問題的對(duì)策分析

          第三節(jié) 我國(guó)soc芯片產(chǎn)業(yè)政策問題及其對(duì)策

          第八章 2019-2021年中國(guó)soc芯片進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

          第一節(jié) 2019-2021soc芯片進(jìn)口分析

          一、soc芯片進(jìn)口數(shù)量情況

          二、soc芯片進(jìn)口金額分析

          三、soc芯片進(jìn)口企業(yè)來源分析

          四、soc芯片進(jìn)口價(jià)格分析

          第二節(jié) 2019-2021soc芯片出口分析

          一、soc芯片出口數(shù)量情況

          二、soc芯片出口金額分析

          三、soc芯片出口企業(yè)流向分析

          四、soc芯片出口價(jià)格分析

          第九章 2019-2021年中國(guó)soc芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

          第三節(jié) 2019-2021年中國(guó)soc芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

          一、中國(guó)soc芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及產(chǎn)業(yè)鏈條

          二、中國(guó)soc芯片產(chǎn)業(yè)集中度分析

          三、中國(guó)soc芯片行業(yè)要素成本

          第十章 2019-2021年中國(guó)soc芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

          第一節(jié) soc芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

          一、2022soc芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析

          二、2022soc芯片主要潛力品種分析

          三、現(xiàn)有soc芯片競(jìng)爭(zhēng)策略分析

          四、典型企業(yè)品種競(jìng)爭(zhēng)策略分析

          第二節(jié) soc芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

          一、2022-2027年我國(guó)soc芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

          二、2022-2027soc芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

          三、2022-2027soc芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

          四、中研普華對(duì)soc芯片行業(yè)發(fā)展策略的建議

          第十一章 2019-2021年中國(guó)soc芯片主要生產(chǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)力分析

          第一節(jié) hisilicon(海思)

          一、企業(yè)發(fā)展基本情況

          二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

          三、企業(yè)研發(fā)銷售分布

          四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

          第二節(jié) spreadtrum(展訊)

          一、企業(yè)發(fā)展基本情況

          二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

          三、企業(yè)研發(fā)銷售分布

          四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

          第三節(jié) nationalchip(杭州國(guó)芯)

          一、企業(yè)發(fā)展基本情況

          二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

          三、企業(yè)研發(fā)銷售分布

          四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

          第四節(jié) goketech(湖南國(guó)科)

          一、企業(yè)發(fā)展基本情況

          二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

          三、企業(yè)研發(fā)銷售分布

          四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

          第五節(jié) amlogic(晶晨半導(dǎo)體)

          一、企業(yè)發(fā)展基本情況

          二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

          三、企業(yè)研發(fā)銷售分布

          四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

          第六節(jié) availink(中天聯(lián)科)

          一、企業(yè)發(fā)展基本情況

          二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

          三、企業(yè)研發(fā)銷售分布

          四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

          第七節(jié) sicmicro(四聯(lián)微電子)

          一、企業(yè)發(fā)展基本情況

          二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

          三、企業(yè)研發(fā)銷售分布

          四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

          第八節(jié) huaya-micro(華亞微電子)

          一、企業(yè)發(fā)展基本情況

          二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

          三、企業(yè)研發(fā)銷售分布

          四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

          第九節(jié) haier(海爾集成)

          一、企業(yè)發(fā)展基本情況

          二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

          三、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

          第十節(jié) leadcore(聯(lián)芯科技)

          一、企業(yè)發(fā)展基本情況

          二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析

          三、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)策略

          第十二章 2022-2027年中國(guó)soc芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析

          第一節(jié) 我國(guó)soc芯片行業(yè)市場(chǎng)前景與趨勢(shì)

          一、中國(guó)soc芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景分析

          二、2021年我國(guó)soc芯片供需趨勢(shì)

          三、2022-2027年中國(guó)soc芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

          第二節(jié) 未來soc芯片行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)

          一、2022-2027soc芯片行業(yè)銷售預(yù)測(cè)

          二、2022-2027soc芯片行業(yè)盈利預(yù)測(cè)

          三、2022-2027soc芯片行業(yè)企業(yè)單位數(shù)預(yù)測(cè)

          四、2022-2027soc芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)

          第十三章 2022-2027年中國(guó)soc芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

          第一節(jié) 2022-2027年中國(guó)soc芯片行業(yè)投資環(huán)境分析

          第二節(jié) 2022-2027年中國(guó)soc芯片行業(yè)投資前景分析

          一、soc芯片行業(yè)發(fā)展前景

          二、soc芯片發(fā)展趨勢(shì)分析

          三、soc芯片市場(chǎng)前景分析

          第三節(jié) 2022-2027年中國(guó)soc芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

          一、產(chǎn)業(yè)政策分析

          二、原材料風(fēng)險(xiǎn)分析

          三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

          四、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

          第十四章 2019-2021年中國(guó)芯片行業(yè)投資前景分析

          第一節(jié) 2019-2021年中國(guó)芯片廠商投資現(xiàn)狀分析

          一、soc芯片固定資產(chǎn)投資情況分析

          二、soc芯片行業(yè)發(fā)展面臨的困境

          第二節(jié) 中國(guó)soc芯片盈利情況分析

          第三節(jié) 中國(guó)soc芯片運(yùn)行情況分析

          一、中國(guó)soc芯片主要業(yè)務(wù)分析

          二、soc芯片的供給結(jié)構(gòu)分析

          三、soc芯片的需求結(jié)構(gòu)分析

          第十五章 2022-2027年中國(guó)soc芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

          第一節(jié) 我國(guó)soc芯片行業(yè)前景

          一、我國(guó)soc芯片產(chǎn)業(yè)投資潛力分析

          二、2022-2027年我國(guó)soc芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

          三、國(guó)家投資給soc芯片產(chǎn)業(yè)帶來的投資機(jī)遇

          第二節(jié) soc芯片行業(yè)投資效益分析

          一、2019-2021soc芯片行業(yè)投資狀況分析

          二、2019-2021soc芯片行業(yè)投資效益分析

          三、2022-2027soc芯片行業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)

          四、2022-2027soc芯片行業(yè)的投資方向

          五、2022-2027soc芯片行業(yè)投資的建議

          六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析

          七、2022-2027soc芯片行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

          圖表目錄

          圖表:2021年中國(guó)gdp增長(zhǎng)情況

          圖表:2021年全國(guó)居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)

          圖表:中國(guó)soc芯片產(chǎn)量分析

          圖表:中國(guó)soc芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)

          圖表:中國(guó)soc芯片行業(yè)盈利情況分析

          圖表:中國(guó)soc芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

          圖表:soc芯片進(jìn)口數(shù)量情況

          圖表:soc芯片進(jìn)口金額分析

          圖表:soc芯片主要進(jìn)口企業(yè)分析

          圖表:soc芯片進(jìn)口價(jià)格分析

          圖表:soc芯片出口數(shù)量情況

          圖表:soc芯片出口金額分析

          圖表:soc芯片主要出口企業(yè)分析

          圖表:soc芯片出口價(jià)格分析

          圖表:麒麟9000

          圖表:soc芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)

          圖表:soc芯片行業(yè)企業(yè)單位數(shù)

          圖表:芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)

          圖表:中國(guó)soc芯片行業(yè)盈利情況分析

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