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          2023-2028年中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)報(bào)告

          報(bào)告編號(hào):1860860       中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)       2023/1/5 打印
          名稱: 2023-2028年中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)報(bào)告
          網(wǎng)址: http://shiquanmuye.com/report/20230105/105715301.html
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          出版日期 2023年1月 報(bào)告頁(yè)碼 115頁(yè) 圖表數(shù)量 32個(gè) 中文印刷 15000元   中文電子 15000元 中文兩版 15500元   英文印刷 7000元   英文電子 7000元   英文兩版 7500元

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          版權(quán)聲明: 本報(bào)告由中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)出品,報(bào)告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報(bào)告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計(jì)成果,報(bào)告為有償提供給購(gòu)買報(bào)告的客戶使用。未獲得中研普華公司書(shū)面授權(quán),任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用,否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報(bào)告,請(qǐng)直接聯(lián)系本網(wǎng)站,以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
          內(nèi)容簡(jiǎn)介: 射頻芯片指的就是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形,并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件,它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開(kāi)關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。
          在射頻芯片領(lǐng)域,市場(chǎng)主要被海外巨頭所壟斷,海外的主要公司有Qorvo,skyworks和Broadcom;國(guó)內(nèi)射頻芯片方面,沒(méi)有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營(yíng)模式,主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司;國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同,形成了“軟IDM”的運(yùn)營(yíng)模式。射頻芯片設(shè)計(jì)方面,國(guó)內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績(jī),具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計(jì)具有較高的門檻,具備射頻開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)后,可以加速后續(xù)高級(jí)品類射頻芯片的開(kāi)發(fā)。目前,具備射頻芯片設(shè)計(jì)的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計(jì)、江蘇鉅芯、愛(ài)斯泰克等。
          射頻芯片代工方面,臺(tái)灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠,臺(tái)灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇,國(guó)內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開(kāi)始涉足化合物半導(dǎo)體代工。三安光電是國(guó)內(nèi)目前國(guó)內(nèi)布局最為完善,具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局,目前在于國(guó)內(nèi)200多家企事業(yè)單位進(jìn)行合作,有10多種芯片通過(guò)性能驗(yàn)證,即將量產(chǎn)。海威華芯為海特高新控股的子公司,與中國(guó)電科29所合資,目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。射頻芯片封裝方面,5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對(duì)電路性能影響更大,封裝時(shí)需要減小信號(hào)連接線的長(zhǎng)度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和濾波器封裝成為一個(gè)模塊,一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。
          上一輪射頻前端市場(chǎng)始于4G時(shí)代,全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量,常用頻段數(shù)量從3G時(shí)代的10個(gè)左右增加到4G時(shí)代的40個(gè)左右,極大地推動(dòng)了射頻前端的發(fā)展。受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè),自2020年起全球射頻前端芯片市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng),2021年進(jìn)一步增長(zhǎng)至235.6億美元。
          本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě),在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、工信部、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù),客觀、多角度地對(duì)中國(guó)射頻芯片市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。報(bào)告在總結(jié)中國(guó)射頻芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上,結(jié)合新時(shí)期的各方面因素,對(duì)中國(guó)射頻芯片的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí),圖表豐富,既有深入的分析,又有直觀的比較,為射頻芯片企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī),能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。
          報(bào)告目錄:

          第一章 射頻芯片行業(yè)定義及產(chǎn)業(yè)鏈分析???? 1

          第一節(jié) 射頻芯片定義及產(chǎn)品分類???? 1

          一、射頻芯片定義?????? 1

          二、射頻芯片產(chǎn)品分類及主要功能??? 1

          三、射頻模組及集成度?????? 1

          第二節(jié) 射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖? 2

          第三節(jié) 射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游市場(chǎng)分析???? 3

          一、砷化鎵(gaas)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析???? 3

          二、碳化硅(sic)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析? 5

          三、氮化鎵(gan)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析?????? 7

          第四節(jié) 射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游市場(chǎng)分析???? 10

          一、全球智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展分析?????? 10

          二、中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展分析?????? 11

          第二章 中國(guó)射頻芯片行業(yè)發(fā)展宏觀環(huán)境分析??? 12

          第一節(jié) 射頻芯片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析? 12

          一、行業(yè)監(jiān)管體系及職能??? 12

          二、行業(yè)政策規(guī)范匯總?????? 12

          三、行業(yè)重點(diǎn)規(guī)劃解讀.????? 14

          四、行業(yè)政策環(huán)境影響分析?????? 16

          第二節(jié) 射頻芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析? 17

          一、全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析?????? 17

          二、主要國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀?????? 21

          三、中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀分析?????? 22

          四、全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)展望??? 25

          五、行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響分析?????? 26

          第三節(jié) 射頻芯片行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析? 28

          一、5g技術(shù)對(duì)射頻芯片行業(yè)發(fā)展影響分析???? 28

          二、射頻芯片行業(yè)專利申請(qǐng)情況?????? 28

          三、行業(yè)企業(yè)技術(shù)研發(fā)投入情況?????? 30

          四、行業(yè)最新研發(fā)動(dòng)態(tài).????? 31

          五、行業(yè)技術(shù)環(huán)境影響分析?????? 31

          第四節(jié) 射頻芯片行業(yè)發(fā)展貿(mào)易環(huán)境分析? 33

          一、中美貿(mào)易戰(zhàn)梳理及最新進(jìn)展?????? 33

          二、貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)于射頻芯片行業(yè)發(fā)展影響分析??? 36

          第五節(jié) 疫情影響射頻芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)???? 37

          第三章 全球及中國(guó)射頻芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析?????? 42

          第一節(jié) 全球及中國(guó)射頻芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析???? 42

          一、行業(yè)市場(chǎng)集中度高?????? 42

          二、射頻器件模組化趨勢(shì)明顯??? 42

          三、國(guó)內(nèi)企業(yè)多聚焦分立器件市場(chǎng)??? 43

          四、部分產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)行時(shí)??? 43

          第二節(jié) 全球及中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析???? 44

          一、全球射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?,F(xiàn)狀?????? 44

          二、中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?,F(xiàn)狀?????? 44

          第三節(jié) 全球及中國(guó)射頻芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析???? 45

          一、全球總體企業(yè)格局?????? 45

          二、全球總體細(xì)分產(chǎn)品格局?????? 46

          三、國(guó)內(nèi)企業(yè)射頻芯片業(yè)務(wù)布局?????? 46

          第四章 全球及中國(guó)射頻芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析?????? 48

          第一節(jié) 濾波器市場(chǎng)分析???? 48

          一、濾波器產(chǎn)品簡(jiǎn)介??? 48

          二、濾波器市場(chǎng)規(guī)模分析??? 48

          三、濾波器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局??? 49

          四、濾波器需求前景預(yù)測(cè)??? 49

          第二節(jié) 功率放大器(pa)市場(chǎng)分析 50

          一、功率放大器(pa)產(chǎn)品簡(jiǎn)介????? 50

          二、功率放大器(pa)市場(chǎng)規(guī)模分析????? 50

          三、功率放大器(pa)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局????? 51

          四、功率放大器(pa)需求前景預(yù)測(cè)????? 52

          第三節(jié) 射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)分析? 52

          一、射頻開(kāi)關(guān)產(chǎn)品簡(jiǎn)介?????? 52

          二、射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)規(guī)模分析?????? 52

          三、射頻開(kāi)關(guān)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局?????? 53

          四、射頻開(kāi)關(guān)需求前景預(yù)測(cè)?????? 53

          第四節(jié) 低噪放(lna)市場(chǎng)分析????? 53

          一、低噪放(lna)產(chǎn)品簡(jiǎn)介??? 53

          二、低噪放(lna)市場(chǎng)規(guī)模分析??? 54

          三、低噪放(lna)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局??? 54

          四、低噪放(lna)需求前景預(yù)測(cè)??? 54

          第五節(jié) 射頻模組市場(chǎng)分析? 55

          一、射頻器件模組化優(yōu)勢(shì)分析??? 55

          二、射頻模組市場(chǎng)規(guī)模分析?????? 55

          三、射頻模組市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局?????? 55

          四、射頻模組需求前景預(yù)測(cè)?????? 56

          第五章 全球及中國(guó)射頻芯片行業(yè)投資兼并及重組分析?? 58

          第一節(jié) 行業(yè)投資兼并及重組特點(diǎn)分析???? 58

          第二節(jié) 行業(yè)投資兼并及重組動(dòng)因分析???? 58

          第三節(jié) 行業(yè)投資兼并及重組規(guī)模分析???? 58

          第四節(jié) 行業(yè)投資兼并及重組趨勢(shì)展望???? 59

          第六章 全球射頻芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析???? 60

          第一節(jié) skyworks 60

          一、企業(yè)簡(jiǎn)介?????? 60

          二、企業(yè)發(fā)展歷程?????? 60

          三、企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局?????? 61

          四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況?????? 61

          五、企業(yè)核心客戶?????? 61

          第二節(jié) qorvo????? 62

          一、企業(yè)簡(jiǎn)介?????? 62

          二、企業(yè)發(fā)展歷程?????? 62

          三、企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局?????? 62

          四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況?????? 62

          五、企業(yè)核心客戶?????? 63

          第三節(jié) avago????? 63

          一、企業(yè)簡(jiǎn)介?????? 63

          二、企業(yè)發(fā)展歷程?????? 63

          三、企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局?????? 65

          四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況?????? 66

          五、企業(yè)核心客戶?????? 67

          第四節(jié) murata??? 67

          一、企業(yè)簡(jiǎn)介?????? 67

          二、企業(yè)發(fā)展歷程?????? 68

          三、企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局?????? 68

          四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況?????? 68

          五、企業(yè)核心客戶?????? 68

          第五節(jié) qualcomm????? 69

          一、企業(yè)簡(jiǎn)介?????? 69

          二、企業(yè)發(fā)展歷程?????? 69

          三、企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局?????? 71

          四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況?????? 73

          五、企業(yè)核心客戶?????? 73

          第七章 中國(guó)射頻芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析???? 74

          第一節(jié) 江蘇卓勝微電子股份有限公司???? 74

          一、企業(yè)基本信息?????? 74

          二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析?????? 74

          三、企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局?????? 74

          四、企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力?????? 74

          五、企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況?????? 75

          六、企業(yè)重點(diǎn)客戶?????? 75

          七、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力??? 75

          第二節(jié) 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司???? 75

          一、企業(yè)基本信息?????? 75

          二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析?????? 76

          三、企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局?????? 77

          四、企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力?????? 77

          五、企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況?????? 77

          六、企業(yè)重點(diǎn)客戶?????? 78

          七、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力??? 78

          第三節(jié) 深圳市信維通信股份有限公司???? 80

          一、企業(yè)基本信息?????? 80

          二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析?????? 81

          三、企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局?????? 81

          四、企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力?????? 81

          五、企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況?????? 82

          六、企業(yè)重點(diǎn)客戶?????? 82

          七、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力??? 83

          第四節(jié) 昂瑞微電子技術(shù)有限公司???? 83

          一、企業(yè)基本信息?????? 83

          二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析?????? 83

          三、企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局?????? 83

          四、企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力?????? 84

          五、企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況?????? 84

          六、企業(yè)重點(diǎn)客戶?????? 84

          七、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力??? 84

          第五節(jié) 三安光電股份有限公司? 84

          一、企業(yè)基本信息?????? 84

          二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析?????? 85

          三、企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局?????? 85

          四、企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力?????? 86

          五、企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況?????? 86

          六、企業(yè)重點(diǎn)客戶?????? 86

          七、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力??? 87

          第六節(jié) 唯捷創(chuàng)芯(天津)電子技術(shù)股份有限公司????? 88

          一、企業(yè)基本信息?????? 88

          二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析?????? 88

          三、企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局?????? 88

          四、企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力?????? 90

          五、企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況?????? 90

          六、企業(yè)重點(diǎn)客戶?????? 90

          七、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力??? 90

          第七節(jié) 深圳紫光展銳科技有限公司? 91

          一、企業(yè)基本信息?????? 91

          二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析?????? 91

          三、企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局?????? 91

          四、企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力?????? 92

          五、企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況?????? 92

          六、企業(yè)重點(diǎn)客戶?????? 92

          七、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力??? 92

          第八節(jié) 深圳順絡(luò)電子股份有限公司? 92

          一、企業(yè)基本信息?????? 92

          二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析?????? 93

          三、企業(yè)射頻芯片產(chǎn)品布局?????? 93

          四、企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力?????? 93

          五、企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況?????? 93

          六、企業(yè)重點(diǎn)客戶?????? 94

          七、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力??? 94

          第八章 中國(guó)射頻芯片行業(yè)投資前景及策略建議?????? 96

          第一節(jié) 中國(guó)射頻芯片行業(yè)發(fā)展前景展望? 96

          一、行業(yè)發(fā)展影響因素分析?????? 96

          二、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析?????? 96

          三、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)?????? 97

          第二節(jié) 國(guó)射頻芯片行業(yè)投資壁壘分析???? 97

          一、資金壁壘?????? 97

          二、技術(shù)壁壘?????? 98

          三、客戶壁壘?????? 98

          第三節(jié) 國(guó)射頻芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析???? 98

          一、5g技術(shù)應(yīng)用不及預(yù)期? 98

          二、產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期?????? 99

          三、客戶拓展不及預(yù)期?????? 99

          第四節(jié) 中國(guó)射頻芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析? 100

          一、5g落地帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)???? 100

          二、中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)?????? 100

          三、頂層政策出臺(tái)帶來(lái)的發(fā)展機(jī)會(huì)??? 101

          第九章 2023-2028年中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和前景預(yù)測(cè)分析????? 102

          第一節(jié) 射頻前端芯片發(fā)展前景展望? 102

          一、手機(jī)射頻前端發(fā)展?jié)摿?/span>?????? 102

          二、基站射頻前端空間預(yù)測(cè)?????? 102

          三、射頻前端市場(chǎng)空間測(cè)算?????? 103

          第二節(jié) 2022-2027 年射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)?????? 103

          一、2023-2028年射頻前端芯片影響因素分析?????? 103

          二、2023-2028年射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)?????? 104

          圖表目錄

          圖表:2019-2021年全球砷化鎵元件市場(chǎng)規(guī)模(單位:億美元)?????? 4

          圖表:2019-2021年全球碳化硅器件市場(chǎng)規(guī)模(單位:億美元)?????? 6

          圖表:2019-2021年全球氮化鎵器件市場(chǎng)規(guī)模(單位:億美元)?????? 9

          圖表:2019-2021年全球智能手機(jī)出貨量(單位:億臺(tái))?? 10

          圖表:2019-2021年中國(guó)智能手機(jī)出貨量(單位:億臺(tái))?? 11

          圖表:射頻芯片相關(guān)政策??? 12

          圖表:華為專利??? 29

          圖表:2019-2021年全球射頻前端行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(單位:億美元)?? 44

          圖表:2019-2021年中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(單位:億元)?????? 45

          圖表:全球射頻前端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局(單位:%??? 45

          圖表:射頻前端細(xì)分結(jié)構(gòu)價(jià)值量占比情況?????? 46

          圖表:2019-2021年全球?yàn)V波器市場(chǎng)規(guī)模(單位:億美元)?????? 48

          圖表:2019-2021年全球射頻放大器市場(chǎng)規(guī)模(單位:億美元)?????? 51

          圖表:射頻pa國(guó)內(nèi)廠商情況???? 51

          圖表:產(chǎn)品布局??? 76

          圖表:企業(yè)產(chǎn)品布局??? 85

          圖表:2023-2028年中國(guó)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(單位:億元)?????? 104

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          Address of ben’s bank:
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