|
第一章 半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展概述 第一節(jié) 半導(dǎo)體芯片行業(yè)定義及分類 一、行業(yè)主要產(chǎn)品分類 二、行業(yè)主要商業(yè)模式 第二節(jié) 半導(dǎo)體芯片行業(yè)特征分析 一、產(chǎn)業(yè)鏈分析 二、半導(dǎo)體芯片行業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位 第三節(jié) 半導(dǎo)體芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 一、贏利性 二、成長速度 三、附加值的提升空間 四、進(jìn)入壁壘／退出機(jī)制
第二章 半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場環(huán)境及影響分析（pest） 第一節(jié) 行業(yè)政策環(huán)境分析（p） 一、行業(yè)監(jiān)管體制分析 二、行業(yè)主要政策動向 三、行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 1、國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn) 2、國際標(biāo)準(zhǔn)及其他 第二節(jié) 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（e） 一、國際宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析 二、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析 第三節(jié) 行業(yè)社會環(huán)境分析（s） 第四節(jié) 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析（t） 一、技術(shù)發(fā)展 二、半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝分析 三、半導(dǎo)體芯片應(yīng)用分析
第三章 半導(dǎo)體芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 第一節(jié) 2021-2023年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)總體規(guī)模分析 一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 二、人員規(guī)模狀況分析 三、行業(yè)投資規(guī)模分析 四、行業(yè)市場規(guī)模分析 第二節(jié) 2021-2023年我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析 第三節(jié) 2021-2023年我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)品成本利潤分析 第四節(jié) 2021-2023年我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)運(yùn)營能力分析
第四章 半導(dǎo)體芯片行業(yè)競爭格局分析 第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析 一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭 二、潛在進(jìn)入者分析 三、替代品威脅分析 四、供應(yīng)商議價(jià)能力 五、客戶議價(jià)能力 第二節(jié) 行業(yè)集中度分析 一、市場集中度分析 二、企業(yè)集中度分析 三、區(qū)域集中度分析
第五章 中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)進(jìn)出口市場分析 第一節(jié) 半導(dǎo)體芯片進(jìn)出口市場分析 一、進(jìn)出口產(chǎn)品構(gòu)成特點(diǎn) 二、2021-2023年進(jìn)出口市場發(fā)展分析 第二節(jié) 半導(dǎo)體芯片行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) 一、2021-2023年半導(dǎo)體芯片進(jìn)口量統(tǒng)計(jì) 二、2021-2023年半導(dǎo)體芯片出口量統(tǒng)計(jì) 第三節(jié) 半導(dǎo)體芯片進(jìn)出口區(qū)域格局分析 一、進(jìn)口地區(qū)格局 二、出口地區(qū)格局 第四節(jié) 2024-2029年半導(dǎo)體芯片進(jìn)出口預(yù)測 一、2024-2029年半導(dǎo)體芯片進(jìn)口預(yù)測 二、2024-2029年半導(dǎo)體芯片出口預(yù)測
第六章 中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場狀況研究分析 第一節(jié) 我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 一、我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展階段 二、我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展總體概況 三、我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 四、我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)商業(yè)模式分析 第二節(jié) 2021-2023年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場需求分析 一、中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場客戶結(jié)構(gòu) 二、中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場需求的地區(qū)差異 三、2021-2023年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場需求分析 四、2021-2023年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場需求影響因素分析 五、2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場需求預(yù)測 六、2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場需求變化趨勢 第三節(jié) 2021-2023年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場供給分析 一、2021-2023年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場供給規(guī)模分析 二、2021-2023年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場供給影響因素分析 三、2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場供給預(yù)測 四、2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場供給變化趨勢 第四節(jié) 2021-2023年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場供需平衡分析 第五節(jié) 2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場供需平衡預(yù)測
第七章 全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場供需狀況研究分析 第一節(jié) 北美地區(qū)半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場狀況分析 一、2021-2023年北美地區(qū)半導(dǎo)體芯片行業(yè)銷售量分析 二、2021-2023年北美地區(qū)半導(dǎo)體芯片行業(yè)銷售收入分析 三、2024-2029年北美地區(qū)半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場預(yù)測 第二節(jié) 歐洲半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場狀況分析 一、2021-2023年歐洲半導(dǎo)體芯片行業(yè)銷售量分析 二、2021-2023年歐洲半導(dǎo)體芯片行業(yè)銷售收入分析 三、2024-2029年歐洲半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場預(yù)測 第三節(jié) 亞洲半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場狀況分析 一、2021-2023年亞洲半導(dǎo)體芯片行業(yè)銷售量分析 二、2021-2023年亞洲半導(dǎo)體芯片行業(yè)銷售收入分析 三、2024-2029年亞洲半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場預(yù)測
第八章 半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析 第一節(jié) 2024年產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境展望 第二節(jié) 2024-2029年我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)趨勢分析 一、2024-2029年我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析 1、技術(shù)發(fā)展趨勢分析 2、產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析 3、產(chǎn)品應(yīng)用趨勢分析 二、2024-2029年我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場發(fā)展空間 三、2024-2029年我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)政策趨向 四、2024-2029年我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)價(jià)格走勢分析 五、2024年行業(yè)競爭格局展望 六、2024-2029年半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模預(yù)測 第三節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營的關(guān)鍵趨勢 一、市場整合成長趨勢 二、需求變化趨勢及新的商業(yè)機(jī)遇預(yù)測 三、企業(yè)區(qū)域市場拓展的趨勢 四、科研開發(fā)趨勢及替代技術(shù)進(jìn)展 五、影響企業(yè)銷售與服務(wù)方式的關(guān)鍵趨勢
第九章 半導(dǎo)體芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 第一節(jié) 英特爾(中國)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 第二節(jié) 三星集團(tuán) 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 第三節(jié) 高通無線通信技術(shù)(中國)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 第四節(jié) 英偉達(dá)半導(dǎo)體科技（上海）有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 第五節(jié) 超威半導(dǎo)體有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 第六節(jié) sk海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 第七節(jié) 美國德州儀器公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 第八節(jié) 美光半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 第九節(jié) 聯(lián)發(fā)博動科技(北京)有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 第十節(jié) 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 四、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第十章 半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資戰(zhàn)略研究 第一節(jié) 半導(dǎo)體芯片市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?/span> 一、市場空間廣闊 二、競爭格局變化 第二節(jié) 半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析 第三節(jié) 半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 五、營銷品牌戰(zhàn)略 六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 第四節(jié) 對我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)品牌的戰(zhàn)略思考 一、企業(yè)品牌的重要性 二、半導(dǎo)體芯片實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義 三、半導(dǎo)體芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 四、我國半導(dǎo)體芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 五、半導(dǎo)體芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略
第十一章 2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的投資風(fēng)險(xiǎn)與投資建議 第一節(jié) 2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的投資風(fēng)險(xiǎn) 一、市場風(fēng)險(xiǎn) 二、政策風(fēng)險(xiǎn) 三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 四、管理風(fēng)險(xiǎn) 五、行業(yè)進(jìn)入、退出壁壘風(fēng)險(xiǎn) 第二節(jié) 2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)的投資建議 一、中國半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)的重點(diǎn)投資區(qū)域 二、中國半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)的重點(diǎn)投資產(chǎn)品 三、行業(yè)投資建議
第十二章 研究結(jié)論及發(fā)展建議 第一節(jié) 半導(dǎo)體芯片行業(yè)研究結(jié)論及建議 第二節(jié) 中研普華半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展建議
圖表目錄 圖表：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 圖表：2021-2023年半導(dǎo)體芯片投資規(guī)模 圖表：2021-2023年半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場規(guī)模 圖表：2021-2023年我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)情況 圖表：2021-2023年半導(dǎo)體芯片行業(yè)營運(yùn)能力指標(biāo) 圖表：主要芯片廠商產(chǎn)能占比 圖表：2021-2023年半導(dǎo)體芯片進(jìn)口量統(tǒng)計(jì) 圖表：2021-2023年半導(dǎo)體芯片出口量統(tǒng)計(jì) 圖表：我國芯片市場消費(fèi)結(jié)構(gòu) 圖表：2021-2023年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場產(chǎn)量分析 圖表：2021-2023年北美地區(qū)半導(dǎo)體芯片銷量 圖表：2021-2023年北美地區(qū)半導(dǎo)體芯片銷售收入 圖表：2024-2029年北美地區(qū)半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)量及銷售收入預(yù)測 圖表：2021-2023年歐洲地區(qū)半導(dǎo)體芯片銷量 圖表：2021-2023年歐洲地區(qū)半導(dǎo)體芯片銷售收入 圖表：2024-2029年歐洲地區(qū)半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)量及銷售收入預(yù)測 圖表：2021-2023年亞洲地區(qū)半導(dǎo)體芯片銷量 圖表：2021-2023年亞洲地區(qū)半導(dǎo)體芯片銷售收入 圖表：2024-2029年亞洲地區(qū)半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)量及銷售收入預(yù)測 圖表：2024-2029年半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模預(yù)測 圖表：“十四五”時(shí)期經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展主要指標(biāo) 圖表：科技前沿領(lǐng)域攻關(guān) 圖表：國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施 圖表：制造業(yè)核心競爭力提升 圖表：交通強(qiáng)國建設(shè)工程 圖表：“十四五”大型清潔能源基地布局示意圖 圖表：國家水網(wǎng)骨干工程 圖表：數(shù)字經(jīng)濟(jì)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè) 圖表：數(shù)字化應(yīng)用場景 圖表：糧食生產(chǎn)功能區(qū)和重要農(nóng)產(chǎn)品生產(chǎn)保護(hù)區(qū)布局示意圖 圖表：現(xiàn)代農(nóng)業(yè)農(nóng)村建設(shè)工程 圖表：城鎮(zhèn)化空間格局示意圖 圖表：新型城鎮(zhèn)化建設(shè)工程 圖表：京津冀地區(qū)軌道交通規(guī)劃圖 圖表：粵港澳大灣區(qū)軌道交通規(guī)劃圖 圖表：長三角地區(qū)軌道交通規(guī)劃圖 圖表：促進(jìn)邊境地區(qū)發(fā)展工程 圖表：社會主義文化繁榮發(fā)展工程 圖表：重要生態(tài)系統(tǒng)保護(hù)和修復(fù)重大工程布局示意圖 圖表：重要生態(tài)心態(tài)保護(hù)和修復(fù)工程 圖表：環(huán)境保護(hù)和資源節(jié)約工程 圖表：教育提質(zhì)擴(kuò)容工程 圖表：全民健康保障工程 圖表：“一老一小”服務(wù)項(xiàng)目 圖表：社會關(guān)愛服務(wù)行動 圖表：經(jīng)濟(jì)安全保障工程
|
