|
第一章 芯片設計產(chǎn)業(yè)市場概述 第一節(jié) 行業(yè)定義 第二節(jié) 行業(yè)屬性 第三節(jié) 行業(yè)關鍵成功要素 第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈分析
第二章 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況分析 第一節(jié) 上游行業(yè)發(fā)展狀況 第二節(jié) 下游行業(yè)發(fā)展狀況 第三節(jié) 相關行業(yè)發(fā)展狀況
第三章 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 第一節(jié) 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 第二節(jié) 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟運行現(xiàn)狀 第三節(jié) 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)存在的問題及發(fā)展障礙分析
第四章 中國芯片設計市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 第一節(jié) 中國芯片設計市場供給狀況 第二節(jié) 中國芯片設計市場需求狀況 第三節(jié) 中國芯片設計市場發(fā)展?jié)摿鞍l(fā)展趨勢
第五章 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)基本競爭戰(zhàn)略 第一節(jié) 成本領先戰(zhàn)略 一、競爭戰(zhàn)略的類型 二、競爭戰(zhàn)略的適用條件及組織要求 三、競爭戰(zhàn)略的收益及風險 第二節(jié) 差異化競爭戰(zhàn)略 第三節(jié) 集中化競爭戰(zhàn)略
第六章 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)市場競爭策略分析 第一節(jié) 芯片設計產(chǎn)業(yè)市場五種競爭動力模式結(jié)構 一、行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有企業(yè)的競爭 二、新進入者的威脅 三、替代品的威脅 四、供應商的討價還價能力 五、購買者的討價還價能力 第二節(jié) 芯片設計產(chǎn)業(yè)市場核心競爭力的塑造要素 一、反應速度 二、一貫性 三、彈性 四、敏銳性 五、創(chuàng)造性
第七章 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)市場營銷策略競爭分析 第一節(jié) 市場產(chǎn)品策略 第二節(jié) 市場渠道策略 第三節(jié) 市場價格策略 第四節(jié) 廣告媒體策略 第五節(jié) 客戶服務策略
第八章 2023年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)競爭格局分析 第一節(jié) 2023年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)競爭現(xiàn)狀分析 一、技術競爭分析 二、成本競爭分析 三、價格競爭分析 第二節(jié) 2023年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)集中度分析 一、芯片設計企業(yè)分布分析 二、芯片設計市場集中度分析
第九章 領先企業(yè)在中國芯片設計產(chǎn)業(yè)市場競爭策略研究 第一節(jié) 博通( broadcom) 一、公司概況 二、公司經(jīng)營情況分析 三、公司競爭優(yōu)勢分析 四、公司未來發(fā)展策略分析 第二節(jié) 高通(qualcomm ) 一、公司概況 二、公司經(jīng)營情況分析 三、公司競爭優(yōu)勢分析 四、公司未來發(fā)展策略分析 第三節(jié) 英偉達( nvidia) 一、公司概況 二、公司經(jīng)營情況分析 三、公司競爭優(yōu)勢分析 四、公司未來發(fā)展策略分析 第四節(jié) 超微(amd) 一、公司概況 二、公司經(jīng)營情況分析 三、公司競爭優(yōu)勢分析 四、公司未來發(fā)展策略分析 第五節(jié) 賽靈思 (xi1inx ) 一、公司概況 二、公司經(jīng)營情況分析 三、公司競爭優(yōu)勢分析 四、公司未來發(fā)展策略分析 第九章 國內(nèi)芯片設計重點企業(yè)經(jīng)營狀況 第一節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營狀況 三、企業(yè)芯片平臺 四、企業(yè)研發(fā)項目 第二節(jié) 深圳市海思半導體有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營狀況 三、企業(yè)芯片平臺 四、企業(yè)研發(fā)項目 第三節(jié) 紫光展銳(上海)科技有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營狀況 三、企業(yè)芯片平臺 四、企業(yè)研發(fā)項目 第四節(jié) 華大半導體有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營狀況 三、企業(yè)芯片平臺 四、企業(yè)研發(fā)項目 第五節(jié) 深圳市匯頂科技股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營狀況 三、企業(yè)芯片平臺 四、企業(yè)研發(fā)項目 第六節(jié) 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營狀況 三、企業(yè)芯片平臺 四、企業(yè)研發(fā)項目
第十章 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展預測 第一節(jié) 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境預測 一、經(jīng)濟環(huán)境預測 二、社會環(huán)境預測 三、政策環(huán)境預測 四、技術環(huán)境預測 第二節(jié) 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測 一、產(chǎn)業(yè)競爭要素預測 二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構預測 三、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢 四、產(chǎn)業(yè)一體化預測 五、產(chǎn)業(yè)運營模式預測 第三節(jié) 中國芯片設計市場發(fā)展預測 一、2024-2029年中國芯片設計市場需求預測 二、2024-2029年中國芯片設計市場結(jié)構預測 三、2024-2029年中國芯片設計市場集中度預測 四、2024-2029年中國芯片設計市場供給預測 五、2024-2029年中國芯片設計市場價格預測
第十一章 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)市場投資機會與風險 第一節(jié) 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)市場投資優(yōu)勢分析 第二節(jié) 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)市場投資劣勢分析 第三節(jié) 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)市場投資機會分析 第四節(jié) 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)市場投資風險分析
第十二章 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)市場競爭策略建議 第一節(jié) 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)競爭戰(zhàn)略建議 一、競爭戰(zhàn)略選擇建議 二、產(chǎn)業(yè)升級策略建議 三、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移策略建議 四、價值鏈定位建議 第二節(jié) 中國芯片設計產(chǎn)業(yè)競爭策略建議 一、核心競爭力塑造建議 二、并購重組策略建議 三、經(jīng)營模式策略建議 四、產(chǎn)業(yè)資源整合建議 五、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟策略建議
第十三章 2024-2029年中國芯片設計行業(yè)企業(yè)經(jīng)營戰(zhàn)略建議 第一節(jié) 2024-2029年芯片設計行業(yè)企業(yè)的標桿管理 一、國內(nèi)企業(yè)的經(jīng)驗借鑒 二、國外企業(yè)的經(jīng)驗借鑒 第二節(jié) 2024-2029年芯片設計行業(yè)企業(yè)的資本運作模式 一、芯片設計行業(yè)企業(yè)國內(nèi)資本市場的運作建議 1、芯片設計行業(yè)企業(yè)的兼并及收購建議 2、芯片設計行業(yè)企業(yè)的融資方式選擇建議 二、芯片設計行業(yè)企業(yè)海外資本市場的運作建議 第三節(jié) 2024-2029年芯片設計行業(yè)企業(yè)營銷模式建議 一、芯片設計行業(yè)企業(yè)的國內(nèi)營銷模式建議 1、芯片設計行業(yè)企業(yè)的渠道建設 2、芯片設計行業(yè)企業(yè)的品牌建設 二、芯片設計行業(yè)企業(yè)海外營銷模式建議 1、芯片設計行業(yè)企業(yè)的海外細分市場選擇 2、芯片設計行業(yè)企業(yè)的海外經(jīng)銷商選擇
第十四章 中研普華投資的建議及觀點 第一節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 二、技術開發(fā)戰(zhàn)略 三、業(yè)務組合戰(zhàn)略 四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 六、營銷品牌戰(zhàn)略 七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 第二節(jié) 行業(yè)應對策略 一、把握國家投資的契機 二、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實施 三、企業(yè)自身應對策略 第三節(jié) 市場的重點客戶戰(zhàn)略實施 一、實施重點客戶戰(zhàn)略的必要性 二、合理確立重點客戶 三、對重點客戶的營銷策略 四、強化重點客戶的管理 五、實施重點客戶戰(zhàn)略要重點解決的問題
圖表目錄 圖表：2021-2023年中國芯片設計資產(chǎn)規(guī)模分析 圖表：2022-2023年中國芯片設計行業(yè)供給情況 圖表：2022-2023年中國芯片設計行業(yè)市場規(guī)模 圖表：2023年中國芯片設計行業(yè)負債規(guī)模分析 圖表：2022-2023年中國芯片設計行業(yè)市場產(chǎn)品價格走勢 圖表：2024-2029年中國芯片設計行業(yè)市場產(chǎn)品價格趨勢預測 圖表：2022-2023年中國芯片設計行業(yè)利潤規(guī)模及增長速度 圖表：2022-2023年中國芯片設計行業(yè)銷售收入 圖表：2022-2023年中國芯片設計行業(yè)銷售利潤率 圖表：2021-2023年中國芯片設計行業(yè)總資產(chǎn)利潤率 圖表：2022-2023年中國芯片設計行業(yè)凈資產(chǎn)利潤率 圖表：2021-2023年中國芯片設計行業(yè)總資產(chǎn)增長率 圖表：2022-2023年中國芯片設計行業(yè)凈資產(chǎn)增長率 圖表：2022-2023年中國芯片設計行業(yè)資產(chǎn)負債率 圖表：2022-2023年中國芯片設計行業(yè)速動比率 圖表：2022-2023年中國芯片設計行業(yè)流動比率 圖表：2021-2023年中國芯片設計行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
|
