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第一章 腦機(jī)接口相關(guān)概述 1.1 腦機(jī)接口相關(guān)概念 1.1.1 腦機(jī)接口概念 1.1.2 腦機(jī)接口原理 1.1.3 腦機(jī)接口構(gòu)成 1.2 腦機(jī)接口技術(shù)分類(lèi)介紹 1.2.1 腦機(jī)接口技術(shù)分類(lèi) 1.2.2 侵入式腦機(jī)接口 1.2.3 非侵入式腦機(jī)接口
第二章 2022-2024年全球腦機(jī)接口市場(chǎng)運(yùn)行情況 2.1 全球腦機(jī)接口政策分析 2.1.1 美國(guó)腦計(jì)劃中的腦機(jī)接口研究規(guī)劃 2.1.2 歐盟腦計(jì)劃中的腦機(jī)接口研究規(guī)劃 2.1.3 日本腦計(jì)劃中的腦機(jī)接口研究規(guī)劃 2.1.4 韓國(guó)腦計(jì)劃中的腦機(jī)接口研究規(guī)劃 2.1.5 澳大利亞腦計(jì)劃中的腦機(jī)接口研究規(guī)劃 2.2 全球腦機(jī)接口市場(chǎng)運(yùn)行情況 2.2.1 市場(chǎng)發(fā)展階段 2.2.2 市場(chǎng)規(guī)模分析 2.2.3 專(zhuān)利市場(chǎng)現(xiàn)狀 2.2.4 技術(shù)市場(chǎng)進(jìn)展 2.2.5 企業(yè)布局情況 2.3 重點(diǎn)國(guó)家腦機(jī)接口市場(chǎng)發(fā)展進(jìn)展 2.3.1 美國(guó) 2.3.2 俄羅斯 2.3.3 澳大利亞 2.4 全球腦機(jī)接口相關(guān)企業(yè)及產(chǎn)品介紹 2.4.1 主要研究機(jī)構(gòu)介紹 2.4.2 主要芯片廠商介紹 2.4.3 企業(yè)醫(yī)療領(lǐng)域產(chǎn)品
第三章 2022-2024年中國(guó)腦機(jī)接口市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析 3.1 政策環(huán)境 3.1.1 腦機(jī)接口研究規(guī)劃 3.1.2 腦機(jī)接口相關(guān)政策 3.1.3 腦機(jī)接口相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 3.2 社會(huì)環(huán)境 3.2.1 人口結(jié)構(gòu)變化 3.2.2 居民收入增加 3.2.3 中國(guó)老齡化趨勢(shì) 3.2.4 醫(yī)療服務(wù)改善 3.2.5 醫(yī)保支付改革 3.3 技術(shù)環(huán)境 3.3.1 人工智能市場(chǎng)現(xiàn)狀 3.3.2 人工智能市場(chǎng)規(guī)模 3.3.3 人工智能市場(chǎng)熱點(diǎn) 3.3.4 人工智能市場(chǎng)格局 3.3.5 人工智能行業(yè)趨勢(shì)
第四章 2022-2024年中國(guó)腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況 4.1 腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ) 4.1.1 腦機(jī)接口技術(shù)背景 4.1.2 腦機(jī)接口發(fā)展歷程 4.1.3 腦機(jī)接口關(guān)鍵技術(shù) 4.1.4 腦機(jī)接口底層邏輯 4.2 中國(guó)腦機(jī)接口市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀分析 4.2.1 腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)規(guī)模 4.2.2 腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 4.2.3 腦機(jī)接口企業(yè)布局 4.2.4 腦機(jī)接口的國(guó)產(chǎn)化 4.2.5 腦機(jī)接口行業(yè)門(mén)檻 4.3 腦機(jī)接口行業(yè)驅(qū)動(dòng)力分析 4.3.1 全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)能力 4.3.2 底層技術(shù)認(rèn)知能力 4.3.3 需求挖掘與產(chǎn)品創(chuàng)新能力 4.3.4 工程化及產(chǎn)品化落地能力 4.4 腦機(jī)接口市場(chǎng)存在問(wèn)題及對(duì)策 4.4.1 腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)問(wèn)題 4.4.2 腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn) 4.4.3 腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)建議
第五章 2022-2024年腦機(jī)接口技術(shù)發(fā)展進(jìn)展分析 5.1 中國(guó)腦機(jī)接口技術(shù)研發(fā)狀況分析 5.1.1 腦機(jī)接口技術(shù)發(fā)展計(jì)劃 5.1.2 腦機(jī)接口技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀 5.1.3 腦機(jī)接口技術(shù)研發(fā)進(jìn)展 5.1.4 腦機(jī)接口技術(shù)研究機(jī)構(gòu) 5.1.5 腦機(jī)接口技術(shù)研發(fā)問(wèn)題 5.2 中國(guó)腦機(jī)接口專(zhuān)利申請(qǐng)狀況分析 5.2.1 腦機(jī)接口專(zhuān)利市場(chǎng)階段 5.2.2 腦機(jī)接口專(zhuān)利申請(qǐng)情況 5.2.3 腦機(jī)接口專(zhuān)利類(lèi)型占比 5.2.4 腦機(jī)接口專(zhuān)利申請(qǐng)規(guī)模 5.2.5 腦機(jī)接口專(zhuān)利公開(kāi)情況 5.3 腦機(jī)接口技術(shù)的發(fā)展與展望 5.3.1 腦機(jī)接口關(guān)鍵技術(shù) 5.3.2 腦機(jī)接口技術(shù)進(jìn)展 5.3.3 腦機(jī)接口技術(shù)應(yīng)用 5.3.4 腦機(jī)技術(shù)面臨挑戰(zhàn) 5.3.5 bci+ai架構(gòu)介紹 5.4 腦機(jī)接口應(yīng)用系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)進(jìn)展 5.4.1 溝通交流 5.4.2 運(yùn)動(dòng)控制 5.4.3 觸覺(jué)和運(yùn)動(dòng)恢復(fù)
第六章 2022-2024年中國(guó)腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)鏈分析 6.1 腦機(jī)口產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)概述 6.1.1 整體產(chǎn)業(yè)鏈介紹 6.1.2 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)對(duì)比 6.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈主要特征 6.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)情況 6.1.5 市場(chǎng)集中度分析 6.2 腦機(jī)接口上游設(shè)備與系統(tǒng) 6.2.1 腦機(jī)接口設(shè)備 6.2.2 腦電采集系統(tǒng) 6.2.3 腦機(jī)接口系統(tǒng) 6.2.4 采集專(zhuān)用芯片 6.2.5 基礎(chǔ)設(shè)施廠商 6.2.6 主要芯片廠商 6.3 腦機(jī)接口中游產(chǎn)品領(lǐng)域 6.3.1 產(chǎn)品研發(fā)要數(shù) 6.3.2 醫(yī)療領(lǐng)域產(chǎn)品 6.3.3 產(chǎn)品/app廠商 6.3.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài) 6.4 腦機(jī)接口下游應(yīng)用層面 6.4.1 狀態(tài)識(shí)別與監(jiān)測(cè)層面 6.4.2 信息交流與控制層面 6.4.3 運(yùn)動(dòng)康復(fù)與重建層面
第七章 2022-2024年腦機(jī)接口技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域應(yīng)用情況 7.1 腦機(jī)接口技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景分析 7.1.1 在精神疾病診療中的應(yīng)用 7.1.2 在感覺(jué)缺陷診療中的應(yīng)用 7.1.3 在肢體運(yùn)動(dòng)障礙診療中的應(yīng)用 7.1.4 在意識(shí)與認(rèn)知障礙診療中的應(yīng)用 7.1.5 在癲癇和神經(jīng)發(fā)育障礙診療中的應(yīng)用 7.2 腦機(jī)接口在康復(fù)治療領(lǐng)域的應(yīng)用 7.2.1 在交流方面的應(yīng)用 7.2.2 在上肢康復(fù)中的應(yīng)用 7.2.3 在下肢康復(fù)中的應(yīng)用 7.2.4 在意識(shí)障礙方面的應(yīng)用 7.2.5 在緩解疼痛方面的應(yīng)用 7.3 腦機(jī)接口在康復(fù)醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用 7.3.1 運(yùn)動(dòng)輔助 7.3.2 功能恢復(fù) 7.3.3 信息交流輔助 7.4 中國(guó)腦機(jī)接口技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域應(yīng)用案例 7.4.1 “重拾行走計(jì)劃” 7.4.2 人工神經(jīng)康復(fù)機(jī)器人 7.4.3 聽(tīng)覺(jué)康復(fù)客觀評(píng)估技術(shù) 7.4.4 可穿戴腦電波康復(fù)系統(tǒng) 7.4.5 大腦隱匿意識(shí)檢測(cè)技術(shù) 7.4.6 創(chuàng)傷后應(yīng)激障礙康復(fù)技術(shù)
第八章 2022-2024年腦機(jī)接口在其他領(lǐng)域應(yīng)用情況 8.1 腦機(jī)接口技術(shù)具體應(yīng)用領(lǐng)域 8.1.1 智能家居 8.1.2 醫(yī)療健康 8.1.3 娛樂(lè)方面 8.1.4 軍事方面 8.1.5 其他方面 8.2 腦機(jī)接口技術(shù)及其在智能家居中的應(yīng)用 8.2.1 基于運(yùn)動(dòng)想象腦電控制的智能家居系統(tǒng) 8.2.2 基于p300腦機(jī)接口控制的智能家居系統(tǒng) 8.2.3 基于ssvep腦機(jī)接口控制的智能家居系統(tǒng) 8.2.4 腦機(jī)接口在智能家居的應(yīng)用前景與挑戰(zhàn) 8.3 腦機(jī)接口軍事應(yīng)用的潛力與挑戰(zhàn) 8.3.1 軍事應(yīng)用探索 8.3.2 無(wú)人裝備應(yīng)用 8.3.3 軍事通信方面 8.3.4 人員認(rèn)知方面 8.3.5 技術(shù)應(yīng)用難題 8.4 腦機(jī)接口技術(shù)教育應(yīng)用的進(jìn)展 8.4.1 bci教育應(yīng)用的基礎(chǔ)方法 8.4.2 bci在教育領(lǐng)域應(yīng)用情況 8.4.3 bci在教育領(lǐng)域應(yīng)用趨勢(shì) 8.4.4 bci在教育領(lǐng)域應(yīng)用進(jìn)展
第九章 2022-2024年中國(guó)腦機(jī)接口投資市場(chǎng)分析 9.1 腦機(jī)接口投資形勢(shì)分析 9.1.1 腦機(jī)接口發(fā)展階段 9.1.2 腦機(jī)接口投資現(xiàn)狀 9.1.3 腦機(jī)接口投資趨勢(shì) 9.2 腦機(jī)接口投資市場(chǎng)分析 9.2.1 腦機(jī)接口投資事件匯總 9.2.2 腦機(jī)接口市場(chǎng)規(guī)模分析 9.2.3 腦機(jī)接口投資企業(yè)分析 9.2.4 腦機(jī)接口投資金額分析 9.3 腦機(jī)接口市場(chǎng)投資動(dòng)態(tài) 9.3.1 腦機(jī)接口合作動(dòng)態(tài) 9.3.2 腦機(jī)接口項(xiàng)目動(dòng)態(tài) 9.3.3 腦機(jī)接口投資動(dòng)態(tài)
第十章 2022-2024年中國(guó)耐火材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 10.1 世紀(jì)華通集團(tuán)股份有限公司 10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 10.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 10.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 10.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析 10.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 10.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 10.1.7 未來(lái)前景展望 10.2 漢威科技集團(tuán) 10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 10.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 10.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 10.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析 10.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 10.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 10.2.7 未來(lái)前景展望 10.3 中科院成都信息技術(shù)股份有限公司 10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 10.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 10.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 10.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析 10.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 10.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 10.3.7 未來(lái)前景展望 10.4 浙江金科湯姆貓網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 10.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 10.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 10.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析 10.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 10.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 10.4.7 未來(lái)前景展望 10.5 南京熊貓電子股份有限公司 10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 10.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析 10.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析 10.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析 10.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 10.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 10.5.7 未來(lái)前景展望
第十一章 2024-2030年中國(guó)腦機(jī)接口市場(chǎng)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 11.1 腦機(jī)接口市場(chǎng)發(fā)展展望 11.1.1 市場(chǎng)發(fā)展空間 11.1.2 技術(shù)發(fā)展展望
圖表目錄 圖表：傳統(tǒng)或狹義的bci系統(tǒng)示意圖 圖表：輸入式bci示意圖 圖表：腦機(jī)接口所利用的電生理信號(hào)的記錄位置 圖表：三種不同的檢測(cè)大腦電活動(dòng)方式：eeg、ecog和皮層內(nèi)記錄 圖表：腦機(jī)接口分類(lèi)示意圖 圖表：混合腦機(jī)接口類(lèi)型示意圖 圖表：腦機(jī)接口技術(shù)國(guó)外主要研究機(jī)構(gòu) 圖表：腦機(jī)接口主要芯片廠商 圖表：腦機(jī)接口技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域的主要應(yīng)用產(chǎn)品 圖表：2022-2023年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度 圖表：2022-2024年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度 圖表：2024年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度 圖表：中國(guó)腦計(jì)劃框架圖 圖表：2024年全國(guó)居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù) 圖表：2024-2030年中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè) 圖表：腦機(jī)接口技術(shù)國(guó)內(nèi)主要研究機(jī)構(gòu) 圖表：腦機(jī)接口技術(shù)國(guó)內(nèi)主要研究機(jī)構(gòu)（續(xù)表） 圖表：2024年腦機(jī)接口專(zhuān)利類(lèi)型占比情況 圖表：bci+ai架構(gòu)圖 圖表：腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)鏈 圖表：高性能腦電采集系統(tǒng) 圖表：微創(chuàng)植入閉環(huán)腦機(jī)接口系統(tǒng) 圖表：腦機(jī)接口主要芯片廠商 圖表：腦機(jī)接口技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域的主要應(yīng)用產(chǎn)品 圖表：“神工”系列人工神經(jīng)康復(fù)機(jī)器人系統(tǒng)及原理 圖表：基于腦機(jī)接口的教學(xué)應(yīng)用與評(píng)價(jià)
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