三、銀行信貸投資機(jī)會(huì)分析

    LED技術(shù)被公認(rèn)為是21世紀(jì)最具發(fā)展前景的高技術(shù)領(lǐng)域之一。它在引發(fā)照明革命的同時(shí)，也將為推動(dòng)節(jié)能減排、環(huán)境保護(hù)、建立節(jié)約型社會(huì)做出重大貢獻(xiàn)。全球經(jīng)濟(jì)一體化興起，國際LED照明產(chǎn)業(yè)正在向中國進(jìn)行產(chǎn)業(yè)梯次轉(zhuǎn)移，這使中國的LED照明產(chǎn)業(yè)有實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的可能。

    未來的產(chǎn)業(yè)競爭將取決于兩方面，一是技術(shù)，這包括提高發(fā)光效率、降低成本的技術(shù)，提高器件功率的技術(shù)，方向上有現(xiàn)有技術(shù)路線的延伸，也有可能出現(xiàn)新的技術(shù)路線;也包括獲得高質(zhì)量產(chǎn)品的工藝技術(shù)，以及外圍如照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)及驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù);二是規(guī)模，一方面是由于規(guī)模大可以降低成本，市場議價(jià)能力強(qiáng);另一方面，化合物外延片與集成電路制造用的硅片很大不同在于即使同一片外延上制作出來的芯片性能也可能有較大差別，這對一致性要求比較高的應(yīng)用領(lǐng)域(典型的如液晶面板背光)而言，一片外延上只有一部分符合要求，但對規(guī)模大的企業(yè)而言，其有多層次的市場結(jié)構(gòu)，可以將不符合某一市場要求的芯片產(chǎn)品調(diào)配至另一市場，公司總的產(chǎn)出效率得到充分提高。

    我們建議銀行應(yīng)從產(chǎn)業(yè)鏈的角度重點(diǎn)關(guān)注以下開展業(yè)務(wù)的機(jī)會(huì)：

    1、高亮度芯片發(fā)展機(jī)會(huì)明顯

    在LED芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，早期產(chǎn)品主要以普通亮度芯片為主，生產(chǎn)廠商也只有南昌欣磊等少數(shù)幾家。2003年以后，以廈門三安、大連路美為代表的芯片生產(chǎn)企業(yè)針對芯片市場的需求，紛紛把產(chǎn)品重點(diǎn)集中到高亮度芯片上，直接帶動(dòng)了高亮度芯片產(chǎn)量的快速增長。一時(shí)間，國內(nèi)掀起了LED芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱潮，高亮度芯片成為LED芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力。2006年，我國LED芯片產(chǎn)量達(dá)到309.3億個(gè)，產(chǎn)值達(dá)到11.9億元。

    隨著LED芯片生產(chǎn)企業(yè)的不斷增多，LED芯片產(chǎn)值的增長速度一直高于封裝環(huán)節(jié)，導(dǎo)致芯片產(chǎn)值在我國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值中所占比重不斷提升，由2002年的5.4%上升至2006年的11.3%。由此可見，我國LED產(chǎn)業(yè)正在由低端走向高端，向附加值更高、更具核心價(jià)值的芯片環(huán)節(jié)邁進(jìn)。

    預(yù)計(jì)2008年高亮度芯片產(chǎn)量將超過普通亮度芯片，LED芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高亮度時(shí)代。在很長一段時(shí)間內(nèi)，企業(yè)將會(huì)把投資重點(diǎn)放在高亮度芯片的生產(chǎn)上。

    2、具有良好技術(shù)研發(fā)基礎(chǔ)的企業(yè)

    由于目前我國LED投資規(guī)模不高，初始投資1億就可建廠，國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入門檻低，容易實(shí)現(xiàn)滾動(dòng)發(fā)展，這與集成電路制造及液晶面板制造動(dòng)輒幾十億到上百億人民幣的投資而言顯得“微不足道”，國內(nèi)企業(yè)容易進(jìn)入形成產(chǎn)業(yè)集群，但也容易造成惡性競爭，發(fā)展到一定階段需要市場整合。

    正如上面所提到的，LED產(chǎn)業(yè)的競爭力體現(xiàn)在技術(shù)方面，因此根據(jù)我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，到2015年，掌握半導(dǎo)體照明制造裝備尤其是關(guān)鍵的前工序裝備先進(jìn)工藝及技術(shù)，擁有核心技術(shù)的自主知識產(chǎn)權(quán)，研究應(yīng)用于100lm/W功率型白光LED器件封裝關(guān)鍵技術(shù)，裝備及產(chǎn)業(yè)化技術(shù)，研發(fā)完成適合硅基材料或其它新型基片材料的半導(dǎo)體照明核心裝備并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步提高白光LED發(fā)光效率，具備半導(dǎo)體照明制造裝備整線配套達(dá)到國際先進(jìn)水平，具備自主知識產(chǎn)權(quán)和創(chuàng)新能力，進(jìn)一步形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。目前國內(nèi)一些企業(yè)擁有核心知識產(chǎn)權(quán)，如晶能光電的硅襯底氮化鎵藍(lán)光項(xiàng)目，大連路美的芯片領(lǐng)域核心技術(shù)，都具有全球競爭力。因此，在這類技術(shù)方面具有優(yōu)勢的企業(yè)可開展一定的項(xiàng)目貸款業(yè)務(wù)。

    3、政府扶持高效照明產(chǎn)品

    LED未來主要市場是通用照明市場，市場容量大，終端消費(fèi)市場比較分散，不易形成壟斷，國內(nèi)企業(yè)生存空間廣闊。根據(jù)財(cái)政部、國家發(fā)改委聯(lián)合發(fā)布《高效照明產(chǎn)品推廣財(cái)政補(bǔ)貼資金管理暫行辦法》，將重點(diǎn)扶持包括普通照明用自鎮(zhèn)流熒光燈、三基色雙端直管熒光燈(T8、T5型)和金屬鹵化物燈、高壓鈉燈等電光源產(chǎn)品，半導(dǎo)體(LED)照明產(chǎn)品，以及必要的配套鎮(zhèn)流器。國家采取間接補(bǔ)貼方式進(jìn)行推廣，即統(tǒng)一招標(biāo)確定高效照明產(chǎn)品推廣企業(yè)及協(xié)議供貨價(jià)格，財(cái)政補(bǔ)貼資金補(bǔ)給中標(biāo)企業(yè)，再由中標(biāo)企業(yè)按中標(biāo)協(xié)議供貨價(jià)格減去財(cái)政補(bǔ)貼資金后的價(jià)格銷售給終端用戶�！稌盒修k法》規(guī)定，大宗用戶中央財(cái)政按中標(biāo)協(xié)議供貨價(jià)格的30%給予補(bǔ)貼;城鄉(xiāng)居民用戶中央財(cái)政按中標(biāo)協(xié)議供貨價(jià)格的50%給予補(bǔ)貼。

    我們認(rèn)為，相關(guān)產(chǎn)品制造企業(yè)的出貨市場較為穩(wěn)定，即有穩(wěn)定的資金流動(dòng)，銀行可適當(dāng)開展企業(yè)資金管理業(yè)務(wù)。