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聯(lián)發(fā)科可能對全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)生態(tài)產(chǎn)生的影響點(diǎn)評
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http://shiquanmuye.com 發(fā)稿日期:2009-8-10
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2012年中國金屬壓力容器制造行業(yè)深度研究及投資預(yù)測報(bào) 【出版日期】 2009年7月 【報(bào)告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個(gè) 【印2009年晶硅非晶硅太陽能電池專題研究報(bào)告 《2009年晶硅 非晶硅太陽能電池專題研究報(bào)告》是一份專門針對晶硅和非晶硅投資可行性的研究報(bào)2009-2012年中國一次電池產(chǎn)業(yè)市場走勢及投資前景 【出版日期】 2009年7月 【報(bào)告頁碼】 106頁 【圖表數(shù)量】 150個(gè) 【印2009-2012年中國蓄電池產(chǎn)業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)及投資策略研 【出版日期】 2009年7月 【報(bào)告頁碼】 106頁 【圖表數(shù)量】 150個(gè)據(jù)國外媒體報(bào)道,科技產(chǎn)業(yè)公司大概可以分為兩種,一種是提供零組件的,比如芯片大廠英特爾,另一種是銷售產(chǎn)品的,如消費(fèi)電子產(chǎn)品商蘋果。而聯(lián)發(fā)科居于兩者之間,它制銷手機(jī)內(nèi)部的重要部件,而非成品——這個(gè)策略,讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長最快的芯片制造商。
雖然它沒有自己的品牌,但在許多已開發(fā)國家中,使用聯(lián)發(fā)科芯片的電子產(chǎn)品相當(dāng)多。聯(lián)發(fā)科的營運(yùn)采“無晶圓”模式(fabless),意即它只設(shè)計(jì)芯片,但將制造過程外包。聯(lián)發(fā)科成立于1997年,最初為光驅(qū)生產(chǎn)芯片,而現(xiàn)在該公司的芯片,已是幾乎所有消費(fèi)性電子裝置運(yùn)作的核心。
不過,生產(chǎn)芯片零件是個(gè)毛利率低的事業(yè)。因此在2004年,聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型設(shè)計(jì)芯片組,以打進(jìn)價(jià)值較高的領(lǐng)域。雖然它不算是芯片組先驅(qū),但聯(lián)發(fā)科的芯片組集運(yùn)算芯片、音效芯片與軟件于一身,使手機(jī)制造商靠它能更易于生產(chǎn)手機(jī)。
《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》報(bào)道,聯(lián)發(fā)科的技術(shù)全面扭轉(zhuǎn)了中國手機(jī)制造產(chǎn)業(yè)。
過去,手機(jī)生產(chǎn)商需花費(fèi)2000萬人民幣、100位工程師,耗時(shí)至少9個(gè)月,才能推出一部新的手機(jī)產(chǎn)品;但有了聯(lián)發(fā)科的芯片組,只要50萬元人民幣、10位工程師,3個(gè)月就辦得到。也因如此,中國境內(nèi)的手機(jī)制造商多達(dá)數(shù)百家,其中更有許多是山寨機(jī)制造商。
也因此,聯(lián)發(fā)科的營收從2004年的12億美元,增長至2008年的29億美元,每年銷售至中國大陸的芯片組達(dá)2.2億組。而今(2009)年第1季,聯(lián)發(fā)科的營收數(shù)字使其成為全球第3大無晶圓廠的芯片廠,僅次于美國的Broadcom與Qualcomm。第2季季報(bào)中,其獲利較去年同期增長高達(dá)80%,達(dá)到2.27億美元。
目前為止,聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的芯片組多針對于低端手機(jī)產(chǎn)品。市場研究機(jī)構(gòu)Gartner分析師JonErensen指出,其它發(fā)展中國家蘊(yùn)藏著無限商機(jī),他們每年從中國進(jìn)口手機(jī)量已達(dá)產(chǎn)量的40%。
不過聯(lián)發(fā)科的野心不止于此,今年底,它就將推出為智能手機(jī)所開發(fā)的芯片組。它是否能與Qualcomm一較高下,值得觀察。而目前在知名的手機(jī)品牌中,僅有LG采用聯(lián)發(fā)科芯片,還有增長的空間。
聯(lián)發(fā)科芯片對中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)的影響,未來是否也將遍及全球?或許已開發(fā)國家的其它企業(yè),會(huì)采用訴訟手段阻止聯(lián)發(fā)科的進(jìn)攻,但屆時(shí)生產(chǎn)新手機(jī)的門坎必定降得更低,而喜好多變產(chǎn)品的歐美消費(fèi)者也將樂于見到手機(jī)產(chǎn)品有更多樣選擇。
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