LED外延片及芯片制造所需的設(shè)備要比集成電路芯片制造設(shè)備相對簡單一些，我國除一些關(guān)鍵設(shè)備(如MOCVD、等離子刻蝕機、光電特性測試儀)不能生產(chǎn)外，其余大部分設(shè)備都能自主生產(chǎn)，設(shè)備的技術(shù)可靠性已經(jīng)達(dá)到國外同類設(shè)備的水平。如中電科技集團第四十五研究所生產(chǎn)的切片機、光刻機、清洗甩干機、探針測試臺等，中電科技集團第四十八研究所生產(chǎn)的離子注入機、外延爐等，均已在集成電路和電子元器件生產(chǎn)線上發(fā)揮作用。我國LED封裝設(shè)備制造及整線配套能力與國外差距較大，除四十五所生產(chǎn)的劃片機及一些輔助設(shè)備能滿足生產(chǎn)線使用外，其余大量的(如芯片粘片機、引線焊接機、測試機、編帶機等)自動化設(shè)備仍然依賴進口。

　　因此，對LED生產(chǎn)設(shè)備國產(chǎn)化工作提出一些建議，首先，基本思路方面，對于國家已經(jīng)支持過的設(shè)備(如MOCVD、劃片機等)和設(shè)備單位自行開發(fā)出的、可借用的相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備，給予一定的適應(yīng)性改進和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)費支持，使其盡快為產(chǎn)業(yè)服務(wù)；對尚未開發(fā)出的一些關(guān)鍵設(shè)備，如芯片鍵合機、芯片分選機、芯片測試儀等，立即啟動攻關(guān)，并提出產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)要求；對可以從國外獲得的設(shè)備制造技術(shù)，國家給予合作單位一定的經(jīng)費支持，加速設(shè)備產(chǎn)業(yè)化和國產(chǎn)化；對其他非關(guān)鍵設(shè)備，通過科技三項費用的支持，使其盡快滿足大生產(chǎn)要求。通過加強以上幾方面的工作，相信大約2年-3年后，就可以使我國具備能夠供應(yīng)LED整條生產(chǎn)線設(shè)備的能力。

　　其次，組織形式方面，建議建立國家LED設(shè)備制造基地和LED生產(chǎn)工藝孵化基地，使LED設(shè)備的開發(fā)與生產(chǎn)工藝緊密結(jié)合，形成設(shè)備與工藝的整線建設(shè)能力。在國家支持下，通過國家、LED生產(chǎn)企業(yè)和設(shè)備及材料制造業(yè)三方聯(lián)合，建立具有孵化器功能的中國LED設(shè)備、材料、制造及應(yīng)用聯(lián)合體。建立我國LED設(shè)備開發(fā)與制造基地，在設(shè)備開發(fā)與制造過程中，要特別重視對LED標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)工藝的研究和推廣應(yīng)用，為此需要有較強工藝技術(shù)開發(fā)和推廣應(yīng)用能力的生產(chǎn)單位來配合。

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