SEMI認(rèn)為如果半導(dǎo)體市場(chǎng)迅速與全球經(jīng)濟(jì)同步復(fù)蘇，目前的低投資水平無(wú)法滿足需求。

    SEMI預(yù)計(jì)明年芯片廠投資將增加60%。

    然而，2009年在很低水平，如08年用于芯片廠房建設(shè)投資為46億美元，而09年僅16億美元。預(yù)計(jì)明年為28億歐元。

    全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)于2008年消費(fèi)260億美元，2009年為140億美元，而2010年預(yù)計(jì)為220億美元。

    總的半導(dǎo)體用于廠房投資，包括設(shè)施及設(shè)備，2008、2009及2010年分別為310億美元，150億美元及250億美元。看來(lái)要恢復(fù)到2008年水平尚有長(zhǎng)路要走。

    SEMI認(rèn)為2009年所有地區(qū)都緊縮開(kāi)支，相對(duì)來(lái)說(shuō)由于英特爾及Globalfoundries存在，使得美國(guó)與歐洲/中東相對(duì)緊縮少些。

    08年花錢廠家領(lǐng)先的為三星，東芝/新帝，英特爾，爾必達(dá)/力晶，海力士，美光/英特爾閃存JV，臺(tái)積電與美光。09年的排名，英特爾，三星，臺(tái)積電和東芝/新帝。而2010年預(yù)期為英特爾，三星，臺(tái)積電和globalfoundries。

    從制造器件類別分，存儲(chǔ)器(閃存和DRAM)于2010年時(shí)占最大份額為47%，而08及09年分別占60%及40%。

    代工占23%，及MPU占17%。而邏輯電路有望在2010年翻倍，由09年的8%到2010年的10%。

    全球代工從Q1很低，到Q2迅速上升。如臺(tái)積電報(bào)道自Q2開(kāi)始增加投資。全球代工的投資于09年下降10%，而其它產(chǎn)品的投資下降均在兩位數(shù)以上。

    未來(lái)全球芯片產(chǎn)能能滿足市場(chǎng)需求？SEMI的回答，全球09年總計(jì)產(chǎn)能因有些工廠關(guān)閉可能下降2.5%，而到2010年將有4.5%增長(zhǎng)。如果與08年相比，產(chǎn)能僅增加2%。

    一年之前SEMI曾根據(jù)市場(chǎng)需求，產(chǎn)能投資計(jì)劃等作過(guò)一個(gè)激進(jìn)的預(yù)測(cè)，至2010年底時(shí)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能為每月1900萬(wàn)片(等效8英寸計(jì)，這是指大半導(dǎo)體，包括分立，光電器件等)。如今修正為每月1600萬(wàn)片，也即每月減少300萬(wàn)片。

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