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我國LED照明專利發(fā)明現(xiàn)狀點評
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http://shiquanmuye.com 發(fā)稿日期:2010-8-23
- 【搜索關(guān)鍵詞】:LED照明產(chǎn)業(yè) 研究報告 投資策略 分析預(yù)測 市場調(diào)研 發(fā)展前景 決策咨詢 競爭趨勢
- 中研網(wǎng)訊:
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2010-2015年中國小刀產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀 【出版日期】 2010年8月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個2010-2015年中國開罐刀產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn) 【出版日期】 2010年8月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個2010-2015年中國粗柄麻花鉆產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā) 【出版日期】 2010年8月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個2010-2015年中國鋸類產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀 【出版日期】 2010年8月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個據(jù)廣東省知識產(chǎn)權(quán)局和廣東省信息產(chǎn)業(yè)廳聯(lián)合發(fā)布的《LED產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢分析報告》顯示:在LED應(yīng)用的相關(guān)專利國家中,日本獨占鰲頭攬下全球?qū)@?7.9%,而中國僅占9.34%.相關(guān)調(diào)查顯示,封裝是我國的主要研發(fā)和申請領(lǐng)域,專利申請數(shù)占總體的39%,其他依次為應(yīng)用技術(shù)、外延技術(shù)、芯片技術(shù)、白光技術(shù)及襯底技術(shù),相關(guān)專利主要涉及LED的制備方法和設(shè)備。
2009年LED相關(guān)發(fā)明專利
美國、日本和歐洲:芯片企業(yè)約20家,申請專利超過30萬項,約占85%-90%.
中國:芯片企業(yè)約62家,申請專利約3萬項,不足10%.
發(fā)達國家半導(dǎo)體推廣進程
美國:從2006年到2011年,每年安排5000萬美元用于半導(dǎo)體照明計劃(NGLI)的技術(shù)研發(fā)。2010年,美國將有55%的白熾燈和熒光燈被半導(dǎo)體燈所替代,每年可節(jié)電350億美元。
日本:于2003年開始實施半導(dǎo)體照明計劃第二期。預(yù)計2010年白光LED的發(fā)光效率達到120lm/w,到2020年希望能取代50%的白熾燈及全部熒光燈。
歐洲:計劃到2020年使用LED的發(fā)光效率達到200lm/w,能源消耗減少20%.
- ■ 與【我國LED照明專利發(fā)明現(xiàn)狀點評】相關(guān)研究報告
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- ·2010-2015年中國小刀產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告
- ·2010-2015年中國開罐刀產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告
- ·2010-2015年中國粗柄麻花鉆產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告
- ·2010-2015年中國鋸類產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告
- ·2010-2015年中國集裝箱鎖產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告
- ·2010-2015年中國觸器產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告
- ·2010-2015年中國豆膽燈產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告
- ·2010-2015年中國轉(zhuǎn)角儀產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告
- ·2010-2015年中國鋁器皿產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告
- ·2010-2015年中國驅(qū)動器產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告
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