2017年3月22日，高通驍龍移動平臺亞洲首秀。當(dāng)然，如果常看科技媒體的話就會了解這樣一個事實：早在2017年初，驍龍835就已經(jīng)被高通曝光了。眾所周知，高通的驍龍8系列是手機(jī)處理器，但是到了835高通卻改口稱之為“移動平臺”。原因來自于多方面，不過歸根結(jié)底離不開兩個字“集成”。

　　封裝尺寸

　　在文章《高通公布驍龍835，這款處理器中的蟻人或許是物聯(lián)網(wǎng)的未來》中已經(jīng)對這件事情做出了說明，這里直接引用一下原文：

　　驍龍835采用三星10納米 FinFET 制成，搭載了Gigabit傳輸?shù)燃壍腦16 LTE數(shù)據(jù)機(jī)芯片，支持2×2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi與Bluetooth 5，也可選配到 Multi-gigabit 等級的 802.11ad。驍龍 835 除了強(qiáng)調(diào)封裝尺寸比前代處理器小 35%、功耗減少 25%。

　　減少封裝尺寸實際上就是一種促進(jìn)其他移動終端發(fā)展的行為，比如車聯(lián)網(wǎng)。高通這樣做無異于直白地表明了他們想要搶占物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略，同時可以搭載驍龍835的產(chǎn)品會也會因此而變得更為豐富。

　　功耗

　　驍龍835另一大特點是采用10納米制成，那么晶體管工藝進(jìn)步就意味著功耗降低。結(jié)合當(dāng)下電子產(chǎn)品特點來考慮，我們普遍認(rèn)為功耗是決定使用場景的關(guān)鍵。就拿手機(jī)來說，一天正兒八經(jīng)的工作時間也就12到16個小時，而屏幕保持開啟的時間大約為4個小時左右。

　　一臺智能手機(jī)的充電次數(shù)平均為1天1次，于是我們發(fā)現(xiàn)，已有手機(jī)處理器的功耗完全可以實現(xiàn)手機(jī)的現(xiàn)有需求。但是，這個數(shù)字對于物聯(lián)網(wǎng)來說實在是小巫見大巫。就拿汽車來舉例子，無人駕駛和車載信息等功的計算量需求非常高，即使有一部分是放在云端的，但是這并不表示汽車本身在骨干網(wǎng)絡(luò)邊緣位置可以失去計算能力。這也就是我們常說的邊緣處理能力。然而汽車并不像手機(jī)，汽車的充電循環(huán)是難以預(yù)計的，同時汽車電瓶的發(fā)展速度也要遠(yuǎn)比想象中慢，再考慮一些商旅路線。最終我們就會發(fā)現(xiàn)，先從處理器和一些發(fā)光設(shè)備（這就是為什么OLED發(fā)展速度這么快）來降低功耗才是最靠譜的。那么驍龍835把功耗降低，就相當(dāng)于增加了它的使用場景，不再單純服務(wù)于手機(jī)，而是更多的移動終端。

　　千兆級LTE

　　高通最引以為傲的莫過于通道技術(shù)，畢竟人家也是研究該領(lǐng)域這么老些年了。除了功耗以外，另一個在使用場景的核心就是通道技術(shù)了。更大的上下行流量相當(dāng)于解鎖了一些新的功能，比如車聯(lián)網(wǎng)中的高精地圖。以往汽車中的地圖在無人駕駛的需求面前顯得遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，甚至連ADAS都需要更高水準(zhǔn)的地圖。當(dāng)通道打開以后，高精地圖就可以被汽車加載到計算中心里，從而實現(xiàn)更高水準(zhǔn)的輔助駕駛，甚至是無人駕駛。

　　功能集成

　　驍龍835上集成許多功能，或者我們應(yīng)該說它包含了許多不是處理器應(yīng)該包含的功能：射頻前端、QC 4.0、DAC、802.11ac、觸摸控制器、指紋。這些都是送給前端開發(fā)層面的福利，基于這些技術(shù)，OEM廠商可以降低在相關(guān)元器件上的配套工作，從而把更多精力放在手機(jī)其他地方。以攝像來舉例，驍龍835繼承了雙攝像頭后處理技術(shù)，支持彩色和黑白攝像頭；增強(qiáng)型動態(tài)范圍、更多細(xì)節(jié)，弱光條件下噪點更少。作為平臺來說，驍龍835還應(yīng)該考慮更多的拍攝需求，所以高通加入了一些實時圖像上的處理：基于陀螺儀的俯仰角、偏航角和滾轉(zhuǎn)角修正，以及增強(qiáng)的滾動快門校正和平滑拍攝軌跡。

　　其實在CES2017上看到驍龍835時就能感覺到高通是一個很愛“趕時髦”的企業(yè)，他們把一些虹膜識別和人工智能的血液也注入到了驍龍835之中。像是一些神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理;Secure Camera；受保護(hù)的預(yù)覽和Qualcomm? SecureMSM? 中的算法處理與活體檢測。

　　所以我們通?？串a(chǎn)品就大約能了解到企業(yè)是個啥戰(zhàn)略想法，高通長期以來作為終端霸主這點也是社會公認(rèn)的。但是我們要這樣去思考，未來發(fā)展趨勢將會是計算在后端的云戰(zhàn)場，相當(dāng)于是一個服務(wù)產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)斗，前端計算的地位必然會弱化。高通在這方面似乎步調(diào)有些緩慢，不過我們也看到了他們確實在進(jìn)軍服務(wù)器芯片領(lǐng)域。

　　一方面我們通常認(rèn)為后端戰(zhàn)場基本大局已定，另一方面作為吃瓜群眾，自然最愛看的是新勢力殺入，攪局者進(jìn)場。