蘋果10.5寸iPad開始試產(chǎn) 最遲秋天發(fā)布

前不久有傳聞蘋果會一口氣推出三款iPad平板電腦，但現(xiàn)在看來蘋果都沒有給這次更新準(zhǔn)備發(fā)布會，所以只有紅色特別版iPhone 7以及新款iPad，后者是替代iPad Air的重要產(chǎn)品，但并沒有重要到需要單獨發(fā)布的程度。不過還有兩款傳聞的iPad平板電腦，預(yù)計將會在今年夏天或者秋天公布，屆時將很有可能有一場盛大發(fā)布會。

根據(jù)IHS分析師的透露，蘋果10.5英寸版本iPad Pro已經(jīng)在本月開啟了試產(chǎn)，如果按照這個進度，下個月將開始正式的量產(chǎn)，預(yù)計6月份就能達到一定備貨數(shù)量，而蘋果往往在達到一定備貨之后就會發(fā)布新品。但也有人認(rèn)為蘋果會在秋天和iPhone新品一起公布，總之不會拖過秋季，但夏季發(fā)布的可能性更大。

有消息稱，這款10.5英寸設(shè)備屬于iPad Pro系列，將采用無邊框或者超窄邊框設(shè)計，目前還不清該設(shè)備是否會像iPhone 8一樣除去物理Home鍵。

解決成本與性能矛盾 英特爾提出EMIB概念

眼下Intel每一代處理器的性能提升被認(rèn)為是“擠牙膏”，但事實證明該公司的研發(fā)能力和腦洞依舊領(lǐng)先。

Intel本周二宣布了最新的EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多裸片互連橋接)技術(shù)，旨在解決處理器性能與成本之間的矛盾。

Intel表示，目前的處理器所有元件都采用統(tǒng)一制程，要不全部是22nm，要不全部都是14nm。未來還會進入10nm、7nm時代，但研發(fā)成本會因為制程的升級而大幅攀升，不利于產(chǎn)品價格維持。

所以，Intel提出了EMIB概念——嵌入式多芯片互連。簡單說，EMIB允許將不同制程的元件拼湊在一起來實現(xiàn)更高的性價比。比如電路部分用不到那么先進的制程，那就依舊使用22nm工藝制造，而承擔(dān)核心任務(wù)的芯片則使用10nm或者14nm來制造。

Intel表示，使用EMIB技術(shù)并不會造成整體芯片的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率，其速度可以達到數(shù)百Gigabytes，較傳統(tǒng)多芯片技術(shù)來說，延遲降低了四倍。