英特爾預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)7nm

　　相比TSMC、三星在10nm以及未來的7nm、5nm工藝上的激進(jìn)，Intel在新工藝上要落后一兩年時(shí)間——盡管Intel對此不服氣，早前表示其他家的半導(dǎo)體工藝宣傳有水分，他們的14nm、10nm工藝在技術(shù)先進(jìn)上要遠(yuǎn)勝友商，為此Intel還提出了新的衡量半導(dǎo)體工藝的公式。不過對公眾來說，Intel在新制程上擠牙膏的“罪名”是坐實(shí)了，三星、TSMC和GF將在2018年量產(chǎn)7nm，Intel的計(jì)劃是在2020年量產(chǎn)，但是萬一遇到難題了，他們會拖到2021年再量產(chǎn)。

　　說到制程工藝升級換代，早前執(zhí)行Tick-Tock戰(zhàn)略的Intel所向無敵，Intel自己在PPT里都說工藝領(lǐng)先友商三五年，不過在14nm節(jié)點(diǎn)Intel就慢下來了，兩年一周期的Tick-Tock戰(zhàn)略名存實(shí)亡，現(xiàn)在的14nm已經(jīng)衍生出三代工藝了，今年月份的Coffee Lake將使用14nm++工藝，Intel早前表示其性能比初代14nm工藝提升26%，甚至比10nm工藝還要好。

　　盡管Intel指責(zé)其他廠商在制程宣傳上有水分，但I(xiàn)ntel在新工藝上確實(shí)慢了下來，在10nm節(jié)點(diǎn)三星給高通代工的驍龍835處理器已經(jīng)大量出貨，TSMC這邊的10nm工藝說量產(chǎn)很久了，不過還沒看到具體的芯片上市，聯(lián)發(fā)科的Helio X30是第一個(gè)用TSMC 10nm的移動處理器，目前還在難產(chǎn)中，但TSMC量產(chǎn)10nm沒跑了， 畢竟9月份的iPhone 8手機(jī)要用A11處理器，提前幾個(gè)月量產(chǎn)是必然的。

　　Intel的10nm處理器是Cannonlake大炮湖，官方表示將在今年底出貨，不過這個(gè)處理器只是針對低功耗的移動市場的，桌面處理器在2018年之前都還是14nm++工藝的，桌面版處理器至少要等到第二代10nm工藝，Intel前幾天也確認(rèn)了二代10nm Ice Lake處理器的進(jìn)度，目前已經(jīng)完成了設(shè)計(jì)，還沒流片，上市時(shí)間大概要一年之后了。

　　與14nm戰(zhàn)四代類似，Intel的10nm工藝也會有三個(gè)版本，至少也要戰(zhàn)三代處理器，除了Cannonlake、Ice Lake之外還有Tigger Lake，預(yù)計(jì)2019年上市。

　　Intel公司CEO科贊奇日前在采訪中暗示7nm工藝將在10nm兩到三年后問世，也就是說Intel預(yù)計(jì)會在2020年-2021年量產(chǎn)7nm工藝，這跟早前預(yù)計(jì)的時(shí)間差不多。不過這個(gè)表態(tài)算不上承諾，Intel樂觀的預(yù)計(jì)會在2020年量產(chǎn)7nm工藝，但是萬一遇到技術(shù)問題了，他們就要推到2021年，看樣子Intel在Tiger Lake處理器之外還做了備份，7nm一旦不能順利量產(chǎn)，那一年時(shí)間內(nèi)還要再擠出一款處理器才行。

　　要是不吹牛的話，這時(shí)候TSMC、三星、GF應(yīng)該量產(chǎn)7nm工藝兩年了，而AMD的Zen 2、Zen 3處理器也會上7nm工藝，如果進(jìn)度順利，2018年底就能看到Zen 2問世，大家有生之年可能見到AMD在制程工藝上領(lǐng)先Intel一次。