集成電路是現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，在政策利好和資金推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出快速發(fā)展態(tài)勢(shì)。面向2020年，我國(guó)將繼續(xù)加快實(shí)施已部署的國(guó)家科技重大專項(xiàng)，形成若干戰(zhàn)略性技術(shù)和戰(zhàn)略性產(chǎn)品，培育新興產(chǎn)業(yè)。

集成電路制造技術(shù)代表著當(dāng)今世界微細(xì)制造的最高水平，集人類超精細(xì)加工技術(shù)之大成，因此集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)國(guó)家高端制造能力的綜合體現(xiàn)，是全球高科技國(guó)力競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略必爭(zhēng)制高點(diǎn)。

在信息時(shí)代，集成電路是核心基石，電腦、手機(jī)、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)都離不開集成電路。沒有集成電路產(chǎn)業(yè)支撐，信息社會(huì)就失去了“根基”。因此，集成電路是現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。

在國(guó)內(nèi)，我國(guó)集成電路一直頗受重視。除了以大基金為代表的國(guó)家基金外，北京、上海、天津、安徽、甘肅、山東、湖北、四川等地也陸續(xù)出臺(tái)金額不等的集成電路產(chǎn)業(yè)基金，以扶持當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展。比如北京市成立了300億元產(chǎn)業(yè)投資基金，上海市集成電路產(chǎn)業(yè)基金總規(guī)模達(dá)到500億元。

不僅如此，2017年，集成電路被寫入政府工作報(bào)告，再次體現(xiàn)了政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度重視。在全面落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也成為國(guó)家“十三五”規(guī)劃的重中之重。

在政策利好和資金推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，迎來(lái)密集投資期。從6月15日在上海舉行的“第90屆中國(guó)電子展暨第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)新聞發(fā)布會(huì)”上獲悉，當(dāng)前我國(guó)集成電路領(lǐng)域投資活躍，芯片自給率正逐步提升，各省市地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展也在穩(wěn)步推進(jìn)中。

從近日召開的合肥市“十三五”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃評(píng)審會(huì)上獲悉，五年內(nèi)合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)將超過(guò)150家，年產(chǎn)值達(dá)到500億元，成為全國(guó)最大的非數(shù)字芯片生產(chǎn)基地。

業(yè)內(nèi)專家指出，打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈方面，合肥擁有獨(dú)特的區(qū)位交通優(yōu)勢(shì)、豐富的科教資源、較低的商務(wù)成本和較高的政務(wù)效能。

此外，合肥是全國(guó)最大家電制造基地，全國(guó)規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最完整的新型顯示產(chǎn)業(yè)基地，全國(guó)重要的汽車和裝備制造基地，全國(guó)重要的新能源產(chǎn)業(yè)基地。根據(jù)預(yù)測(cè)，僅合肥家電、面板顯示、汽車電子和綠色能源等產(chǎn)業(yè)，每年對(duì)各類芯片的市場(chǎng)需求就達(dá)數(shù)十億片，總額超過(guò)300億元。

不過(guò)，在獲得階段性進(jìn)展的同時(shí)，我們也應(yīng)當(dāng)看到我國(guó)芯片依然存在些許問題。有專家指出，我國(guó)在芯片領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一是我國(guó)集成電路高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài)，完全依賴進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)鏈嚴(yán)重缺失;二是制造工藝與封裝集成較弱;三是缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，嚴(yán)重制約我國(guó)集成電路企業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展。

因此，面向2020年，我國(guó)將繼續(xù)加快實(shí)施已部署的國(guó)家科技重大專項(xiàng)，重點(diǎn)攻克高端通用芯片、高檔數(shù)控機(jī)床、集成電路裝備等方面的關(guān)鍵核心技術(shù)，形成若干戰(zhàn)略性技術(shù)和戰(zhàn)略性產(chǎn)品，培育新興產(chǎn)業(yè)。