中國(guó)芯片上市公司排名 芯片龍頭股票有哪些 a股芯片龍頭企業(yè)名單

• 2018年4月24日 GuoMeng來源：每日財(cái)經(jīng)網(wǎng) 云財(cái)經(jīng) 703 41
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  2018-2023年自助繳費(fèi)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  在現(xiàn)代市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)中，信息已經(jīng)是一種重要的經(jīng)濟(jì)資源，信息資源的優(yōu)先占有者勝，反之則處于劣勢(shì)。中國(guó)每年有近百萬家企業(yè)倒閉，對(duì)于企業(yè)經(jīng)營(yíng)而言，因?yàn)槭д`而出局，極有可能意味著從此退出歷史...

DSP與CPU被公認(rèn)為芯片工業(yè)的兩大核心技術(shù)。國(guó)內(nèi)CPU產(chǎn)品研發(fā)水平最高的以"龍芯"為代表，DSP以"漢芯為代表。

(三)、芯片封裝測(cè)試

[1]、通富微電(002156)

公司主要從事集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)目前實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM、MEMS量化生產(chǎn)的封裝測(cè)試廠家，技術(shù)實(shí)力居領(lǐng)先地位。公司為IC封裝測(cè)試代工型企業(yè)，以來料加工形式接受芯片設(shè)計(jì)或制造企業(yè)的委托訂單，為其提供封裝測(cè)試服務(wù)，按照封裝量收取加工費(fèi)，其IC封測(cè)規(guī)模在內(nèi)資控股企業(yè)中居于前列。

[2]、長(zhǎng)電科技(600584)

公司是我國(guó)半導(dǎo)體第一大封裝生產(chǎn)基地，國(guó)內(nèi)著名的晶體管和集成電路制造商，產(chǎn)品質(zhì)量處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。已擁有與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)同步的IC三大核心技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，形成年產(chǎn)集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件芯片120萬片的生產(chǎn)能力，已成為中國(guó)最大的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，正全力擠身世界前五位，公司部分產(chǎn)品被國(guó)防科工委指定為軍工產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于航空、航天、軍事工程、電子信息、自動(dòng)控制等領(lǐng)域。

[3]、華天科技(002185)

公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)重點(diǎn)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。公司的封裝能力和技術(shù)水平在內(nèi)資企業(yè)中位居第三，為我國(guó)西部地區(qū)最大的集成電路封裝基地和富有創(chuàng)新精神的現(xiàn)代化高新技術(shù)企業(yè)。公司被評(píng)為我國(guó)最具成長(zhǎng)性封裝測(cè)試企業(yè)，受到了政策稅收的大力支持，自主開發(fā)一系列集成電路封裝技術(shù)，進(jìn)軍集成電路封裝高端領(lǐng)域。

[4]、太極實(shí)業(yè)(600667)

太極實(shí)業(yè)與韓國(guó)海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進(jìn)入更具成長(zhǎng)性和發(fā)展前景的半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)，也為公司未來的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型創(chuàng)造了契機(jī)。投資額為3.5億美元的海力士大規(guī)模集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，建成后可形成每月12萬片12英寸晶圓測(cè)試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產(chǎn)配套能力。太極實(shí)業(yè)參與該項(xiàng)目，將由現(xiàn)在單一的業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)變?yōu)榘呻娐贩庋b測(cè)試在內(nèi)的雙主業(yè)模式。

[5]、蘇州固锝(002079)

公司的主要產(chǎn)品為各類半導(dǎo)體二極管(不包括光電二極管)，具備全面的二極管晶圓、芯片設(shè)計(jì)制造及二極管封裝、測(cè)試能力,保持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)前10名、二極管分行業(yè)領(lǐng)先地位。公司加大技術(shù)含量和毛利率更高的產(chǎn)品-QFN封裝產(chǎn)品的投入，使公司逐步從單純的半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)企業(yè)向集成電路封裝企業(yè)轉(zhuǎn)變。公司是國(guó)內(nèi)最早從事QFN封裝研究并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，目前能夠生產(chǎn)各種QFN/DFN封裝的集成電路產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)最大的QFN/DFN集成電路封裝企業(yè)。

(四)芯片相關(guān)

[1]、康強(qiáng)電子(002119)

公司主要從事半導(dǎo)體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產(chǎn)，公司引線框架的銷量行業(yè)第一，鍵合金絲銷量行業(yè)第二，全國(guó)的覆蓋率高達(dá)60%，是電子領(lǐng)域中細(xì)分龍頭。公司的集成電路框架及電力電子器件框架、表面貼裝元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，產(chǎn)銷規(guī)模連續(xù)十一年居國(guó)內(nèi)同行第一，具業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。

[2]、三佳科技(600520)

公司主營(yíng)半導(dǎo)體集成電路專用模具和化學(xué)建材專用模具的設(shè)計(jì)、研發(fā)及生產(chǎn)，是兩市唯一的模具制造上市公司，具有獨(dú)特的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。公司生產(chǎn)的集成電路塑封模具和塑料異型材擠出模具產(chǎn)銷量均為全國(guó)第一，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率分別為15%和30%以上。現(xiàn)擁有年產(chǎn)化學(xué)建材擠出模具1500套、擠出下游設(shè)備100套/臺(tái)、半導(dǎo)體塑封壓機(jī)200臺(tái)、半導(dǎo)體塑封模具200副、半導(dǎo)體自動(dòng)化(切筋成型)封裝系統(tǒng)60臺(tái)、集成電路引線框架40億只的生產(chǎn)能力。

[3]、有研硅股(600206)

公司是國(guó)內(nèi)具有國(guó)際先進(jìn)水平的半導(dǎo)體材料研究、開發(fā)、生產(chǎn)重要基地，技術(shù)力量雄厚，公司先后研制出了我國(guó)第一根6英寸、8英寸和12英寸硅單晶，使我國(guó)成為世界上少數(shù)幾個(gè)具有拉制12英寸硅單晶技術(shù)的國(guó)家之一

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芯片上市公司龍頭股：

大港股份(002077)全資并購(gòu)艾科半導(dǎo)體，是國(guó)內(nèi)較為領(lǐng)先的獨(dú)立集成電路測(cè)試服務(wù)商，測(cè)試業(yè)務(wù)覆蓋集成電路“設(shè)計(jì)-生產(chǎn)-封裝”產(chǎn)業(yè)鏈每個(gè)環(huán)節(jié)。

大唐電信(600198)主營(yíng)集成電路設(shè)計(jì)、軟件與應(yīng)用、終端設(shè)計(jì)。

三毛派神(000779)并購(gòu)眾志芯科技布局國(guó)產(chǎn)自主CPU芯片。

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