近年來(lái)芯片的工藝技術(shù)可以說(shuō)是突飛猛進(jìn)，當(dāng)10nm工藝還在良品率線上掙扎的時(shí)候，臺(tái)積電已經(jīng)在著手準(zhǔn)備7nm工藝了，畢竟做為臺(tái)積電最大的客戶蘋果的需求絕對(duì)不可以怠慢。據(jù)媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電的第一批采用7nmFinFET制程工藝的芯片產(chǎn)品將會(huì)在今年第二季度完成，而正式量產(chǎn)時(shí)間是在2018年年初。
據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電之所有這么趕就是為了提前調(diào)試良品率，為明年秋天的新iPhone和新iPad做準(zhǔn)備（能使用上）。目前從公告中來(lái)看，臺(tái)積電7nm的客戶已經(jīng)有不少，除了蘋果還有高通、NVIDIA等，不過(guò)蘋果依然是最大的需求方。
然而按照這個(gè)情況，10nm無(wú)疑是最尷尬的，畢竟都良品率都還沒(méi)有真正提高多少，就要面臨7nm工藝到來(lái)的窘境。
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