2018-2023年積層式芯片磁珠行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告
風(fēng)險投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險資本，待其發(fā)育相對成熟后，通過市場退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險收益。全球風(fēng)險資本市場已進(jìn)入新一輪快速...
三星日前已經(jīng)開始使用第二代10nm工藝生產(chǎn)驍龍845和Exynos 9810兩款處理器，而蘋果今年的A系列處理器將由臺積電使用7nm工藝生產(chǎn)，其性能和能效會比競爭對手高出一籌。
今年的大部分Android旗艦手機(jī)都將使用高通最新的驍龍845處理器，當(dāng)中打頭陣的是三星下個月發(fā)布的Galaxy S9和S9+。至于蘋果這邊，最新的消息稱今年的iPhone X升級機(jī)型將使用一款和Android手機(jī)完全不同的處理器。
三星日前已經(jīng)開始使用第二代10nm工藝生產(chǎn)驍龍845和Exynos 9810兩款處理器，而蘋果今年的A系列處理器將由臺積電使用7nm工藝生產(chǎn)，其性能和能效會比競爭對手高出一籌。
根據(jù)DigiTimes的最新報道，在7nm芯片工藝的量產(chǎn)上面，臺積電已經(jīng)領(lǐng)先于三星。這家臺灣芯片廠目前已經(jīng)獲得了來自40家公司的訂單，其中就包括蘋果和高通。雖然高通不會推出基于7nm工藝打造的移動處理器，但蘋果的A12芯片應(yīng)該能用上這項(xiàng)技術(shù)。
DigiTimes的報道并未指出有哪些公司選擇了臺積電而非三星，但的確提到這種先進(jìn)的芯片制作工藝將被用在移動通信、高性能計算和人工智能應(yīng)用上面。
在未來，三星和臺積電也將繼續(xù)研發(fā)5nm、4nm甚至3nm芯片工藝。臺積電將在2019年上半年開始5nm芯片工廠的試運(yùn)營，而3nm芯片的生產(chǎn)會在2010年開始。
三星同樣計劃在今年推出7nm芯片，即便他們丟掉了蘋果和高通這些重要顧客。在此之后，他們將在明年推出6nm和5nm處理器，而4nm處理器據(jù)傳會在2020年發(fā)布。
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網(wǎng)曝蘋果今年A系列處理器將使用7nm工藝 臺積電生產(chǎn) 
