英特爾再曝8個(gè)芯片漏洞是什么情況?電腦芯片工作原理是什么?

• 2018年5月22日 YangJinZhu來(lái)源：前瞻網(wǎng) 1044 66
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  2018-2023年中國(guó)一體化數(shù)字?jǐn)z像機(jī)市場(chǎng)深度全景調(diào)研及“十三五”發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。一體化數(shù)字?jǐn)z像機(jī)行業(yè)研究報(bào)告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據(jù)，是企業(yè)了解市場(chǎng)和把握發(fā)展方向的重要手段，是輔助...

微軟和谷歌網(wǎng)絡(luò)安全研究員發(fā)現(xiàn)了新的芯片漏洞，該漏洞與今年1月出現(xiàn)的Spectre和Meltdown漏洞有關(guān)，對(duì)許多現(xiàn)代計(jì)算芯片造成影響。

微軟和谷歌網(wǎng)絡(luò)安全研究員發(fā)現(xiàn)了新的芯片漏洞，該漏洞與今年1月出現(xiàn)的Spectre和Meltdown漏洞有關(guān)，對(duì)許多現(xiàn)代計(jì)算芯片造成影響。

最新的芯片漏洞名為Speculative Store Bypass或“變種4”，因?yàn)樗c此前發(fā)現(xiàn)的漏洞屬于同一家族。周一，微軟和谷歌研究人員公布了他們的這一發(fā)現(xiàn)。盡管最新漏洞影響了許多芯片廠商，包括英特爾、AMD和微軟旗下的ARM，但研究人員表示新漏洞的風(fēng)險(xiǎn)較低，部分原因是相關(guān)公司已在今年早些時(shí)候發(fā)布補(bǔ)丁解決Spectre漏洞。

Meltdown和Spectre漏洞出現(xiàn)在今年1月份，可允許讀取芯片上的密碼和其他敏感數(shù)據(jù)。這一缺陷源于計(jì)算機(jī)試圖猜測(cè)用戶的下一步活動(dòng)，這一程序被稱為“推測(cè)執(zhí)行”。

當(dāng)漏洞在今年初曝光后，研究人員表示他們未來(lái)很可能會(huì)發(fā)現(xiàn)新的Spectre變體。本月早些時(shí)候，一家德國(guó)計(jì)算機(jī)科學(xué)雜志報(bào)道稱，研究人員已經(jīng)在英特爾芯片中發(fā)現(xiàn)“下一代”漏洞，并很可能在本月披露。英特爾拒絕評(píng)論周一的發(fā)現(xiàn)是否與德國(guó)雜志報(bào)道的漏洞有關(guān)。

微軟在其研究結(jié)果中表示，今年早些時(shí)候發(fā)布的補(bǔ)丁大大增加了黑客利用新漏洞進(jìn)行攻擊的難度。

英特爾在一篇博客中表示，該公司將“變種4”漏洞標(biāo)記為中級(jí)風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)榕c該漏洞有關(guān)的多個(gè)缺陷已經(jīng)通過(guò)安全補(bǔ)丁解決。英特爾稱，它尚未發(fā)現(xiàn)有黑客利用新漏洞發(fā)動(dòng)攻擊，并表示將在未來(lái)幾周內(nèi)發(fā)布修補(bǔ)此漏洞的安全補(bǔ)丁。

英特爾還表示，由于受攻擊的風(fēng)險(xiǎn)較低，它將在默認(rèn)情況下關(guān)閉補(bǔ)丁，讓用戶選擇是否打開它們。

安全問(wèn)題似乎并沒有影響相關(guān)芯片廠商的股價(jià)。今年以來(lái)，英特爾股價(jià)上漲了近16%，AMD股價(jià)則上漲了18.3%。

電腦芯片是什么?

電腦芯片其實(shí)是個(gè)電子零件 在一個(gè)電腦芯片中包含了千千萬(wàn)萬(wàn)的電阻 電容以及其他小的元件。電腦上有很多的芯片，內(nèi)存條上一塊一塊的黑色長(zhǎng)條是芯片，主板、硬盤、顯卡等上都有很多的芯片，CPU也是塊電腦芯片，只不過(guò)他比普通的電腦芯片更加的復(fù)雜更加的精密 。

芯片的工作原理:

芯片的襯底材料是具有 n-或 p-型的輕摻雜質(zhì)單晶硅層。它起兩個(gè)作用，一是作為在其上面和內(nèi)部制造集成電路的物理介質(zhì)，另一作用是作為電路本身的一部分，構(gòu)成芯片核心的半導(dǎo)體電路和微型晶體管通過(guò)沉積或刻蝕直接構(gòu)建在單晶硅表面上。

芯片的工作速度與芯片內(nèi)電路之間信號(hào)傳送路程的長(zhǎng)短有關(guān)，路程越短速度越快，反之則越慢。芯片的工作時(shí)間單位是以納秒計(jì)量的。

芯片中的電路越緊密地?cái)D在一起，芯片的工作速度越快，而且由于更多的電路被設(shè)計(jì)在同樣面積的硅片上，芯片的功能更強(qiáng)。實(shí)際中芯片所做的工作都是由晶體管完成的。芯片的代碼用兩種信號(hào)表示，即電壓信號(hào)代碼。它包括兩種狀態(tài)，被分別稱為高電平和低電平狀態(tài)，也可以用數(shù)字表示這兩種信號(hào)，即用“1”表示高電壓信號(hào)，用“0”表示低電壓信號(hào)（“1”和“0”在二進(jìn)制代碼中叫做“位”(bit, binary digits 的縮寫)）。這兩種狀態(tài)分別用 VIH 和 HIL 兩個(gè)電壓域值表示，且 VIH>HIL。VIH 被稱為高邏輯閥，HIL 被稱為低邏輯閥。如果某節(jié)點(diǎn)電壓 V 滿足不等式 V> HIL ，則認(rèn)為該節(jié)點(diǎn)處于高狀態(tài)，而如果V

芯片電路中由于晶體管的導(dǎo)通與斷開而產(chǎn)生的一串電信號(hào)，也叫做信號(hào)流。信號(hào)流可以用來(lái)表示數(shù)字、字母和其它各種信息的代碼?

制造編輯要在大約 5 平方毫米的薄硅片上制作數(shù)百個(gè)電路，需要非常精密的生產(chǎn)技術(shù)。芯片上的元件是用微米測(cè)量的，定位時(shí)的精密度為 1-2 毫米。芯片是在超凈化的工廠內(nèi)，使用由具有專門技術(shù)的計(jì)算機(jī)控制的機(jī)器制造的。在制造過(guò)程中需要用高倍顯微鏡對(duì)芯片進(jìn)行觀察。

制造芯片時(shí)，將元件和電路連線置于硅片的表面和內(nèi)部，形成 9-10 個(gè)不同的層次。在真空中生成圓柱形的純硅晶體，然后將其切成 0.5 毫米厚的圓片，將圓片的表面磨得極其光滑。利用存儲(chǔ)在電子計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器里的電路設(shè)計(jì)程序，為芯片的各層制造一組“光掩模”，這種掩模是正方形的玻璃。用照相處理的辦法或電子流平板印刷技術(shù)將每一層的電路圖形印在每一塊玻璃掩模式上，因而玻璃僅有部分透光。當(dāng)上述圓片被徹底清洗干凈后，再放入灼熱的氧化爐內(nèi)，使其表面生成二氧化硅薄絕緣層。然后再涂上一層軟的易感光的塑料（稱為光刻膠或光致抗蝕劑）。將掩模放在圓片的上方，使紫外線照射在圓片上，使沒有掩模保護(hù)的光刻膠變硬。用酸腐蝕掉沒有曝光部分的光刻膠及其下面的二氧化硅薄層，裸露的硅區(qū)部分再做進(jìn)一步處理。

用離子植入法將摻雜物摻入硅中構(gòu)成元件的 n 型和 p 型部分，在硅片上形成元件。此時(shí)硅片上部是鋁連接層，兩層連接層之間被二氧化硅絕緣層隔開。鋁連接層由蒸發(fā)工藝生成，有掩模確定它的走線。

當(dāng)整個(gè)制造過(guò)程完成以后，使用電探針對(duì)每一個(gè)芯片進(jìn)行檢驗(yàn)。將不合格的產(chǎn)品淘汰，其它產(chǎn)品進(jìn)行封裝后在不同溫度及環(huán)境條件下的檢驗(yàn)，最終成為出廠的芯片。

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