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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2013-2018年中國IC(半導體)行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢及未來前景預測報告》由中研普華IC(半導體)行業(yè)分析專家領銜撰寫，主要分析了IC(半導體)行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對IC(半導體)行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的IC(半導體)行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估IC(半導體)行業(yè)投資價值。
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本報告由中國行業(yè)研究網出品，報告版權歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權，任何網站或媒體不得轉載或引用，否則中研普華公司有權依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網站，以便獲得全程優(yōu)質完善服務。
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本報告目錄與內容系中研普華原創(chuàng)，未經本公司事先書面許可，拒絕任何方式復制、轉載。
IC(半導體)研究報告對行業(yè)研究的內容和方法進行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的資料進行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計結果及文獻資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫向類別分析提出論點、分析論據(jù)，進行論證。報告如實地反映客觀情況，一切敘述、說明、推斷、引用恰如其分，文字、用詞表達準確，概念表述科學化。報告對行業(yè)相關各種因素進行具體調查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經營者提供參考依據(jù)。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網、全國及海外多種相關報紙雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對中國IC(半導體)市場進行了分析研究。報告在總結中國IC(半導體)行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國IC(半導體)行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為IC(半導體)企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調整經營策略。
第一章 2010-2012年中國半導體材料產業(yè)運行環(huán)境分析 19
第一節(jié) 2010-2012年中國宏觀經濟環(huán)境分析 19
一、中國GDP分析 19
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入 21
三、恩格爾系數(shù) 22
四、中國城鎮(zhèn)化率 24
五、存貸款利率變化 26
六、財政收支狀況 30
第二節(jié) 2010-2012年中國半導體材料產業(yè)政策環(huán)境分析 31
一、《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》 31
二、新政策對半導體材料業(yè)有積極作用 36
三、進出口政策分析 37
第三節(jié) 2010-2012年中國半導體材料產業(yè)社會環(huán)境分析 37
第二章 2010-2012年半導體材料發(fā)展基本概述 42
第一節(jié) 主要半導體材料概況 42
一、半導體材料簡述 42
二、半導體材料的種類 42
三、半導體材料的制備 43
第二節(jié) 其他半導體材料的概況 45
一、非晶半導體材料概況 45
二、GaN材料的特性與應用 45
三、可印式氧化物半導體材料技術發(fā)展 51
第三章 2010-2012年世界半導體材料產業(yè)運行形勢綜述 54
第一節(jié) 2010-2012年全球總體市場發(fā)展分析 54
一、全球半導體產業(yè)發(fā)生巨變 54
二、世界半導體產業(yè)進入整合期 54
三、亞太地區(qū)的半導體出貨量受金融危機影響較小 54
五、模擬IC遭受重挫，無線下滑幅度最小 55
第二節(jié) 2010-2012年主要國家或地區(qū)半導體材料行業(yè)發(fā)展新動態(tài)分析 56
一、比利時半導體材料行業(yè)分析 56
二、德國半導體材料行業(yè)分析 56
三、日本半導體材料行業(yè)分析 57
四、韓國半導體材料行業(yè)分析 57
五、中國臺灣半導體材料行業(yè)分析 59
第四章 2010-2012年中國半導體材料行業(yè)運行動態(tài)分析 63
第一節(jié) 2010-2012年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展概述 63
一、全球代工將形成兩強的新格局 63
二、應加強與中國本地制造商合作 65
三、電子材料業(yè)對半導體材料行業(yè)的影響 66
第二節(jié) 2010-2012年半導體材料行業(yè)企業(yè)動態(tài) 66
一、元器件企業(yè)增勢強勁 66
二、應用材料企業(yè)進軍封裝 66
第三節(jié) 2010-2012年中國半導體材料發(fā)展存在問題分析 67
第五章 2010-2012年中國半導體材料行業(yè)技術分析 69
第一節(jié) 2010-2012年半導體材料行業(yè)技術現(xiàn)狀分析 69
一、硅太陽能技術占主導 69
二、產業(yè)呼喚政策擴大內需 69
第二節(jié) 2010-2012年半導體材料行業(yè)技術動態(tài)分析 70
一、功率半導體技術動態(tài) 70
二、閃光驅動器技術動態(tài) 71
三、封裝技術動態(tài) 72
四、太陽光電系統(tǒng)技術動態(tài) 76
第三節(jié) 2013-2018年半導體材料行業(yè)技術前景分析 76
第六章 2010-2012年中國半導體材料氮化鎵產業(yè)運行分析 81
第一節(jié) 2010-2012年中國第三代半導體材料相關介紹 81
一、第三代半導體材料的發(fā)展歷程 81
二、當前半導體材料的研究熱點和趨勢 81
三、寬禁帶半導體材料 82
第二節(jié) 2010-2012年中國氮化鎵的發(fā)展概況 82
一、氮化鎵半導體材料市場的發(fā)展狀況 82
二、氮化鎵照亮半導體照明產業(yè) 83
三、GaN藍光產業(yè)的重要影響 85
第三節(jié) 2010-2012年中國氮化鎵的研發(fā)和應用狀況 86
一、中科院研制成功氮化鎵基激光器 86
二、方大集團率先實現(xiàn)氮化鎵基半導體材料產業(yè)化 86
三、非極性氮化鎵材料的研究有進展 87
四、氮化鎵的應用范圍 87
第七章 2010-2012年中國其他半導體材料運行局勢分析 88
第一節(jié) 砷化鎵 88
一、砷化鎵單晶材料國際發(fā)展概況 88
二、砷化鎵的特性 89
三、砷化鎵研究狀況 89
四、寬禁帶氮化鎵材料 90
第二節(jié) 碳化硅 93
一、半導體硅材料介紹 93
二、多晶硅 95
三、單晶硅和外延片 96
四、高溫碳化硅 97
第八章 2008-2012年中國半導體分立器件制造業(yè)主要指標監(jiān)測分析 98
第一節(jié) 2008-2012年（按季度更新）中國半導體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測回顧 98
一、競爭企業(yè)數(shù)量 98
二、虧損面情況 99
三、市場銷售額增長 101
四、利潤總額增長 102
五、投資資產增長性 103
六、行業(yè)從業(yè)人數(shù)調查分析 104
第二節(jié) 2008-2012年（按季度更新）中國半導體分立器件制造行業(yè)投資價值測算 106
一、銷售利潤率 106
二、銷售毛利率 107
三、資產利潤率 108
四、未來5年半導體分立器件制造盈利能力預測 110
第三節(jié) 2008-2012年（按季度更新）中國半導體分立器件制造行業(yè)產銷率調查 113
一、工業(yè)總產值 113
二、工業(yè)銷售產值 114
三、產銷率調查 115
第九章 2010-2012年中國半導體市場運行態(tài)勢分析 117
第一節(jié) LED產業(yè)發(fā)展 117
一、國外LED產業(yè)發(fā)展情況分析 117
二、國內LED產業(yè)發(fā)展情況分析 117
三、LED產業(yè)所面臨的問題分析 117
四、2013-2018年LDE產業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析 118
第二節(jié) 集成電路 119
一、中國集成電路銷售情況分析 119
二、集成電路及微電子組件（8542）進出口數(shù)據(jù)分析 120
三、集成電路產量統(tǒng)計分析 120
第三節(jié) 電子元器件 121
一、電子元器件的發(fā)展特點分析 121
二、電子元件產量分析 122
三、電子元器件的趨勢分析 123
第四節(jié) 半導體分立器件 124
一、半導體分立器件市場發(fā)展特點分析 124
二、半導體分立器件產量分析 124
三、半導體分立器件發(fā)展趨勢分析 125
第十章 2010-2012年中國半導體材料行業(yè)市場競爭態(tài)勢分析 127
第一節(jié) 2010-2012年歐洲半導體材料行業(yè)競爭分析 127
第二節(jié) 2010-2012年我國半導體材料市場競爭分析 128
一、半導體照明應用市場突破分析 128
二、單芯片市場競爭分析 129
三、太陽能光伏市場競爭分析 131
第三節(jié) 2010-2012年我國半導體材料企業(yè)競爭分析 132
一、國內硅材料企業(yè)競爭分析 132
二、政企聯(lián)動競爭分析 132
第十一章 2010-2012年中國半導體材料主要生產商競爭性財務數(shù)據(jù)分析 134
第一節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 134
一、企業(yè)概況 134
二、企業(yè)主要經濟指標分析 134
三、企業(yè)成長性分析 134
四、企業(yè)經營能力分析 135
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 135
第二節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司 136
一、企業(yè)概況 136
二、企業(yè)主要經濟指標分析 137
三、企業(yè)成長性分析 137
四、企業(yè)經營能力分析 137
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 138
第三節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 138
一、企業(yè)概況 138
二、企業(yè)主要經濟指標分析 139
三、企業(yè)成長性分析 139
四、企業(yè)經營能力分析 139
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 140
第四節(jié) 南京華東電子信息科技股份有限公司 140
一、企業(yè)概況 141
二、企業(yè)主要經濟指標分析 141
三、企業(yè)成長性分析 141
四、企業(yè)經營能力分析 142
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 142
第五節(jié) 峨眉半導體材料廠 143
一、企業(yè)基本概況 143
二、企業(yè)收入及盈利指標表 143
三、企業(yè)資產及負債情況分析 144
四、企業(yè)成本費用情況 145
第六節(jié) 洛陽中硅高科有限公司 145
一、企業(yè)基本概況 145
二、企業(yè)收入及盈利指標表 145
三、企業(yè)資產及負債情況分析 146
四、企業(yè)成本費用情況 147
第七節(jié) 北京國晶輝紅外光學科技有限公司 147
一、企業(yè)基本概況 147
二、企業(yè)收入及盈利指標表 147
三、企業(yè)資產及負債情況分析 148
四、企業(yè)成本費用情況 149
第八節(jié) 北京中科鎵英半導體有限公司 149
一、企業(yè)基本概況 149
二、企業(yè)收入及盈利指標表 149
三、企業(yè)資產及負債情況分析 150
四、企業(yè)成本費用情況 151
第九節(jié) 上海九晶電子材料有限公司 151
一、企業(yè)基本概況 151
二、企業(yè)收入及盈利指標表 152
三、企業(yè)資產及負債情況分析 152
四、企業(yè)成本費用情況 153
第十節(jié) 東莞鈦升半導體材料有限公司 153
一、企業(yè)基本概況 154
二、企業(yè)收入及盈利指標表 154
三、企業(yè)資產及負債情況分析 154
四、企業(yè)成本費用情況 155
第十一節(jié) 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司 155
一、企業(yè)基本概況 156
二、企業(yè)收入及盈利指標表 156
三、企業(yè)資產及負債情況分析 157
四、企業(yè)成本費用情況 157
第十二章 2013-2018年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析 159
第一節(jié) 2013-2018年中國半導體材料行業(yè)市場趨勢 159
一、2013-2018年國產設備市場分析 159
二、市場低迷創(chuàng)新機遇分析 159
三、半導體材料產業(yè)整合 159
第二節(jié) 2013-2018年中國半導體行業(yè)市場發(fā)展預測分析 161
一、全球光通信市場發(fā)展預測分析 161
二、化合物半導體襯底市場發(fā)展預測分析 162
第三節(jié) 2013-2018年中國半導體市場銷售額預測分析 163
第四節(jié) 2013-2018年中國半導體產業(yè)預測分析 164
一、半導體電子設備產業(yè)發(fā)展預測分析 164
二、GPS芯片產量預測分析 165
三、高性能半導體模擬器件的發(fā)展預測 165
第十三章 2013-2018年中國半導體材料行業(yè)投資咨詢分析 168
第一節(jié) 2013-2018年中國半導體材料行業(yè)投資環(huán)境分析 168
第二節(jié) 2013-2018年中國半導體材料行業(yè)投資機會分析 171
一、半導體材料投資潛力分析 171
二、半導體材料投資吸引力分析 171
第三節(jié) 2013-2018年中國半導體材料行業(yè)投資風險分析 173
一、市場競爭風險分析 173
二、政策風險分析 173
三、技術風險分析 174
第四節(jié) 專家建議 174
圖表目錄
圖表 1 2011年中國主要宏觀經濟數(shù)據(jù)增長表 19
圖表 2 2000-2012年中國GDP及其增長率統(tǒng)計表 19
圖表 3 2008-2012年中國GDP增長率季度統(tǒng)計表 20
圖表 4 2008-2012年中國GDP增長率季度走勢圖 21
圖表 5 1978-2012年中國居民收入及恩格爾系數(shù)統(tǒng)計表 21
圖表 6 中國城鄉(xiāng)居民收入走勢對比 22
圖表 7 1978-2011中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對比表 23
圖表 8 1978-2011中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖 24
圖表 9 2001-2011年中國城鎮(zhèn)化率走勢圖 25
圖表 10 2008-2012年央行歷次存貸款基準利率 26
圖表 11 1984-2011年12月中國存款準備金率歷次調整一覽表 26
圖表 12 央行歷次調整利率及股市第二交易日表現(xiàn)情況 28
圖表 13 05~09年中國財政收入增長趨勢圖 30
圖表 14 2000-2012年中國網民規(guī)模增長趨勢圖 38
圖表 15 2008-2012年中國大陸網民規(guī)模與互聯(lián)網普及率 38
圖表 16 截止至2012年12月中國互聯(lián)網統(tǒng)計數(shù)據(jù)表 39
圖表 17 部分國家的互聯(lián)網普及率統(tǒng)計表 39
圖表 18 截止至2012年12月中國網民性別結構分布圖 40
圖表 19 截止至2012年12月網絡應用使用率排名和類別 40
圖表 20 網民對生活形態(tài)語句的總體認同度統(tǒng)計表 41
圖表 21 釬鋅礦GAN和閃鋅礦GAN的特性 46
圖表 22 雙氣流MOCVD生長GAN裝置 48
圖表 23 GAN基器件與CAAS及SIC器件的性能比較 49
圖表 24 2012年全球各地區(qū)半導體營業(yè)收入表（單位：百萬美元） 54
圖表 25 2012年全球半導體廠商營業(yè)收入的最終排名表（百萬美元） 55
圖表 26 韓國政府促進半導體產業(yè)發(fā)展的計劃和立法 58
圖表 27 2012年第四季我國IC產業(yè)產值統(tǒng)計及預估(單位：億新臺幣) 61
圖表 28 全球FABLESS與半導體銷售額走勢情況 63
圖表 29 全球代工市場 64
圖表 30 LED照明在各種應用的滲透比例 77
圖表 31 基于安森美半導體CAT4026的大尺寸LED背光液晶電視多通道線性側光方案 79
圖表 32 GAAS單晶生產方法比較 88
圖表 33 世界GAAS單晶主要生產廠家 89
圖表 34 SIC器件的研究概表 91
圖表 35 現(xiàn)代微電子工業(yè)對硅片關鍵參數(shù)的要求 94
圖表 36 多晶硅質量指標 95
圖表 37 2008-2012年中國半導體分立器件制造企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 98
圖表 38 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 100
圖表 39 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)虧損額增長情況 100
圖表 40 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)主營業(yè)務收入增長趨勢圖 101
圖表 41 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)利潤總額增長趨勢圖 102
圖表 42 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)資產增長趨勢圖 103
圖表 43 2008-2012年金融危機影響下全球著名企業(yè)裁員名錄 104
圖表 44 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖 105
圖表 45 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售利潤率走勢圖 106
圖表 46 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售毛利率走勢圖 107
圖表 47 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)總資產利潤率指標統(tǒng)計表 108
圖表 48 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)總資產利潤率走勢圖 109
圖表 49 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)總資產利潤率走勢圖 109
圖表 50 2009-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售毛利率走勢圖 110
圖表 51 2009-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售利潤率走勢圖 111
圖表 52 2009-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)總資產利潤率走勢圖 112
圖表 53 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)工業(yè)總產值情況 114
圖表 54 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)工業(yè)銷售產值走勢 114
圖表 55 2008-2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)產銷率走勢圖 115
圖表 56 2008-2012年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長圖 119
圖表 57 2008-2012年中國集成電路及微電子組件進出口統(tǒng)計表 120
圖表 58 2008-2012年中國各省市集成電路產量統(tǒng)計（萬塊） 120
圖表 59 2008-2012年中國各省市電子元件產量統(tǒng)計表（萬只） 122
圖表 60 2008-2012年中國各省市半導體分立器件產量統(tǒng)計表（萬只） 124
圖表 61 2008-2012年有研半導體材料股份有限公司主要財務指標表 134
圖表 62 2008-2012年有研半導體材料股份有限公司成長性指標表 134
圖表 63 2008-2012年有研半導體材料股份有限公司經營能力指標表 135
圖表 64 2008-2012年有研半導體材料股份有限公司盈利能力指標表 135
圖表 65 2008-2012年有研半導體材料股份有限公司償債能力指標表 135
圖表 66 2008-2012年天津中環(huán)半導體股份有限公司主要財務指標表 137
圖表 67 2008-2012年天津中環(huán)半導體股份有限公司成長性指標表 137
圖表 68 2008-2012年天津中環(huán)半導體股份有限公司經營能力指標表 137
圖表 69 2008-2012年天津中環(huán)半導體股份有限公司盈利能力指標表 138
圖表 70 2008-2012年天津中環(huán)半導體股份有限公司償債能力指標表 138
圖表 71 2008-2012年寧波康強電子股份有限公司主要財務指標表 139
圖表 72 2008-2012年寧波康強電子股份有限公司成長性指標表 139
圖表 73 2008-2012年寧波康強電子股份有限公司經營能力指標表 139
圖表 74 2008-2012年寧波康強電子股份有限公司盈利能力指標表 140
圖表 75 2008-2012年寧波康強電子股份有限公司償債能力指標表 140
圖表 76 2008-2012年南京華東電子信息科技股份有限公司主要財務指標表 141
圖表 77 2008-2012年南京華東電子信息科技股份有限公司成長性指標表 141
圖表 78 2008-2012年南京華東電子信息科技股份有限公司經營能力指標表 142
圖表 79 2008-2012年南京華東電子信息科技股份有限公司盈利能力指標表 142
圖表 80 2008-2012年南京華東電子信息科技股份有限公司償債能力指標表 142
圖表 81 2008-2012年峨眉半導體材料廠收入狀況表 143
圖表 82 2008-2012年峨眉半導體材料廠盈利指標表 143
圖表 83 2008-2012年峨眉半導體材料廠盈利比率 144
圖表 84 2008-2012年峨眉半導體材料廠資產指標表 144
圖表 85 2008-2012年峨眉半導體材料廠負債指標表 144
圖表 86 2008-2012年峨眉半導體材料廠成本費用構成表 145
圖表 87 2008-2012年洛陽中硅高科有限公司收入狀況表 145
圖表 88 2008-2012年洛陽中硅高科有限公司盈利指標表 146
圖表 89 2008-2012年洛陽中硅高科有限公司盈利比率 146
圖表 90 2008-2012年洛陽中硅高科有限公司資產指標表 146
圖表 91 2008-2012年洛陽中硅高科有限公司負債指標表 146
圖表 92 2008-2012年洛陽中硅高科有限公司成本費用構成表 147
圖表 93 2008-2012年北京國晶輝紅外光學科技有限公司收入狀況表 148
圖表 94 2008-2012年北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利指標表 148
圖表 95 2008-2012年北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利比率 148
圖表 96 2008-2012年北京國晶輝紅外光學科技有限公司資產指標表 148
圖表 97 2008-2012年北京國晶輝紅外光學科技有限公司負債指標表 149
圖表 98 2008-2012年北京國晶輝紅外光學科技有限公司成本費用構成表 149
圖表 99 2008-2012年北京中科鎵英半導體有限公司收入狀況表 150
圖表 100 2008-2012年北京中科鎵英半導體有限公司盈利指標表 150
圖表 101 2008-2012年北京中科鎵英半導體有限公司盈利比率 150
圖表 102 2008-2012年北京中科鎵英半導體有限公司資產指標表 150
圖表 103 2008-2012年北京中科鎵英半導體有限公司負債指標表 151
圖表 104 2008-2012年北京中科鎵英半導體有限公司成本費用構成表 151
圖表 105 2008-2012年上海九晶電子材料有限公司收入狀況表 152
圖表 106 2008-2012年上海九晶電子材料有限公司盈利指標表 152
圖表 107 2008-2012年上海九晶電子材料有限公司盈利比率 152
圖表 108 2008-2012年上海九晶電子材料有限公司資產指標表 153
圖表 109 2008-2012年上海九晶電子材料有限公司負債指標表 153
圖表 110 2008-2012年上海九晶電子材料有限公司成本費用構成表 153
圖表 111 2008-2012年東莞鈦升半導體材料有限公司收入狀況表 154
圖表 112 2008-2012年東莞鈦升半導體材料有限公司盈利指標表 154
圖表 113 2008-2012年東莞鈦升半導體材料有限公司盈利比率 154
圖表 114 2008-2012年東莞鈦升半導體材料有限公司資產指標表 155
圖表 115 2008-2012年東莞鈦升半導體材料有限公司負債指標表 155
圖表 116 2008-2012年東莞鈦升半導體材料有限公司成本費用構成表 155
圖表 117 2008-2012年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司收入狀況表 156
圖表 118 2008-2012年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司盈利指標表 156
圖表 119 2008-2012年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司盈利比率 157
圖表 120 2008-2012年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司資產指標表 157
圖表 121 2008-2012年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司負債指標表 157
圖表 122 2008-2012年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司成本費用構成表 158
圖表 123 2008-2014年中國半導體市場規(guī)模增長及預測情況 163
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