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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2014-2018年芯片設計行業(yè)競爭格局與投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》由中研普華芯片設計行業(yè)分析專家領銜撰寫，主要分析了芯片設計行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對芯片設計行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的芯片設計行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估芯片設計行業(yè)投資價值。
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本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務。
中研普華公司是中國成立時間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構(gòu)，公司每天都會接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實力的主要方法”。
本報告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復制、轉(zhuǎn)載。
芯片市場的持續(xù)走低，并沒有因為智能手機市場的強勁需求而受到?jīng)_擊。由于歐美經(jīng)濟不佳以及中國制造業(yè)的下滑，2012年第二季度全球芯片銷售額為770億美元，同比下降3%。2012 年全球半導體芯片銷售額同比 2011 年的 2995 億美元下降了 2.7％，總額 2916 億美元。全球范圍內(nèi)，美國的消費能力最強。12 月的銷售額同比 2011 年增長了 13.4％，第四季度則環(huán)比增長 12％。但是 2012年全年美國的銷量卻有所下降，總量超過 1500 億美元。2012 全年，半導體芯片的銷量創(chuàng)造了史上第三高的記錄，但低于原本 3000 億美元的預期。全球 12 月份銷量為 247 億美元，環(huán)比上月下降 3％。全球第四季度的銷售額為 742 億美元，同比去年的 715 億美元增長 3.8％。在全球十大芯片廠商中，有六家的業(yè)績出現(xiàn)下滑現(xiàn)象，其中日本和歐洲廠商受到的影響最為慘重。對于部分芯片廠商而言，2012亦是“寒冬”也是“低谷”。最新研究表明，PC需求疲軟令內(nèi)存等相關(guān)零部件的市場需求低迷，進而又對芯片銷售帶來沖擊。銷售額的進一步下降會直接影響到各大芯片廠商未來趨勢的發(fā)展。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，第二季度英特爾仍然是全球第一大芯片廠商，當季銷售額達到120.1億美元，比2011年同期增長3.1%，市場份額達到16%;三星位居第二，銷售額為75.7億美元，同比增長5.8%，市場份額為10.1%。但就地區(qū)而言，東芝、Renesas等日本芯片廠商的銷售額都出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑，而日本整個芯片市場的銷售額同比下滑4.6%。全球芯片廠商陷入困境，業(yè)績明顯下滑。部分企業(yè)的銷售額甚至出現(xiàn)了兩位數(shù)字的同比下滑。歐洲地區(qū)芯片銷售額下滑了8.3%，其中，意法半導體和英飛凌等芯片廠商的銷售額就出現(xiàn)了兩位數(shù)的同比下滑。
在出口的刺激下，中國芯片設計市場走上高速增長道路，2013-2015年銷售額將擴大一倍。2015年中國無廠半導體公司的營業(yè)收入將從2010年的52億美元增長到107億美元。2010年營業(yè)收入比2009年的42億美元增長23.6%。2011年營業(yè)收入達到57.4億美元，比2010年增長11.3%?！笆濉逼陂g集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入將倍增?！兑?guī)劃》提出，到“十二五”末，集成電路產(chǎn)量超過1500億塊，銷售收入達3300億元，年均增長18％，占世界集成電路市場份額15％左右，滿足國內(nèi)近30％的市場需求。集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎，“十二五”期間，我國將從國家戰(zhàn)略層面出發(fā)，做好頂層設計和統(tǒng)籌規(guī)劃，形成推動集成產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合力?！兑?guī)劃》還要求，“十二五”芯片設計業(yè)占全行業(yè)銷售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)比重約占三分之二，形成較為均衡的三業(yè)結(jié)構(gòu)，專用設備、儀器及材料等對全行業(yè)的支撐作用進一步增強。同時，培育5-10家銷售收入超過20億元的骨干設計企業(yè)，1家進入全球設計企業(yè)前十位；1-2家銷售收入超過200億元的骨干芯片制造企業(yè)；2-3家銷售收入超過70億元的骨干封測企業(yè)，進入全球封測業(yè)前十位；形成一批創(chuàng)新活力強的中小企業(yè)。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、工業(yè)和信息化部、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、計算機行業(yè)協(xié)會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關(guān)刊物的基礎信息以及各產(chǎn)業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。本報告對我國芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢、競爭格局、投資前景等進行了分析，重點對芯片設計營銷策略和營銷渠道等方面進行了深入探討，是芯片設計企業(yè)、研究單位、銷售企業(yè)以及相關(guān)企業(yè)和單位、計劃投資于芯片設計行業(yè)的企業(yè)等準確了解目前中國芯片設計市場發(fā)展動態(tài)，把握行業(yè)發(fā)展趨勢，制定市場策略的必備的精品。
第一部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一章 芯片設計行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 芯片設計行業(yè)概述
一、芯片設計的定義
二、芯片設計的特性
第二節(jié) 行業(yè)界定
一、行業(yè)經(jīng)濟特性
二、細分市場概述
第三節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展成熟度分析
一、芯片設計行業(yè)發(fā)展周期分析
二、中外芯片設計市場成熟度對比
三、細分行業(yè)成熟度分析
第二章 國外芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、2012-2013年全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、2012-2013年全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 全球芯片設計行業(yè)基本特點
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢
第三節(jié) 主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、2012-2013年美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
二、2012-2013年日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
三、2012-2013年臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
四、2012-2013年印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 世界芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、2012-2013年世界芯片設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
二、2012-2013年世界芯片設計行業(yè)發(fā)展特點分析
三、2012-2013年世界芯片設計行業(yè)競爭格局分析
第五節(jié) 2013年世界芯片設計行業(yè)發(fā)展形勢分析
第六節(jié) 2012-2013年世界芯片技術(shù)發(fā)展趨勢分析
一、小型化、高靈敏度
二、多功能趨勢
三、芯片節(jié)能趨勢
第三章 我國芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一節(jié) 中國芯片設計行業(yè)現(xiàn)狀
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設備配套問題
第二節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展特點
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
二、中國自主標準為國內(nèi)設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設計熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2012-2013年芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
一、2012-2013年芯片設計行業(yè)經(jīng)濟指標分析
二、2012-2013年芯片設計業(yè)進出口貿(mào)易分析
三、2012-2013年行業(yè)盈利能力與成長性分析
四、2012-2013年芯片設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
五、2012-2013年芯片設計行業(yè)發(fā)展特點分析
第四節(jié) 中國芯片設計業(yè)存在的主要問題分析
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施
第四章 中國芯片設計市場運行分析
第一節(jié) 2013年中國芯片設計市場發(fā)展分析
一、2013年中國芯片設計市場消費規(guī)模分析
二、2013年主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析
三、2013年中國芯片設計市場消費規(guī)模分析
四、2014年主要行業(yè)對芯片的需求分析預測
第二節(jié) 2013年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析
一、2013年芯片的產(chǎn)量分析
二、2013年芯片的產(chǎn)能分析
三、2013年產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
第五章 芯片設計產(chǎn)品細分市場分析
第一節(jié) 2013年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電子芯片市場特點
三、2013年電子芯片市場規(guī)模
四、2013年電子芯片市場分析
五、2014-2018年電子芯片市場預測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)
二、通訊芯片市場特點
三、2013年通訊芯片市場規(guī)模
四、2013年通訊芯片市場分析
五、2014-2018年通訊芯片市場預測
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)
二、汽車芯片市場特點
三、2013年汽車芯片市場規(guī)模
四、2013年汽車芯片市場分析
五、2014-2018年汽車芯片市場預測
第五節(jié) 手機芯片市場
一、手機芯片市場結(jié)構(gòu)
二、手機芯片市場特點
三、2013年手機芯片市場規(guī)模
四、2013年手機芯片市場分析
五、2014-2018年手機芯片市場預測
第六節(jié) 電視芯片市場
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電視芯片市場特點
三、2013年電視芯片市場規(guī)模
四、2013年電視芯片市場分析
五、2014-2018年電視芯片市場預測
第二部分 行業(yè)競爭格局
第六章 芯片設計行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 中國芯片設計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、行業(yè)的省份分布概況
二、行業(yè)銷售集中度分析
三、行業(yè)利潤集中度分析
四、行業(yè)規(guī)模集中度分析
第二節(jié) 芯片設計業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設計行業(yè)的競爭狀況
二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進入國內(nèi)市場的影響
四、IC設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第三節(jié) 我國芯片設計業(yè)的競爭現(xiàn)狀
一、我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況
二、潛在進入者的競爭威脅
三、供應商與客戶議價能力
第四節(jié) 2014-2018年芯片設計行業(yè)競爭格局分析
一、2013年國內(nèi)外芯片設計競爭分析
二、2013年我國芯片設計市場競爭分析
三、2013年我國芯片設計市場集中度分析
四、2013年國內(nèi)主要芯片設計企業(yè)動向
第七章 芯片設計企業(yè)競爭策略分析
第一節(jié) 芯片設計市場競爭策略分析
一、2013年芯片設計市場增長潛力分析
二、2013年芯片設計主要潛力品種分析
三、現(xiàn)有芯片設計產(chǎn)品競爭策略分析
四、潛力芯片設計品種競爭策略選擇
五、典型企業(yè)產(chǎn)品競爭策略分析
第二節(jié) 芯片設計企業(yè)競爭策略分析
一、芯片設計行業(yè)競爭格局
二、2013年芯片設計行業(yè)競爭格局的變化
三、2014年我國芯片設計市場競爭趨勢
四、2014-2018年芯片設計行業(yè)競爭格局展望
五、2014-2018年芯片設計行業(yè)競爭策略分析
第八章 世界典型芯片設計企業(yè)競爭分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2012-2013年經(jīng)營狀況
四、2014-2018年發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2012-2013年經(jīng)營狀況
四、2014-2018年發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2012-2013年經(jīng)營狀況
四、2014-2018年發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2012-2013年經(jīng)營狀況
四、2014-2018年發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2012-2013年經(jīng)營狀況
四、2014-2018年發(fā)展戰(zhàn)略
第九章 芯片設計優(yōu)勢企業(yè)競爭分析
第一節(jié) 上海華虹
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2012-2013年經(jīng)營狀況
四、2014-2018年發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 中星微電子
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2012-2013年經(jīng)營狀況
四、2014-2018年發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 中芯國際
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2012-2013年經(jīng)營狀況
四、2014-2018年發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 大唐微電子
一、企業(yè)概況
二、競爭優(yōu)勢分析
三、2012-2013年經(jīng)營狀況
四、2014-2018年發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 其他優(yōu)勢企業(yè)
一、士蘭微電子
二、有研硅谷
三、上海藍光
四、揚州華夏
五、深圳方大
六、大連路美
七、臺灣信越
八、臺灣威盛電子
第三部分 行業(yè)前景預測
第十章 芯片設計行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第一節(jié) 2013年發(fā)展環(huán)境展望
一、2013年宏觀經(jīng)濟形勢展望
二、2013年政策走勢及其影響
三、2014年國際行業(yè)走勢展望
第二節(jié) 2014年相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望
一、2014年IC制造業(yè)展望
二、2014年IC封裝測試業(yè)展望
三、2014年IC材料和設備行業(yè)展望
第三節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、技術(shù)發(fā)展趨勢分析
二、產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析
三、行業(yè)競爭格局展望
第四節(jié) 2014-2018年中國芯片設計市場趨勢分析
一、2012-2013年芯片設計市場趨勢總結(jié)
二、2014-2018年芯片設計發(fā)展趨勢分析
三、2014-2018年芯片設計市場發(fā)展空間
四、2014-2018年芯片設計產(chǎn)業(yè)政策趨向
五、2014-2018年芯片設計技術(shù)革新趨勢
六、2014-2018年芯片設計價格走勢分析
七、2014-2018年國際環(huán)境對行業(yè)的影響
第十一章 未來芯片設計行業(yè)發(fā)展預測
第一節(jié) 2014-2018年國際芯片設計市場預測
一、2014-2018年全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)值預測
二、2014-2018年全球芯片設計市場需求前景
三、2014-2018年全球芯片設計市場價格預測
第二節(jié) 2014-2018年國內(nèi)芯片設計市場預測
一、2014-2018年國內(nèi)芯片設計行業(yè)產(chǎn)值預測
二、2014-2018年國內(nèi)芯片設計市場需求前景
三、2014-2018年國內(nèi)芯片設計市場價格預測
四、2014-2018年國內(nèi)芯片設計行業(yè)集中度預測
第四部分 投資戰(zhàn)略研究
第十二章 投資現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 2012年投資情況分析
一、2012年總體投資及結(jié)構(gòu)
二、2012年投資規(guī)模情況
三、2012年投資增速情況
四、2012年分行業(yè)投資分析
五、2012年分地區(qū)投資分析
六、2012年外商投資情況
第二節(jié) 2013年投資情況分析
一、2013年總體投資及結(jié)構(gòu)
二、2013年投資規(guī)模情況
三、2013年投資增速情況
四、2013年分行業(yè)投資分析
五、2013年分地區(qū)投資分析
六、2013年外商投資情況
第十三章 芯片設計行業(yè)投資環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析
一、2013年我國宏觀經(jīng)濟運行情況
二、2014年我國宏觀經(jīng)濟形勢分析
三、2014-2018年投資趨勢及其影響預測
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析
一、2013年芯片設計行業(yè)政策環(huán)境
二、2013年國內(nèi)宏觀政策對其影響
三、2013年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對其影響
第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析
一、國內(nèi)社會環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
二、2013年社會環(huán)境發(fā)展分析
三、2014-2018年社會環(huán)境對行業(yè)的影響分析
第十四章 芯片設計行業(yè)投資機會與風險
第一節(jié) 2014-2018年行業(yè)投資機會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點
三、應用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第二節(jié) 芯片設計行業(yè)投資效益分析
一、2014-2018年芯片設計行業(yè)投資狀況分析
二、2014-2018年芯片設計行業(yè)投資效益分析
三、2014-2018年芯片設計行業(yè)投資趨勢預測
四、2014-2018年芯片設計行業(yè)的投資方向
五、2014-2018年芯片設計行業(yè)投資的建議
六、新進入者應注意的障礙因素分析
第三節(jié) 影響芯片設計行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2014-2018年影響芯片設計行業(yè)運行的有利因素分析
二、2014-2018年影響芯片設計行業(yè)運行的穩(wěn)定因素分析
三、2014-2018年影響芯片設計行業(yè)運行的不利因素分析
四、2014-2018年我國芯片設計行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
五、2014-2018年我國芯片設計行業(yè)發(fā)展面臨的機遇分析
第四節(jié) 芯片設計行業(yè)投資風險及控制策略分析
一、2014-2018年芯片設計行業(yè)市場風險及控制策略
二、2014-2018年芯片設計行業(yè)政策風險及控制策略
三、2014-2018年芯片設計行業(yè)經(jīng)營風險及控制策略
四、2014-2018年芯片設計行業(yè)技術(shù)風險及控制策略
五、2014-2018年芯片設計同業(yè)競爭風險及控制策略
六、2014-2018年芯片設計行業(yè)其他風險及控制策略
第十五章 芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 芯片設計行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營銷品牌戰(zhàn)略
七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 對我國芯片設計品牌的戰(zhàn)略思考
一、企業(yè)品牌的重要性
二、芯片設計實施品牌戰(zhàn)略的意義
三、芯片設計企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
四、我國芯片設計企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、芯片設計品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié) 芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
一、芯片設計后續(xù)項目談判策略
二、芯片設計企業(yè)發(fā)展策略分析
三、我國芯片設計產(chǎn)業(yè)提高全球交付能力策略
四、中國芯片設計業(yè)發(fā)展策略
第四節(jié) 芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2013年電子產(chǎn)業(yè)行業(yè)投資戰(zhàn)略
二、2013年芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略
三、2014-2018年芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略
四、2014-2018年細分行業(yè)投資戰(zhàn)略
第五節(jié) 中研普華投資建議分析
圖表目錄
圖表：芯片設計產(chǎn)業(yè)的價值鏈
圖表：芯片設計產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的關(guān)系
圖表：芯片設計行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
圖表：2003-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
圖表：2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表：2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：全球IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢
圖表：IC設計產(chǎn)業(yè)成長率優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)成長率
圖表：2012年全球半導體電子設備設計國家排名
圖表：全球IC設計產(chǎn)業(yè)布局
圖表：全球IC設計產(chǎn)業(yè)概況
圖表：2013年臺灣地區(qū)前十大設計公司
圖表：臺灣地區(qū)歷年前十大設計公司營收變化趨勢
圖表：2013年臺灣主要無晶圓廠IC設計公司營收走勢
圖表：2004-2013年臺灣主要電源IC設計公司營收走勢
圖表：2001-2013年間國內(nèi)生產(chǎn)總值增長趨勢
圖表：2005Q1-2011Q4年各季度國內(nèi)生產(chǎn)總值走勢
圖表：2012-2013年工業(yè)增加值及增長速度
圖表：2012年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表：2012年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)利潤及其增長速度
圖表：2003-2012年固定資產(chǎn)投資增長情況
圖表：2001-2012年中國投資率和消費率變化情況
圖表：我國有線電視向數(shù)字化過渡時間表
圖表：低功率芯片技術(shù)實現(xiàn)
圖表：微笑曲線
圖表：2012年中國前十大IC設計業(yè)者排名
圖表：2012年IC設計業(yè)銷售收入
圖表：2005-2012年我國芯片設計業(yè)經(jīng)濟指標
圖表：我國IC設計業(yè)的SWOT分析
圖表：西部地區(qū)一些IC設計公司
圖表：2012年中國電源管理芯片市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表：DLP工作原理
圖表：使用DLP技術(shù)的廠商一覽
圖表：LCOS面板結(jié)構(gòu)圖
圖表：2012年我國主要宏觀經(jīng)濟指標增長的市場預測
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和增長速度
圖表：2014-2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測
圖表：2014-2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預測
圖表：2014-2018年我國IC銷售額預測
圖表：中國IC市場應用結(jié)構(gòu)及自給能力
圖表：2006-2012年華虹集團經(jīng)營動態(tài)
圖表：中芯國際技術(shù)文件的支持
圖表：2012年全球10大半導體供應商的初步排名
圖表：iSuppli按公司總部所在地對全球半導體銷售額進行的初步估計
圖表：軟硬件協(xié)同設計流程
圖表：軟硬件協(xié)同設計流程
圖表：設計人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧
圖表：2012-2013年我國集成電路芯片產(chǎn)量變動軌跡
圖表：2012-2013年集成電路及芯片產(chǎn)量變動軌跡
圖表：2007年中國市場NVIDIA與ATI新品關(guān)注比例對比
圖表：2012年中國市場最受關(guān)注的前十大顯示芯片
圖表：2005年中國手機基帶芯片市場份額分布
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司主營構(gòu)成
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司每股收益指標
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司獲利能力指標
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司經(jīng)營能力指標
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司償債能力指標
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司資本構(gòu)成指標
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司發(fā)展能力指標
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司現(xiàn)金流量指標
圖表：2012年中芯國際綜合損益表
圖表：2012年中芯國際資產(chǎn)負債表
圖表：2012年中芯國際現(xiàn)金流量表
圖表：2012年中芯國際業(yè)務構(gòu)成
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構(gòu)成
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力指標
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力指標
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司主營構(gòu)成
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營能力指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力指標
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標
圖表：2012-2013年電信綜合價格水平
圖表：2012-2013年電話用戶到達數(shù)和新增數(shù)
圖表：2012-2013年移動電話用戶所占比重
圖表：2005-2012年移動電話用戶各月凈增比較
圖表：2004年以來各月移動分組數(shù)據(jù)用戶發(fā)展情況
圖表：2005-2012年固定電話用戶各月凈增比較
圖表：2012-2013年無線市話用戶所占比重
圖表：2012-2013年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重
圖表：2012-2013年網(wǎng)民數(shù)和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表：2012年以來各月互聯(lián)網(wǎng)撥號、寬帶接入用戶凈增比較
圖表：2012-2013年固定本地電話通話
圖表：2012-2013年移動本地電話通話時長
圖表：2012-2013年長途電話市場構(gòu)成
圖表：2006-2012年IP電話發(fā)起方式
圖表：2004-2012年短信業(yè)務發(fā)展情況
圖表：2012年我國汽車產(chǎn)量變化趨勢圖
圖表：1994-2012年中國汽車行業(yè)銷量
圖表：2001-2012年汽車零部件行業(yè)利潤變化
圖表：2001-2012年整車行業(yè)庫存水平變化
圖表：2005-2012年汽車銷量預測
圖表：2001-2012年我國手機產(chǎn)量變化趨勢圖
圖表：2012年手機品牌的市場份額
圖表：2012年正貨、水貨和二手手機的市場份額
圖表：2007-2012年的重點機型
圖表：2014-2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測
圖表：2014-2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預測
圖表：2012年中國芯片制造業(yè)前十大企業(yè)銷售額
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中研普華公司是中國領先的產(chǎn)業(yè)研究專業(yè)機構(gòu)，擁有十余年的投資銀行、企業(yè)IPO上市咨詢一體化服務、行業(yè)調(diào)研、細分市場研究及募投項目運作經(jīng)驗。公司致力于為企業(yè)中高層管理人員、企事業(yè)發(fā)展研究部門人員、風險投資機構(gòu)、投行及咨詢行業(yè)人士、投資專家等提供各行業(yè)豐富翔實的市場研究資料和商業(yè)競爭情報；為國內(nèi)外的行業(yè)企業(yè)、研究機構(gòu)、社會團體和政府部門提供專業(yè)的行業(yè)市場研究、商業(yè)分析、投資咨詢、市場戰(zhàn)略咨詢等服務。目前，中研普華已經(jīng)為上萬家客戶（查看客戶名單）包括政府機構(gòu)、銀行業(yè)、世界500強企業(yè)、研究所、行業(yè)協(xié)會、咨詢公司、集團公司和各類投資公司在內(nèi)的單位提供了專業(yè)的產(chǎn)業(yè)研究報告、項目投資咨詢及競爭情報研究服務，并得到客戶的廣泛認可；為大量企業(yè)進行了上市導向戰(zhàn)略規(guī)劃，同時也為境內(nèi)外上百家上市企業(yè)進行財務輔導、行業(yè)細分領域研究和募投方案的設計，并協(xié)助其順利上市；協(xié)助多家證券公司開展IPO咨詢業(yè)務。我們堅信中國的企業(yè)應該得到貨真價實的、一流的資訊服務，在此中研普華研究中心鄭重承諾，為您提供超值的服務！中研普華的管理咨詢服務集合了行業(yè)內(nèi)專家團隊的智慧，磨合了多年實踐經(jīng)驗和理論研究大碰撞的智慧結(jié)晶。我們的研究報告已經(jīng)幫助了眾多企業(yè)找到了真正的商業(yè)發(fā)展機遇和可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，我們堅信您也將從我們的產(chǎn)品與服務中獲得有價值和指導意義的商業(yè)智慧！
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中研普華咨詢業(yè)務：細分市場研究 項目可行性研究 商業(yè)計劃書 專項市場調(diào)研 兼并重組研究 IPO上市咨詢
產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃 十二五規(guī)劃 投資銀行業(yè)務 政府產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略 企業(yè)培訓 管理咨詢 營銷策劃
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