- 大品牌 買放心7天×24小時
- 400-086-5388
- 客戶服務(wù)
- ·尊貴客戶
- ·服務(wù)承諾
- ·產(chǎn)品配送
Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2014-2020年中國芯片設(shè)計行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》由中研普華芯片設(shè)計行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了芯片設(shè)計行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對芯片設(shè)計行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的芯片設(shè)計行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估芯片設(shè)計行業(yè)投資價值。
訂報告
送大禮
本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
中研普華公司是中國成立時間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構(gòu)，公司每天都會接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實力的主要方法”。
本報告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復制、轉(zhuǎn)載。
中研普華的整份研究報告用20余萬字的詳盡內(nèi)容，多達200多個圖表向您詳盡描述您所處的行業(yè)形勢，為您提供詳盡的內(nèi)容。中研普華在其多年的行業(yè)研究經(jīng)驗基礎(chǔ)上建立起了完善的產(chǎn)業(yè)研究體系，一整套的產(chǎn)業(yè)研究方法一直在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，是目前國內(nèi)覆蓋面最全面、研究最為深入、數(shù)據(jù)資源最為強大的行業(yè)研究報告系列。報告充分體現(xiàn)了中研普華所特有的與國際接軌的咨詢背景和專家智力資源的優(yōu)勢，以客戶需求為導向，以行業(yè)為主線，全面整合行業(yè)、市場、企業(yè)等多層面信息源。依據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)和科學的分析體系，在研究領(lǐng)域上突出全方位特色，著重從行業(yè)發(fā)展的方向、格局和政策環(huán)境，幫助客戶評估行業(yè)投資價值，準確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，尋找最佳營銷機會與商機，具有相當?shù)念A見性和權(quán)威性，是企業(yè)領(lǐng)導人制定發(fā)展戰(zhàn)略、風險評估和投資決策的重要參考。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心提供的最新行業(yè)運行數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，驗證于與我們建立聯(lián)系的全國科研機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會組織的權(quán)威統(tǒng)計資料。我們對芯片設(shè)計行業(yè)進行了長期追蹤，結(jié)合我們對芯片設(shè)計相關(guān)企業(yè)的調(diào)查研究，對我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風險預警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進行深入研究，并重點分析了芯片設(shè)計行業(yè)的前景與風險。報告揭示了芯片設(shè)計市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。
第一章 2012-2013年全球芯片設(shè)計行業(yè)運行狀況探析 1
第一節(jié) 2012-2013年全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點 1
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 1
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢 2
第二節(jié) 2012-2013年全球芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 3
一、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 3
二、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 5
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析 6
一、美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 6
二、日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 6
三、臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 7
四、印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 11
第四節(jié) 2014-2020年全球芯片設(shè)計業(yè)趨勢探析 11
第二章 2012-2013年世界典型芯片設(shè)計企業(yè)運行分析 15
第一節(jié) 高通（QUALCOMM） 15
一、企業(yè)概況 15
二、經(jīng)營動態(tài)分析 15
三、企業(yè)競爭力分析 16
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 17
第二節(jié) 博通（BROADCOM） 18
一、企業(yè)概況 18
二、2012-2013年經(jīng)營動態(tài)分析 18
三、企業(yè)競爭力分析 19
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 20
第三節(jié) 英偉達NVIDIA 21
一、企業(yè)概況 21
二、經(jīng)營動態(tài)分析 21
三、企業(yè)競爭力分析 22
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 23
第四節(jié) 新帝（SANDISK） 24
一、企業(yè)概況 24
二、經(jīng)營動態(tài)分析 24
三、企業(yè)競爭力分析 24
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 25
第五節(jié) AMD 25
一、企業(yè)概況 25
二、經(jīng)營動態(tài)分析 25
三、企業(yè)競爭力分析 26
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析 26
第三章 2012-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)運行環(huán)境分析 28
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 28
一、GDP歷史變動軌跡分析 28
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析 31
三、2014年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析 32
第二節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析 47
一、國貨復進口政策 47
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計業(yè)政策 48
三、各地IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 51
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略 51
五、外匯管理體制的缺陷 53
第三節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析 56
一、芯片工藝流程 56
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個芯片設(shè)計流程 58
三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán) 65
四、我國芯片設(shè)計技術(shù)最新進展 69
第四章 2012-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)運行形勢透析 70
第一節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)運行總況 70
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大 70
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高 70
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富 71
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題 72
第二節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計運行動態(tài)分析 73
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢 73
二、中國自主標準為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機遇 74
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計熱門產(chǎn)品 74
第三節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟運行分析 75
一、2012-2013年行業(yè)經(jīng)濟指標運行 75
二、芯片設(shè)計業(yè)進出口貿(mào)易現(xiàn)狀 76
三、2009-2013年行業(yè)盈利能力分析 76
四、2009-2013年行業(yè)償債能力分析 77
五、2009-2013年行業(yè)營運能力分析 78
六、2009-2013年行業(yè)發(fā)展能力分析 79
第四節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展中存在的問題 80
一、企業(yè)規(guī)模問題分析 80
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析 80
三、資金問題分析 80
四、人才問題分析 81
五、發(fā)展的建議與措施 81
第五章 2012-2013年中國芯片設(shè)計市場運行動態(tài)分析 83
第一節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析 83
一、中國芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析 83
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析 83
第二節(jié) 2012-2013年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析 85
一、芯片的產(chǎn)量分析 85
二、芯片的產(chǎn)能分析 86
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析 89
第三節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較 90
一、長三角、珠三角及環(huán)渤海地區(qū) 90
二、北京 90
三、上海 90
四、深圳 90
五、無錫 90
六、蘇州 91
第六章 2012-2013年中國芯片設(shè)計產(chǎn)品細分市場運行態(tài)勢分析 92
第一節(jié) 2012-2013年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析 92
一、生物芯片 92
二、通信芯片 93
三、顯示芯片 94
四、數(shù)字電視芯片 94
五、4G芯片 97
第二節(jié) 電子芯片市場 98
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu) 98
二、電子芯片市場特點 98
三、電子芯片市場規(guī)模 98
四、2014-2020年電子芯片市場預測 100
第三節(jié) 通訊芯片市場 101
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu) 101
二、通訊芯片市場特點 102
三、通訊芯片市場規(guī)模 102
四、2014-2020年通訊芯片市場預測 104
第四節(jié) 汽車芯片市場 106
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu) 106
二、汽車芯片市場特點 107
三、汽車芯片市場規(guī)模 107
四、2014-2020年汽車芯片市場預測 108
第五節(jié) 手機芯片市場 110
一、手機芯片市場結(jié)構(gòu) 110
二、手機芯片市場特點 110
三、手機芯片市場規(guī)模 111
四、2014-2020年手機芯片市場預測 114
第六節(jié) 電視芯片市場 115
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu) 115
二、電視芯片市場特點 117
三、電視芯片市場規(guī)模 117
四、2014-2020年電視芯片市場預測 118
第七章 2012-2013年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭格局分析 119
第一節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析 119
一、國際芯片設(shè)計行業(yè)的競爭狀況 119
二、我國芯片設(shè)計業(yè)的國際競爭力 119
三、外資企業(yè)進入國內(nèi)市場的影響 119
四、IC設(shè)計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析 120
第二節(jié) 2012-2013年中國我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述 121
一、我國芯片設(shè)計企業(yè)間競爭狀況 121
二、潛在進入者的競爭威脅 122
三、供應(yīng)商與客戶議價能力 122
第三節(jié) 大陸本土IC設(shè)計業(yè)SWOT分析 124
一、存在優(yōu)勢和支持 124
二、劣勢非常明顯 125
三、面臨激烈市場競爭威脅 127
第四節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計業(yè)集中度分析 128
一、區(qū)域集中度分析 128
二、市場集中度分析 128
第五節(jié) 2012-2013年中國芯片設(shè)計業(yè)提升競爭力策略分析 129
一、集成電路芯片制造技術(shù)競爭力 129
二、測試技術(shù)現(xiàn)狀及差距 130
三、我國封裝技術(shù)現(xiàn)狀及差距 130
第八章 2012-2013年中國芯片設(shè)計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務(wù)分析 132
第一節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 132
一、企業(yè)概況 132
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 133
三、企業(yè)成長性分析 133
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 133
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 134
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司 134
一、企業(yè)概況 134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 135
三、企業(yè)成長性分析 136
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 136
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 136
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司 137
一、企業(yè)概況 137
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 138
三、企業(yè)成長性分析 138
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 139
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 139
第四節(jié) 上海藍光科技有限公司 140
一、企業(yè)概況 140
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 141
三、企業(yè)成長性分析 141
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 141
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 142
第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司 142
一、企業(yè)概況 142
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 143
三、企業(yè)成長性分析 143
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 144
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 144
第六節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 145
一、企業(yè)概況 145
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 145
三、企業(yè)成長性分析 146
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 146
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 147
第九章 2012-2013年中國芯片設(shè)計相關(guān)產(chǎn)業(yè)運行分析 148
第一節(jié) IC制造業(yè) 148
第二節(jié) IC封裝測試業(yè) 150
第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè) 150
一、半導體照明應(yīng)用市場突破分析 150
二、單芯片市場競爭分析 152
三、2010-2014年國產(chǎn)設(shè)備市場分析 154
第四節(jié) 上游原材料 154
一、半導體材料簡述 154
二、半導體材料的種類 155
三、半導體材料的制備 156
第十章 2014-2020年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展前景與投資預測分析 158
第一節(jié) 2014-2020年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望 158
一、節(jié) 能芯片前景展望 158
二、電視芯片前景預測分析 158
三、手機多媒體芯片市場前景研究 158
四、TD芯片前景好轉(zhuǎn) 160
第二節(jié) 2014-2020年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展預測 161
一、2014-2020年中國芯片設(shè)計市場規(guī)模預測 161
二、2014-2020年中國芯片設(shè)計盈利能力預測分析 162
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預測 164
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變 164
第三節(jié) 2014-2020年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資機會分析 164
一、扶持體系日益完善 164
二、消費電子大行其道 165
第四節(jié) 2014-2020年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資風險分析 165
一、市場競爭風險分析 165
二、風險投資趨于活躍 166
第五節(jié) 投資建議 166
一、產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用注意事項 166
二、項目投資注意事項 167
三、產(chǎn)品生產(chǎn)開發(fā)注意事項 167
五、產(chǎn)品銷售注意事項 168
圖表目錄
圖表1 IC 產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過程 1
圖表2 IC設(shè)計在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的價值占比 1
圖表3 IC設(shè)計技術(shù)發(fā)展進程 2
圖表4 IC系統(tǒng)性能和集成度 2
圖表5 2009-2014年全球IC市場規(guī)模及增長率（單位：十億美元，%） 3
圖表6 2009-2014年全球IC市場規(guī)模及增長率圖例分析（單位：十億美元，%） 3
圖表7 2009-2014年全球IC設(shè)計行業(yè)總產(chǎn)值及增長率 4
圖表8 2009-2014年全球IC設(shè)計行業(yè)總產(chǎn)值及增長率圖例分析 4
圖表9 2013年全球IC設(shè)計銷售收入（按地區(qū)）組成 5
圖表10 2013年臺灣IC設(shè)計銷售收入（按地區(qū)）組成 7
圖表11 2010-2013年臺灣IC 設(shè)計業(yè)產(chǎn)值分析 8
圖表12 2010-2013年臺灣IC 設(shè)計業(yè)產(chǎn)值圖例分析 8
圖表13 IC 設(shè)計業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 9
圖表14 IC 設(shè)計公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 10
圖表15 2004-2013年IC設(shè)計廠商營收前10名 11
圖表16 3C應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)鍵IC整合趨勢 13
圖表17 人機接口關(guān)鍵半導體組件及主要供貨商 13
圖表18 2008-2013年國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長率 28
圖表19 2010年-2013年三次產(chǎn)業(yè)增加值季度同比增長率 28
圖表20 2009到2013年我國GDP運行情況 29
圖表21 2012年到2013年我國經(jīng)濟部分指標環(huán)比增長數(shù)據(jù) 30
圖表22 2003-2013年固定資產(chǎn)投資完成額月度累計同比增長率（%） 32
圖表23 2003-2013年工業(yè)增加值月度同比增長率（%） 33
圖表24 2003年-2013年社會消費品零售總額月度同比增長率（%） 34
圖表25 2012年到2013年份我國消費價格指數(shù)CPI情況 34
圖表26 2008到2013年我國消費價格指數(shù)CPI走勢 35
圖表27 2012年到2013年份我國工業(yè)品出產(chǎn)價格指數(shù)PPI情況 35
圖表28 2006到2013年我國我國工業(yè)品出產(chǎn)價格指數(shù)PPI走勢 36
圖表29 2009-2013年CPI、PPI月度變化 37
圖表30 2009年-2013年企業(yè)商品價格月度指數(shù) 37
圖表31 2003年-2013年社會消費品零售總額月度同比增長率（%） 38
圖表32 2009年-2013年月度進出口同比增長率 39
圖表33 2012年-2013年份國家進出口貿(mào)易情況表 40
圖表34 2008年到2013年份國家進出口貿(mào)易情況走勢圖 40
圖表35 2003-2013年貨幣供應(yīng)量月度同比增長率（%） 42
圖表36 2012-2013年份國家財政收入情況表 42
圖表37 2008年到2013年份國家財政收入情況走勢圖 43
圖表38 2013年2013年中央公共財政支出預算表 43
圖表39 芯片工藝流程 56
圖表40 杭州國芯科技股份有限公司專利情況 67
圖表41 2007-2013年中國大陸IC市場規(guī)模及增長率 70
圖表42 2007-2013年中國大陸IC市場規(guī)模及增長率圖例分析 71
圖表43 2007-2013年中國IC設(shè)計業(yè)總產(chǎn)值及增長率 75
圖表44 2007-2013年中國IC設(shè)計業(yè)總產(chǎn)值及增長率圖例分析 75
圖表45 2009-2013年芯片設(shè)計行業(yè)盈利能力分析 77
圖表46 2009-2013年芯片設(shè)計行業(yè)盈利能力圖例分析 77
圖表47 2009-2013年芯片設(shè)計償債能力分析 78
圖表48 2009-2013年芯片設(shè)計償債能力圖例分析 78
圖表49 2009-2013年芯片設(shè)計經(jīng)營效率分析 78
圖表50 2009-2013年芯片設(shè)計經(jīng)營效率圖例分析 79
圖表51 2009-2013年芯片設(shè)計成長能力分析 79
圖表52 2009-2013年芯片設(shè)計成長能力圖例分析 80
圖表53 2013年中國IC和IC設(shè)計市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 84
圖表54 2012-2014年中國大陸范圍內(nèi)芯片產(chǎn)值分析 86
圖表55 2012-2014年前五大芯片廠商產(chǎn)值占比及預測 87
圖表56 2013年中國IC市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 87
圖表57 2013年中國IC設(shè)計營收20強 88
圖表58 2010-2013年TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長（按銷量） 98
圖表59 2013年中國TD-LTE終端芯片市場應(yīng)用產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 99
圖表60 2010-2013年TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長預測分析 100
圖表61 各種應(yīng)用對應(yīng)的帶寬需求 103
圖表62 2010-2013年通訊芯片市場規(guī)模與增長（按銷量） 103
圖表63 2014-2020年通訊芯片市場預測 105
圖表64 2010-2013汽車芯片市場規(guī)模 107
圖表65 2014-2020年汽車芯片市場預測 108
圖表66 2010-2013年手機芯片市場預測 112
圖表67 2008-2012年中國多媒體手機產(chǎn)量增長預測 112
圖表68 多媒體廣播和視頻流廣播手機電視優(yōu)缺點 113
圖表69 2014-2020年手機芯片市場預測 114
圖表70 2008-2012年中國手機電視芯片市場規(guī)模及增長 117
圖表71 2008-2012年中國手機電視芯片市場規(guī)模及增長預測 118
圖表72 2013年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)銷售額比較 128
圖表73 2013年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)設(shè)計人員比較 129
圖表74 2011-2013年1-12月份大唐微電子技術(shù)有限公司基本財務(wù)數(shù)據(jù) 133
圖表75 2011-2013年1-12月份大唐微電子技術(shù)有限公司成長能力分析 133
圖表76 2011-2013年1-12月份大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營效率分析 133
圖表77 2011-2013年1-12月份大唐微電子技術(shù)有限公司財務(wù)結(jié)構(gòu)分析 134
圖表78 2011-2013年1-12月份大唐微電子技術(shù)有限公司償債能力分析 134
圖表79 2011-2013年1-12月份大唐微電子技術(shù)有限公司盈利能力分析 134
圖表80 2011-2013年1-12月份大連路美芯片科技基本財務(wù)數(shù)據(jù) 135
圖表81 2011-2013年1-12月份大連路美芯片科技成長能力分析 136
圖表82 2011-2013年1-12月份大連路美芯片科技經(jīng)營效率分析 136
圖表83 2011-2013年1-12月份大連路美芯片科技財務(wù)結(jié)構(gòu)比較 136
圖表84 2011-2013年1-12月份大連路美芯片科技償債能力分析 137
圖表85 2011-2013年1-12月份大連路美芯片科技盈利能力分析 137
圖表86 2011-2013年1-12月份華虹NEC基本財務(wù)數(shù)據(jù) 139
圖表87 2011-2013年1-12月份華虹NEC成長能力分析 139
圖表88 2011-2013年1-12月份華虹NEC經(jīng)營效率分析 139
圖表89 2011-2013年1-12月份華虹NEC財務(wù)結(jié)構(gòu)比較 140
圖表90 2011-2013年1-12月份華虹NEC盈利能力分析 140
圖表91 2011-2013年1-12月份華虹NEC償債能力分析 140
圖表92 2011-2013年1-12月份藍光科技基本財務(wù)數(shù)據(jù) 142
圖表93 2011-2013年1-12月份藍光科技成長能力分析 142
圖表94 2011-2013年1-12月份藍光科技經(jīng)營效率分析 142
圖表95 2011-2013年1-12月份藍光科技償債能力分析 143
圖表96 2011-2013年1-12月份藍光科技盈利能力分析 143
圖表97 2011-2013年1-12月份瑞芯微電子基本財務(wù)數(shù)據(jù) 144
圖表98 2011-2013年1-12月份瑞芯微電子成長能力分析 144
圖表99 2011-2013年1-12月份瑞芯微電子經(jīng)營效率分析 145
圖表100 2011-2013年1-12月份瑞芯微電子財務(wù)結(jié)構(gòu)比較 145
圖表101 2011-2013年1-12月份瑞芯微電子償債能力分析 145
圖表102 2011-2013年1-12月份瑞芯微電子盈利能力分析 145
圖表103 2011-2013年1-12月份有研硅股基本財務(wù)數(shù)據(jù) 146
圖表104 2011-2013年1-12月份有研硅股成長能力分析 147
圖表105 2011-2013年1-12月份有研硅股經(jīng)營效率分析 147
圖表106 2011-2013年1-12月份有研硅股財務(wù)結(jié)構(gòu)比較 147
圖表107 2011-2013年1-12月份有研硅股償債能力分析 148
圖表108 2011-2013年1-12月份有研硅股盈利能力分析 148
圖表109 2014-2020年中國芯片設(shè)計市場總產(chǎn)值預測分析 162
圖表110 2014-2020年中國芯片設(shè)計市場規(guī)模預測分析 162
圖表111 2014-2020年中國芯片設(shè)計行業(yè)市場盈利能力預測 163
圖表112 2014-2020年中國芯片設(shè)計行業(yè)市場經(jīng)營效率預測 163
【關(guān)鍵詞Tag】芯片設(shè)計行業(yè)研究報告 芯片設(shè)計行業(yè)研究分析報告 芯片設(shè)計行業(yè)市場研究分析咨詢報告
本報告分享地址：http://shiquanmuye.com/report/20140317/192242898.html
中研普華公司是中國領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)研究專業(yè)機構(gòu)，擁有十余年的投資銀行、企業(yè)IPO上市咨詢一體化服務(wù)、行業(yè)調(diào)研、細分市場研究及募投項目運作經(jīng)驗。公司致力于為企業(yè)中高層管理人員、企事業(yè)發(fā)展研究部門人員、風險投資機構(gòu)、投行及咨詢行業(yè)人士、投資專家等提供各行業(yè)豐富翔實的市場研究資料和商業(yè)競爭情報；為國內(nèi)外的行業(yè)企業(yè)、研究機構(gòu)、社會團體和政府部門提供專業(yè)的行業(yè)市場研究、商業(yè)分析、投資咨詢、市場戰(zhàn)略咨詢等服務(wù)。目前，中研普華已經(jīng)為上萬家客戶（查看客戶名單）包括政府機構(gòu)、銀行業(yè)、世界500強企業(yè)、研究所、行業(yè)協(xié)會、咨詢公司、集團公司和各類投資公司在內(nèi)的單位提供了專業(yè)的產(chǎn)業(yè)研究報告、項目投資咨詢及競爭情報研究服務(wù)，并得到客戶的廣泛認可；為大量企業(yè)進行了上市導向戰(zhàn)略規(guī)劃，同時也為境內(nèi)外上百家上市企業(yè)進行財務(wù)輔導、行業(yè)細分領(lǐng)域研究和募投方案的設(shè)計，并協(xié)助其順利上市；協(xié)助多家證券公司開展IPO咨詢業(yè)務(wù)。我們堅信中國的企業(yè)應(yīng)該得到貨真價實的、一流的資訊服務(wù)，在此中研普華研究中心鄭重承諾，為您提供超值的服務(wù)！中研普華的管理咨詢服務(wù)集合了行業(yè)內(nèi)專家團隊的智慧，磨合了多年實踐經(jīng)驗和理論研究大碰撞的智慧結(jié)晶。我們的研究報告已經(jīng)幫助了眾多企業(yè)找到了真正的商業(yè)發(fā)展機遇和可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，我們堅信您也將從我們的產(chǎn)品與服務(wù)中獲得有價值和指導意義的商業(yè)智慧！
了解中研普華實力：實力鑒證 媒體報道 媒體合作 電視采訪報道 招股說明書引用 門戶網(wǎng)站引用 客戶服務(wù)
中研普華咨詢業(yè)務(wù)：細分市場研究 項目可行性研究 商業(yè)計劃書 專項市場調(diào)研 兼并重組研究 IPO上市咨詢
產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃 十二五規(guī)劃 投資銀行業(yè)務(wù) 政府產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略 企業(yè)培訓 管理咨詢 營銷策劃
更多“芯片設(shè)計”相關(guān)的報告
1、國內(nèi)匯款（人民幣）
帳戶名：深圳市中研普華管理咨詢有限公司
開戶行：中國工商銀行深圳市分行
帳 號：4000023009200181386
2、國際匯款（美元）
Beneficiary's bank:Industrial and commercial bank of china,shenzhen branch
Account name: shenzhen zero power intelligence co., ltd.
Account number: 4000023009200589997
Swift bic: icbkcnbjszn
溫馨提示
1.購買報告時請認準
商標，公司從未通過第三方代理，請與本站聯(lián)系購買。
2.中研普華歡迎廣大客戶上門洽談與合作。大批量采購報告可享受會員優(yōu)惠，詳情來電咨詢。
手機掃描二維碼，快速訪問
運營公司:深圳市中研普華管理咨詢有限公司 辦公地址:深圳市福田中心區(qū)深南中路東風大廈12層 郵編:518031 E-mail:shenzhen@chinairn.com
服務(wù)熱線:(+86)0755-25425716 25425726 25425736 25425706 25425756 25425776 25420896 25420806 25426596 25427856 25428586 25429596
Copyright @ 2004-2024 chinairn.com All Rights Reserved. 版權(quán)所有 中國行業(yè)研究網(wǎng)(簡稱"中研網(wǎng)") 中研普華TM 旗下網(wǎng)站 傳真:0755-25429588 25428099
VIP MSN:chinairn@chinairn.com cjh@chinairn.com 咨詢QQ:76032640 364918461 粵ICP備05036522號