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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2014-2019年中國及全球LED外延片芯片市場發(fā)展前景及戰(zhàn)略調研報告》由中研普華LED外延片芯片行業(yè)分析專家領銜撰寫，主要分析了LED外延片芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對LED外延片芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的LED外延片芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估LED外延片芯片行業(yè)投資價值。
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本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報告版權歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權，任何網(wǎng)站或媒體不得轉載或引用，否則中研普華公司有權依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質完善服務。
中研普華公司是中國成立時間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構，公司每天都會接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實力的主要方法”。
本報告目錄與內容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復制、轉載。
LED外延片芯片行業(yè)研究報告主要分析了LED外延片芯片行業(yè)的國內外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場分析（市場規(guī)模、市場結構、市場特點等）、生產(chǎn)分析（生產(chǎn)總量、供需平衡等）、競爭分析（行業(yè)集中度、競爭格局、競爭組群、競爭因素等）、產(chǎn)品價格分析、用戶分析、替代品和互補品分析、行業(yè)主導驅動因素、行業(yè)渠道分析、行業(yè)贏利能力、行業(yè)成長性、行業(yè)償債能力、行業(yè)營運能力、LED外延片芯片行業(yè)重點企業(yè)分析、子行業(yè)分析、區(qū)域市場分析、行業(yè)風險分析、行業(yè)發(fā)展前景預測及相關的經(jīng)營、投資建議等。報告研究框架全面、嚴謹，分析內容客觀、公正、系統(tǒng)，真實準確地反映了我國LED外延片芯片行業(yè)的市場發(fā)展現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關報刊雜志的基礎信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國LED外延片芯片行業(yè)作了詳盡深入的分析，是企業(yè)進行市場研究工作時不可或缺的重要參考資料，同時也可作為金融機構進行信貸分析、證券分析、投資分析等研究工作時的參考依據(jù)。
第一章 報告簡介 29
1.1 報告目的和目標 29
1.2 研究方法 30
第二章 LED技術及前景概述 31
2.1 LED的定義 31
2.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈組成 31
2.3 LED應用領域 32
2.4 LED技術優(yōu)勢 34
2.5 LED未來前景 36
第三章 LED外延片、芯片原料及工藝技術分析 37
3.1 LED外延片、芯片產(chǎn)業(yè)概述 37
3.2 LED外延片、芯片定義 40
3.2.1 LED外延片定義 41
3.2.2 LED芯片定義 41
3.3 LED外延片襯底介紹 41
3.3.1 LED外延片襯底概述 41
3.2.2 LED外延片主要襯底名稱 性能 價格 市場比重分析 44
3.4 LED外延片Mo源介紹 47
3.4.1 LED外延片Mo源概述 47
3.4.2 LED外延片Mo源材料種類 47
3.4.3 LED外延片Mo源材料選擇對芯片顏色的影響 49
3.5 LED外延片MOCVD介紹 50
3.5.1 LED外延片生長方法概述 50
3.5.2 LED外延片MOCVD介紹及工作原理 50
3.6 LED芯片透明電極（P及N）的材料分析 52
3.6.1 LED芯片透明電極概述 52
3.6.2 LED芯片透明電極材料種類 成本及性能 52
3.7 LED芯片RIE與ICP刻蝕技術分析 52
3.7.1 LED芯片刻蝕技術概述 52
3.7.2 RIE刻蝕技術介紹 53
3.7.3 ICP刻蝕技術介紹 53
3.7.3 RIE刻蝕技術與ICP刻蝕技術比較 54
3.8 LED芯片結構制造技術分析 55
3.8.1 LED芯片結構制造技術概述 55
3.8.2 正裝結構LED芯片制造技術及優(yōu)缺點分析 56
3.8.3 倒裝結構LED芯片制造技術及優(yōu)缺點分析 56
3.8.4 垂直結構LED芯片制造技術及優(yōu)缺點分析 57
第四章 全球LED外延片 芯片產(chǎn) 供 銷 需及價格分析 59
4.1 全球LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場概述 59
4.2 全球LED外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計分析 59
4.2.1 全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 59
4.2.2 全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 61
4.3 全球LED外延片 芯片各地區(qū)產(chǎn)能 產(chǎn)量（百萬平方米）及所占市場份額 63
4.3.1 全球LED外延片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 63
4.3.2 全球LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 64
4.4 全球LED外延片 芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析 65
4.4.1 全球LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)深入分析 65
4.4.2 全球LED芯片TOP20知名企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 65
4.5 全球各種規(guī)格LED外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析 66
4.5.1 全球各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量 比重分析 66
4.5.2 全球各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量 比重分析 66
4.6 全球LED外延片 芯片供需關系 67
4.6.1 全球LED外延片需求量 供需缺口 67
4.6.2 全球LED芯片需求量 供需缺口情況 69
4.7 全球LED外延片 芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤率 71
4.7.1 全球LED外延片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析 71
4.7.2 全球LED芯片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析 76
第五章 國際LED外延片、芯片知名企業(yè)深度研究 82
5.1 Nichia （Japan） 82
5.1.1 Nichia企業(yè)信息簡介 82
5.1.2 Nichia.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 82
5.1.3 Nichia.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 83
5.1.4 Nichia.LED外延片、芯片下游客戶 83
5.1.5 Nichia.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 83
5.2 SAMSUNG （South Korea） 84
5.2.1 SAMSUNG企業(yè)信息簡介 84
5.2.2 SAMSUNG.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 85
5.2.3 SAMSUNG.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 85
5.2.4 SAMSUNG.LED外延片、芯片下游客戶 85
5.2.5 SAMSUNG.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 85
5.3 EPISTAR （Tai Wan） 86
5.3.1 EPISTAR企業(yè)信息簡介 86
5.3.2 EPISTAR.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 87
5.3.3 EPISTAR.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 88
5.3.4 EPISTAR.LED外延片、芯片下游客戶 88
5.3.5 EPISTAR.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 88
5.4 Cree （USA.） 89
5.4.1 Cree企業(yè)信息簡介 89
5.4.2 Cree LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 90
5.4.3 Cree LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 91
5.4.4 Cree LED外延片、芯片下游客戶 91
5.4.5 Cree LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 91
5.5 Osram （Germany） 92
5.5.1 Osram企業(yè)信息簡介 92
5.5.2 Osram.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 93
5.5.3 Osram.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 93
5.5.4 Osram.LED外延片、芯片下游客戶 93
5.5.5 Osram.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 93
5.6 PHILIPS Lumileds（USA. Netherlands） 94
5.6.1 PHILIPS企業(yè)信息簡介 94
5.6.2 PHILIPS LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 94
5.6.3 PHILIPS LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 95
5.6.4 PHILIPS LED外延片、芯片下游客戶 96
5.6.5 PHILIPS LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 96
5.7 SSC（South Korea） 96
5.7.1 SSC.企業(yè)信息簡介 97
5.7.2 SSC.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 99
5.7.3 SSC.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 99
5.7.4 SSC.LED外延片、芯片下游客戶 99
5.7.5 SSC.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 100
5.8 LG Innotek （South Korea） 101
5.8.1 LG Innotek企業(yè)信息簡介 101
5.8.2 LG Innotek.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 101
5.8.3 LG Innotek.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 102
5.8.4 LG Innotek.LED外延片、芯片下游客戶 102
5.8.5 LG Innotek.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 102
5.9 Toyoda Gosei （Japan） 103
5.9.1 Toyoda Gosei企業(yè)信息簡介 103
5.9.2 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 103
5.9.3 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 104
5.9.4 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片下游客戶 104
5.9.5 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 104
5.10 Semileds （USA. Taiwan China） 105
5.10.1 Semileds企業(yè)信息簡介 105
5.10.2 Semileds LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 106
5.10.3 Semileds LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 107
5.10.4 Semileds LED外延片、芯片下游客戶 107
5.10.5 Semileds LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 107
5.11 Hewlett Packard （USA.） 108
5.11.1 Hewlett Packard企業(yè)信息簡介 108
5.11.2 Hewlett PackardLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 108
5.11.3 Hewlett Packard LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 109
5.11.4 Hewlett Packard LED外延片、芯片下游客戶 109
5.11.5 Hewlett Packard LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 109
5.12 Lumination （USA.） 110
5.12.1 Lumination.企業(yè)信息簡介 110
5.12.2 Lumination.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 110
5.12.3 Lumination.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 110
5.12.4 Lumination.LED外延片、芯片下游客戶 110
5.12.5 Lumination.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 111
5.13 Bridgelux （USA.） 111
5.13.1 Bridgelux企業(yè)信息簡介 111
5.13.2 Bridgelux LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 112
5.13.3 Bridgelux LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 112
5.13.4 Bridgelux LED外延片、芯片下游客戶 112
5.13.5 Bridgelux LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 113
5.14 SDK （Japan） 113
5.14.1 SDK企業(yè)信息簡介 113
5.14.2 SDK.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 117
5.14.3 SDK.LED外延片、芯片原料及設備供貨商合作情況 118
5.14.4 SDK.LED外延片、芯片下游客戶 118
5.14.5 SDK.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 118
5.15 Sharp （Japan） 119
5.15.1 Sharp企業(yè)信息簡介 119
5.15.2 Sharp.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 121
5.15.3 Sharp.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 122
5.15.4 Sharp.LED外延片、芯片下游客戶 122
5.15.5 Sharp.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 122
5.16 EpiValley （South Korea） 123
5.16.1 EpiValley企業(yè)信息簡介 123
5.16.2 EpiValley LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 123
5.16.3 EpiValley LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 123
5.16.4 EpiValley LED外延片、芯片下游客戶 124
5.16.5 EpiValley LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 124
5.17 Toshiba （Japan） 125
5.17.1 Toshiba企業(yè)信息簡介 125
5.17.2 Toshiba LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 126
5.17.3 Toshiba LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 126
5.17.4 Toshiba LED外延片、芯片下游客戶 126
5.17.5 Toshiba LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 127
5.18 Genelite （Japan） 127
5.18.1 Genelite企業(yè)信息簡介 128
5.18.2 Genelite.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 128
5.18.3 Genelite.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 129
5.18.4 Genelite.LED外延片、芯片下游客戶 129
5.18.5 Genelite.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 129
5.19 Taiyo Nippon Sanso （Japan） 130
5.19.1 Taiyo Nippon Sanso企業(yè)信息簡介 130
5.19.2 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 130
5.19.3 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 130
5.19.4 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片下游客戶 131
5.19.5 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 131
5.20 Opto Tech （Tai wan） 132
5.20.1 Opto Tech企業(yè)信息簡介 132
5.20.2 Opto Tech.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 132
5.20.3 Opto Tech.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 132
5.20.4 Opto Tech.LED外延片、芯片下游客戶 133
5.20.5 Opto Tech.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 133
?數(shù)據(jù)來源：專家整理 134
5.21 國際其他LED外延片 芯片生產(chǎn)企業(yè) 134
5.21.1 Panasonic （Japan） 134
5.21.2 Agilent （USA.） 134
5.21.3 HUGA （Tai wan） 134
5.21.4 FOREPI （Tai wan） 136
5.21.5 CHIMEI （Taiwan） 136
第六章 中國LED外延片、芯片產(chǎn) 供 銷 需及價格分析 138
6.1 中國LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場概述 138
6.2 中國LED外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計分析 138
6.2.1 中國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 138
6.2.2 中國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 141
6.3 中國LED外延片 芯片各省市產(chǎn)能 產(chǎn)量及所占市場份額 143
6.3.1 中國LED外延片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 143
6.3.2 中國LED芯片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 144
6.4 中國LED外延片 芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析 144
6.4.1 中國LED外延片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析 144
6.4.2 中國LED芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析 145
6.5 中國各種規(guī)格LED外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析 145
6.5.1 中國各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量 比重分析 145
6.5.2 中國各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量 比重分析 146
6.6 中國LED外延片 芯片供需關系 147
6.6.1 中國LED外延片需求量 供需缺口 147
6.6.2 中國LED芯片需求量 供需缺口 149
6.7 中國LED外延片 芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤率 151
6.7.1 中國LED外延片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析 151
6.7.2 中國LED芯片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析 156
第七章 中國LED外延片、芯片核心企業(yè)深度研究 162
7.1 三安光電 （廈門） 162
7.1.1三安光電企業(yè)信息簡介 162
7.1.2 三安光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 162
7.1.3 三安光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 163
7.1.4 三安光電.LED外延片、芯片下游客戶 163
7.1.5 三安光電.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 163
7.2 士蘭微電子 （浙江） 164
7.2.1 士蘭微電子企業(yè)信息簡介 164
7.2.2 士蘭微電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 166
7.2.3 士蘭微電子.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 166
7.2.4 士蘭微電子.LED外延片、芯片下游客戶 166
7.2.5 士蘭微電子.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 167
7.3 浪潮華光 （山東） 167
7.3.1 浪潮華光企業(yè)信息簡介 167
7.3.2 浪潮華光.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 170
7.3.3 浪潮華光.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 171
7.3.4 浪潮華光.LED外延片、芯片下游客戶 172
7.3.5 浪潮華光.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 172
7.4 大連路美 （遼寧） 173
7.4.1 大連路美企業(yè)信息簡介 173
7.4.2 大連路美.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 174
7.4.3 大連路美.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 175
7.4.4 大連路美.LED外延片、芯片下游客戶 175
7.4.5 大連路美.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 175
7.5 乾照光電 （廈門） 176
7.5.1 乾照光電企業(yè)信息簡介 176
7.5.2 乾照光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 177
7.5.3 乾照光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 177
7.5.4 乾照光電.LED外延片、芯片下游客戶 177
7.5.5 乾照光電.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 178
7.6 上海藍光 （上海） 178
7.6.1 上海藍光企業(yè)信息簡介 178
7.6.2 上海藍光LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 180
7.6.3 上海藍光LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 181
7.6.4 上海藍光LED外延片、芯片下游客戶 181
7.6.5 上海藍光LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 182
7.7 華燦光電 （湖北） 182
7.7.1 華燦光電企業(yè)信息簡介 183
7.7.2 華燦光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 183
7.7.3 華燦光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 183
7.7.4 華燦光電.LED外延片、芯片下游客戶 184
7.7.5 華燦光電.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 184
7.8 迪源光電 （湖北） 185
7.8.1 迪源光電企業(yè)信息簡介 185
7.8.2 迪源光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 185
7.8.3 迪源光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 186
7.8.4 迪源光電.LED外延片、芯片下游客戶 186
7.8.5 迪源光電.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 186
7.9 晶科電子 （廣州） 187
7.9.1 晶科電子企業(yè)信息簡介 187
7.9.2 晶科電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 188
7.9.3 晶科電子.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 188
7.9.4 晶科電子.LED外延片、芯片下游客戶 188
7.9.5 晶科電子.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 189
7.10 江門真明麗 （廣東） 189
7.10.1 江門真明麗企業(yè)信息簡介 189
7.10.2 江門真明麗.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 191
7.10.3 江門真明麗.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 191
7.10.4 江門真明麗.LED外延片、芯片下游客戶 191
7.10.5 江門真明麗.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 192
7.11方大集團 （廣東） 193
7.11.1 方大集團企業(yè)信息簡介 193
7.11.2 方大集團.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 197
7.11.3 方大集團.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 198
7.11.4 方大集團.LED外延片、芯片下游客戶 198
7.11.5 方大集團.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 199
7.12 同方股份 （北京） 199
7.12.1 同方股份企業(yè)信息簡介 200
7.12.2 同方股份.LED外延片、芯片產(chǎn)品分析（顏色 結構 材料 功率等） 200
7.12.3 同方股份.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 201
7.12.4 同方股份.LED外延片、芯片下游客戶 201
7.12.5 同方股份.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 202
7.13 聯(lián)創(chuàng)光電 （江西） 202
7.13.1 聯(lián)創(chuàng)光電企業(yè)信息簡介 202
7.13.2 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 203
7.13.3 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 203
7.13.4 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片下游客戶 204
7.13.5 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 204
7.14 德豪潤達 （廣東） 205
7.14.1 德豪潤達企業(yè)信息簡介 205
7.14.2 德豪潤達.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 205
7.14.3 德豪潤達.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 206
7.14.4 德豪潤達.LED外延片、芯片下游客戶 206
7.14.5 德豪潤達.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 206
7.15 清芯光電 （河北） 207
7.15.1 清芯光電企業(yè)信息簡介 207
7.15.2 清芯光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 208
7.15.3 清芯光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 208
7.15.4 清芯光電.LED外延片、芯片下游客戶 209
7.15.5 清芯光電.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 209
7.16 奧倫德 （廣東） 210
7.16.1 奧倫德企業(yè)信息簡介 210
7.16.2 奧倫德.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 210
7.16.3 奧倫德.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 211
7.16.4 奧倫德.LED外延片、芯片下游客戶 211
7.16.5 奧倫德.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 211
7.17 長城開發(fā) （廣東） 212
7.17.1 長城開發(fā)企業(yè)信息簡介 212
7.17.2 長城開發(fā).LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 213
7.17.3 長城開發(fā).LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 214
7.17.4 長城開發(fā).LED外延片、芯片下游客戶 214
7.17.5 長城開發(fā).LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 214
7.18 上海藍寶 （上海） 215
7.18.1 上海藍寶企業(yè)信息簡介 215
7.18.2 上海藍寶.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 216
7.18.3 上海藍寶.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 216
7.18.4 上海藍寶.LED外延片、芯片客戶 216
7.18.5 上海藍寶.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 216
7.19 世紀晶源 （廣州） 217
7.19.1 世紀晶源企業(yè)信息簡介 217
7.19.2 世紀晶源.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 218
7.19.3 世紀晶源.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 218
7.19.4 世紀晶源.LED外延片、芯片下游客戶 218
7.19.5 世紀晶源.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 218
7.20 晶能光電 （江西） 219
7.20.1 晶能光電企業(yè)信息簡介 219
7.20.2 晶能光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 220
7.20.3 晶能光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 221
7.20.4 晶能光電.LED外延片、芯片下游客戶 221
7.20.5 晶能光電.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 221
7.21 福地電子 （廣東） 222
7.21.1 福地電子企業(yè)信息簡介 222
7.21.2 福地電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 223
7.21.3 福地電子.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 224
7.21.4 福地電子.LED外延片、芯片下游客戶 224
7.21.5 福地電子.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 224
7.22 福日電子 （福建） 225
7.22.1 福日電子企業(yè)信息簡介 225
7.22.2 福日電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 225
7.22.3 福日電子.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 226
7.22.4 福日電子.LED外延片、芯片下游客戶 226
7.22.5 福日電子.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 226
7.23 浙江陽光 （浙江） 227
7.23.1 浙江陽光企業(yè)信息簡介 227
7.23.2 浙江陽光.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 229
7.23.3 浙江陽光.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 229
7.23.4 浙江陽光.LED外延片、芯片下游客戶 230
7.23.5 浙江陽光.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 230
7.24 華夏集成 （江蘇） 231
7.24.1 華夏集成企業(yè)信息簡介 231
7.24.2 華夏集成.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 231
7.24.3 華夏集成.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 232
7.24.4 華夏集成.LED外延片、芯片下游客戶 232
7.24.5 華夏集成.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 232
7.25 普光科技 （廣州） 233
7.25.1 普光科技企業(yè)信息簡介 233
7.25.2 普光科技.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 234
7.25.3 普光科技.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 234
7.24.4 普光科技.LED外延片、芯片下游客戶 234
7.25.5 普光科技.LED外延片、芯片在國內投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 235
7.26 國內LED外延片、芯片其他知名企業(yè) 235
7.26.1 立德電子 （河北） 235
7.26.2 中微光電子 （山東） 236
7.26.3 中為光電 （西安） 237
7.26.4 金橋大晨 （上海） 238
7.26.5 新天電子? (甘肅) 239
7.26.6 澳洋順昌 （江蘇） 240
7.26.7 國星光電 （廣東） 242
7.26.8 德力西集團 （廣東） 242
7.26.9 亞威朗光電 （浙江） 244
7.26.10 創(chuàng)維集團 （廣州） 245
第八章 LED外延片、芯片原料設備提供商研究 247
8.1 LED外延片襯底 247
8.1.1 Kyocera （Japan. 藍寶石襯底） 247
8.1.2 Namiki （Japan. 藍寶石襯底） 247
8.1.3 兆晶科技 （Tai wan. 藍寶石襯底） 248
8.1.4 Infineon （Germany. 藍寶石襯底） 248
8.1.5 STC （South Korea. 藍寶石襯底） 248
8.1.6 CREE （USA.? Si、SiC、GaN襯底） 249
8.1.7 Monocrystal （Russian. 藍寶石襯底） 249
8.1.8 藍晶科技（中國 藍寶石襯底） 249
8.1.9 歐亞藍寶（中國 藍寶石襯底） 250
8.1.10 其他LED外延片襯底供應商 251
8.2 LED外延片Mo源 251
8.2.1 南大光電 (中國) 251
8.2.2 Dow-Rohm&Haas （South Korea.） 251
8.2.3 SAFC Hitech （USA.） 252
8.2.4 Akzo Nobel (Netherland) 253
8.2.5 其他LED外延片Mo源供應商 253
8.3 LED外延片MOCVD系統(tǒng) 254
8.3.1 AIXTRON SE （Germany） 254
8.3.2 Veeco （USA.） 255
8.3.3 Taiyo Nippon Sanso （Japan） 256
8.3.4 ASM International N.V. （France） 256
8.3.5 其他MOCVD機供應企業(yè) 257
8.4 LED芯片光罩對準曝光機 257
8.4.1 EVG (Tai wan.) 257
8.4.2 M&R （Tai wan.） 258
8.4.3 SUSS MicroTec Company （Tai wan） 258
8.2.4 OAI （USA.） 259
8.4.5 其他曝光機供應企業(yè) 260
8.5 LED芯片研磨機/拋光機 260
8.5.1 NTS株式會社（South Korea.） 260
8.5.2 佐技機電設備（上海）有限公司 261
8.5.3 正越（Tai wan.） 261
8.5.4 蔚儀器械（中國） 262
8.3.5 其他研磨機/拋光機供應商 262
8.6 LED芯片電子槍蒸鍍系統(tǒng) 263
8.6.1 彩虹集團 （中國） 263
8.6.2 倍強科技 （Tai wan.） 265
8.6.3 JEOL 265
8.6.4 德同光電材料 266
8.6.5 其他電子槍蒸鍍系統(tǒng)供應商 266
8.7 LED芯片刻蝕機（ICP-RIE） 266
8.7.1 SENTECH Instruments GmbH （Germany） 266
8.7.2 DISCO （Japan.） 266
8.7.3 ast? (Tai wan.) 267
8.7.4 北方微電子 (中國) 267
8.7.5 其他刻蝕機供應商 268
8.8 LED芯片清洗機 269
8.8.1 華林嘉業(yè) （中國） 269
8.8.2 暉盛科技 (Tai wan.) 269
8.8.3 揚博科技 (Tai wan.) 270
8.8.4 MACTECH (Tai wan.) 270
8.8.5 其他清洗機供應商 271
8.9 LED芯片切割機 271
8.9.1 E-Globaledge （Japan.） 271
8.9.2 DISCO （Japan.） 272
8.9.3 光大激光 （中國） 272
8.9.4 華工激光 （中國） 274
8.9.5 其他切割機供應商 274
8.10 LED外延片、芯片檢測設備及輔料 275
8.10.1 檢測設備及供應商 275
8.10.2 其他輔料及供應商 277
第九章 50萬LED外延片、100億顆芯片項目投資可行性分析 279
LED外延片、芯片/年項目概述 279
LED外延片、芯片/年項目可行性分析 280
第十章 LED外延片、芯片產(chǎn)業(yè)報告研究總結 282
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圖表目錄
圖表1? mo源材料種類： 47
圖表2? RIE刻蝕技術與ICP刻蝕技術比較： 54
圖表3? 2014-2019年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 59
圖表4? 2014-2019年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計變化分析 60
圖表5? 2014-2019年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預測分析 60
圖表6? 2014-2019年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預測變化分析 61
圖表7? 2014-2019年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 61
圖表8? 2014-2019年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計變化分析 62
圖表9? 2014-2019年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計預測分析 62
圖表10? 2014-2019年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計變化預測分析 63
圖表11? 全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 64
圖表12? 全球LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 64
圖表13? 全球LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析 65
圖表14? 全球LED芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析 65
圖表15? 2007-2014年全球各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量 比重變化 66
圖表16? 2007-2014年全球各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量 比重變化 66
圖表17? 2014-2019年全球LED外延片需求量 供需缺口分析 67
圖表18? 2014-2019年全球LED外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計變化分析 68
圖表19? 2014-2019年全球LED外延片需求量 供需缺口預測分析 68
圖表20? 2014-2019年全球LED外延片需求量 供需缺口統(tǒng)計變化預測分析 69
圖表21? 2014-2019年全球LED芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計分析 69
圖表22? 2014-2019年全球LED芯片需求量 供需缺口統(tǒng)計變化分析 70
圖表24? 2009-2014年國內主要LED上市公司規(guī)模及利潤概覽 284
圖表25? 2008-2014年臺灣 LED 公司利潤比較表 286
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