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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2014-2018年中國(guó)集成電路行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》由中研普華集成電路行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了集成電路行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)集成電路行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專業(yè)的集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評(píng)估集成電路行業(yè)投資價(jià)值。
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本報(bào)告由中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)出品，報(bào)告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報(bào)告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計(jì)成果，報(bào)告為有償提供給購(gòu)買報(bào)告的客戶使用。未獲得中研普華公司書(shū)面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報(bào)告，請(qǐng)直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
中研普華公司是中國(guó)成立時(shí)間最長(zhǎng)，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實(shí)力最強(qiáng)的咨詢研究機(jī)構(gòu)，公司每天都會(huì)接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究成果。在此，我們誠(chéng)意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實(shí)力的主要方法”。
本報(bào)告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書(shū)面許可，拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。
產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
集成電路又稱芯片，是工業(yè)生產(chǎn)的“心臟”。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測(cè)三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷2012年的衰退后，在智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒及汽車電子產(chǎn)品等市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，2013年恢復(fù)增長(zhǎng)。我國(guó)集成電路行業(yè)抓住市場(chǎng)契機(jī)，在國(guó)家加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，2013年完成銷售產(chǎn)值2693億元，同比增長(zhǎng)7.9%；集成電路產(chǎn)量達(dá)到867.64億塊，同比增長(zhǎng)4.5%，累計(jì)生產(chǎn)集成電路866.5億塊，同比增長(zhǎng)5.3%，2013年全行業(yè)銷售收入2508億元，同比增長(zhǎng)16.2%；2014年1-4月，中國(guó)出口集成電路42837萬(wàn)噸，金額10576053萬(wàn)元人民幣，市場(chǎng)形勢(shì)趨好，行業(yè)加快復(fù)蘇。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)近十年年均增長(zhǎng)超過(guò)40%，制造業(yè)2013年銷售收入同比增長(zhǎng)接近20%，封裝測(cè)試業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)1000億元，封裝技術(shù)接近國(guó)際先進(jìn)水平。此外，離子注入機(jī)、刻蝕機(jī)、濺射靶材等12英寸制造裝備和材料也實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有。
市場(chǎng)容量
2013年我國(guó)集成電路進(jìn)出口總額分別為2313億美元和877億美元，較2012年分別增加20.5%和64.1%，逆差1436億美元，比2012年增長(zhǎng)3.7%。我國(guó)集成電路進(jìn)口額占2013全年貨物進(jìn)口額的12%，與2500億美元石油進(jìn)口額相當(dāng)。在我國(guó)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)加快的大背景下，國(guó)產(chǎn)集成電路在國(guó)內(nèi)有著巨大的市場(chǎng)替代空間。同時(shí)，從國(guó)家安全角度來(lái)講，作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，我國(guó)關(guān)鍵集成電路基本都靠進(jìn)口，如通用計(jì)算CPU、存儲(chǔ)器、通訊芯片、高端顯示器件、各類傳感器等，特別是在美國(guó)棱鏡計(jì)劃被公諸于世之后，我國(guó)信息安全更是受到了前所未有的挑戰(zhàn)和威脅。
當(dāng)前以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能電網(wǎng)、新能源汽車為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。隨著中國(guó)電子制造業(yè)在全球話語(yǔ)權(quán)的提升，電子制造上游產(chǎn)業(yè)必然會(huì)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，“中國(guó)制造”必然會(huì)帶動(dòng)上游“中國(guó)創(chuàng)造”，而這其中集成電路是最為核心的部件。另一方面，旺盛的本土需求也是發(fā)展我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大動(dòng)因。我國(guó)擁有全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)，2013年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)9166億元，占全球市場(chǎng)份額的50%左右。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，工業(yè)化和信息化深度融合，大力推進(jìn)信息消費(fèi)，對(duì)集成電路的需求將大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2015年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.2萬(wàn)億元。
競(jìng)爭(zhēng)格局
集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)際化的產(chǎn)業(yè)，競(jìng)爭(zhēng)一直呈現(xiàn)國(guó)際化的特征。近幾年來(lái)，隨著外資和民間資本加速進(jìn)入國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)格局正在發(fā)生變革性改變，外資企業(yè)開(kāi)始占據(jù)主體地位，民營(yíng)企業(yè)也開(kāi)始發(fā)揮舉足輕重的作用。目前外資企業(yè)在我國(guó)芯片制造和封裝測(cè)試銷售收入中所占比重已超過(guò)80%，這對(duì)于資源和創(chuàng)新要素積累不足的國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)而言，將面臨更為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，隨著國(guó)內(nèi)消費(fèi)類電子需求的持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的全球地位日益提升，2013年，中國(guó)已經(jīng)超越美國(guó)，成為全世界最大的消費(fèi)類電子市場(chǎng)，亞洲也取代北美，成為消費(fèi)電子最大的區(qū)域市場(chǎng)。持續(xù)增長(zhǎng)的消費(fèi)電子市場(chǎng)需求，也是我國(guó)集成電路企業(yè)面臨的良好發(fā)展機(jī)遇，特別是移動(dòng)通訊的跨越式發(fā)展為集成電路產(chǎn)業(yè)提供了乘勢(shì)而上的機(jī)會(huì)。比如，展訊通信從事移動(dòng)通信手機(jī)核心芯片研制開(kāi)發(fā)，在與國(guó)際一流芯片廠商的正面競(jìng)爭(zhēng)中不斷拓展市場(chǎng)份額。中微開(kāi)發(fā)的新一代的介質(zhì)刻蝕機(jī)，已進(jìn)入韓國(guó)海力士生產(chǎn)線，開(kāi)始量產(chǎn)20納米芯片；在16納米最難接觸孔刻蝕上，已打敗了國(guó)外的介質(zhì)刻蝕機(jī)，成為首選設(shè)備。這是我國(guó)芯片工業(yè)發(fā)展以來(lái)高端微觀加工設(shè)備首次進(jìn)入國(guó)際一流生產(chǎn)線。
前景預(yù)測(cè)
多年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的好轉(zhuǎn)，以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦等為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備將保持快速增長(zhǎng)，并成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。預(yù)計(jì)到2015年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將達(dá)到3300億元人民幣，產(chǎn)量超過(guò)1500億塊。同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，并開(kāi)發(fā)出一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)企業(yè)應(yīng)用自主開(kāi)發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達(dá)到30%左右。2014年6月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出到2020年，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。政策涵蓋廣度超過(guò)以往，從頂層設(shè)計(jì)到產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)全覆蓋，強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。這將使得行業(yè)開(kāi)啟新一輪并購(gòu)重組潮。鑒于此，我國(guó)集成電路行業(yè)將保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮?。 ?br />
面臨挑戰(zhàn)
我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)前存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同等突出問(wèn)題。集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對(duì)構(gòu)建國(guó)家產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、保障信息安全等形成有力支撐。2013年我國(guó)集成電路進(jìn)口2313億美元，多年來(lái)與石油一起位列最大的兩宗進(jìn)口商品。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，提升企業(yè)的能力和水平成為當(dāng)務(wù)之急。同時(shí)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及專用設(shè)備、儀器、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動(dòng)不緊密。必須積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、國(guó)家科技部、國(guó)家商務(wù)部、中國(guó)集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)以及國(guó)內(nèi)外多種報(bào)刊雜志等提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對(duì)中國(guó)集成電路市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。報(bào)告對(duì)我國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局、細(xì)分市場(chǎng)以及行業(yè)主要產(chǎn)品市場(chǎng)等情況作了詳細(xì)的分析，報(bào)告還重點(diǎn)分析我國(guó)集成電路行業(yè)的投資機(jī)會(huì)和風(fēng)險(xiǎn)，以及集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展的前景和趨勢(shì)。報(bào)告資料詳實(shí)、圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，有助于集成電路企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，準(zhǔn)確及時(shí)地針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。報(bào)告同時(shí)對(duì)于行業(yè)研究咨詢、行業(yè)政策制定和市場(chǎng)投資機(jī)構(gòu)提供了準(zhǔn)確的情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)。
第一部分 產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視
【集成電路的分類和用途是什么？行業(yè)基本經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析結(jié)果如何？政策、經(jīng)濟(jì)、技術(shù)等發(fā)展環(huán)境怎樣？國(guó)際集成電路行業(yè)發(fā)展對(duì)中國(guó)有何影響和借鑒？】
第一章 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 集成電路行業(yè)簡(jiǎn)介
一、集成電路的定義
二、集成電路的用途
三、集成電路的分類
1、按制作工藝分類
2、按其功能、結(jié)構(gòu)的不同分類
3、按集成度高低的不同分類
4、按導(dǎo)電類型分類
5、按用途分類
6、按應(yīng)用領(lǐng)域分類
第二節(jié) 集成電路行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
一、統(tǒng)計(jì)部門和統(tǒng)計(jì)口徑
二、行業(yè)主要統(tǒng)計(jì)方法介紹
三、行業(yè)涵蓋數(shù)據(jù)種類介紹
第三節(jié) 集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
一、贏利性
二、成長(zhǎng)速度
三、附加值的提升空間
四、進(jìn)入壁壘／退出機(jī)制
五、風(fēng)險(xiǎn)性
六、行業(yè)周期
第二章 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 2013年中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
一、中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況分析
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析
三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析
四、全社會(huì)消費(fèi)品零售總額
五、城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析
六、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析
第二節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
一、行業(yè)監(jiān)管管理體制
二、行業(yè)相關(guān)政策分析
1、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》
2、《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》
三、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響
四、進(jìn)出口政策影響分析
第三節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
一、集成電路技術(shù)發(fā)展概況
二、集成電路技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
1、集成電路制造技術(shù)
2、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)
第三章 國(guó)際集成電路行業(yè)發(fā)展分析及經(jīng)驗(yàn)借鑒
第一節(jié) 全球集成電路市場(chǎng)總體情況分析
一、全球集成電路行業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)
二、全球集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
三、全球集成電路行業(yè)發(fā)展分析
四、全球集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
五、全球集成電路市場(chǎng)區(qū)域分布
六、國(guó)際重點(diǎn)集成電路企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析
第二節(jié) 美國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
一、美國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展歷程分析
二、美國(guó)集成電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)模式分析
三、美國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
四、美國(guó)集成電路行業(yè)對(duì)中國(guó)的啟示
第三節(jié) 日本集成電路行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
一、日本集成電路行業(yè)發(fā)展歷程分析
二、日本集成電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)模式分析
三、日本集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
四、日本集成電路行業(yè)對(duì)中國(guó)的啟示
第四節(jié) 德國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
一、德國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展歷程分析
二、德國(guó)集成電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)模式分析
三、德國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
四、德國(guó)集成電路行業(yè)對(duì)中國(guó)的啟示
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第二部分 行業(yè)深度分析
【集成電路行業(yè)整體運(yùn)行情況如何？市場(chǎng)規(guī)模和需求有多大？進(jìn)出口市場(chǎng)分析及對(duì)外依存度怎樣？】
第四章 中國(guó)集成電路行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展階段
二、中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展總體概況
三、中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
四、中國(guó)集成電路行業(yè)商業(yè)模式分析
第二節(jié) 2013-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
二、中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展分析
三、中國(guó)集成電路企業(yè)發(fā)展分析
第三節(jié) 2013-2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)整體情況
一、中國(guó)集成電路市場(chǎng)概況
二、擴(kuò)大內(nèi)需政策促進(jìn)市場(chǎng)需求回升
三、家電下鄉(xiāng)帶給市場(chǎng)重大機(jī)遇
四、中國(guó)集成電路市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)于全球整體水平
第五章 中國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)出口狀況分析
第一節(jié) 集成電路行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析
一、中國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)出口綜述
1、中國(guó)集成電路進(jìn)出口的特點(diǎn)分析
2、中國(guó)集成電路進(jìn)出口地區(qū)分布狀況
3、中國(guó)集成電路進(jìn)出口政策與國(guó)際化經(jīng)營(yíng)
4、中國(guó)集成電路行業(yè)對(duì)外依存度分析
二、2012-2014年集成電路行業(yè)出口市場(chǎng)分析
1、集成電路出口整體情況
2、集成電路出口總額分析
3、集成電路出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、2012-2014年集成電路行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)分析
1、集成電路進(jìn)口整體情況
2、集成電路進(jìn)口總額分析
3、集成電路進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 中國(guó)集成電路進(jìn)出口面臨的挑戰(zhàn)及對(duì)策
一、中國(guó)集成電路出口面臨的挑戰(zhàn)
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)品出口對(duì)策
三、集成電路行業(yè)進(jìn)出口前景及建議
第三部分 市場(chǎng)全景調(diào)研
【集成電路制造、封裝、設(shè)計(jì)等子行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r如何？應(yīng)用領(lǐng)域及需求又集中在哪些行業(yè)？相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及對(duì)集成電路行業(yè)發(fā)展有哪些影響？】
第六章2012-2014年模擬集成電路的發(fā)展
第一節(jié) 2012-2014年國(guó)際模擬集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
一、全球模擬IC市場(chǎng)的發(fā)展概況
二、2013年全球模擬IC市場(chǎng)發(fā)展淺析
三、在新能源環(huán)境下模擬IC的角色轉(zhuǎn)變
第二節(jié) 2012-2014年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、中國(guó)大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn)
二、模擬IC應(yīng)用呈現(xiàn)出更廣的趨勢(shì)
三、模擬IC產(chǎn)品占據(jù)IC市場(chǎng)的半壁江山
四、高性能模擬IC發(fā)展概況
五、模擬集成電路的測(cè)試技術(shù)
第三節(jié) 2012-2014年模擬IC市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
一、中國(guó)模擬IC市場(chǎng)的發(fā)展概況
二、模擬IC市場(chǎng)發(fā)展良好
三、通信模擬IC市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r
四、模擬IC增長(zhǎng)速度將放緩
第四節(jié) 模擬IC的熱門應(yīng)用
一、數(shù)碼照相機(jī)
二、音頻處理
三、蜂窩手機(jī)
四、醫(yī)學(xué)圖像處理
五、數(shù)字電視
第五節(jié) 模擬集成電路發(fā)展存在的問(wèn)題及對(duì)策
一、設(shè)備及產(chǎn)能不足阻礙模擬IC的發(fā)展
二、模擬IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展不適合走外包生產(chǎn)的代工模式
三、模擬IC發(fā)展需覆蓋小客戶去占領(lǐng)市場(chǎng)
第七章 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)基本概述
一、IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn)
二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn)
三、SOC技術(shù)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的影響
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)反向設(shè)計(jì)服務(wù)趨熱
第二節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
一、中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展迅速
二、2013年我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)分析
三、2013年我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額增長(zhǎng)
四、2014年我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
第三節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析
一、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)存在的形態(tài)
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三個(gè)階段
三、我國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展概況
四、我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)加速進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng)
五、產(chǎn)能成限制我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展的最大阻礙
六、我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展策略分析
第四節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新
一、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新
二、創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心
三、IC設(shè)計(jì)業(yè)多層面創(chuàng)新構(gòu)建系統(tǒng)工程
四、IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新的三大關(guān)鍵
五、我國(guó)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新須注重系統(tǒng)與應(yīng)用層面
六、未來(lái)我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新方向探析
第五節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展面臨的問(wèn)題
一、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問(wèn)題
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與國(guó)際水平的差距
三、阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)需過(guò)三道坎
第六節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
一、加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)的對(duì)策
二、加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略
三、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)崛起的關(guān)鍵
四、我國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)應(yīng)加快整合步伐
第七節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)未來(lái)發(fā)展分析
一、世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)為IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展提供新機(jī)遇
二、LED驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)的未來(lái)變化方向
第八章 中國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況
二、集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
三、集成電路制造業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
1、集成電路制造業(yè)規(guī)模分析
2、集成電路制造業(yè)盈利能力分析
3、集成電路制造業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
4、集成電路制造業(yè)償債能力分析
5、集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析
第二節(jié)? 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
一、集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素
二、集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析
四、不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析
五、不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
第三節(jié) 集成電路制造業(yè)供需平衡分析
一、全國(guó)集成電路制造業(yè)供給情況分析
1、全國(guó)集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析
2、全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析
二、全國(guó)集成電路制造業(yè)需求情況分析
1、全國(guó)集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值分析
2、全國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入分析
三、全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析
第九章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)整體發(fā)展情況
一、集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析
二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
三、集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平分析
四、大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較
五、集成電路封裝行業(yè)影響因素分析
1、有利因素
2、不利因素
六、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
1、發(fā)展趨勢(shì)分析
2、前景預(yù)測(cè)
第二節(jié) 半導(dǎo)體封測(cè)發(fā)展情況分析
一、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
二、半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)
三、半導(dǎo)體封裝發(fā)展分析
1、封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長(zhǎng)
2、封裝環(huán)節(jié)外包是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 集成電路封裝類專利分析
一、專利分析樣本構(gòu)成
1、數(shù)據(jù)庫(kù)選擇
2、檢索方式
二、專利發(fā)展情況分析
1、專利申請(qǐng)數(shù)量趨勢(shì)
2、專利公開(kāi)數(shù)量趨勢(shì)
3、技術(shù)類型情況分析
4、技術(shù)分類趨勢(shì)分布
5、主要權(quán)利人分布情況
第四節(jié) 集成電路封裝過(guò)程部分技術(shù)問(wèn)題探討
一、集成電路封裝開(kāi)裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策
1、封裝開(kāi)裂的影響因素分析
2、管控影響開(kāi)裂的因素的方法分析
二、集成電路封裝芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策
1、產(chǎn)生芯片彈坑問(wèn)題的因素分析
2、預(yù)防芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生的方法
第十章 集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求分析
第一節(jié) 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
一、計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
二、集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用
三、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
第二節(jié) 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
一、消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
二、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
第三節(jié) 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
一、通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
二、集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用
三、通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
第四節(jié) 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
一、工控設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
二、集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用
三、工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
第五節(jié) 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
一、汽車電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
二、集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用
三、汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
第六節(jié) 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
一、照明LED驅(qū)動(dòng)器集成電路的特點(diǎn)
二、PC是IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最大的市場(chǎng)
三、顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)成長(zhǎng)放緩
第十一章 集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展
第一節(jié) 電容器
一、國(guó)際電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、中國(guó)電容器市場(chǎng)運(yùn)行狀況簡(jiǎn)析
三、中國(guó)電容器市場(chǎng)發(fā)展策略
四、電容器市場(chǎng)面臨發(fā)展新機(jī)遇
第二節(jié) 電感器
一、電感行業(yè)概況
二、中國(guó)電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況
三、片式電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
四、中國(guó)電感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的不足和建議
五、片式電感器發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 電阻電位器
一、中國(guó)電阻電位器行業(yè)發(fā)展回顧
二、中國(guó)電阻器行業(yè)發(fā)展及布局
三、中國(guó)電阻電位器產(chǎn)業(yè)四大發(fā)展目標(biāo)
四、中國(guó)電阻電位器逐步邁向片式化小型化
第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況
一、淺談晶體管發(fā)展歷程
二、中國(guó)發(fā)光二極管（LED）產(chǎn)業(yè)逆市發(fā)展
三、未來(lái)世界功率晶體管市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
第四部分 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
【集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度怎樣？集中度有什么變化？并購(gòu)重組有什么趨勢(shì)？區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展情況如何？品牌企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況怎樣？】
第十二章 集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及集中度分析
第一節(jié) 集成電路行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、國(guó)際集成電路市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
二、國(guó)際集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
三、國(guó)際集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
四、跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第二節(jié) 集成電路行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
二、國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
三、國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第三節(jié) 集成電路行業(yè)集中度分析
一、行業(yè)銷售收入集中度分析
二、行業(yè)利潤(rùn)集中度分析
三、行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析
第四節(jié) 2012-2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
一、中國(guó)IC企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)全球化競(jìng)爭(zhēng)
二、中國(guó)集成電路園區(qū)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)分析
三、中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、提高中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的幾點(diǎn)措施
五、中國(guó)集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第十三章 中國(guó)集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
第一節(jié) 北京集成電路發(fā)展情況分析
一、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r與優(yōu)勢(shì)
二、北京集成電路市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)情況
三、北京成立IC測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
四、北京ICC積極助力集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)做強(qiáng)做大
五、制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵因素
六、北京各類IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展面臨的問(wèn)題
第二節(jié) 上海集成電路發(fā)展情況分析
一、上海集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展?fàn)顩r
二、上海積極打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)出口市場(chǎng)分析
四、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間廣闊
第三節(jié) 深圳集成電路發(fā)展情況分析
一、深圳市IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢(shì)
二、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
三、深圳口岸集成電路進(jìn)出口發(fā)展分析
四、深圳IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析及建議
五、深圳IC設(shè)計(jì)基地集聚效應(yīng)分析
第四節(jié) 山東集成電路發(fā)展情況分析
一、山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
二、山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
三、山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的主要問(wèn)題
四、山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第五節(jié) 江蘇集成電路發(fā)展情況分析
一、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
三、無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
四、無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃及對(duì)策建議
第六節(jié) 廈門集成電路發(fā)展情況分析
一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè)
三、廈門搭建平臺(tái)發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)
四、廈門將集成電路設(shè)計(jì)列位重點(diǎn)發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)
第七節(jié) 成都集成電路發(fā)展情況分析
一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地
二、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片
三、成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第八節(jié) 其他地區(qū)
一、陜西集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、天津?yàn)I海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
三、大連集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)發(fā)展情況
第十四章 集成電路行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
第一節(jié) 國(guó)際集成電路知名企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
一、英特爾公司（Intel）
二、美國(guó)ADI集團(tuán)公司
三、海力士（HYNIX）
四、恩智浦（NXP）
五、飛思卡爾（FREESCALE）
六、德州儀器（TI）
七、英飛凌（INFINEON）
八、意法半導(dǎo)體（ST）
九、美國(guó)AMD公司
第二節(jié) 臺(tái)灣地區(qū)集成電路重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
一、臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
二、聯(lián)華電子股份有限公司
三、聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
第三節(jié) 中國(guó)集成電路重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
一、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)銷分析
4、企業(yè)盈利能力分析
5、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析
6、企業(yè)營(yíng)銷渠道分析
7、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
8、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
二、杭州士蘭微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)銷分析
4、企業(yè)盈利能力分析
5、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析
6、企業(yè)營(yíng)銷渠道分析
7、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
8、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
三、上海貝嶺股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)銷分析
4、企業(yè)盈利能力分析
5、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析
6、企業(yè)營(yíng)銷渠道分析
7、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
8、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
四、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
3、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)銷分析
4、企業(yè)盈利能力分析
5、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析
6、企業(yè)營(yíng)銷渠道分析
7、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
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五、吉林華微電子股份有限公司
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六、中電廣通股份有限公司
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七、蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
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八、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司
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九、沛頓科技（深圳）有限公司
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十、日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司
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十一、蘇州固锝電子股份有限公司
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十二、東莞技嘉電子有限公司
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十三、上海松下半導(dǎo)體有限公司
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十四、江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司
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十五、深圳賽意法微電子有限公司
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十六、天水華天科技股份有限公司
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十七、炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司
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十八、中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)有限公司
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十九、北京中星微電子有限公司
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二十、大唐微電子技術(shù)有限公司
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二十一、海思半導(dǎo)體有限公司
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二十二、無(wú)錫華潤(rùn)矽科微電子有限公司
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二十三、智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司
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二十四、上海華虹集成電路有限公司
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二十五、北京同方微電子有限公司
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二十六、展訊通信（上海）有限公司
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二十七、華潤(rùn)微電子有限公司
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二十八、臺(tái)積電（上海）有限公司
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二十九、吳江巨豐電子有限公司
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三十、南通富士通微電子有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
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第五部分 發(fā)展前景展望
【集成電路行業(yè)發(fā)展前景和趨勢(shì)怎樣？投資風(fēng)險(xiǎn)和價(jià)值在哪里？產(chǎn)業(yè)鏈、細(xì)分市場(chǎng)及重點(diǎn)區(qū)域投機(jī)機(jī)會(huì)如何把握？兼并重組對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展有什么影響？】
第十五章 2014-2018年集成電路行業(yè)前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第一節(jié) 2014-2018年集成電路市場(chǎng)發(fā)展前景
一、集成電路市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?/SPAN>
二、集成電路市場(chǎng)發(fā)展前景展望
三、集成電路子行業(yè)發(fā)展前景分析
1、集成電路制造業(yè)
2、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)
3、集成電路封裝測(cè)試業(yè)
第二節(jié) 2014-2018年集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、集成電路行業(yè)政策發(fā)展趨勢(shì)
二、集成電路行業(yè)成本及價(jià)格趨勢(shì)預(yù)測(cè)
三、集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
四、集成電路行業(yè)進(jìn)出口趨勢(shì)預(yù)測(cè)
五、集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
六、集成電路行業(yè)供給及需求趨勢(shì)預(yù)測(cè)
?
第十六章 2014-2018年集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)防范
第一節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)投資特性分析
一、集成電路行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
二、集成電路行業(yè)盈利模式分析
三、集成電路行業(yè)盈利因素分析
第二節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
一、集成電路行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)
二、集成電路行業(yè)供求風(fēng)險(xiǎn)
三、集成電路行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
四、集成電路行業(yè)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)
五、集成電路行業(yè)原材料風(fēng)險(xiǎn)
六、集成電路行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
七、集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)
一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
二、細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)
四、集成電路行業(yè)投資機(jī)遇
第四節(jié) 2013-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)兼并重組情況
一、紫光集團(tuán)收購(gòu)展訊
二、紫光集團(tuán)收購(gòu)RDA
三、上海浦東科技投資收購(gòu)瀾起科技
四、同方國(guó)際合并深圳國(guó)微電子
第六部分 發(fā)展戰(zhàn)略研究
【集成電路行業(yè)面臨哪些問(wèn)題及瓶頸？有哪些解決對(duì)策？未來(lái)的投資戰(zhàn)略和發(fā)展戰(zhàn)略如何制定？】
第十七章 集成電路行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 集成電路行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、產(chǎn)品創(chuàng)新的領(lǐng)先戰(zhàn)略
二、品牌建設(shè)的引導(dǎo)戰(zhàn)略
三、工藝技術(shù)創(chuàng)新的支持戰(zhàn)略
四、市場(chǎng)營(yíng)銷創(chuàng)新的決勝戰(zhàn)略
五、企業(yè)管理創(chuàng)新的保證戰(zhàn)略
第二節(jié) 集成電路行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)分析
一、著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)
二、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)
三、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平
四、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料
第三節(jié) 集成電路行業(yè)經(jīng)營(yíng)策略分析
一、集成電路市場(chǎng)細(xì)分策略
二、集成電路市場(chǎng)創(chuàng)新策略
三、品牌定位與品類規(guī)劃
四、集成電路新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略
第四節(jié) 集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2014年集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略
二、2014-2018年集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略
三、2014-2018年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略
第十八章 研究結(jié)論及發(fā)展建議
第一節(jié) 集成電路行業(yè)研究結(jié)論及建議
第二節(jié) 集成電路細(xì)分行業(yè)研究結(jié)論及建議
第三節(jié) 中研普華集成電路行業(yè)發(fā)展建議
一、行業(yè)發(fā)展策略建議
二、行業(yè)投資方向建議
三、行業(yè)投資方式建議
圖表目錄
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
圖表：集成電路行業(yè)生命周期特征分析
圖表：2012-2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模
圖表：集成電路行業(yè)生命周期特征分析
圖表：2012-2014年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模
圖表：2012-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)量
圖表：2012-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售收入
圖表：2012-2014年集成電路產(chǎn)業(yè)成本費(fèi)用利潤(rùn)率
圖表：2012-2014年集成電路產(chǎn)業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率（次）
圖表：2012-2014年集成電路產(chǎn)業(yè)成本費(fèi)用利潤(rùn)率
圖表：2012-2014年集成電路產(chǎn)業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率（次）
圖表：2012-2014年集成電路產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率
圖表：2012-2014年集成電路產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率
圖表：2012-2014年集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)成品資金占有率
圖表：2012-2014年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售利潤(rùn)率
圖表：2012-2014年集成電路產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)年均增長(zhǎng)率
圖表：2012-2014年集成電路產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)率
圖表：2012-2014年集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口量
圖表：2012-2014年集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口總額
圖表：2012-2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口量結(jié)構(gòu)
圖表：2012-2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口額結(jié)構(gòu)
圖表：2012-2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口區(qū)域占比
圖表：2012-2014年集成電路產(chǎn)業(yè)出口量
圖表：2012-2014年集成電路產(chǎn)業(yè)出口總額
圖表：2012-2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)出口量結(jié)構(gòu)
圖表：2012-2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)出口額結(jié)構(gòu)
圖表：2012-2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)出口區(qū)域占比
圖表：2012-2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)率
圖表：2012-2014年我國(guó)集成電路行業(yè)分省生產(chǎn)產(chǎn)量
圖表：2012-2014年中國(guó)大陸地區(qū)集成電路生產(chǎn)線數(shù)量
圖表：2012-2014年我國(guó)集成電路行業(yè)銷售產(chǎn)值
圖表：2012-2014年我國(guó)集成電路行業(yè)分省銷售情況
圖表：2012-2014年電子元件制造銷售產(chǎn)值
圖表：2012-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)主營(yíng)收入規(guī)模
圖表：2012-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)利潤(rùn)規(guī)模
圖表：2012-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量
圖表：2012-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)虧損總額
圖表：2012-2014年中國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)成品產(chǎn)值
圖表：2014-2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口量預(yù)測(cè)
圖表：2014-2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口總額預(yù)測(cè)
圖表：2014-2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)出口量預(yù)測(cè)
圖表：2014-2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)出口總額預(yù)測(cè)
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