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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2014-2020年中國集成電路行業(yè)市場需求預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》由中研普華集成電路行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了集成電路行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對集成電路行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估集成電路行業(yè)投資價值。
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本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
中研普華公司是中國成立時間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構(gòu)，公司每天都會接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實力的主要方法”。
本報告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。
2013年，隨著全球經(jīng)濟形勢的好轉(zhuǎn)，以便攜式移動智能設(shè)備、智能手機、平板電腦等為代表的移動互聯(lián)設(shè)備快速發(fā)展，帶動集成電路行業(yè)較長提速。數(shù)據(jù)顯示，2013年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模達2508.51億元，同比增長了16.2%。同時，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也出現(xiàn)了差異化調(diào)整，其中封裝測試業(yè)增長明顯放緩，同比增長率僅為6.1%。
另一方面，我國民營企業(yè)所面臨的局勢也不容樂觀，外資和民間資本加速進入國內(nèi)集成電路行業(yè)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)格局正在發(fā)生變革性改變。外資企業(yè)開始占據(jù)主體地位，目前外資企業(yè)在我國芯片制造和封裝測試領(lǐng)域的市場份額已超過80%，這對于資源和創(chuàng)新要素積累不足的國內(nèi)集成電路企業(yè)而言，已經(jīng)形成十分嚴峻的挑戰(zhàn)。
管理的關(guān)鍵是決策，決策的關(guān)鍵在預(yù)測。因此，成功的公司往往都會傾盡畢生的精力及資源預(yù)判行業(yè)的發(fā)展趨勢、預(yù)測行業(yè)的潛在需求，以及捕捉新的投資機會！
本報告緊抓集成電路行業(yè)發(fā)展所需，采用科學(xué)定性分析和定量分析方法，全面而準確地為您解決行業(yè)發(fā)展之所急，企業(yè)發(fā)展之所需！報告采用與國際同步的因素分析法、類推法，輔之以基于結(jié)構(gòu)突變的VAR模型，預(yù)測集成電路行業(yè)市場容量及細分市場需求規(guī)模，并運用德爾菲法、頭腦風暴法、意見測試法等定性方法對數(shù)理模型的結(jié)論進行修正，提供未來集成電路行業(yè)細分產(chǎn)品、細分市場需求預(yù)測！
報告對集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出審慎分析與預(yù)測。是各集成電路設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)、科研單位、投資企業(yè)準確把握集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢，挖掘市場機會，做出正確投資決策和明確企業(yè)發(fā)展方向不可多得的精品。
本報告將幫助各集成電路設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)、科研單位、投資企業(yè)準確了解集成電路行業(yè)未來趨勢，及早發(fā)現(xiàn)集成電路行業(yè)市場的空白點、機會點、增長點和盈利點……，前瞻性地把握集成電路行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢，有效規(guī)避集成電路行業(yè)投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。
第1章 中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析
1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.1.1 集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
1.1.2 集成電路行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
1.1.3 集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.1.4 集成電路行業(yè)進出口環(huán)境分析
1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游供給分析
1.2.1 晶圓材料供給分析
（1）晶圓材料供求分析
（2）晶圓材料價格分析
（3）晶圓材料價格預(yù)測
1.2.2 制造設(shè)備供給分析
（1）主要產(chǎn)品供求分析
（2）主要產(chǎn)品價格分析
（3）主要產(chǎn)品價格預(yù)測
1.2.3 封測材料供給分析
（1）主要產(chǎn)品供求分析
（2）主要產(chǎn)品價格分析
（3）主要產(chǎn)品價格預(yù)測
1.2.4 封測設(shè)備供給分析
（1）主要產(chǎn)品供求分析
（2）主要產(chǎn)品價格分析
（3）主要產(chǎn)品價格預(yù)測
1.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
1.3.1 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展歷程分析
1.3.2 集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模分析
1.3.3 集成電路設(shè)計業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析
1.3.4 集成電路設(shè)計業(yè)經(jīng)營情況分析
1.3.5 集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局分析
1.3.6 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展趨勢分析
1.3.7 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
1.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
1.4.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展歷程分析
1.4.2 集成電路制造業(yè)市場規(guī)模分析
1.4.3 集成電路制造業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析
1.4.4 集成電路制造業(yè)經(jīng)營情況分析
1.4.5 集成電路制造業(yè)競爭格局分析
1.4.6 集成電路制造業(yè)發(fā)展趨勢分析
1.4.7 集成電路制造業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
1.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
1.5.1 集成電路封測業(yè)發(fā)展歷程分析
1.5.2 集成電路封測業(yè)市場規(guī)模分析
1.5.3 集成電路封測業(yè)市場結(jié)構(gòu)分析
1.5.4 集成電路封測業(yè)經(jīng)營情況分析
1.5.5 集成電路封測業(yè)競爭格局分析
1.5.6 集成電路封測業(yè)發(fā)展趨勢分析
1.5.7 集成電路封測業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
第2章 中國集成電路細分產(chǎn)品市場需求分析
2.1 IC卡市場需求分析
2.1.1 IC卡需求現(xiàn)狀分析
2.1.2 IC卡需求規(guī)模分析
2.1.3 IC卡競爭格局分析
2.1.4 IC卡需求前景預(yù)測
2.2 CPU市場需求分析
2.2.1 CPU需求現(xiàn)狀分析
2.2.2 CPU需求規(guī)模分析
2.2.3 CPU競爭格局分析
2.2.4 CPU需求前景預(yù)測
2.3 存儲器市場需求分析
2.3.1 存儲器需求現(xiàn)狀分析
2.3.2 存儲器需求規(guī)模分析
2.3.3 存儲器競爭格局分析
2.3.4 存儲器需求前景預(yù)測
2.4 放大器市場需求分析
2.4.1 放大器需求現(xiàn)狀分析
2.4.2 放大器需求規(guī)模分析
2.4.3 放大器競爭格局分析
2.4.4 放大器需求前景預(yù)測
2.5 芯片市場需求分析
2.5.1 芯片需求現(xiàn)狀分析
2.5.2 芯片需求規(guī)模分析
2.5.3 芯片競爭格局分析
2.5.4 芯片需求前景預(yù)測
2.6 MCU市場需求分析
2.6.1 MCU需求現(xiàn)狀分析
2.6.2 MCU需求規(guī)模分析
2.6.3 MCU競爭格局分析
2.6.4 MCU需求前景預(yù)測
第3章 中國芯片市場需求分析
3.1 LED芯片市場需求分析
3.1.1 LED芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.2 LED芯片需求規(guī)模分析
3.1.3 LED芯片競爭格局分析
3.1.4 LED芯片需求前景預(yù)測
3.2 SIM芯片市場需求分析
3.2.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.2 SIM芯片需求規(guī)模分析
3.2.3 SIM芯片競爭格局分析
3.2.4 SIM芯片需求前景預(yù)測
3.3 身份設(shè)別類芯片市場需求分析
3.3.1 身份設(shè)別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.3.2 身份設(shè)別類芯片需求規(guī)模分析
3.3.3 身份設(shè)別類芯片競爭格局分析
3.3.4 身份設(shè)別類芯片需求前景預(yù)測
3.4 金融支付類芯片市場需求分析
3.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析
3.4.3 金融支付類芯片競爭格局分析
3.4.4 金融支付類芯片需求前景預(yù)測
3.5 銀行IC卡芯片市場需求分析
3.5.1 銀行IC卡芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.5.2 銀行IC卡芯片需求規(guī)模分析
3.5.3 銀行IC卡芯片競爭格局分析
3.5.4 銀行IC卡芯片需求前景預(yù)測
3.6 居民健康卡芯片市場需求分析
3.6.1 居民健康卡芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.6.2 居民健康卡芯片需求規(guī)模分析
3.6.3 居民健康卡芯片競爭格局分析
3.6.4 居民健康卡芯片需求前景預(yù)測
3.7 社?？ㄐ酒袌鲂枨蠓治?/SPAN>
3.7.1 社保卡芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.7.2 社?？ㄐ酒枨笠?guī)模分析
3.7.3 社?？ㄐ酒偁幐窬址治?/SPAN>
3.7.4 社?？ㄐ酒枨笄熬邦A(yù)測
3.8 移動支付芯片市場需求分析
3.8.1 移動支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.8.2 移動支付芯片需求規(guī)模分析
3.8.3 移動支付芯片競爭格局分析
3.8.4 移動支付芯片需求前景預(yù)測
3.9 USB-KEY芯片市場需求分析
3.9.1 USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.9.2 USB-KEY芯片需求規(guī)模分析
3.9.3 USB-KEY芯片競爭格局分析
3.9.4 USB-KEY芯片需求前景預(yù)測
3.10 TD-LTE芯片市場需求分析
3.10.1 TD-LTE芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.10.2 TD-LTE芯片需求規(guī)模分析
3.10.3 TD-LTE芯片競爭格局分析
3.10.4 TD-LTE芯片需求前景預(yù)測
3.11 安全芯片市場需求分析
3.11.1 安全芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.11.2 安全芯片需求規(guī)模分析
3.11.3 安全芯片競爭格局分析
3.11.4 安全芯片需求前景預(yù)測
3.12 通訊射頻芯片市場需求分析
3.12.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.12.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析
3.12.3 通訊射頻芯片競爭格局分析
3.12.4 通訊射頻芯片需求前景預(yù)測
3.13 家電控制芯片市場需求分析
3.13.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.13.2 家電控制芯片需求規(guī)模分析
3.13.3 家電控制芯片競爭格局分析
3.13.4 家電控制芯片需求前景預(yù)測
3.14 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場需求分析
3.14.1 節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.14.2 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模分析
3.14.3 節(jié)能應(yīng)用類芯片競爭格局分析
3.14.4 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求前景預(yù)測
3.15 電腦數(shù)碼類芯片市場需求分析
3.15.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.15.2 電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析
3.15.3 電腦數(shù)碼類芯片競爭格局分析
3.15.4 電腦數(shù)碼類芯片需求前景預(yù)測
3.16 電源管理芯片市場需求分析
3.16.1 電源管理芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.16.2 電源管理芯片需求規(guī)模分析
3.16.3 電源管理芯片競爭格局分析
3.16.4 電源管理芯片需求前景預(yù)測
3.17 分立器件芯片市場需求分析
3.17.1 分立器件芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.17.2 分立器件芯片需求規(guī)模分析
3.17.3 分立器件芯片競爭格局分析
3.17.4 分立器件芯片需求前景預(yù)測
第4章 中國集成電路下游市場需求分析
4.1 計算機行業(yè)對集成電路需求分析
4.1.1 計算機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.1.2 計算機對集成電路需求現(xiàn)狀
4.1.3 計算機對集成電路需求前景
4.2 智能手機行業(yè)對集成電路需求分析
4.2.1 智能手機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.2.2 智能手機對集成電路需求現(xiàn)狀
4.2.3 智能手機對集成電路需求前景
4.3 平板電腦行業(yè)對集成電路需求分析
4.3.1 平板電腦行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.3.2 平板電腦對集成電路需求現(xiàn)狀
4.3.3 平板電腦對集成電路需求前景
4.4 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析
4.4.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.4.2 可穿戴設(shè)備對集成電路需求現(xiàn)狀
4.4.3 可穿戴設(shè)備對集成電路需求前景
4.5 工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求分析
4.5.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.5.2 工業(yè)控制對集成電路需求現(xiàn)狀
4.5.3 工業(yè)控制對集成電路需求前景
4.6 汽車電子行業(yè)對集成電路需求分析
4.6.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.6.2 汽車電子對集成電路需求現(xiàn)狀
4.6.3 汽車電子對集成電路需求前景
4.7 智能IC卡行業(yè)對集成電路需求分析
4.7.1 智能IC卡行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.7.2 智能IC卡對集成電路需求現(xiàn)狀
4.7.3 智能IC卡對集成電路需求前景
第5章 主要集成電路行業(yè)競爭主體發(fā)展分析
5.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展分析
5.1.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.1.2 外商獨資企業(yè)市場份額分析
5.1.3 外商獨資企業(yè)經(jīng)營情況分析
5.1.4 外商獨資企業(yè)投資并購分析
5.1.5 外商獨資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
5.1.6 外商獨資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
5.1.7 外商獨資企業(yè)存在問題分析
5.1.8 外商獨資企業(yè)最新動向分析
5.1.9 中研普華對外商獨資企業(yè)發(fā)展建議
5.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.2 中外合資企業(yè)市場份額分析
5.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營情況分析
5.2.4 中外合資企業(yè)投資并購分析
5.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
5.2.6 中外合資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
5.2.7 中外合資企業(yè)存在問題分析
5.2.8 中外合資企業(yè)最新動向分析
5.2.9 中研普華對中外合資企業(yè)發(fā)展建議
5.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場份額分析
5.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營情況分析
5.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析
5.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購分析
5.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
5.3.7 內(nèi)資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
5.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問題分析
5.3.9 內(nèi)資企業(yè)最新動向分析
5.3.10 國內(nèi)市場進口替代空間分析
5.3.11 中研普華對內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議
第6章 重點區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
6.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析
6.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.1.5 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
6.1.6 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
6.1.7 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
6.1.8 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
6.2 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
6.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析
6.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.5 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
6.2.6 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
6.2.7 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
6.2.8 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
6.3 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
6.3.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析
6.3.4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.5 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
6.3.6 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
6.3.7 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
6.3.8 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
6.4 其他重點地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.2 成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.4 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第7章 集成電路領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展分析
7.1 集成電路設(shè)計企業(yè)發(fā)展分析
7.1.1 炬力集成電路設(shè)計有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.2 中國華大集成電路設(shè)計集團有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.3 北京中星微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.4 大唐微電子技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.5 深圳海思半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.6 無錫華潤矽科微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.7 杭州士蘭集成電路有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.8 上海華虹集成電路有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.9 北京同方微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.10 展訊通信（上海）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析
7.2.1 中芯國際集成電路制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.2 上海華虹（集團）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.3 華潤微電子（控股）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.4 無錫海力士意法半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.5 和艦科技（蘇州）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.6 首鋼日電電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.7 上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.8 臺積電（上海）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.9 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.10 吉林華微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展分析
7.3.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（5）企業(yè)產(chǎn)能利用率分析
（6）企業(yè)封裝能力分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3.2 南通華達微電子集團有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（5）企業(yè)產(chǎn)能利用率分析
（6）企業(yè)封裝能力分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3.3 日月光封裝測試(上海)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（5）企業(yè)產(chǎn)能利用率分析
（6）企業(yè)封裝能力分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3.4 深圳賽意法微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（5）企業(yè)產(chǎn)能利用率分析
（6）企業(yè)封裝能力分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3.5 江蘇新潮科技集團有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（5）企業(yè)產(chǎn)能利用率分析
（6）企業(yè)封裝能力分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3.6 上海松下半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（5）企業(yè)產(chǎn)能利用率分析
（6）企業(yè)封裝能力分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3.7 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（5）企業(yè)產(chǎn)能利用率分析
（6）企業(yè)封裝能力分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3.8 南通富士通微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（5）企業(yè)產(chǎn)能利用率分析
（6）企業(yè)封裝能力分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3.9 星科金朋（上海）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（5）企業(yè)產(chǎn)能利用率分析
（6）企業(yè)封裝能力分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3.10 樂山無線電股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)整體產(chǎn)能分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（5）企業(yè)產(chǎn)能利用率分析
（6）企業(yè)封裝能力分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)2014年經(jīng)營計劃
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
第8章 中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預(yù)測
8.1 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析
8.1.1 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢
8.1.2 集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
8.1.3 集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢
8.1.4 集成電路行業(yè)市場競爭趨勢
8.2 集成電路行業(yè)市場前景預(yù)測
8.2.1 集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
8.2.2 集成電路行業(yè)細分領(lǐng)域預(yù)測
8.2.3 集成電路企業(yè)經(jīng)營前景預(yù)測
8.3 集成電路行業(yè)投資前景預(yù)測
8.3.1 集成電路行業(yè)進入壁壘分析
8.3.2 集成電路行業(yè)投資風險分析
8.3.3 集成電路行業(yè)投資可行性分析
8.3.4 集成電路行業(yè)投資前景分析
8.4 中研普華集成電路行業(yè)投資建議
8.4.1 集成電路細分市場投資建議
8.4.2 集成電路區(qū)域布局投資建議
8.4.3 集成電路企業(yè)并購重組建議
圖表目錄
圖表1：2010-2014年6月中國集成電路相關(guān)政策規(guī)劃列表
圖表2：2010-2014年3月中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表3：2001-2013年中國集成電路專利申請數(shù)量走勢圖（單位：個）
圖表4：中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展歷程示意圖
圖表5：2010-2013年中國集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表6：2013年中國集成電路設(shè)計業(yè)經(jīng)營情況表（單位：億元，%）
圖表7：2014-2020年中國集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表8：中國集成電路制造業(yè)發(fā)展歷程示意圖
圖表9：2010-2013年中國集成電路制造業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表10：2013年中國集成電路制造業(yè)經(jīng)營情況表（單位：億元，%）
圖表11：2014-2020年中國集成電路制造業(yè)市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表12：中國集成電路封測業(yè)發(fā)展歷程示意圖
圖表13：2010-2013年中國集成電路封測業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表14：2013年中國集成電路封測業(yè)經(jīng)營情況表（單位：億元，%）
圖表15：2014-2020年中國集成電路封測業(yè)市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表16：2010-2013年中國IC卡需求規(guī)模走勢圖（單位：萬張，%）
圖表17：2014-2020年中國IC卡需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：萬張，%）
圖表18：2010-2013年中國CPU需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表19：2014-2020年中國CPU需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表20：2010-2013年中國存儲器需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表21：2014-2020年中國存儲器需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表22：2010-2013年中國放大器需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表23：2014-2020年中國放大器需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表24：2010-2013年中國芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表25：2014-2020年中國芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表26：2010-2013年中國MCU需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表27：2014-2020年中國MCU需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表28：2010-2013年中國LED芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表29：2014-2020年中國LED芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表30：2010-2013年中國SIM芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表31：2014-2020年中國SIM芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表32：2010-2013年中國身份設(shè)別類芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表33：2014-2020年中國身份設(shè)別類芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表34：2010-2013年中國金融支付類芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表35：2014-2020年中國金融支付類芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表36：2010-2013年中國銀行IC卡芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表37：2014-2020年中國銀行IC卡芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表38：2010-2013年中國居民健康卡芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表39：2014-2020年中國居民健康卡芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表40：2010-2013年中國社?？ㄐ酒枨笠?guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表41：2014-2020年中國社?？ㄐ酒枨笠?guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表42：2010-2013年中國移動支付芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表43：2014-2020年中國移動支付芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表44：2010-2013年中國USB-KEY芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表45：2014-2020年中國USB-KEY芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表46：2010-2013年中國TD-LTE芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表47：2014-2020年中國TD-LTE芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表48：2010-2013年中國安全芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表49：2014-2020年中國安全芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表50：2010-2013年中國通訊射頻芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表51：2014-2020年中國通訊射頻芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表52：2010-2013年中國家電控制芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表53：2014-2020年中國家電控制芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表54：2010-2013年中國節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表55：2014-2020年中國節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表56：2010-2013年中國電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表57：2014-2020年中國電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表58：2010-2013年中國電源管理芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表59：2014-2020年中國電源管理芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表60：2010-2013年中國分立器件芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表61：2014-2020年中國分立器件芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表62：2010-2013年中國計算機行業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表63：2014-2020年計算機行業(yè)對集成電路需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）
圖表64：2010-2013年中國智能手機行業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表65：2014-2020年智能手機行業(yè)對集成電路需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）
圖表66：2010-2013年中國平板電腦行業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表67：2014-2020年平板電腦行業(yè)對集成電路需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）
圖表68：2010-2013年中國可穿戴設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表69：2014-2020年可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）
圖表70：2010-2013年中國工業(yè)控制行業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表71：2014-2020年工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）
圖表72：2010-2013年中國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表73：2014-2020年汽車電子行業(yè)對集成電路需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）
圖表74：2010-2013年中國智能IC卡行業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表75：2014-2020年智能IC卡行業(yè)對集成電路需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）
圖表76：炬力集成電路設(shè)計有限公司發(fā)展簡況表
圖表77：2013年炬力集成電路設(shè)計有限公司經(jīng)營情況表（單位：億元，%）
圖表78：2013年炬力集成電路設(shè)計有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%）
圖表79：2013年炬力集成電路設(shè)計有限公司市場區(qū)域分布圖
圖表80：炬力集成電路設(shè)計有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢表
圖表81：中國華大集成電路設(shè)計集團有限公司發(fā)展簡況表
圖表82：2013年中國華大集成電路設(shè)計集團有限公司經(jīng)營情況表（單位：億元，%）
圖表83：2013年中國華大集成電路設(shè)計集團有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%）
圖表84：2013年中國華大集成電路設(shè)計集團有限公司市場區(qū)域分布圖
圖表85：中國華大集成電路設(shè)計集團有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢表
圖表86：北京中星微電子有限公司發(fā)展簡況表
圖表87：2013年北京中星微電子有限公司經(jīng)營情況表（單位：億元，%）
圖表88：2013年北京中星微電子有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%）
圖表89：2013年北京中星微電子有限公司市場區(qū)域分布圖
圖表90：北京中星微電子有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢表
圖表91：大唐微電子技術(shù)有限公司發(fā)展簡況表
圖表92：2013年大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營情況表（單位：億元，%）
圖表93：2013年大唐微電子技術(shù)有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%）
圖表94：2013年大唐微電子技術(shù)有限公司市場區(qū)域分布圖
圖表95：大唐微電子技術(shù)有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢表
圖表96：深圳海思半導(dǎo)體有限公司發(fā)展簡況表
圖表97：2013年深圳海思半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況表（單位：億元，%）
圖表98：2013年深圳海思半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%）
圖表99：2013年深圳海思半導(dǎo)體有限公司市場區(qū)域分布圖
圖表100：深圳海思半導(dǎo)體有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢表
圖表101：無錫華潤矽科微電子有限公司發(fā)展簡況表
圖表102：2013年無錫華潤矽科微電子有限公司經(jīng)營情況表（單位：億元，%）
圖表103：2013年無錫華潤矽科微電子有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%）
圖表104：2013年無錫華潤矽科微電子有限公司市場區(qū)域分布圖
圖表105：無錫華潤矽科微電子有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢表
圖表106：杭州士蘭集成電路有限公司發(fā)展簡況表
圖表107：2013年杭州士蘭集成電路有限公司經(jīng)營情況表（單位：億元，%）
圖表108：2013年杭州士蘭集成電路有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%）
圖表109：2013年杭州士蘭集成電路有限公司市場區(qū)域分布圖
圖表110：杭州士蘭集成電路有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢表
圖表111：上海華虹集成電路有限公司發(fā)展簡況表
圖表112：2013年上海華虹集成電路有限公司經(jīng)營情況表（單位：億元，%）
圖表113：2013年上海華虹集成電路有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%）
圖表114：2013年上海華虹集成電路有限公司市場區(qū)域分布圖
圖表115：上海華虹集成電路有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢表
圖表116：北京同方微電子有限公司發(fā)展簡況表
圖表117：2013年北京同方微電子有限公司經(jīng)營情況表（單位：億元，%）
圖表118：2013年北京同方微電子有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%）
圖表119：2013年北京同方微電子有限公司市場區(qū)域分布圖
圖表120：北京同方微電子有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢表
【關(guān)鍵詞Tag】集成電路行業(yè)研究報告 集成電路行業(yè)研究分析報告 集成電路行業(yè)市場研究分析咨詢報告
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