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          2015-2020年中國(guó)MCU行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資規(guī)劃分析報(bào)告

          Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry

          • 報(bào)告編號(hào):989945了解中研普華的實(shí)力 研究報(bào)告的價(jià)值
          • 出版日期:2014年10月報(bào)告頁(yè)碼:157頁(yè)圖表數(shù)量:130個(gè)
          • 寄送方式:Email發(fā)送 或 特快專(zhuān)遞  中研普華榮膺誠(chéng)信示范企業(yè)
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          【報(bào)告導(dǎo)讀】

          《2015-2020年中國(guó)MCU行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資規(guī)劃分析報(bào)告》由中研普華MCU行業(yè)分析專(zhuān)家領(lǐng)銜撰寫(xiě),主要分析了MCU行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景,同時(shí)對(duì)MCU行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專(zhuān)業(yè)的MCU行業(yè)數(shù)據(jù)分析,幫助客戶(hù)評(píng)估MCU行業(yè)投資價(jià)值。

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          本報(bào)告由中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)出品,報(bào)告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報(bào)告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計(jì)成果,報(bào)告為有償提供給購(gòu)買(mǎi)報(bào)告的客戶(hù)使用。未獲得中研普華公司書(shū)面授權(quán),任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用,否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報(bào)告,請(qǐng)直接聯(lián)系本網(wǎng)站,以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。

          中研普華公司是中國(guó)成立時(shí)間最長(zhǎng),擁有研究人員數(shù)量最多,規(guī)模最大,綜合實(shí)力最強(qiáng)的咨詢(xún)研究機(jī)構(gòu),公司每天都會(huì)接受媒體采訪(fǎng)及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究成果。在此,我們誠(chéng)意向您推薦一種“鑒別咨詢(xún)公司實(shí)力的主要方法”。

          本報(bào)告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng),未經(jīng)本公司事先書(shū)面許可,拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。

          內(nèi)容概況CONTENT OVERVIEW

          企業(yè)成功的關(guān)鍵就在于,是否能夠在需求尚未形成之時(shí)就牢牢的鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會(huì)傾盡畢生的精力及資源搜尋產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前需求、潛在需求以及新的需求!

            隨著MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇,大型MCU機(jī)構(gòu)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁,國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的MCU企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的研究,特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和發(fā)展趨勢(shì)變化的深入研究,以期提前占領(lǐng)市場(chǎng),取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

            中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的MCU行業(yè)報(bào)告將根據(jù)MCU行業(yè)發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對(duì)行業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題及未來(lái)趨勢(shì)做出審慎分析與預(yù)測(cè)。是MCU企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解MCU行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動(dòng)態(tài),把握市場(chǎng)機(jī)會(huì),做出正確經(jīng)營(yíng)決策和明確企業(yè)發(fā)展方向不可多得的精品。也是業(yè)內(nèi)第一份對(duì)MCU行業(yè)作出全面系統(tǒng)分析的重量級(jí)報(bào)告。

            本報(bào)告將幫助MCU企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解MCU行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向,及早發(fā)現(xiàn)MCU行業(yè)市場(chǎng)的空白點(diǎn),機(jī)會(huì)點(diǎn),增長(zhǎng)點(diǎn)和盈利點(diǎn)……,前瞻性地把握MCU行業(yè)未被滿(mǎn)足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì),形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢(shì),有效規(guī)避MCU行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn),更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng),牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

          報(bào)告目錄REPORTS DIRECTORY

          1 中國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展綜述 14

          1.1 MCU行業(yè)定義及特點(diǎn) 14

          1.1.1 MCU行業(yè)定義 14

          1.1.2 MCU行業(yè)產(chǎn)品特點(diǎn) 14

          18MCU 14

          216MCU 15

          332MCU 15

          1.2 MCU行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 15

          1.2.1 MCU行業(yè)統(tǒng)計(jì)口徑 15

          1.2.2 MCU行業(yè)統(tǒng)計(jì)方法 15

          1.2.3 MCU行業(yè)數(shù)據(jù)種類(lèi) 16

          1.2.4 MCU行業(yè)研究范圍 17

          1.3 MCU行業(yè)下游行業(yè)分析 17

          1.3.1 MCU行業(yè)主要應(yīng)用領(lǐng)域分析 17

          1.3.2 MCU行業(yè)下游主要行業(yè)析 18

          1)消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展分析 19

          2)計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展分析 19

          3)汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展分析 21

          4IC卡行業(yè)發(fā)展分析 24

          5)家用電器行業(yè)發(fā)展分析 25

          6)工業(yè)控制市場(chǎng)發(fā)展分析 27

          2 國(guó)際MCU行業(yè)發(fā)展綜述 28

          2.1 全球MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 28

          2.1.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展分析 28

          2.1.2 全球MCU行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析 30

          2.1.3 全球MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 31

          2.2 美國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 32

          2.2.1 美國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 32

          2.2.2 美國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 33

          2.2.3 美國(guó)MCU行業(yè)政策體系分析 33

          2.2.4 美國(guó)MCU行業(yè)對(duì)我國(guó)啟示 33

          2.3 印度MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 34

          2.3.1 印度MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 34

          2.3.2 印度MCU行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 34

          2.3.3 印度MCU行業(yè)政策體系分析 35

          2.3.4 印度MCU行業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì) 35

          2.4 日本MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 36

          2.4.1 日本MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 36

          2.4.2 日本MCU行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 37

          2.4.3 日本MCU行業(yè)政策體系分析 37

          2.4.4 日本MCU行業(yè)對(duì)我國(guó)啟示 38

          2.5 韓國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 38

          2.5.1 韓國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 38

          2.5.2 韓國(guó)MCU行業(yè)產(chǎn)業(yè)構(gòu)成分析 39

          2.5.3 韓國(guó)MCU行業(yè)政策體系分析 39

          2.5.4 韓國(guó)MCU行業(yè)模式變化分析 40

          3 中國(guó)MCU行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析 41

          3.1 MCU行業(yè)環(huán)境分析 41

          3.1.1 MCU行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 41

          1)國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行平穩(wěn) 41

          2)固定資產(chǎn)投資較快增長(zhǎng) 42

          3)經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響評(píng)述 42

          3.1.2 MCU行業(yè)政策環(huán)境分析 43

          1)行業(yè)主管部門(mén)和監(jiān)管體制 43

          2)行業(yè)主要法律法規(guī)及政策 43

          3.1.3 MCU行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 45

          1)居民消費(fèi)水平分析 45

          2)工業(yè)生產(chǎn)增勢(shì)平穩(wěn) 46

          3)社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響評(píng)述 47

          3.1.4 MCU行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 47

          3.2 MCU行業(yè)發(fā)展概況 48

          3.2.1 MCU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 48

          3.2.2 MCU行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè) 49

          1MCU行業(yè)市場(chǎng)整體容量預(yù)測(cè) 49

          2MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域銷(xiāo)量預(yù)測(cè) 49

          3.3 MCU行業(yè)供需狀況分析 50

          3.3.1 MCU行業(yè)供給狀況分析 50

          3.3.2 MCU行業(yè)需求狀況分析 51

          3.4 MCU行業(yè)技術(shù)申請(qǐng)分析 53

          3.4.1 MCU行業(yè)專(zhuān)利數(shù)量分析 53

          3.4.2 MCU行業(yè)專(zhuān)利類(lèi)型分析 54

          3.4.3 MCU行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)分析 54

          3.4.4 MCU行業(yè)熱門(mén)專(zhuān)利技術(shù)分析 56

          4 中國(guó)MCU行業(yè)主要產(chǎn)品市場(chǎng)分析 58

          4.1 MCU行業(yè)主要產(chǎn)品總體分析 58

          4.2 MCU市場(chǎng)分析 58

          4.2.1 MCU市場(chǎng)規(guī)模分析 58

          4.2.2 MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 59

          4.2.3 MCU品牌結(jié)構(gòu)分析 59

          4.3 MCU市場(chǎng)分析 59

          4.3.1 MCU市場(chǎng)規(guī)模分析 59

          4.3.2 MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 60

          4.3.3 MCU品牌結(jié)構(gòu)分析 60

          4.4 MCU市場(chǎng)分析 61

          4.4.1 MCU市場(chǎng)規(guī)模分析 61

          4.4.2 MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 62

          4.4.3 MCU品牌結(jié)構(gòu)分析 62

          4.5 MCU市場(chǎng)分析 63

          4.5.1 MCU市場(chǎng)規(guī)模分析 63

          4.5.2 MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 63

          4.5.3 MCU品牌結(jié)構(gòu)分析 63

          5 中國(guó)MCU行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 65

          5.1 MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 65

          5.1.1 MCU行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)格局 65

          5.1.2 MCU細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 65

          1)家用電器MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 65

          2)鼠標(biāo)鍵盤(pán)MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 66

          3)便攜式計(jì)算終端用鋰電池MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 66

          4)智能電表MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 67

          5.2 MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型分析 68

          5.2.1 MCU行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)威脅 68

          5.2.2 MCU行業(yè)上游議價(jià)威脅 68

          5.2.3 MCU行業(yè)下游議價(jià)威脅 68

          5.2.4 MCU行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅 69

          5.2.5 MCU行業(yè)替代產(chǎn)品威脅 69

          5.2.6 MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型總結(jié) 70

          5.3 MCU行業(yè)投資兼并重組整合分析 71

          5.3.1 投資兼并重組現(xiàn)狀 71

          5.3.2 投資兼并重組案例 71

          1)企業(yè)橫向發(fā)展整合重組 71

          2)企業(yè)資本市場(chǎng)上市集資 71

          3)企業(yè)縱向合作延伸產(chǎn)業(yè)鏈 71

          5.3.3 投資兼并重組趨勢(shì) 72

          6 中國(guó)MCU行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析 73

          6.1 MCU行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況 73

          6.2 MCU行業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 73

          6.2.1 瑞薩電子(中國(guó))有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 73

          1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 73

          2)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 74

          3)企業(yè)組織架構(gòu)分析 75

          4)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 77

          5)企業(yè)商業(yè)模式分析 77

          6)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 79

          7)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 79

          6.2.2 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 79

          1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 80

          2)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 80

          3)企業(yè)組織架構(gòu)分析 81

          4)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 82

          1)利潤(rùn)分析 82

          2)資產(chǎn)負(fù)債分析 82

          3)現(xiàn)金流量分析 82

          4)主要指標(biāo)分析 83

          5)企業(yè)發(fā)展特色分析 83

          6)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 84

          7)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 84

          6.2.3 中穎電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 84

          1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 85

          2)企業(yè)員工結(jié)構(gòu)分析 86

          3)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 87

          1)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 87

          2)企業(yè)盈利能力分析 87

          3)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 88

          4)企業(yè)償債能力分析 88

          5)企業(yè)發(fā)展能力分析 89

          4)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 89

          1)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) 89

          2)收入結(jié)構(gòu) 90

          5)企業(yè)研發(fā)能力分析 91

          1)技術(shù)專(zhuān)利情況 91

          2)新產(chǎn)品研發(fā)情況 92

          6)企業(yè)商業(yè)模式分析 92

          1)研發(fā)模式 92

          2)采購(gòu)模式 94

          3)生產(chǎn)模式 95

          4)銷(xiāo)售模式 96

          5)業(yè)務(wù)流程 97

          6)技術(shù)支持和服務(wù)模式 98

          7)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 98

          8)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 99

          6.2.4 盛群半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 99

          1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 100

          2)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 100

          3)企業(yè)組織架構(gòu)分析 101

          4)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 101

          1)企業(yè)盈利情況分析 101

          2)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 102

          3)企業(yè)償債能力分析 103

          5)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 103

          6.2.5 炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 104

          1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 104

          2)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 104

          3)企業(yè)組織架構(gòu)分析 107

          4)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 108

          1)利潤(rùn)分析 108

          2)資產(chǎn)負(fù)債分析 108

          3)現(xiàn)金流量分析 109

          4)主要指標(biāo)分析 109

          5)企業(yè)研發(fā)能力分析 109

          6)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 111

          7)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 111

          6.2.6 華潤(rùn)微電子有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 111

          1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 112

          2)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 112

          3)企業(yè)組織架構(gòu)分析 113

          4)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 114

          5)企業(yè)銷(xiāo)售渠道分析 115

          6)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 115

          7)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 115

          6.2.7 深圳市沛城電子科技有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 115

          1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 115

          2)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 116

          3)企業(yè)組織架構(gòu)分析 116

          4)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 117

          5)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 117

          6)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 117

          6.2.8 義隆電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 117

          1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 117

          2)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 118

          3)企業(yè)組織架構(gòu)分析 119

          4)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 120

          1)企業(yè)盈利情況分析 120

          2)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 121

          3)企業(yè)償債能力分析 122

          5)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 123

          6)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 123

          6.2.9 松翰科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 123

          1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 123

          2)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 124

          3)企業(yè)組織架構(gòu)分析 125

          4)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 125

          1)企業(yè)盈利情況分析 125

          2)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 126

          3)企業(yè)償債能力分析 127

          5)企業(yè)商業(yè)模式分析 128

          1)供貨商管理模式 128

          2)產(chǎn)品質(zhì)量模式 129

          3)客戶(hù)服務(wù)模式 129

          6)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 130

          7)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 130

          6.2.10 凌陽(yáng)科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 130

          1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 130

          2)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 131

          3)企業(yè)組織架構(gòu)分析 131

          4)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 131

          1)企業(yè)盈利情況分析 131

          2)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 132

          3)企業(yè)償債能力分析 133

          5)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 134

          6)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 134

          6.2.11 廣州周立功單片機(jī)科技有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 134

          1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 134

          2)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 135

          3)企業(yè)組織架構(gòu)分析 136

          4)企業(yè)發(fā)展特色分析 136

          5)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 136

          6)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 137

          6.2.12 上海山景集成電路股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 137

          1)企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 137

          2)企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 137

          3)企業(yè)組織架構(gòu)分析 138

          4)企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 138

          5)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 138

          6)企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 138

          7 中國(guó)MCU行業(yè)投資特性與投資建議 139

          7.1 MCU行業(yè)投資特性分析 139

          7.1.1 MCU行業(yè)進(jìn)入壁壘分析 139

          1)技術(shù)壁壘 139

          2)市場(chǎng)壁壘 139

          3)資金和規(guī)模壁壘 140

          4)人才壁壘 140

          7.1.2 MCU行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 140

          1)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 140

          2)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 140

          3)人力資源風(fēng)險(xiǎn) 141

          7.1.3 MCU行業(yè)發(fā)展影響因素 141

          1)有利因素 141

          1)下游應(yīng)用市場(chǎng)的促進(jìn) 141

          2)國(guó)家政策的支持 141

          3)全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心的轉(zhuǎn)移 142

          2)不利因素 142

          1)企業(yè)整體規(guī)模較小 142

          2)行業(yè)人才欠缺 142

          7.2 MCU行業(yè)投資機(jī)會(huì)與投資建議 142

          7.2.1 MCU行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 142

          1)小家電MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) 142

          2)白色家電MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) 144

          3)計(jì)算機(jī)MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) 144

          4)鋰電池MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) 146

          5)智能電表MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) 146

          7.2.2 MCU行業(yè)投資重點(diǎn)建議 147

          圖表目錄

          圖表12009-2014年全球消費(fèi)電子行業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)情況及預(yù)測(cè)(單位:億美元,% 19

          圖表22013年電子計(jì)算機(jī)行業(yè)各季度銷(xiāo)售產(chǎn)值完成情況(單位:億元,% 20

          圖表32013年我國(guó)電子計(jì)算機(jī)行業(yè)投資情況(單位:億元,% 20

          圖表42013年電子計(jì)算機(jī)行業(yè)效益完成情況(單位:億元,% 21

          圖表52008-2016年全球汽車(chē)電子各分類(lèi)市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模及增長(zhǎng)(單位:億美元,% 21

          圖表6:汽車(chē)電子各細(xì)分市場(chǎng)生命周期 23

          圖表7:汽車(chē)電子各細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模、盈利性和市場(chǎng)集中度視圖(單位:億美元,% 24

          圖表82011-2013年中國(guó)國(guó)金融IC卡累計(jì)發(fā)行數(shù)量(單位:億張) 24

          圖表92012-2013年中國(guó)主要家電產(chǎn)量(單位:萬(wàn)臺(tái)) 26

          圖表102012-2013年中國(guó)家電行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益指標(biāo)(單位:億元) 27

          圖表11:全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(單位:億美元,% 28

          圖表12:全球半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域分布(單位:億美元,% 29

          圖表13:集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜(單位:億美元) 30

          圖表142008-2013年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況(單位:億美元,% 31

          圖表15:全球MCU行業(yè)主要廠商銷(xiāo)售排名情況(前十位)(單位:億美元) 32

          圖表162011-2013年日本半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)情況(單位:億美元,% 36

          圖表17:韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的模式變化 40

          圖表182009-2013年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度(單位:億元,% 41

          圖表192013年中國(guó)固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶(hù))累計(jì)同比增速(單位:% 42

          圖表202006-2013年中國(guó)GDPMCU行業(yè)關(guān)系圖(單位:% 43

          圖表212009-2013年中國(guó)農(nóng)村居民人均純收入(單位:元) 45

          圖表222009-2013年中國(guó)城鎮(zhèn)居民人均可支配收入(單位:元) 46

          圖表232013年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值月度同比增速(單位:% 47

          圖表242009-2013年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況(單位:億元,% 48

          圖表252015-2020年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(單位:億元) 49

          圖表262015-2020年中國(guó)MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域銷(xiāo)量增長(zhǎng)(單位:億片) 50

          圖表272010-2013年全球MCU出貨量及走勢(shì)(單位:億片) 50

          圖表282010-2013年全球MCU產(chǎn)值及走勢(shì)(單位:億美元) 51

          圖表29:中國(guó)MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷(xiāo)售額分布(單位:% 52

          圖表301999-2014MCU行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量變化圖(單位:個(gè)) 53

          圖表311999-2014MCU行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量變化圖(單位:個(gè)) 54

          圖表32:截至2014年我國(guó)MCU行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利類(lèi)型比重圖(單位:% 54

          圖表33:截至2014MCU行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)人構(gòu)成(前十位)(單位:個(gè)) 55

          圖表34:截至2014MCU行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)人綜合比較(前十位)(單位:個(gè),%,人,年) 56

          圖表35:截至2014年我國(guó)MCU行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利分布領(lǐng)域(前十位)(單位:個(gè)) 57

          圖表362013年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(單位:億元,% 58

          圖表372012-2013年中國(guó)4MCU產(chǎn)品銷(xiāo)售額(單位:億元) 59

          圖表382012-2013年中國(guó)8MCU產(chǎn)品銷(xiāo)售額(單位:億元) 60

          圖表398MCU主要品牌市場(chǎng)占有率(單位:% 61

          圖表402012-2013年中國(guó)16MCU產(chǎn)品銷(xiāo)售額(單位:億元) 62

          圖表412012-2013年中國(guó)32MCU產(chǎn)品銷(xiāo)售額(單位:億元) 63

          圖表42:中國(guó)MCU市場(chǎng)品牌銷(xiāo)售額結(jié)構(gòu)(單位:% 65

          圖表43:中國(guó)小家電MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)(單位:% 66

          圖表44:中國(guó)鼠標(biāo)鍵盤(pán)MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)(單位:% 66

          圖表45:中國(guó)便攜式計(jì)算終端用鋰電池MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)(單位:% 67

          圖表46:中國(guó)智能電表MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)(單位:% 67

          圖表47:中國(guó)MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)類(lèi)別劃分 68

          圖表48MCU行業(yè)下游議價(jià)能力分析 69

          圖表49MCU行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析 69

          圖表50MCU行業(yè)替代品威脅分析 70

          圖表51:中國(guó)MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度總結(jié) 70

          圖表52:瑞薩電子(中國(guó))有限公司基本信息表 73

          圖表53:瑞薩電子株式會(huì)社基本信息表 74

          圖表54:瑞薩電子主要產(chǎn)品簡(jiǎn)圖 75

          圖表55:瑞薩電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 75

          圖表56:瑞薩電子在中國(guó)的銷(xiāo)售/技術(shù)支持機(jī)構(gòu) 76

          圖表57:瑞薩電子中國(guó)組織架構(gòu)圖 76

          圖表582013-2014財(cái)年瑞薩電子經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況(單位:百萬(wàn)日元,日元,% 77

          圖表59:瑞薩電子中國(guó)商業(yè)模式簡(jiǎn)圖 78

          圖表60:瑞薩電子中國(guó)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)范圍簡(jiǎn)圖 78

          圖表61:瑞薩電子(中國(guó))有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析 79

          圖表62:飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司基本信息表 80

          圖表63:飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司MCU產(chǎn)品簡(jiǎn)圖 81

          圖表64:飛思卡爾半導(dǎo)體在中國(guó)的分支機(jī)構(gòu) 81

          圖表652011-2013年飛思卡爾半導(dǎo)體利潤(rùn)表(單位:百萬(wàn)美元) 82

          圖表662011-2013年飛思卡爾半導(dǎo)體資產(chǎn)負(fù)債表(單位:百萬(wàn)美元) 82

          圖表672011-2013年飛思卡爾半導(dǎo)體現(xiàn)金流量表(單位:百萬(wàn)美元) 83

          圖表682013年飛思卡爾半導(dǎo)體主要指標(biāo)項(xiàng)(單位:% 83

          圖表69:飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析 84

          圖表70:中穎電子股份有限公司基本信息表 85

          圖表71:截至2013年底中穎電子股份有限公司與實(shí)際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖 85

          圖表72:截至2013年底中穎電子股份有限公司與在崗員工年齡結(jié)構(gòu)圖(單位:人,% 86

          圖表73:截至2013年底中穎電子股份有限公司與在崗員工教育結(jié)構(gòu)圖(單位:人,% 86

          圖表74:截至2013年底中穎電子股份有限公司與在崗員工崗位結(jié)構(gòu)圖(單位:人,% 87

          圖表752011-2013年中穎電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析(單位:萬(wàn)元) 87

          圖表762011-2013年中穎電子股份有限公司盈利能力分析(單位:% 88

          圖表772011-2013年中穎電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析(單位:次) 88

          圖表782011-2013年中穎電子股份有限公司償債能力分析(單位:% 89

          圖表792011-2013年中穎電子股份有限公司發(fā)展能力分析(單位:% 89

          圖表80:中穎電子股份有限公司主要產(chǎn)品分類(lèi) 90

          圖表812013年中穎電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入情況(單位:萬(wàn)元,% 90

          圖表822013年中穎電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)圖(單位:% 91

          圖表832013年中穎電子股份有限公司新增發(fā)明專(zhuān)利情況 91

          圖表842013年中穎電子股份有限公司新增計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)情況 91

          圖表852013年中穎電子股份有限公司新增集成電路布圖登記保護(hù)情況 92

          圖表862013年中穎電子股份有限公司新產(chǎn)品研發(fā)情況 92

          圖表87:中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)立項(xiàng)階段程序簡(jiǎn)圖 93

          圖表88:中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)階段程序簡(jiǎn)圖 93

          圖表89:中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)樣品試產(chǎn)和驗(yàn)證階段程序簡(jiǎn)圖 94

          圖表90:中穎電子股份有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)推廣量產(chǎn)階段程序簡(jiǎn)圖 94

          圖表91:中穎電子股份有限公司采購(gòu)模式簡(jiǎn)圖 95

          圖表92:中穎電子股份有限公司生產(chǎn)模式簡(jiǎn)表 95

          圖表93:中穎電子股份有限公司訂單獲取流程圖 96

          圖表94:中穎電子股份有限公司訂單獲取的主要方式 97

          圖表95:中穎電子股份有限公司業(yè)務(wù)流程圖 97

          圖表96:中穎電子股份有限公司向內(nèi)銷(xiāo)客戶(hù)銷(xiāo)售的流程圖 98

          圖表97:中穎電子股份有限公司向外銷(xiāo)客戶(hù)銷(xiāo)售的流程圖 98

          圖表98:中穎電子股份有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析 99

          圖表99:盛群半導(dǎo)體股份有限公司基本信息表 100

          圖表100:盛群半導(dǎo)體股份有限公司主要MCU產(chǎn)品簡(jiǎn)圖 100

          圖表101:盛群半導(dǎo)體股份有限公司主要產(chǎn)品營(yíng)收比重(單位:% 101

          圖表1022011-2014年盛群半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況圖(單位:百萬(wàn)元新臺(tái)幣,% 101

          圖表1032011-2014年盛群半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況表(單位:百萬(wàn)元新臺(tái)幣,% 102

          圖表1042009年以來(lái)盛群半導(dǎo)體股份有限公司年度運(yùn)營(yíng)能力分析(單位:次) 102

          圖表1052013-2014年盛群半導(dǎo)體股份有限公司季度運(yùn)營(yíng)能力分析(單位:次) 102

          圖表1062009年以來(lái)盛群半導(dǎo)體股份有限公司年度償債能力分析(單位:% 103

          圖表1072013-2014年盛群半導(dǎo)體股份有限公司季度償債能力分析(單位:% 103

          圖表108:盛群半導(dǎo)體股份有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析 103

          圖表109:炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司基本信息表 104

          圖表110:炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司MCU開(kāi)放式平臺(tái)簡(jiǎn)介 105

          圖表111:炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司平板電腦主控IC簡(jiǎn)介 105

          圖表112:炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司便攜式多媒體音箱主控IC簡(jiǎn)介 106

          圖表113:炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司便攜式音頻錄放主控IC簡(jiǎn)介 106

          圖表114:炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司便攜式多媒體錄放主控IC簡(jiǎn)介 106

          圖表115:炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司智能客廳產(chǎn)品主控IC簡(jiǎn)介 107

          圖表116:炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司及產(chǎn)品所獲榮譽(yù)列表 107

          圖表1172011-2013年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司利潤(rùn)表(單位:百萬(wàn)美元) 108

          圖表1182011-2013年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司資產(chǎn)負(fù)債表(單位:百萬(wàn)美元) 108

          圖表1192011-2013年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司現(xiàn)金流量表(單位:百萬(wàn)美元) 109

          圖表1202013年炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司主要指標(biāo)項(xiàng)(單位:% 109

          略……
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