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2015-2020年集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry

報(bào)告編號(hào)：1026191了解中研普華的實(shí)力研究報(bào)告的價(jià)值
出版日期：2014年12月報(bào)告頁(yè)碼：300頁(yè)圖表數(shù)量：100個(gè)
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【報(bào)告導(dǎo)讀】

《2015-2020年集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》由中研普華集成電路行業(yè)分析專(zhuān)家領(lǐng)銜撰寫(xiě)，主要分析了集成電路行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)集成電路行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專(zhuān)業(yè)的集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶(hù)評(píng)估集成電路行業(yè)投資價(jià)值。

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版權(quán)聲明

本報(bào)告所有內(nèi)容受法律保護(hù)。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局授予中研普華公司，中華人民共和國(guó)涉外調(diào)查許可證：國(guó)統(tǒng)涉外證字第1226號(hào)。

本報(bào)告由中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)出品，報(bào)告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報(bào)告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計(jì)成果，報(bào)告為有償提供給購(gòu)買(mǎi)報(bào)告的客戶(hù)使用。未獲得中研普華公司書(shū)面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報(bào)告，請(qǐng)直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。

中研普華公司是中國(guó)成立時(shí)間最長(zhǎng)，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實(shí)力最強(qiáng)的咨詢(xún)研究機(jī)構(gòu)，公司每天都會(huì)接受媒體采訪(fǎng)及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究成果。在此，我們誠(chéng)意向您推薦一種“鑒別咨詢(xún)公司實(shí)力的主要方法”。

本報(bào)告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書(shū)面許可，拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。

內(nèi)容概況CONTENT OVERVIEW

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比（基于鍺的集成電路）和羅伯特?諾伊思（基于硅的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

　　伴隨互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信、消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)近十年的蓬勃發(fā)展，中國(guó)成為全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)。目前中國(guó)是全球計(jì)算機(jī)、手機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)類(lèi)電子等產(chǎn)品的主要產(chǎn)地和出口基地，主要產(chǎn)品產(chǎn)量占據(jù)全球50%以上。據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)，2001年-2012年我國(guó)集成電路產(chǎn)量、銷(xiāo)售額的年均增長(zhǎng)率均超過(guò)20%，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2012年的10%，但國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場(chǎng)規(guī)模之比始終未超過(guò)20%；如扣除集成電路產(chǎn)業(yè)中接受境外委托代工的銷(xiāo)售額，則中國(guó)集成電路市場(chǎng)的實(shí)際國(guó)內(nèi)自給率還不足10%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需的集成電路嚴(yán)重依靠進(jìn)口的局面并未發(fā)生實(shí)質(zhì)性改變。

　　國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)存在布局不集中、投入嚴(yán)重不足和核心技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備受制于人等硬傷，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化。近年來(lái)雖然國(guó)內(nèi)也涌現(xiàn)了中芯國(guó)際、展訊、海思等一批具有相當(dāng)水平的集成電路設(shè)計(jì)與制造企業(yè)，但從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場(chǎng)份額等方面都與英特爾、三星、高通等國(guó)際領(lǐng)軍企業(yè)和臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等臺(tái)資企業(yè)有較大差距，2012年內(nèi)地排名第一的海思半導(dǎo)體銷(xiāo)售額也僅為臺(tái)灣地區(qū)第一名聯(lián)發(fā)科的三分之一。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsight的調(diào)查，2013年上半年全球前20大半導(dǎo)體廠(chǎng)中，有8家廠(chǎng)商總部位于美國(guó)，有4家位于日本，3家位于臺(tái)灣，3家位于歐洲，2家位于韓國(guó)，即便銷(xiāo)售額前20位的企業(yè)，也無(wú)中國(guó)內(nèi)地企業(yè)上榜。

　　當(dāng)前，以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信之后推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。然而，當(dāng)前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平較低，如當(dāng)前國(guó)際先進(jìn)工藝今年年底將試產(chǎn)14nm，而國(guó)內(nèi)28nm工藝還在試運(yùn)行，我們與國(guó)外的工藝技術(shù)水平差距超過(guò)2代；芯片設(shè)計(jì)水平雖然與國(guó)際基本相當(dāng)，但封裝技術(shù)水平有4至5年差距，制造工藝差距在3年半左右。在當(dāng)前高端工藝制程時(shí)代，國(guó)外巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，而國(guó)內(nèi)企業(yè)由于資金、技術(shù)、管理等方面的劣勢(shì)，很難與國(guó)外巨頭競(jìng)爭(zhēng)，生存空間不斷被擠壓。到2017年中國(guó)IC市場(chǎng)至少有70%的IC產(chǎn)品是產(chǎn)自于國(guó)外廠(chǎng)商；然而在2012年，這一比例僅為58%。

　　我國(guó)集成電路發(fā)展前景可觀(guān)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素，但在國(guó)發(fā)4號(hào)文件細(xì)則進(jìn)一步落實(shí)、國(guó)家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進(jìn)一步加大。

　　本研究咨詢(xún)報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家海關(guān)總署、國(guó)家商務(wù)部、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國(guó)集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志提供的基礎(chǔ)信息以及集成電路專(zhuān)業(yè)研究單位公布的大量資料，對(duì)國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，我國(guó)集成電路行業(yè)目前的競(jìng)爭(zhēng)狀況、成長(zhǎng)性，發(fā)展趨勢(shì)、主要企業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)所面臨的機(jī)遇與沖擊等進(jìn)行了分析。報(bào)告還重點(diǎn)探尋了集成電路行業(yè)的市場(chǎng)需求狀況，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況，行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，以及企業(yè)應(yīng)當(dāng)采取的發(fā)展策略，準(zhǔn)確了解目前集成電路行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的專(zhuān)業(yè)性報(bào)告。

報(bào)告目錄REPORTS DIRECTORY

第一部分 行業(yè)發(fā)展概況

第一章 集成電路行業(yè)國(guó)內(nèi)外發(fā)展概述

第一節(jié) 全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況

一、全球集成電路行業(yè)總體發(fā)展概況

二、主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀

三、全球集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展概況

一、中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展歷程和現(xiàn)狀

二、中國(guó)集成電路行業(yè)所處生命周期

三、中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題

四、技術(shù)變革對(duì)中國(guó)集成電路行業(yè)的影響

第二章 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

第一節(jié) 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈模型

第二節(jié) 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)機(jī)制

第三節(jié) 上游行業(yè)

一、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、近年來(lái)原材料價(jià)格變化情況

三、近年來(lái)原材料品質(zhì)和供應(yīng)量保證情況

四、上游行業(yè)對(duì)集成電路行業(yè)的影響

第四節(jié) 下游用戶(hù)

一、下游用戶(hù)概述

二、用戶(hù)的產(chǎn)品認(rèn)知程度

三、用戶(hù)采購(gòu)渠道

四、用戶(hù)增長(zhǎng)趨勢(shì)

第三章 集成電路行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

第一節(jié) 集成電路行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

第二節(jié) 集成電路行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

一、A細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

二、B細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

第二部分 行業(yè)供求分析

第四章 市場(chǎng)需求分析

第一節(jié) 國(guó)內(nèi)需求

一、2009-2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增速

二、集成電路市場(chǎng)飽和度

三、影響集成電路市場(chǎng)規(guī)模的因素

四、集成電路市場(chǎng)潛力分析

五、2015-2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)

第二節(jié) 出口需求

一、2012-2014年集成電路出口量值及增速

二、海外市場(chǎng)分布情況

三、經(jīng)營(yíng)海外市場(chǎng)的主要品牌

四、2015-2020年集成電路出口總值及增速預(yù)測(cè)

第三節(jié) 需求結(jié)構(gòu)

一、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

二、用戶(hù)結(jié)構(gòu)

第四節(jié) 區(qū)域市場(chǎng)需求分析

一、區(qū)域市場(chǎng)分布情況

二、區(qū)域市場(chǎng)分布變化趨勢(shì)

第五章 行業(yè)供給分析

第一節(jié) 國(guó)內(nèi)供給

一、2009-2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

二、行業(yè)產(chǎn)能及開(kāi)工情況

三、產(chǎn)業(yè)投資熱度及擬在建項(xiàng)目

第二節(jié) 進(jìn)口供給

一、2012-2014年集成電路產(chǎn)品進(jìn)口量值及增速

二、進(jìn)口產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中的占比

三、主要進(jìn)口品牌及產(chǎn)品特點(diǎn)

四、2015-2020年集成電路產(chǎn)品進(jìn)口總值預(yù)測(cè)

第三節(jié) 區(qū)域供給分析

一、產(chǎn)業(yè)集群狀況

二、集成電路企業(yè)區(qū)域分布情況

三、重點(diǎn)省市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

四、重點(diǎn)省市集成電路產(chǎn)量及占比

第四節(jié) 行業(yè)供需平衡

一、集成電路行業(yè)供需平衡總結(jié)

二、影響集成電路行業(yè)供需平衡的因素

三、集成電路行業(yè)供需平衡變化趨勢(shì)

第三部分 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第六章 營(yíng)銷(xiāo)分析（4P模型）

第一節(jié) 產(chǎn)品分析（質(zhì)量、品牌、服務(wù)等營(yíng)銷(xiāo)因素）

第二節(jié) 價(jià)格分析

一、集成電路價(jià)格特征

二、國(guó)內(nèi)集成電路歷史價(jià)格回顧

三、國(guó)內(nèi)集成電路當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)格評(píng)述

四、影響國(guó)內(nèi)市場(chǎng)集成電路價(jià)格的因素

五、主流廠(chǎng)商集成電路價(jià)位及價(jià)格策略

六、集成電路未來(lái)價(jià)格走勢(shì)

第四節(jié) 渠道分析

一、行業(yè)渠道形式及現(xiàn)狀

二、各渠道要素對(duì)比

三、營(yíng)銷(xiāo)渠道變化趨勢(shì)

第五節(jié) 促銷(xiāo)分析

第七章 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第一節(jié) 重點(diǎn)集成電路企業(yè)市場(chǎng)份額

第二節(jié) 集成電路行業(yè)市場(chǎng)集中度

第三節(jié) 集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)群組

二、潛在進(jìn)入者

三、替代品威脅

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、用戶(hù)議價(jià)能力

第四節(jié) 集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵因素

一、資金

二、技術(shù)

三、人才

四、渠道

第八章 重點(diǎn)企業(yè)研究

第一節(jié) 智瑞達(dá)科技(蘇州)有限公司

一、企業(yè)簡(jiǎn)介