“虛火”的智能音箱市場 能否成為聯(lián)發(fā)科的救命稻草？

• 2017年7月18日 LuoYang來源：藍鯨TMT 董軍 1387 91
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在智能手機市場連續(xù)上攻高端失敗，中低端市場份額也在逐步減少的聯(lián)發(fā)科，目前的確有些窘迫。營收下滑、被爆大幅裁員等一系列負面消息接踵而至，如何找到第二春，是這家手機芯片企業(yè)最為焦慮的問題。

　　智能音箱芯片先行者

　　那么回到智能音箱里面的這顆芯片，互聯(lián)網和智能硬件廠商都在押寶未來的市場潛在需求，聯(lián)發(fā)科在這一領域領先起跑也就在情理之中了。

　　在今年的MWC上海展上，聯(lián)發(fā)科推出了旗下首款NB—IoT系統(tǒng)單芯片MT2625，并攜手中國移動發(fā)布了尺寸最小的NB—IoT通用模組。隨后在5月的Google I/O開發(fā)者大會期間，其又推出了專為智能語音助理裝置和智能揚聲器產品而設計的系統(tǒng)單芯片MT8516，并表示目前Amazon Echo、Essential Home以及天貓的精靈X1均采用了這一芯片。今年的聯(lián)發(fā)科2017年股東大會后，公司董事長蔡明介在接受媒體采訪時曾表示：“聯(lián)發(fā)科是亞馬遜智能音箱Echo的主力芯片商之一，占據(jù)著過半的出貨份額?！绷硗?，聯(lián)發(fā)科技副總經理暨家庭娛樂產品事業(yè)群總經理游人杰透露，2016年智能音箱市場近80%的芯片都是由聯(lián)發(fā)科供應的。

　　對于未來智能音箱領域的市場，游人杰十分樂觀，他表示聯(lián)發(fā)科旗下的家庭娛樂事業(yè)群，去年營收占整個聯(lián)發(fā)科集團20%左右的營業(yè)額。隨著市場向好，今年營收預計會上升到25%。目前看來，這一切似乎對聯(lián)發(fā)科都是利好消息，但是問題在于，競爭對手們會讓聯(lián)發(fā)科獨吞這一整塊蛋糕？

　　那些虎視眈眈的對手

　　面對智能音箱市場這塊迅速做大的蛋糕，高通、紫光展銳以及英特爾等也都在積極備戰(zhàn)，希望從中分得一杯羹。

　　上月中旬，在深圳的一場開發(fā)者活動上，高通正式推出旗下的“智能音效平臺Smart Audio Platform”。除了芯片本身外，高通還在這一新平臺上向開發(fā)者提供了更多的開發(fā)工具，目的很清晰，就是希望開發(fā)者能通過這些工具更快地創(chuàng)造出類似亞馬遜 Echo 這樣的硬件產品。高通發(fā)布的兩款新型號芯片均支持Google Assistant和亞馬遜Alexa，另外還可以支持語音識別、網絡電話(VoIP)等功能，很明顯其在這一市場的進攻目標不言而喻。

　　另外，在移動芯片領域一直愁眉不展的英特爾也在咬牙發(fā)力。在去年末的亞馬遜開發(fā)者大會上，英特爾就十分高調地推出了基于亞馬遜Alexa的“Smart Home Hub”智能音箱。英特爾表示，希望將此作為一個原形參考設計，可以讓更多的第三方硬件廠商學習借鑒。與此同時，紫光展銳目前搭載該公司芯片的智能音箱產品已經大規(guī)模出貨，開始大力收割300元以下的低端智能音箱市場。紫光展銳發(fā)言人表示：“目前我們的音箱客戶大概有幾十家，主要是300元以內的智能和藍牙音箱，芯片價格成本很有競爭力?！?/p>

　　面對競爭對手的緊逼，聯(lián)發(fā)科在智能音箱市場如何才能避免重蹈智能手機市場的覆轍？

　　手機市場仍是安身之地

　　從此前的無人機、機器人、VR、AR，再到如今的智能音箱，科技行業(yè)從來不缺風口，不過這些風口往往是來得快去得也快，真正能做大的寥寥可數(shù)。面對智能音箱的火熱預期，大小玩家和資本都會相繼涌入，在資本的催動下這個行業(yè)很可能跟此前的VR產業(yè)一樣，市場迅速催熱之后又迅速瓦解，最終進入一個不溫不火的平穩(wěn)發(fā)展期。很可能屆時的智能音箱市場，會像目前的VR、AR一樣回歸小眾。

　　如果只是一個小眾市場需求，即便絕大多數(shù)的芯片都采用聯(lián)發(fā)科的產品，弱小的市場體量也難以彌補聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片市場的頹勢。而且，萬物互聯(lián)的美好市場前景并不能解目前智能手機市場的燃眉之急。在試圖依靠Helio X系列上探高端失敗之后，P系列在霸占中低端市場半年后也開始逐漸失守。上攻不利，后院失火的聯(lián)發(fā)科依舊要解決智能手機市場的緊迫問題。

　　聯(lián)發(fā)科前不久公布的2017年5月份運營情況顯示，當月營收僅為184.37億新臺幣(約合人民幣41.6億元)。雖然環(huán)比增長了3.9%，但是同比卻大幅下滑25.2%。比營收下滑更為嚴重的是，如今聯(lián)發(fā)科的處理器在智能手機領域已經被貼上了低端的標簽，這一窘境很難在短時間內扭轉。壓寶被吹上風口的智能音箱不是一個明智的決定，對于目前毛利率已經跌破40%的聯(lián)發(fā)科而言，相比寄希望于智能音箱這種前景仍不明朗的市場，首要任務還是要撕掉自己在智能手機市場的“低端”標簽，拿回更多的市場份額。

　　或許，即將登場的年度旗艦芯片Helio X30將會成為聯(lián)發(fā)科逆襲的唯一手段。搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30的魅族Pro 7就要發(fā)布，如果能把這張牌打好，其口中“真正的高端芯片”或許會給發(fā)展帶來極大的改觀。是賭今年的高端智能機市場，還是5~10年后的智能家庭入口，聯(lián)發(fā)科面對的恐怕是一道單選題。

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