另外，SEMI統(tǒng)計(jì)2008年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)達(dá)427億美元，較前年小增約0.4%，主要是受到多晶硅及金價(jià)上漲影響，市場(chǎng)規(guī)模不減反增。

    SEMI昨日公布全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)字。去年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá)295.2億美元，較2007年的427.7億美元減少31%，雖然SEMI未公布2009年預(yù)估值，不過(guò)包括應(yīng)用材料在內(nèi)的大部份設(shè)備商均認(rèn)為，今年市場(chǎng)恐將再減45%至50%，規(guī)模僅剩下約150億美元。

    去年因受到金融海嘯沖擊，半導(dǎo)體廠均大減資本支出及設(shè)備投資，SEMI指出，中國(guó)臺(tái)灣去年因晶圓代工廠、DRAM廠、封測(cè)廠等均大砍資本支出逾半，所以設(shè)備市場(chǎng)去年僅剩50.1億美元，年減率達(dá)53%居全球之冠，且設(shè)備支出排名也由第一跌至第三。

    日本雖然也受到半導(dǎo)體景氣不佳影響，但包括東芝、瑞薩(Renesas)等IDM廠仍依進(jìn)度擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能，所以年減率約24.4%，市場(chǎng)規(guī)模維持在70.4億美元，成

    為最大設(shè)備采購(gòu)國(guó)。至于中國(guó)大陸雖然積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但以中芯為首的武漢廠、深圳廠等12寸廠興建計(jì)劃均放緩，中芯上海廠及北京廠則停止產(chǎn)能擴(kuò)充，所以設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模降至18.9億美元，年減率達(dá)35.3%，衰退幅度僅次于臺(tái)灣。

    雖然半導(dǎo)體廠大減資本支出，產(chǎn)能利用率也受到景氣不佳影響下滑，但去年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)卻不減反增，來(lái)到427億美元規(guī)模，較前年小增約0.4%。事實(shí)上，材料市場(chǎng)未見大幅衰退，主因在于原物料價(jià)格在去年出現(xiàn)大漲，包括多晶硅價(jià)格在去年第三季達(dá)到高點(diǎn)，每公斤現(xiàn)貨價(jià)一度上看350美元，但現(xiàn)在已跌至100美元，至于封裝廠用量極大的金，價(jià)格也一直維持在900美元以上高檔。

    以地區(qū)來(lái)看，日本因?yàn)槭嵌嗑Ч杓肮杈�圓生產(chǎn)國(guó)之一，且英特爾、超微等處理器基板都是在日本生產(chǎn)，所以穩(wěn)居全球最大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)寶座，臺(tái)灣則受惠于封測(cè)廠全球市占率達(dá)7成，封裝材料需求居全球之冠，所以是第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。

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