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日本半導(dǎo)體企業(yè)之間的合作分析
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http://shiquanmuye.com 發(fā)稿日期:2009-6-22
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- 中研網(wǎng)訊：
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日本兩大電子巨頭東芝和NEC電子18日宣布，將擴(kuò)大與IBM在最尖端的半導(dǎo)體開發(fā)領(lǐng)域的合作，之前在最先進(jìn)的系統(tǒng)集成電路開發(fā)上，日本松下和瑞薩已經(jīng)開展合作。日本半導(dǎo)體業(yè)的“合縱連橫”將愈演愈烈。
2009-2012年中國(guó)推土機(jī)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)及投資策略研 推土機(jī)主要用于道路建設(shè)施工和大型土石方施工，2008年中國(guó)推土機(jī)市場(chǎng)銷量為8654臺(tái)，與202009-2012年中國(guó)手機(jī)按鍵市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)狀況與發(fā)展趨勢(shì) 從2004年至2008年，全球手機(jī)按鍵行業(yè)以平均每年19%的增長(zhǎng)速度向前發(fā)展，2008年全球2009-2012年中國(guó)鋰離子電池產(chǎn)業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)及投資前 【出版日期】 2009年6月 【報(bào)告頁(yè)碼】 350頁(yè) 【圖表數(shù)量】 150個(gè) 【印2009-2010年中國(guó)互感器行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)與投資前 上個(gè)世紀(jì)50年代初期，互感器制造僅是按得到的樣機(jī)及資料仿制，品種少、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，未形成系列。沈東芝公司發(fā)布新聞公報(bào)稱，三方將共同開發(fā)28納米工藝CMOS處理技術(shù)，該技術(shù)可用在高速傳輸大容量數(shù)據(jù)的下一代通信機(jī)器上。這項(xiàng)開發(fā)將在IBM位于美國(guó)紐約州的半導(dǎo)體工廠進(jìn)行。
東芝和NEC電子分別于2007年12月和2008年9月加入了以IBM為核心的半導(dǎo)體開發(fā)陣營(yíng)。兩家日本電子巨頭也互相開展合作，把從IBM陣營(yíng)獲得的技術(shù)成果應(yīng)用在量產(chǎn)的產(chǎn)品中。
業(yè)界普遍認(rèn)為，半導(dǎo)體開發(fā)需要巨額投資，東芝和NEC電子強(qiáng)化與IBM的合作能夠減輕資金負(fù)擔(dān)，并提高開發(fā)效率。
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