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瑞薩電子發(fā)展新目標點評
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http://shiquanmuye.com 發(fā)稿日期:2010-11-15
- 【搜索關(guān)鍵詞】:電子行業(yè) 研究報告 投資策略 分析預(yù)測 市場調(diào)研 發(fā)展前景 決策咨詢 競爭趨勢
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2011-2015年中國鉆頭市場供需態(tài)勢及發(fā)展趨勢研究 【出版日期】 2010年11月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個 【2011-2015年中國自動潤滑設(shè)備市場評估及發(fā)展盈利 【出版日期】 2010年11月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個 【2011-2015年中國增氧機市場競爭力及發(fā)展前景展望 【出版日期】 2010年11月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個 【2011-2015年中國液壓元件市場運營態(tài)勢及未來盈利 【出版日期】 2010年11月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個 【在光電耦合器方面,瑞薩電子計劃加快開發(fā)高溫操作、低功耗和小型封裝,以便滿足「綠色」市場不斷增長的需求,如混合動力和電動車、LED照明系統(tǒng)與電表。
公司計劃通過結(jié)合面向高壓和大電流輸出的IGBT(絕緣柵雙極晶體管)與微控制器(MCU)來進一步拓展光電耦合器的銷售。公司特別決定通過將職員總數(shù)增加1倍來加強其海外營銷職能。將其生產(chǎn)容量在2009年Q4的基礎(chǔ)上擴大1倍。努力在2011財年獲取光點耦合器市場世界最大份額。
在具有RF功能的電子器件(如手機和筆記本電腦)上實現(xiàn)收發(fā)轉(zhuǎn)換、3G-GSM轉(zhuǎn)換和天線轉(zhuǎn)換的RF開關(guān)IC方面,瑞薩電子計劃采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的新型低損耗晶體管,并推出采用小型封裝技術(shù)的產(chǎn)品,采用超小型封裝的RF開關(guān)IC產(chǎn)品或以裸芯片的形式推出RF開關(guān)IC.還計劃通過與美國、歐洲和中國臺灣的芯片集供應(yīng)商合作來擴展RF開關(guān)IC業(yè)務(wù),從而為系統(tǒng)制造商提供參考設(shè)計。力圖獲取世界最大的RF開關(guān)IC市場份額。
在GaN基半導(dǎo)體產(chǎn)品方面,瑞薩電子通過將GaN層堆疊到Si基片上來生產(chǎn)電路?梢詫崿F(xiàn)更大的外延片(6英寸外延片),并且還能夠以較低的成本生產(chǎn)半導(dǎo)體器件。該公司計劃先推出面向CATV(有線電視)放大器市場的、高可靠性、高功能GaN基產(chǎn)品。預(yù)計2011年3月開始發(fā)售瑞薩電子的首款GaN基產(chǎn)品樣品--一款面向CATV的標準器件,它整合了多個GaNFET、冷凝器和其他器件。
瑞薩電子預(yù)計,2010財年到2012財年化合物半導(dǎo)體市場的年平均增長率將達到8%.并進一步可將其化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)擴大11%,到2012財年將化合物半導(dǎo)體銷售額提高1.2倍,成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體供應(yīng)商。
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