國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)崛起 “突圍戰(zhàn)”已正式打響

• 2017年8月18日 ZhouXun來源：中國(guó)智能制造網(wǎng) 333 14
• 繁體

近幾年在政策和資本的雙重助力下，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)已發(fā)展得有聲有色，但半導(dǎo)體作為一個(gè)高技術(shù)壁壘的行業(yè)，想要迅速超越前人并不容易。不過在各方努力下，大陸在芯片制造技術(shù)上的突破如今已經(jīng)正式開始。

三年前，如果有人講起手機(jī)芯片，幾乎沒有人會(huì)看好國(guó)產(chǎn)芯片的能力，那時(shí)候還是美國(guó)公司高通以及中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科的天下，國(guó)產(chǎn)中名次稍微靠前的展訊彼時(shí)還在超低端市場(chǎng)邊緣打著“價(jià)格戰(zhàn)”，華為的海思則小心翼翼地在自家手機(jī)上“試水”。

而近年來一眾國(guó)產(chǎn)廠商在手機(jī)市場(chǎng)上征戰(zhàn)廝殺占據(jù)了市場(chǎng)領(lǐng)先地位，但國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)依然不如表面看起來的那么風(fēng)光，處理器芯片、內(nèi)存芯片等核心元件被國(guó)外廠商牢牢把控仍是國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)的一大痛點(diǎn)。數(shù)據(jù)顯示，2013年至2017年，大陸多晶硅進(jìn)口從8萬多噸攀升至14萬多噸，其中電子級(jí)多晶硅年需求達(dá)4,500噸。

為打破“缺芯”困境，我國(guó)于2014年發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并于同年9月正式成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(即大基金)。在政策和資本的雙重助力下，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)已發(fā)展得有聲有色，但半導(dǎo)體作為一個(gè)高技術(shù)壁壘的行業(yè)，想要迅速超越前人并不容易。

目前，除了英特爾和高通等傳統(tǒng)芯片企業(yè)加緊研發(fā)外，谷歌等全球科技巨頭也紛紛加入芯片研發(fā)行列，中國(guó)處于奮力追趕狀態(tài)，在不同技術(shù)路線上均有所突破。受限于芯片產(chǎn)業(yè)短板，我國(guó)人工智能芯片發(fā)展仍然任重道遠(yuǎn)。

雖然芯片制造涉及數(shù)百種技術(shù)、上千種材料，但在各方努力下，大陸在芯片制造技術(shù)上的突破如今已經(jīng)正式開始。在人才方面，除了從臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)、美國(guó)等地吸納人才外，國(guó)內(nèi)對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)人才培養(yǎng)也更為重視。

今年工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)發(fā)布了《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》，白皮書對(duì)于國(guó)內(nèi)集成電路人才情況做出了分析，并提出推動(dòng)IC人才 “供給側(cè)改革”來改革創(chuàng)新IC人才培養(yǎng)方式和“產(chǎn)學(xué)研”相融合發(fā)現(xiàn)、培養(yǎng)、儲(chǔ)備人才。

值得欣喜的是，國(guó)產(chǎn)芯片特別是手機(jī)IC設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)逐漸敲開市場(chǎng)的“墻壁”。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2016年全球排名前50的IC設(shè)計(jì)廠商中，已有11家中國(guó)的IC設(shè)計(jì)廠商上榜，而在2009年，只有1家。以展訊為例，其手機(jī)套片去年一年的出貨量超過了6億片，占全球手機(jī)芯片年總出貨量的40%，而華為也順利地在高端機(jī)型中使用大量海思麒麟系列，不再受制于人。

除此之外，今年5月24日，中國(guó)國(guó)家電力投資集團(tuán)公司“黃河水電新能源分公司”正式推出大陸國(guó)產(chǎn)高純電子級(jí)多晶硅，終于打破國(guó)外壟斷。而眾多海外學(xué)人陸續(xù)歸國(guó)，更帶領(lǐng)大陸芯片技術(shù)不斷向前突破。

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡