家電巨頭 造芯 道阻且長:關鍵要靠并購?

• 2018年5月24日 WuYaNan來源：南方日報 1036 66
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  2018-2023年中國手機CPU主控芯片市場深度全景調(diào)研及“十三五”發(fā)展前景預測報告

  在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。手機CPU主控芯片行業(yè)研究報告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據(jù)，是企業(yè)了解市場和把握發(fā)展方向的重要手段，是輔助C...

康佳集團在廣東深圳舉行38周年慶暨轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略發(fā)布會，此次戰(zhàn)略發(fā)布會全面展示了康佳的轉(zhuǎn)型路線，透露康佳轉(zhuǎn)型將進軍半導體產(chǎn)業(yè);而在上個月，格力電器則表示將在集成電路產(chǎn)業(yè)布局。

5月21日，康佳集團在廣東深圳舉行38周年慶暨轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略發(fā)布會，此次戰(zhàn)略發(fā)布會全面展示了康佳的轉(zhuǎn)型路線，透露康佳轉(zhuǎn)型將進軍半導體產(chǎn)業(yè);而在上個月，格力電器則表示將在集成電路產(chǎn)業(yè)布局。

短短一個多月時間內(nèi)，兩大家電巨頭就明確表露自己在“造芯”上的野心。

康佳欲布局半導體產(chǎn)業(yè)多個環(huán)節(jié)

康佳集團總裁周彬在發(fā)布會上表示，康佳新戰(zhàn)略中對業(yè)務結構進行了重構，通過搭建“科技園區(qū)業(yè)務群”“產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品業(yè)務群”“平臺服務業(yè)務群”“投資金融業(yè)務群”四大業(yè)務群，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)格局的轉(zhuǎn)型升級?？导训哪繕耸窃凇笆濉蹦┩瓿蔂I收目標600億，2022年完成營收目標1000億元。

發(fā)布會上，康佳集團宣布新成立環(huán)保科技事業(yè)部、半導體科技事業(yè)部，這是康佳首度宣布進入半導體產(chǎn)業(yè)。

而除了成立事業(yè)部，康佳亦明確提出半導體發(fā)展目標：用5-10年時間，躋身國際優(yōu)秀半導體公司行列，致力于成為中國前10大半導體公司，年營收過百億元。

周彬向記者介紹，按照計劃，康佳在半導體產(chǎn)業(yè)將先關注幾個重點領域，包括存儲芯片、物聯(lián)網(wǎng)器件、光電器件。

周彬同時還強調(diào)，目前，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓芯片的環(huán)節(jié)吸引了很多投資，但是康佳不會在該環(huán)節(jié)過多著力。在多晶硅、單晶，硅片、晶圓光刻，設計，封測這些環(huán)節(jié)，康佳都會去關注，除了晶圓，其他的都可能會布局投資。不過，周彬并未透露康佳在半導體產(chǎn)業(yè)的投資金額。

格力或投芯片制造，集成電路首現(xiàn)年報

無獨有偶，近期宣布“進軍”半導體產(chǎn)業(yè)的還有白電巨頭格力。

上個月，格力在發(fā)布2017年年報時表示，“公司預計未來在產(chǎn)能擴充及多元化拓展方面的資本性支出較大，為謀求公司長遠發(fā)展及股東長期利益，公司需做好相應的資金儲備。公司留存資金將用于生產(chǎn)基地建設、智慧工廠升級，以及智能裝備、智能家電、集成電路等新產(chǎn)業(yè)的技術研發(fā)和市場推廣?！?/p>

這是“集成電路”一詞首次正式出現(xiàn)在格力電器的年報上，這意味著格力電器接下來將要發(fā)展集成電路。

在日前接受媒體采訪時，格力電器董事長董明珠又表示：“哪怕投資500億，格力也要把芯片研究成功。當我們能夠掌握芯片，而且我們?nèi)绻馨迅叨诵酒孟聛淼哪且惶?，我們就可以服務全球了。?/p>

據(jù)悉，格力微電子部門隸屬于格力通信技術研究院，這是董明珠直屬領導的研發(fā)單位，擁有數(shù)字前端、數(shù)字后端、模擬設計、版圖設計、硬件設計、軟件設計及功率器件設計等覆蓋整個芯片設計所有環(huán)節(jié)的完整研發(fā)團隊。其立足于格力千億家用電器市場，著重智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、處理器及高級安全SoC的芯片研發(fā)。

產(chǎn)業(yè)定位“升級”后考驗持久耐心

在今年CES展和AWE展上，康佳展出其自主研發(fā)的8K圖像芯片，同時亦展出75英寸的8k電視，該產(chǎn)品將8K 60P信號集成于一條數(shù)據(jù)線進行傳輸。

格力相關人士曾指出：“我們在空調(diào)源部件的供給方面基本上是沒問題的，集成電路這一塊已經(jīng)做了IGBT的封裝，空調(diào)內(nèi)機的主芯片也已經(jīng)能夠做設計了，但很多芯片設計出來是委托加工的，一直沒有把它作為一個產(chǎn)業(yè)來做?！?/p>

即使找準目標，仍需要時間耐心。華為研發(fā)移動芯片長達十多年，早在2005年的時候研發(fā)出自己的基帶，2009年推出手機芯片K9，但K9最終因種種原因失敗，隨后的K3V2出現(xiàn)兼容問題和發(fā)熱問題，直到2014年推出的麒麟920芯片才成為第一顆完美的芯片。

“半導體不是一蹴而就的，不是快速就可以成就的，而是持久戰(zhàn)。”對此，周彬亦坦言。

收購中小技術型公司或為重要路徑

在移動芯片領域，蘋果的A系芯片實力強大。但實際上，蘋果的A系芯片在早期是委托三星設計和制造的，2008年，蘋果通過收購創(chuàng)業(yè)公司P.A.semi公司取得了移動芯片的技術。此后，蘋果持續(xù)投入，花了數(shù)年時間，直到2012年才推出完全自主研發(fā)的A6處理器(A4在三星S5PC110基礎上改進，A5在三星Exynos4210基礎上改進)。

芯片產(chǎn)業(yè)的資金投入可謂是“天文數(shù)字”。根據(jù)IC Insights報告，全球半導體公司研發(fā)投入連續(xù)兩年都在前十強公司有英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)、東芝(Toshiba)、臺積電(TSMC)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)。它們每年投入的研發(fā)經(jīng)費都是十幾億美元起步，甚至高達百億美元。

半導體行業(yè)龍頭英特爾去年全年的研發(fā)費用達到了130億美元。在國內(nèi)閃存廠和內(nèi)存廠中，長江存儲的投資額是240億美元，紫光南京DRAM工廠投資額是105億美元。

投入資金需求量巨大，這也意味著部分掌握先進研發(fā)技術的中小企業(yè)可能在發(fā)展的某個階段遭遇資金投入難題，而對于康佳、格力這樣的巨頭來講，借鑒蘋果公司經(jīng)驗，通過收購進而推進自主研發(fā)進程，也不失為一個重要路徑。

畢竟，像康佳、格力這樣的家電巨頭確實有著一定的資源和資金優(yōu)勢，雖然目前兩家都未明確資金投入計劃。

周彬認為，對于投入大、周期長的產(chǎn)業(yè)，康佳恰恰有一定優(yōu)勢。一般市場化的公司不敢做這樣的投資，但是康佳背靠華僑城，再加上政府資金，可以在這個產(chǎn)業(yè)里做深刻的布局。

而董明珠則宣稱，格力電器利潤率高，遠比家電行業(yè)平均利潤率高，拿出10%來搞研發(fā)，完全是可能也可以?！案窳﹄娖鹘衲晖度?00億，明年投入100億，三年投入300億，甚至三年以后我投入500億元。”

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